CN103717054A - 电子元件安装系统和电子元件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，并且以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前，在检查工序中判断为没有异物的基板（3）的区域（23）涂敷焊锡而形成追加焊锡部（SA）后搭载屏蔽元件（22）的方式，设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态和焊锡量不合适的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件（22）。

Description

电子元件安装系统和电子元件安装方法

技术领域

本发明涉及将电子元件搭载于基板来制造安装基板的电子元件安装系统和电子元件安装方法。

背景技术

将电子元件安装于基板来制造安装基板的电子元件安装系统，以将焊锡印刷装置和电子元件搭载装置等多个元件安装用设备连接起来构成的电子元件安装生产线为主体，通过将作为安装对象的基板在电子元件安装生产线上从上游侧搬送到下游侧，从而以基板为对象依次执行焊锡印刷、元件搭载等元件安装用作业。在此，在作为生产对象的安装基板需要电磁屏蔽的情况下，在基板的安装面以覆盖搭载有电子元件的预定区域的方式搭载屏蔽元件，并通过焊锡接合固定连接至基板（参照专利文献1、2）。

专利文献1：日本特开2009-212412号公报

专利文献2：日本特开2010-171333号公报

然而，包括上述的专利文献例在内，在现有技术中，基于屏蔽元件的焊锡接合的安装质量存在着以下的课题。即，在需要电磁屏蔽的基板的安装面除了一般的电子元件的接合用的元件用电极之外，形成有屏蔽元件接合用的屏蔽用电极，在焊锡供给工序中，通过网版印刷等方法对元件用电极、屏蔽用电极一起供给焊锡。并且，当在安装面位于屏蔽区域的电子元件的搭载全部完成后，覆盖该屏蔽区域搭载屏蔽元件，将所有的元件搭载完成的基板输送到回流工序进行加热。由此，一次性完成包括电子元件和屏蔽元件的焊锡接合。

对于这样的屏蔽元件的安装质量，要求在安装面使屏蔽元件相对于供给了恰当量的焊锡的屏蔽用电极准确地对位，并且使屏蔽元件的壁部与屏蔽用电极之间不产生间隙。这样的间隙在屏蔽用电极上残留有落下元件等异物的状态下搭载屏蔽元件的情况下发生，在产生有间隙的情况下完成焊锡接合的话，在完成基板的安装面，屏蔽元件的高度无法与规定尺寸一致，在将基板安装到壳体时会产生与其他部件发生干涉的不良情况。因此，这样的不良情况伴随着移动设备等电子设备的尺寸的紧凑化、薄型化而发生频率增大，需要有效的对策。而且，通过网版印刷供给到屏蔽用电极的焊锡因印刷的偏差等而不一定确保恰当量，在网版印刷的产生“飞白（かすれ）”的部位，无法形成健全的焊锡接合部，存在着导致接合强度不足的情况。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸且充分的接合强度安装屏蔽元件。

本发明的电子元件安装系统为，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，其中，所述电子元件安装生产线包括：焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，并且，具备检查构件，所述检查构件在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，若由所述检查构件判断为没有异物，则通过焊锡涂敷装置在所述区域涂敷焊锡从而形成追加焊锡部，然后所述第二电子元件搭载装置将所述屏蔽元件搭载于基板。

本发明的电子元件安装方法为，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，包括：焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，其中，该电子元件安装方法包括下述工序：焊锡印刷工序，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载工序，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；第二电子元件搭载工序，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部；以及检查工序，在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，在所述第二电子元件搭载工序之前，在由所述检查工序判断为没有异物的基板的所述区域通过涂敷焊锡来形成追加焊锡部，然后搭载屏蔽元件。

根据本发明，设置检查工序，该检查工序在将电子元件搭载于电子元件接合用的第一焊锡部之后且将屏蔽元件搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部之前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域有无异物，以在搭载屏蔽元件的第二电子元件搭载工序之前，对在检查工序中判断为没有异物的基板的区域涂敷焊锡以形成追加焊锡部然后搭载屏蔽元件的方式，设定作业工序，由此，防止了在介有异物的状态下或者焊锡量不恰当的状态下进行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸且充分的接合强度安装屏蔽元件。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的电子元件安装系统的结构说明图。

图2是本发明的一个实施方式的电子元件安装系统采用的电子元件搭载装置和焊锡涂敷装置的俯视图。

图3是本发明的一个实施方式的电子元件安装系统制造的安装基板的立体图。

图4是本发明的一个实施方式的电子元件安装系统采用的焊锡涂敷装置的功能说明图。

图5是示出本发明一个实施方式的电子元件安装系统的控制系统的结构的框图。

图6是本发明的一个实施方式的电子元件安装方法的工序说明图。

图7是本发明的一个实施方式的电子元件安装系统中的焊锡涂敷装置采用的分配器的结构说明图。

图8是本发明的一个实施方式的电子元件安装方法中的屏蔽元件的结构说明图。

标号说明

1：电子元件安装系统；

1a：电子元件安装生产线；

3：基板；

12A：涂敷头；

12B：检查头；

21：电子元件；

22：屏蔽元件；

23：区域；

S1：第一焊锡部；

S2：第二焊锡部；

SA：追加焊锡部；

M1：基板供给装置；

M2：焊锡印刷装置；

M3～M5：第一电子元件搭载装置；

M6：焊锡涂敷装置；

M7：第二电子元件搭载装置；

M8：回流装置；

M9：基板回收装置。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。首先，参照图1、图2，说明电子元件安装系统1的结构。在图1中，电子元件安装系统1具备下述功能：利用由具有搬送基板的搬送构件的多个设备（基板供给装置M1～基板回收装置M9）构成的电子元件安装生产线1a，将电子元件和用于覆盖在所述基板搭载的电子元件的屏蔽元件搭载于基板。另外，图2示出第一电子元件搭载装置M5、焊锡涂敷装置M6、第二电子元件搭载装置M7的详细结构。

电子元件安装生产线1a是将基板供给装置M1、焊锡印刷装置M2、第一电子元件搭载装置M3～M5、焊锡涂敷装置M6、第二电子元件搭载装置M7、回流装置M8和基板回收装置M9串联连接而构成的。基板供给装置M1将在料仓等中收纳的作为作业对象的基板3（参照图2）依次供给到下游侧装置。焊锡印刷装置M2以从上游侧搬入的基板3为对象，印刷糊状的元件接合用的焊锡。由此，在基板3形成用于接合电子元件的第一焊锡部S1和用于接合屏蔽元件的第二焊锡部S2（参照图4、图6）。第一电子元件搭载装置M3～M5为相同结构，其将电子元件搭载于在基板3形成的第一焊锡部S1。

焊锡涂敷装置M6具备利用摄像机拍摄基板3来进行预定的检查的检查部，其以搭载电子元件后的基板3为对象，检查接合屏蔽元件的区域有无异物，在判断为没有异物的时候在接合屏蔽元件的区域形成补充用的追加焊锡部。第二电子元件搭载装置M7将屏蔽元件搭载到形成有追加焊锡部SA后的第二焊锡部S2。回流装置M8通过对搭载有电子元件和屏蔽元件后的基板3加热，来使焊锡熔融固化而进行焊锡接合。基板回收装置M9接收元件安装作业完成后的基板3并回收。

在此，参照图3，说明作为作业对象的基板3。图3（a）示出了搭载屏蔽元件22之前的基板3。即，在基板3的安装面3a预先由焊锡印刷装置M2通过网版印刷形成有第一焊锡部S1、第二焊锡部S2，在第一焊锡部S1上搭载有多种电子元件21。在安装面3a，为了对这些电子元件21进行电磁屏蔽，覆盖电子元件21被安装的屏蔽对象范围而搭载屏蔽元件22。

屏蔽元件22为壁部22a从与屏蔽对象范围对应的形状的顶壁部22b的外缘向下方延伸而成的逆箱形状，在安装面3a，与壁部22a的接合部22c的平面形状对应地，设定有在搭载状态下供壁部22a的接合部22c着地的区域23。在区域23，通过网版印刷形成有用于将屏蔽元件22进行焊锡接合的第二焊锡部S2，并且在区域23的期望供给充分的焊锡量的角落部等，形成有用于追加补充焊锡的追加焊锡部SA。接着，如图3（b）所示，在屏蔽元件22搭载于安装面3a的状态下，基板3被输送至回流装置M8。

接下来，对第一电子元件搭载装置M5、焊锡涂敷装置M6、第二电子元件搭载装置M7的结构进行说明。另外，第一电子元件搭载装置M3～M5为相同结构，在网版印刷后的基板3在第一电子元件搭载装置M3～M5搬送的过程中，分别将多个电子元件依次搭载于基板3。说明第一电子元件搭载装置M5的结构。在图2中，在基台1A，在X方向（基板搬送方向）配置有基板搬送机构2A，基板搬送机构2A搬送作为元件搭载对象的基板3并定位保持在搭载作业位置。在基板搬送机构2A的两侧方配置有多个带式供料器5并排设置而成的元件供给部4。带式供料器5通过对保持有作为搭载对象的电子元件的载带进行间距进给，从而将电子元件供给到以下说明的基于元件搭载机构的拾取位置。

在基台1A的X方向的两侧端部配置有Y轴工作台6A、6B，在Y轴工作台6A、6B以沿Y方向水平移动自如的方式架设有X轴工作台7A、7B。并且，在X轴工作台7A、7B经由安装底座部7a沿X方向滑动自如地安装有搭载头8，搭载头8由安装在下端部的吸嘴（省略图示）从带式供料器5的拾取位置取出电子元件并运送搭载于基板3。Y轴工作台6A、6B、X轴工作台7A、7B和搭载头8构成元件搭载机构。在各个元件供给部4与基板搬送机构2A之间配置有元件识别摄像机9，通过将从元件供给部4取出电子元件后的搭载头8移动到元件识别摄像机9的上方，从而元件识别摄像机9对保持于搭载头8的状态的电子元件进行摄像和识别。

说明焊锡涂敷装置M6的结构。在基台1B，在X方向（基板搬送方向）配置有基板搬送机构2B，基板搬送机构2B搬送作为焊锡涂敷对象的基板3并定位保持在涂敷作业位置。在基台1B的X方向的两侧端部配置有Y轴工作台10A、10B，在Y轴工作台10A、10B以沿Y方向水平移动自如的方式架设有X轴工作台11A、11B。涂敷头12A、检查头12B经由安装底座部11a而以沿X方向水平移动自如的方式安装于X轴工作台11A、11B。在基板搬送机构2B的横向的基台1B的上表面安装有用于进行基于涂敷头12A的试涂敷等的试涂敷单元13。

另外，第一电子元件搭载装置M5的安装底座部7a与焊锡涂敷装置M6的安装底座部11a形成为具有能够安装多种作业头的安装互换性的方式，其能够根据对象作业而更换自如地安装搭载头、涂敷头、检查头等种类不同的作业头。

涂敷头12A具有进行用于形成所述追加焊锡部SA的焊锡涂敷的功能，其构成图4（a）所示的分配器24。涂敷头12A具备容器27和泵机构28，容器27经由气压配管26与压缩气源25连接。在容器27内置有接合用的糊状的焊锡，通过从压缩气源25经由气压配管26供给气压，从而将容器27内的焊锡供给到泵机构28。泵机构28内置具有定量排出功能的螺杆泵机构，从容器27供给的焊锡由泵机构28通过涂敷嘴29向涂敷对象物排出。

图4（b）示出由涂敷头12A进行的焊锡涂敷作业。首先，图4（b）(1)示出涂敷作业前的基板3的状态。在基板3的安装面3a预先由焊锡印刷装置M2形成有第一焊锡部S1、第二焊锡部S2，在第一焊锡部S1上通过第一电子元件搭载装置M3～M5安装有电子元件21。并且，在将基板3搬入焊锡涂敷装置M6时，通过构成涂敷头移动机构的Y轴工作台10A、X轴工作台11A将涂敷头12A移动到基板3上，利用涂敷嘴29对预定位置涂敷规定量的焊锡。由此，覆盖区域23上的第二焊锡部S2，形成追加焊锡部SA。

检查头12B内置有取得用于检查的图像的摄像机32。通过驱动构成检查头移动机构的Y轴工作台10B、X轴工作台11B而将检查头12B移动到保持在基板搬送机构2C的基板3上，从而摄像机32对由上游侧装置实施作业后的基板3进行摄像，取得用于进行预先规定的预定项目的检查的图像。在此，作为预定项目，规定为：区域23上有无异物、由第一电子元件搭载装置M3～M5搭载到基板3上的电子元件21的元件搭载状态、以及由涂敷头12A形成的追加焊锡部SA中的焊锡涂敷状态的检查。

说明第二电子元件搭载装置M7的结构。在基台1C，在X方向（基板搬送方向）配置有基板搬送机构2C，基板搬送机构2C搬送作为元件搭载对象的基板3并定位保持在搭载作业位置。在基板搬送机构2C的两侧方分别配置有元件供给部14A、14B，在元件供给部14A并排设置有多个（在此为两个）料盘供料器15，料盘供料器15将以平面配置收纳有多个屏蔽元件的料盘15a供给到下面说明的元件搭载机构。而且，在元件供给部14B并排设置有多个（在此为三个）元件供料器16，元件供料器16同样向元件搭载机构供给屏蔽元件。

在基台1C的X方向的两侧端部配置有Y轴工作台17A、17B，在Y轴工作台17A、17B以沿Y方向水平移动自如的方式架设有X轴工作台18。并且，在X轴工作台18，沿X方向滑动自如地安装有搭载头19，搭载头19由安装在下端部的吸嘴（省略图示）从料盘15a或者元件供料器16的拾取位置取出屏蔽元件并运送搭载于基板3。Y轴工作台17A、17B、X轴工作台18和搭载头19构成元件搭载机构。在元件供给部14A、14B与基板搬送机构2C之间配置有元件识别摄像机20，通过将从元件供给部14A、14B取出屏蔽元件后的搭载头19移动到元件识别摄像机20的上方，从而元件识别摄像机20对保持于搭载头19的状态的屏蔽元件进行摄像和识别。

接下来，参照图5，说明控制系统的结构。在图5（a）中，构成电子元件安装生产线1a的基板供给装置M1～基板回收装置M9的各装置通过通信网络3将装置彼此连接起来，并与上位系统30连接。由此，能够进行与上位系统30和各装置之间的信号收发。图5（b）示出了焊锡涂敷装置M6的控制系统。控制部40控制分配器24、涂敷头移动机构（10A、11A）来控制基于涂敷头12A的焊锡涂敷动作，具有控制摄像机32、检查头移动机构（10B、11B）来控制基于检查头12B的检查动作的功能，并且经由通信部33与其他装置之间进行信号的收发。

并且，控制部40具有作为内部控制功能的异物检查部41、元件搭载状态检查部42、焊锡涂敷状态检查部43、涂敷条件调整部44。异物检查部41基于由摄像机32拍摄基板3得到的图像，在电子元件21搭载于第一焊锡部S1后且屏蔽元件22搭载于第二焊锡部S2之前，进行检查搭载后的屏蔽元件22的壁部22a所在的区域23有无异物的处理。

元件搭载状态检查部42同样基于摄像机32拍摄基板3得到的图像，进行对搭载于第一焊锡部S1的电子元件21的搭载状态的检查，即进行检测应搭载的电子元件21的有无以及相对于正确搭载位置的位置偏移等来判断是否合格的处理。焊锡涂敷状态检查部43同样基于摄像机32拍摄基板3得到的图像，进行作为追加焊锡部SA追加涂敷的焊锡涂敷状态的检查，即识别追加焊锡部SA的形状并检测焊锡量的过大、过小和拉丝等涂敷异常来判断是否合格的处理。

涂敷条件调整部44进行下述处理：为了形成恰当的形状的追加焊锡部SA，基于焊锡涂敷状态检查部43的检查结果调整应对分配器24发出指示的焊锡排出动作参数。即，控制部40基于通过涂敷条件调整部44调整后的焊锡排出动作参数来控制分配器24，由此形成恰当的形状的追加焊锡部SA。

在上述结构中，本实施方式所示的电子元件安装生产线1a构成为包括：焊锡印刷装置M2，其通过对基板3印刷焊锡来形成第一焊锡部S1和第二焊锡部S2；第一电子元件搭载装置M3～M5，其将电子元件21搭载到第一焊锡部S1；以及第二电子元件搭载装置M7，其至少将屏蔽元件22搭载到第二焊锡部S2。

并且，在将电子元件21搭载于第一焊锡部S1之后将屏蔽元件22搭载于第二焊锡部S2之前，通过检查构件检查搭载后的屏蔽元件22的壁部22a所在的区域23有无异物。然后在由该检查构件判断为没有异物时，焊锡涂敷装置M6通过向区域23涂敷焊锡来形成追加焊锡部SA，然后第二电子元件搭载装置M7将屏蔽元件22搭载于基板3。

另外，在本实施方式示出的电子元件安装生产线1a中，由配置于焊锡涂敷装置M6的检查部、即内置有摄像机32的涂敷头12A和所述检查头移动机构、异物检查部41构成的检查部相当于上述检查构件。并且，该检查部检查追加焊锡部SA的形状，并且进行搭载于第一焊锡部S1的电子元件21的搭载状态的检查。

接下来，参照图6，对利用上述结构的电子元件安装生产线1a将电子元件21和用于覆盖搭载于基板3的电子元件21的屏蔽元件22搭载到所述基板3的电子元件安装方法进行说明。首先，将从基板供给装置M1供给的基板3搬入焊锡印刷装置M2，在此，对基板3印刷焊锡。由此，如图6（a）所示，在基板3的安装面3a与预定安装的电子元件21对应而形成有第一焊锡部S1，并且在区域23（参照图3）形成有第二焊锡部S2（焊锡印刷工序）。另外，以第二焊锡部S2为对象的印刷图案通过与屏蔽元件22的壁部22a的厚度和形状对应地适当选择印刷宽度和印刷间隔然后确定。

接下来，基板3被依次输送到第一电子元件搭载装置M3～M5，如图6（b）所示，将电子元件21搭载于第一焊锡部S1（第一电子元件搭载工序）。接着，在将搭载电子元件21后的基板3搬入焊锡涂敷装置M6后，首先由上述结构的检查部检查区域23中有无异物（检查工序）。并且，在该检查工序中，检查追加焊锡部SA的形状，并且进行搭载于第一焊锡部S1的电子元件21的搭载状态的检查。

在该检查工序中，在判断为区域23存在妨碍屏蔽元件22的正常的搭载的异物时，告知该信息。并且，在判断为没有这样的异物的时候，在该基板3的区域23通过涂敷焊锡形成追加焊锡部SA（焊锡涂敷工序）。此后，将基板3搬入第二电子元件搭载装置M7，如图6（d）所示，使壁部22a位于形成有第二焊锡部S2进而形成有追加焊锡部SA的区域23，将屏蔽元件22搭载于基板3上（第二电子元件搭载工序）。

即，本实施方式所示的电子元件安装方法包括：焊锡印刷工序，通过对基板3印刷焊锡来形成第一焊锡部S1和第二焊锡部S2；第一电子元件搭载工序，将电子元件21搭载于第一焊锡部S1；第二电子元件搭载工序，至少将屏蔽元件22搭载于第二焊锡部S2；以及检查工序，在将电子元件21搭载于第一焊锡部S1后且将屏蔽元件22搭载于第二焊锡部S2之前，检查搭载后的屏蔽元件22的壁部22a所在的区域23有无异物。并且，在第二电子元件搭载工序之前，通过对在检查工序中判断为没有异物的基板3的区域23涂敷焊锡以形成追加焊锡部SA，然后搭载屏蔽元件22。

由此，防止了在区域23介有异物的状态、印刷的第二焊锡部S2的焊锡量不适当的状态下执行屏蔽元件22与基板3的焊锡接合，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件22。

另外，在上述实施方式中，作为在焊锡涂敷装置M6中进行用于形成追加焊锡部SA的焊锡涂敷的分配器24，采用图4（a）所示的结构，不过如图7所示，也可以取代螺杆泵机构而采用电气控制气压的电空控制方式的分配器24A。在图7中，涂敷头12A具备开闭阀36和缸37、涂敷嘴38，开闭阀36经由气压配管35与电空调节器34和压缩气源连接。

在缸37内置有接合用的糊状的焊锡，将通过电空调节器34进行压力控制的气压经由气压配管35供给，控制开闭阀36的开闭时间，由此从涂敷嘴38排出缸37内的焊锡。此时，通过电空调节器34控制气压，利用开闭阀36控制排出时间，由此能够从涂敷嘴38排出预期量的焊锡。另外，作为追加焊锡部SA形成用的焊锡涂敷构件，除了图4、图7所示的方式以外，也可以采用喷射方式等各种结构的分配器。

而且，在本实施方式中，作为覆盖基板3的屏蔽元件22，示出了采用预先一体形成壁部22a和顶壁部22b的形状的结构的例子，但是也可以采用除此以外的结构，例如图8（a）所示的屏蔽元件22A所示，采用将顶壁部22b和壁部22a分别构成的结构。即，在图8（a）所示的例子中，在搭载有电子元件21的第二焊锡部S2、形成有追加焊锡部SA后的基板3首先仅单独搭载壁部22a。并且，在该状态下将基板3搬入回流装置M8进行焊锡接合，图8（b）所示的顶壁部22b的安装在焊锡接合后另外以手动作业进行。

工业上的可利用性

本发明的电子元件安装系统和电子元件安装方法具有能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件的效果，在将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板的方式的电子元件安装作业中是有用的。

Claims (8)

1.一种电子元件安装系统，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，其特征在于，

所述电子元件安装生产线包括：焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，

并且，具备检查构件，所述检查构件在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，

若由所述检查构件判断为没有异物，则通过焊锡涂敷装置在所述区域涂敷焊锡从而形成追加焊锡部，然后所述第二电子元件搭载装置将所述屏蔽元件搭载于基板。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述检查构件是配置于所述焊锡涂敷装置的检查部。

3.根据权利要求2所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述检查部检查所述追加焊锡部的形状。

4.根据权利要求3所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述检查部进行搭载于所述第一焊锡部的电子元件的搭载状态的检查。

5.一种电子元件安装方法，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，包括：焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，其特征在于，

该电子元件安装方法包括下述工序：焊锡印刷工序，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载工序，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；第二电子元件搭载工序，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部；以及检查工序，在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，

在所述第二电子元件搭载工序之前，在由所述检查工序判断为没有异物的基板的所述区域通过涂敷焊锡来形成追加焊锡部，然后搭载屏蔽元件。

6.根据权利要求5所述的电子元件安装方法，其特征在于，

在所述检查工序中，通过配置于所述焊锡涂敷装置的检查部来进行所述检查。

7.根据权利要求6所述的电子元件安装方法，其特征在于，

通过所述检查部进行所述追加焊锡部的形状的检查。

8.根据权利要求7所述的电子元件安装方法，其特征在于，

通过所述检查部，一起进行搭载于所述第一焊锡部的电子元件的搭载状态的检查。

Images