JP2014075399A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品接合用の第1のはんだ部S1に電子部品21が搭載された後シールド部品接合用の第2のはんだ部S2にシールド部品22を搭載する前に、搭載後のシールド部品22の壁部が位置する領域23における異物の有無を検査する検査工程を設け、シールド部品22を搭載する第2の電子部品搭載工程に先だって、検査工程にて異物がないと判定された基板3の領域23にはんだを塗布して追加はんだ部SAを形成た後にシールド部品22を搭載するように作業工程を設定する。これにより、異物が介在した状態やはんだ量が不適のままはんだ接合が実行されることを防止して、シールド部品22を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができる。
【選択図】図6
Description
1a 電子部品実装ライン
3 基板
12A 塗布ヘッド
12B 検査ヘッド
21 電子部品
22 シールド部品
23 領域
S1 第1のはんだ部
S2 第2のはんだ部
SA 追加はんだ部
M1 基板供給装置
M2 はんだ印刷装置
M3〜M5 第1の電子部品搭載装置
M6 はんだ塗布装置
M7 第2の電子部品搭載装置
M8 リフロー装置
M9 基板回収装置
Claims (8)
- 基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成された電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装システムであって、
前記電子部品実装ラインが、基板にはんだを印刷することにより第1のはんだ部と第2のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、前記第1のはんだ部に電子部品を搭載する第1の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第2のはんだ部にシールド部品を搭載する第2の電子部品搭載装置とを含み、
さらに、前記第1のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第2のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査手段を備え、
前記検査手段によって異物がないと判定されたならば、はんだ塗布装置によって前記領域にはんだを塗布することにより追加はんだ部を形成し、その後前記第2の電子部品搭載装置は基板に前記シールド部品を搭載することを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記検査手段が、前記はんだ塗布装置に配置された検査部であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
- 前記検査部は、前記追加はんだ部の形状を検査することを特徴とする請求項2記載の電子部品実装システム。
- 前記検査部は、前記第1のはんだ部に搭載された電子部品の搭載状態の検査を行なうことを特徴とする請求項3記載の電子部品実装システム。
- 基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成され、基板にはんだを印刷することにより第1のはんだ部と第2のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、前記第1のはんだ部に電子部品を搭載する第1の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第2のはんだ部にシールド部品を搭載する第2の電子部品搭載装置とを含む電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装方法であって、
基板にはんだを印刷することにより第1のはんだ部と第2のはんだ部を形成するはんだ印刷工程と、前記第1のはんだ部に電子部品を搭載する第1の電子部品搭載工程と、少なくとも前記第2のはんだ部にシールド部品を搭載する第2の電子部品搭載工程と、前記第1のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第2のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査工程とを含み、
前記第2の電子部品搭載工程に先だって、前記検査工程にて異物がないと判定された基板の前記領域にはんだを塗布することにより追加はんだ部を形成し、その後シールド部品を搭載することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記検査工程において、前記はんだ塗布装置に配置された検査部によって前記検査を行うことを特徴とする請求項5記載の電子部品実装方法。
- 前記検査部によって、前記追加はんだ部の形状の検査を行うことを特徴とする請求項6記載の電子部品実装方法。
- 前記検査部によって、前記第1のはんだ部に搭載された電子部品の搭載状態の検査を併せて行なうことを特徴とする請求項7記載の電子部品実装方法。
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