CN102783267A - 元件安装方法以及元件安装装置 - Google Patents
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Abstract
包括具有能够并行搬运多个基板的多个轨道的搬运装置(220)的元件安装装置(200)将元件安装到基板的元件安装方法,包括:配置步骤(S108至S 112),配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心位于两个元件供给部(211a,211b)的中间位置,所述安装区域是两个安装头(213a,213b)将元件安装到由搬运装置(220)搬运的一个以上的基板的区域,所述两个元件供给部(211a,211b)的中间位置是在前后方向上距两个元件供给部(211a,211b)的距离相同的位置;以及安装步骤(S114),两个安装头(213a,213b)将元件交替安装到安装区域。
Description
技术领域
本发明涉及包括具有能够并行搬运多个基板的并排的多个轨道的搬运装置且将元件交替安装到由搬运装置搬运的基板的元件安装方法以及元件安装装置。
背景技术
在将元件安装到基板的元件安装装置中,包括具有并排的两个轨道的搬运路,由该轨道支撑基板来搬运该基板。并且,还周知的是,包括能够并行搬运多个基板的并排的多个搬运路的元件安装装置。
而且,在这样的元件安装装置中,需要包括与要搬运的基板的大小相对应的宽度的搬运路。因此,提出了能够使搬运路的轨道移动,来搬运各种各样的大小的基板的元件安装装置(例如,参照专利文献1以及2)。在这样的元件安装装置中,通过按照要搬运的基板的大小,使搬运路的轨道移动,来变更轨道间的宽度,从而也能够搬运大的基板。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1:(日本)专利第4162930号公报
专利文献2:(日本)特开2001-163428号公报
发明概要
发明要解决的问题
在此,在这样的以往的元件安装装置中,周知的是,包括将元件交替安装到要搬运的基板的两个安装头的所谓交替安装型的元件安装装置。
而且,在包括能够并行搬运多个基板的多个轨道的以往的元件安装装置中存在的问题是,在将元件交替安装到基板时产生安装时间的损失。
图16A以及图16B是说明在以往的元件安装装置将元件交替安装到基板时产生安装时间的损失的情况的图。
如图16A示出,元件安装装置1000包括具有两个轨道315a以及315b的搬运路315、以及具有两个轨道316a以及316b的搬运路316。而且,基板31由搬运路315搬运,基板32由搬运路316搬运。
并且,元件安装装置1000包括两个元件供给部311a以及311b、和两个安装头313a以及313b。而且,两个安装头313a以及313b,从两个元件供给部311a以及311b分别吸附元件,将元件安装到基板31以及基板32。
在此,在想要搬运比基板31以及基板32尺寸大的一张基板的情况下,如图16B示出,元件安装装置1000,使轨道315b以及轨道316a,在轨道316b的方向(该图示出的Y轴方向)移动。而且,两个安装头313a以及313b,从两个元件供给部311a以及311b分别交替吸附元件,将元件安装到基板33。
然而,在该元件安装装置1000中,在两个安装头313a以及313b将元件交替安装到基板33交替安装元件时,产生安装时间的损失。也就是说,安装头313a从元件供给部311a吸附元件来将元件安装到基板33为止的距离,与安装头313b从元件供给部311b吸附元件来将元件安装到基板33为止的距离不同。因此,该距离短的安装头313a,需要等待到该距离长的安装头313b将元件安装到基板33结束。而且,该用于等待的时间成为安装时间的损失。
如此,在包括能够并行搬运多个基板的多个轨道的以往的元件安装装置中存在的问题是,在将元件交替安装到基板时产生安装时间的损失。
发明内容
于是,鉴于所述的问题,本发明的目的在于提供一种元件安装方法以及元件安装装置,虽然包括能够并行搬运多个基板的多个轨道,但是能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
用于解决问题的手段
为了实现所述的目的,本发明涉及的元件安装方法,是将元件安装到基板的元件安装装置的元件安装方法,所述元件安装装置包括搬运装置、两个安装头以及两个元件供给部,所述搬运装置,具有能够并行搬运将要安装元件的多个基板的多个轨道,该多个轨道被并排在与基板的搬运方向正交的前后方向;所述两个安装头,能够将元件交替安装到由所述搬运装置搬运的各个基板;所述两个元件供给部,夹着所述搬运装置而配置在所述前后方向,并向所述两个安装头分别供给元件,配置步骤,配置所述轨道,以使安装区域的所述前后方向的中心位于所述两个元件供给部的中间位置,所述安装区域是所述两个安装头将元件安装到由所述搬运装置搬运的一个以上的基板的区域,所述两个元件供给部的中间位置是在所述前后方向上距所述两个元件供给部的距离相同的位置;以及安装步骤,所述两个安装头将元件交替安装到所述安装区域。
据此,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心位于两个元件供给部的中间位置,将元件交替安装到该安装区域。据此,从两个元件供给部到安装区域的距离成为相同。也就是说,两个安装头将元件从元件供给部吸附并安装到基板为止的距离成为相同,因此,将元件交替安装到基板时的安装头的等待时间减少。因此,虽然包括能够并行搬运多个基板的多个轨道,但是能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,优选的是,在所述配置步骤中,在两个以上的基板被并行搬运的情况下,配置所述两个以上的基板,以使所述两个以上的基板在所述前后方向相互接近,从而至少包含将要安装元件的所述两个以上的基板上的区域的所述安装区域的大小变小,并且,配置所述轨道,以使所述安装区域的所述前后方向的中心位于所述两个元件供给部的中间位置。
据此,在两个以上的基板被并行搬运的情况下,配置该两个以上的基板,以使该两个以上的基板在前后方向相互接近,从而安装区域的大小变小,并且,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心位于两个元件供给部的中间位置。也就是说,通过将安装区域集中于元件供给部的中间位置,从而减少安装区域中的、两个安装头将元件从元件供给部吸附并安装到基板为止的距离不同的区域。因此、能够减少将元件交替安装到基板时的安装头的等待时间。因此,虽然包括能够并行搬运多个基板的多个轨道,但是能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,优选的是,在所述配置步骤中,通过使搬运基板的多个轨道之中的至少两个轨道在所述前后方向移动,从而配置所述轨道。
据此,通过使搬运基板的多个轨道之中的至少一个轨道在前后方向移动,从而配置轨道。因此,通过使轨道在前后方向移动,从而能够配置轨道,能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,优选的是,所述元件安装方法还包括升降步骤,使内侧轨道升降,该内侧轨道是被配置在搬运基板的两个轨道之间的轨道,在所述配置步骤中,配置所述轨道,以使所述基板由所述两个轨道配置成跨过所述内侧轨道。
据此,配置轨道,以使内侧轨道下降,来使基板由两个轨道配置成跨过内侧轨道。因此,通过使内侧轨道下降,从而能够配置轨道。
并且,优选的是,在所述升降步骤中,在由所述内侧轨道从下方支撑所述基板的下面部的位置,使所述内侧轨道下降,在所述配置步骤中,配置搬运基板的两个所述轨道,以使所述基板被配置成,能够由所述内侧轨道从下方支撑所述基板的下面部,在所述安装步骤中,在由所述升降步骤所上升的所述内侧轨道从下方支撑所述基板的下面部的状态下,将元件交替安装到所述安装区域。
据此,配置轨道,以使内侧轨道升降,并由内侧轨道从下方支撑基板的下面部。因此,将内侧轨道作为从下方支撑基板的支撑件来有效利用。
并且,优选的是,所述搬运装置还具有基板搬出搬入传送带,该基板搬出搬入传送带,向搬运要搬运的多个基板之中的一个基板的两个轨道搬入所述一个基板,或者,从所述两个轨道搬出所述一个基板,所述元件安装方法还包括搬出搬入步骤,在所述安装步骤中将元件安装到与所述一个基板不同的其他的基板的所述安装区域的期间,使所述基板搬出搬入传送带在所述前后方向移动,从而使所述基板搬出搬入传送带向所述两个轨道搬入所述一个基板、或从所述两个轨道搬出所述一个基板。
据此,还具有搬入或搬出基板的基板搬出搬入传送带,在将元件安装到基板的期间,使基板搬出搬入传送带在前后方向移动,从而使基板搬出搬入传送带搬入或搬出要并行搬运的其他的基板。也就是说,在将元件安装到基板的期间能够搬入或搬出其他的基板,因此,能够减少用于进行搬入或搬出的时间的损失。因此,能够减少搬入或搬出的时间的损失,并且,能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,优选的是,所述安装区域包含,所述两个安装头将元件交替安装到基板且一个或并行搬运的两个以上的基板上的将要安装元件的区域,在所述配置步骤中,配置搬运基板的所述轨道,以使下列的位置位于所述两个元件供给部的中间位置,这些位置是指:所述安装区域的所述前后方向的长度的中心位置;所述安装区域内的多个安装点的所述前后方向的平均位置;将预先规定的元件安装到所述安装区域的安装时间成为最短时被配置在所述两个元件供给部的所述前后方向的中间位置的所述安装区域内的位置;并行搬运的所述两个以上的基板之中的所述前后方向的长度最大的基板的所述前后方向的长度的中心位置;或者所述两个以上的基板之中的安装点数最大的基板的安装点的所述前后方向的平均位置。
据此,按照搬运的基板的大小以及安装点数等,能够适当地配置轨道。也就是说,由于能够适当地配置轨道,因此能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,为了实现所述的目的,本发明涉及的元件安装装置,是将元件安装到基板的元件安装装置,包括:搬运装置,具有能够并行搬运将要安装元件的多个基板的多个轨道,该多个轨道被并排在与基板的搬运方向正交的前后方向;两个安装头,能够将元件交替安装到由所述搬运装置搬运的各个基板;两个元件供给部,夹着所述搬运装置而配置在所述前后方向,并向所述两个安装头分别供给元件;以及控制装置,配置所述轨道,以使安装区域的所述前后方向的中心位于所述两个元件供给部的中间位置,所述安装区域是所述两个安装头将元件安装到由所述搬运装置搬运的一个以上的基板的区域,所述两个元件供给部的中间位置是在所述前后方向上距所述两个元件供给部的距离相同的位置,
据此,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心位于两个元件供给部的中间位置,将元件交替安装到该安装区域。据此,从两个元件供给部到安装区域的距离成为相同。也就是说,两个安装头将元件从元件供给部吸附并安装到基板为止的距离成为相同,因此,将元件交替安装到基板时的安装头的等待时间减少。因此,虽然包括能够并行搬运多个基板的多个轨道,但是能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,优选的是,进一步,包括,支撑销,被配置在内侧轨道的上部,并从下方支撑所述基板的下面部,所述内侧轨道是被配置在搬运基板的两个轨道之间的轨道;以及移动机构,在由所述支撑销从下方支撑所述基板的下面部的位置,使所述内侧轨道升降,所述控制装置,配置搬运基板的所述两个轨道,以使所述基板由所述两个轨道配置成跨过所述内侧轨道,在由被配置在所述移动机构所上升的所述内侧轨道的所述支撑销从下方支撑所述基板的下面部的状态下,使所述两个安装头,将元件交替安装到所述安装区域。
据此,配置轨道,以使移动机构将内侧轨道升降,并由支撑销支撑基板。也就是说,在由支撑销从下方支撑基板的状态下,能够将元件安装到安装区域。因此,将内侧轨道作为从下方支撑基板的支撑件来有效利用。
并且,优选的是,所述搬运装置还具有基板搬出搬入传送带,该基板搬出搬入传送带,向搬运要搬运的多个基板之中的一个基板的两个轨道搬入所述一个基板,或者,从所述两个轨道搬出所述一个基板,所述控制装置,进一步,在所述两个安装头将元件安装到与所述一个基板不同的其他的基板的所述安装区域的期间,使所述基板搬出搬入传送带在所述前后方向移动,从而使所述基板搬出搬入传送带向所述两个轨道搬入所述一个基板、或从所述两个轨道搬出所述一个基板。
据此,还具有搬入或搬出基板的基板搬出搬入传送带,在将元件安装到基板的期间,使基板搬出搬入传送带在前后方向移动,从而使基板搬出搬入传送带搬入或搬出要并行搬运的其他的基板。也就是说,在将元件安装到基板的期间能够搬入或搬出其他的基板,因此,能够减少用于进行搬入或搬出的时间的损失。因此,能够减少搬入或搬出的时间的损失,并且,能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
而且,本发明,除了可以以这样的元件安装方法以及元件安装装置来实现以外,还可以以元件安装装置包括的搬运装置来实现。并且,可以以包括进行元件安装方法中包含的处理的处理部的元件安装装置来实现,也可以以使计算机执行这样的特征处理的程序以及集成电路来实现。而且,当然可以通过CD-ROM等记录介质以及互联网等传输介质来分发这样的程序。
发明效果
根据本发明,在包括能够并行搬运多个基板的多个轨道的元件安装装置中,能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
附图说明
图1是示出实施例1涉及的元件安装系统的结构的外观图。
图2是示出实施例1涉及的元件安装装置的内部的主要结构的平面图。
图3是示出实施例1涉及的元件安装装置的安装头和元件盒的模式图。
图4是详细说明实施例1涉及的搬运装置的结构的图。
图5是示出实施例1涉及的控制装置的功能结构的方框图。
图6A是说明实施例1涉及的安装区域的图。
图6B是说明实施例1涉及的安装区域的图。
图7A是示出实施例1涉及的NC数据的一个例子的图。
图7B是示出实施例1涉及的决定轨道数据的一个例子的图。
图8是示出实施例1涉及的控制装置的工作的一个例子的流程图。
图9A是说明实施例1涉及的控制装置进行的处理的图。
图9B是说明实施例1涉及的控制装置进行的处理的图。
图10A是说明实施例1涉及的控制装置进行的处理的图。
图10B是说明实施例1涉及的控制装置进行的处理的图。
图11A是说明实施例1涉及的控制装置进行的处理的图。
图11B是说明实施例1涉及的控制装置进行的处理的图。
图12是示出实施例2涉及的元件安装装置的内部的主要结构的平面图。
图13是示出实施例2涉及的控制装置的功能结构的方框图。
图14是示出实施例2涉及的控制装置的工作的一个例子的流程图。
图15是说明实施例2涉及的控制装置的工作的一个例子的图。
图16A是说明在以往的元件安装装置将元件交替安装到基板时产生安装时间的损失的情况的图。
图16B是说明在以往的元件安装装置将元件交替安装到基板时产生安装时间的损失的情况的图。
具体实施方式
以下,参照附图说明包括本发明的实施例涉及的元件安装装置的元件安装系统。
(实施例1)
图1是示出本发明的实施例1涉及的元件安装系统100的结构的外观图。
元件安装系统10是一种系统,将基板从上游侧的生产设备搬运到下游侧的生产设备,生产在基板安装有电子元件等的元件的安装基板。如该图示出,元件安装系统10包括控制装置100、两台元件安装装置200、印刷装置300、三台检查装置400、粘合剂涂布装置500、以及回流炉600。也就是说,元件安装系统10,将基板20从上游侧的印刷装置300搬运到下游侧的检查装置400,生产安装基板20a。
控制装置100是执行本发明涉及的元件安装方法的装置。也就是说,控制装置100,控制各个元件安装装置200,以能够减少元件安装装置200将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
元件安装装置200是,将元件安装到基板的装置。具体而言,多个元件安装装置200,一边从上游向下游传输元件,一边安装元件。也就是说,首先,上游侧的元件安装装置200接受基板,将元件安装到该基板。而且,安装有该元件的基板被传输到下游侧的元件安装装置200。如此,基板依次被传输到元件安装装置200,元件被安装。
印刷装置300是一种网印机,从储存基板的储存器(图中没有示出)接受基板20,将作为膏状的焊料的焊膏网印到基板20的表面。
粘合剂涂布装置500是,将粘合剂涂布在基板上的装置。
回流炉600是一种装置,通过加热安装有元件的基板20,从而使焊料等熔化后,使元件固定在基板上。
检查装置400是检查基板上的状态的装置。具体而言,对于检查装置400,包括检查由印刷装置300的焊接状态的外观的检查装置400、检查由元件安装装置200的基板上的元件的安装状态的检查装置400、检查由回流炉600的热处理后的基板上的状态的检查装置400这三台装置。
并且,安装有元件的由检查装置400检查的安装基板20a被传输到储存基板的储存器(图中没有示出)。
其次,说明元件安装装置200的结构。
图2是示出本实施例1涉及的元件安装装置200的内部的主要结构的平面图。在此,将基板的搬运方向设为X轴方向,将在水平面内与X轴方向正交的元件安装装置的前后方向为Y轴方向。
安装装置200包括将元件安装到两个基板21以及基板22的两个安装单元210a、210b、以及搬运两个基板的搬运装置220。
两个安装单元210a、210b,相互协调地对基板21以及基板22进行安装工作。
并且,安装单元210a和210b分别具有同样的结构。也就是说,安装单元210a包括元件供给部211a、安装头213a以及元件识别相机(图中没有示出)。同样,安装单元210b包括元件供给部211b、安装头213b以及元件识别相机(图中没有示出)。
在此,说明安装单元210a的详细结构。而且,对于安装单元210b的详细结构,由于与安装单元210a同样,因此省略说明。
元件供给部211a,由收纳元件带的多个元件盒212a排列构成。而且,例如,元件带是指,同一元件种类的多个元件被排列在带子(载带)上而成的,且以被缠绕在卷盘等的状态来被供给。并且,被排列在元件带的元件是,例如芯片等,具体而言,大小为0.4mm×0.2mm的0402芯片元件、以及大小为1.0mm×0.5mm的1005芯片元件等。
安装头213a,例如,能够包括最多十个吸附嘴,将最多十个元件从元件供给部211a吸附,来安装到基板21以及基板22。
图3是示出本实施例1涉及的元件安装装置200的安装头213a和元件盒212a的模式图。
如上所述,例如,安装头213a能够装配有最多十个吸附嘴nz。装配有十个吸附嘴nz的安装头213a,能够从最多十个元件盒212a的每一个同时(以一次的上下工作)吸附元件。
这样的元件安装装置200的安装单元210a,使安装头213a移动到元件供给部211a,并使该安装头213a吸附由元件供给部211a供给的元件。而且,例如,安装单元210a,使安装头213a移动到基板21,并将吸附了的所有的元件依次安装到基板21的安装点。安装单元210a,通过反复执行由安装头213a的吸附、移动、以及安装这样的工作,从而将预先规定的所有的元件安装到基板21。同样,安装单元210a,将预先规定的所有的元件安装到基板22。
并且,安装单元210b,与安装单元210a同样,也通过反复执行由安装头213b的吸附、移动、以及安装这样的工作,从而将预先规定的所有的元件安装到基板21以及基板22。
而且,安装单元210a以及安装单元210b的每一个,对基板21以及基板22交替进行元件的安装,以使得:正在对方的安装单元安装元件时,从元件供给部吸附元件;与此相反,正在对方的安装单元从元件供给部吸附元件时,安装元件。也就是说,元件安装装置200被构成为所谓交替安装型的元件安装装置。
返回到图2,搬运装置220是能够并行搬运多个基板的搬运装置。而且,搬运装置220,具有能够并行搬运将要安装元件的多个基板的多个轨道,该多个轨道被并排在与基板的搬运方向正交的前后方向。
具体而言,搬运装置220包括支撑基板21的前端部的轨道221a、支撑基板21的后端部的轨道221b、支撑基板22的前端部的轨道222a、支撑基板22的后端部的轨道222b。
而且,轨道221a、轨道221b、轨道222a以及轨道222b的每一个轨道被配置成,平行于作为基板的搬运方向的X轴方向。也就是说,搬运装置220,由轨道221a和轨道221b搬运基板21,由轨道222a和轨道222b搬运基板22。
而且,四个轨道221a、221b、222a以及222b的每一个是,支撑要搬运的基板的每一个的下面部且包括沿着各个轨道搬运基板的搬运带或搬运链(图中没有示出)的金属制的轨道,但是,对于轨道的材质以及形状,没有特别的限制,若能够稳定地搬运基板,则可以是树脂制的轨道等任何材质以及形状。
其次,详细说明搬运装置220的结构。
图4是详细说明本实施例1涉及的搬运装置220的结构的图。而且,该图是从右边(该图示出的X轴方向的正侧)看图2所示的搬运装置220时的图。并且,图4示出的Y轴方向为与图2所示的Y轴方向相同的方向,垂直方向为Z轴方向。
如图4示出,搬运装置220,除了包括四个轨道221a、221b、222a以及222b以外,还包括与四个轨道221a、221b、222a以及222b分别相对应的四个移动机构231至234。
移动机构231以及234的每一个,根据控制装置100的指示,使轨道221a以及222b,在元件安装装置200的前后方向(该图示出的Y轴方向)移动。并且,移动机构232以及233的每一个,根据控制装置100的指示,使轨道221b以及222a,在上下方向(该图示出的Z轴方向)以及元件安装装置200的前后方向(该图示出的Y轴方向)移动。
也就是说,移动机构231至234,按照基板的前后方向的长度,使用于搬运该基板的轨道在前后方向移动。并且,移动机构232以及233,在由轨道221a以及222b搬运基板时,使位于轨道221a以及222b的内侧的轨道221b以及222a升降。
而且,根据控制装置100的指示,安装头213a以及安装头213b分别交替从元件供给部211a以及元件供给部211b吸附元件,将该元件安装到基板。
而且,对于移动机构231至234,若能够使轨道221a至222b在前后方向或上下方向移动,则可以是任何机构,例如,包括齿轮、蜗轮或凸轮机构、滚珠丝杠、梯形丝杠、气缸等,使该轨道移动。
其次,详细说明控制装置100的结构。
图5是示出本实施例1涉及的控制装置100的功能结构的方框图。
控制装置100是控制元件安装装置200的计算机。而且,通过个人电脑等的通用计算机系统执行程序,从而实现该控制装置100。
如该图示出,控制装置100包括运算控制部101、显示部102、输入部103、存储器部104、程序存储部105、通信I/F(接口)部106以及数据库部107。
运算控制部101是CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)以及数值处理器等,根据来自操作员的指示等,从程序存储部105向存储器部104装入需要的程序,并执行该程序,根据该执行结果,控制各个构成要素102至107。
显示部102是CRT(Cathode-Ray Tube:阴极射线管)以及LCD(Liquid Crystal Display:液晶显示器)等,输入部103是键盘以及鼠标等,在运算控制部101的控制下,它们用于向元件安装装置200发出指示等。
通信I/F部106是LAN(Local Area Network:局域网)适配器等,用于控制装置100与元件安装装置200的通信等。存储器部104是,提供由运算控制部101的工作区域的RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)等。
程序存储部105是,存储有用于实现控制装置100的功能的各种程序的硬盘等。程序是用于向元件安装装置200发出指示的程序,在功能上(作为由运算控制部101执行的情况下发挥功能的处理部),包括轨道移动部105a以及控制部105b。
轨道移动部105a,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于作为在前后方向上距两个元件供给部211a、211b的距离相同的位置的两个元件供给部211a、211b的中间位置,该安装区域是两个安装头213a、213b将元件安装到由搬运装置220搬运的一个以上的基板的区域。在此,对于中间位置的定义的范围,实际上中间的位置即可,例如,也包含在前后方向±10%的范围。
并且,轨道移动部105a,在两个以上的基板被并行搬运的情况下,配置两个以上的基板,以使两个以上的基板在前后方向相互接近,从而至少包含两个以上的基板上的将要安装元件的区域的安装区域的大小变小,并且,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a、211b的中间位置。
具体而言,轨道移动部105a,通过使搬运基板的多个轨道之中的至少两个轨道在前后方向移动,从而配置轨道。进一步,具体而言,轨道移动部105a,使移动机构231至234,将轨道221a至222b移动。
在此,以下,详细说明安装区域。
图6A以及图6B是说明本实施例1涉及的安装区域的图。
安装区域是一种区域,包含两个安装头213a、213b将元件交替安装到基板的、一个或并行搬运的两个以上的基板上的将要安装元件的区域。
具体而言,如图6A示出,在由一组轨道221a和221b搬运一个基板23的情况下,安装区域是两个安装头213a、213b将元件安装的该一个基板23上的区域P。也就是说,区域P是包含基板23上的所有的安装点的最小的区域。
而且,可以将包含基板23上的一部分的安装点的区域作为安装区域,也可以与安装点的位置无关,而将基板23上的所有的区域作为安装区域。
并且,在由两组以上的轨道并行搬运两个以上的基板的情况下,安装区域是包含该两个以上的基板上的区域的区域。
具体而言,如图6B示出,在由轨道221a以及221b和轨道222a以及222b的两组轨道并行搬运两个基板24以及25的情况下,安装区域是包含将要安装元件的该两个基板24以及25上的区域的区域Q。也就是说,区域Q是包含基板24以及25上的所有的安装点的最小的区域。
而且,可以将包含基板24以及25上的一部分的安装点的区域作为安装区域,也可以与安装点的位置无关,而将包含基板24以及25上的所有的区域的最小的区域作为安装区域。
并且,在此,安装区域的前后方向的中心是指,安装区域的前后方向的长度的中心位置。而且,中心位置是指,实际上的中心位置,例如,也包含在前后方向±10%的范围。
而且,安装区域的前后方向的中心可以是,将安装区域内的一部分或全部的安装点的前后方向的坐标平均化的位置,或者,在将预先规定的元件安装到安装区域的安装时间最短的情况下,配置在两个元件供给部211a以及211b的前后方向的中间位置的安装区域内的位置。而且,在此情况下,例如,两个安装头将元件交替安装到基板时的安装时间的不同并不大的位置即可,例如,也包含在前后方向±10%的范围。
返回到图5,控制部105b,使两个安装头213a、213b,将元件交替安装到安装区域。
数据库部107是,存储作为用于由该控制装置100的向元件安装装置200的指示等的数据的NC数据107a以及决定轨道数据107b等的硬盘等。
图7A以及图7B分别是示出NC数据107a以及决定轨道数据107b的一个例子的图。
图7A是示出本实施例1涉及的NC数据107a的一个例子的图。
NC数据107a是,表示成为安装的对象的所有的元件的安装点的信息的集合。一个安装点pi由元件种类ci、X坐标xi、Y坐标yi、控制数据φi、以及安装角度θi构成。在此,元件种类相当于被安装的元件的元件名,X坐标以及Y坐标是安装点的坐标(表示基板上的特定位置的坐标),控制数据表示与该元件的安装有关的限制信息(能够使用的吸附嘴nz的类型,安装头的最高移动加速度等)。安装角度θi表示,吸附了元件种类ci的元件的喷嘴要旋转的角度。而且,要最后求出的NC(Numeric Control:数字控制)数据是指,使生产时间(line tact)最小的安装点的排列。
图7B是示出实施例1涉及的决定轨道数据107b的一个例子的图。
决定轨道数据107b是,有关与基板种类相对应的搬运轨道以及内侧轨道的信息的集合。该决定轨道数据107b由“基板种类”、“搬运轨道”以及“内侧轨道”等构成。
也就是说,“基板种类”是要搬运的基板的种类,“搬运轨道”是用于搬运“基板种类”的基板的两个轨道。并且,“内侧轨道”是配置在“搬运轨道”所示的两个轨道之间的轨道。
例如,为了搬运基板种类S2的基板,而利用轨道R1以及轨道R4,此时的内侧轨道是轨道R2以及轨道R3。并且,为了搬运基板种类S3的两张基板,而利用轨道R1以及轨道R3和轨道R3以及轨道R4,此时,“没有”内侧轨道。
轨道移动部105a,参照该决定轨道数据107b,决定要移动的轨道,使移动机构231至234,将轨道221a至222b移动。
而且,对于与决定轨道数据107b的基板种类相对应的搬运轨道以及内侧轨道,可以预先决定,也可以通过操作员输入的数据来更新,还可以轨道移动部105a计算与基板种类相对应的搬运轨道以及内侧轨道来更新。
其次,说明控制装置100进行的处理。
图8是示出本实施例1涉及的控制装置100的工作的一个例子的流程图。
如该图示出,首先,轨道移动部105a,参照决定轨道数据107b获得轨道信息(S102)。在此,轨道信息是搬运轨道,若有内侧轨道,则轨道信息是内侧轨道。
而且,轨道移动部105a,判断是否有内侧轨道(S104)。
轨道移动部105a,在判断为没有内侧轨道的情况下(S104的“否”),判断搬运装置220是否并行搬运多个基板(S108)。
轨道移动部105a,在判断为搬运装置220不并行搬运多个基板的情况下(S108的“否”),配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a和211b的中间位置(S112)。
并且,轨道移动部105a,在判断为搬运装置220并行搬运多个基板的情况下(S108的“是”),配置该多个基板,以使该多个基板相互接近,从而安装区域的大小变小(S110),并且,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a和211b的中间位置(S112)。
而且,控制部105b,控制两个安装头213a以及213b的动作,以使两个安装头213a以及213b将元件交替安装到安装区域(S114)。
并且,轨道移动部105a,在判断为有内侧轨道的情况下(S104的“是”),使该内侧轨道下降(S106)。也就是说,轨道移动部105a,在由内侧轨道从下方支撑基板的下面部的位置,使内侧轨道下降。
而且,轨道移动部105a,通过配置轨道的处理(S108至S112),配置搬运基板的两个轨道,以使基板由搬运基板的两个轨道配置成跨过内侧轨道,能够由内侧轨道从下方支撑基板的下面部。
而且,控制部105b,控制两个安装头213a以及213b的动作,从而在由轨道移动部105a所上升的内侧轨道从下方支撑基板的下面部的状态下,两个安装头213a以及213b将元件交替安装到安装区域(S114)。
如上,控制装置100进行的处理结束。
其次,详细说明控制装置100进行的处理。
图9A至图11B是说明本实施例1涉及的控制装置100进行的处理的图。
具体而言,图9A以及图9B是,在没有内侧轨道(图8的S104的“否”)且多个基板不被并行搬运的情况下(图8的S108的“否”)控制装置100进行的处理的说明图。
首先,轨道移动部105a,参照决定轨道数据107b获得轨道信息(图8的S102)。具体而言,如图9A示出,轨道移动部105a,获得搬运基板23的轨道221a以及轨道221b,以作为搬运轨道。而且,轨道移动部105a,获得轨道信息,以作为“没有”内侧轨道。
而且,轨道移动部105a,判断是否有内侧轨道(图8的S104),判断为没有内侧轨道(图8的S104的“否”)。因此,轨道移动部105a,判断搬运装置220是否并行搬运多个基板(图8的S108)。
而且,由于搬运装置220搬运一个基板23,因此,轨道移动部105a,判断为搬运装置220不并行搬运多个基板(图8的S108的“否”)。因此,轨道移动部105a,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a和211b的中间位置(图8的S 112)。
具体而言,轨道移动部105a,使移动机构231以及232,将轨道221a以及轨道221b分别在前后方向(该图示出的Y轴方向)移动,以使基板23的前后方向的长度的中心位置移动到两个元件供给部211a和211b的中间位置。
并且,轨道移动部105a,使移动机构233以及234,将轨道222a以及222b分别在前后方向移动,以不使轨道222a以及222b干扰轨道221a以及221b。
如此,轨道移动部105a,进行独立控制移动机构231至234这四个移动机构的四轴独立控制。
而且,控制部105b,控制两个安装头213a以及213b的动作,以使两个安装头213a以及213b将元件交替安装到基板23上的安装区域(图8的S114)。
并且,如图9B示出,轨道移动部105a,获得搬运基板23的轨道221b以及轨道222a,以作为搬运轨道,获得轨道信息,以作为“没有”内侧轨道(图8的S102)。而且,轨道221b以及轨道222a,在前后两侧包括搬运带,以在前后的哪一侧都能够搬运基板。
而且,轨道移动部105a,由于判断为没有内侧轨道(图8的S104的“否”)且判断为搬运装置220不并行搬运多个基板(图8的S108的“否”),因此,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a和211b的中间位置(图8的S112)。
也就是说,轨道移动部105a,使移动机构232以及233,将轨道221b以及222a分别在前后方向(该图示出的Y轴方向)移动,以使基板23的前后方向的长度的中心位置移动到两个元件供给部211a和211b的中间位置。在此,将移动机构232以及233设为,从两个元件供给部211a和211b的中间位置在前后方向均等移动的一轴的控制机构。
并且,轨道移动部105a,使移动机构231以及234,将轨道221a以及222b分别在前后方向移动,以不使轨道221a以及222b干扰轨道221b以及222a。
如此,轨道移动部105a,进行对控制移动机构232以及233的机构、控制移动机构231的机构、以及控制移动机构234的机构这三个机构进行独立控制的三轴独立控制。
而且,控制部105b,控制两个安装头213a以及213b的动作,以使两个安装头213a以及213b将元件交替安装到基板23上的安装区域(图8的S114)。
并且,图10A以及图10B是,在没有内侧轨道(图8的S104的“否”)且多个基板被并行搬运的情况下(图8的S108的“是”)控制装置100进行的处理的说明图。
首先,轨道移动部105a,参照决定轨道数据107b获得轨道信息(图8的S102)。具体而言,如图10A示出,轨道移动部105a,获得搬运基板24的轨道221a以及轨道221b,以及搬运基板25的轨道222a以及轨道222b,以作为搬运轨道。而且,轨道移动部105a,获得轨道信息,以作为“没有”内侧轨道。
而且,轨道移动部105a,判断是否有内侧轨道(图8的S104),判断为没有内侧轨道(图8的S104的“否”)。因此,轨道移动部105a,判断搬运装置220是否并行搬运多个基板(图8的S108)。
而且,由于搬运装置220搬运两个基板24以及基板25,因此,轨道移动部105a,判断为搬运装置220并行搬运多个基板(图8的S108的“是”)。
因此,轨道移动部105a,配置该多个基板,以使该多个基板在前后方向相互接近,从而安装区域的大小变小(图8的S110),并且,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a和211b的中间位置(图8的S112)。
具体而言,轨道移动部105a,使移动机构231至234,将轨道221a至222b分别在前后方向(该图示出的Y轴方向)移动,以使基板24和基板25配置成相互接近,由基板24以及基板25构成的安装区域的前后方向的长度的中心位置移动到两个元件供给部211a和211b的中间位置。
而且,在此,安装区域的前后方向的中心位置是指,将基板24和基板25视为一张基板时的、该一张基板上的安装区域的前后方向的长度的中心位置。也就是说,如该图示出,在基板24和基板25的前后方向的长度相同的情况下,基板24和基板25的前后方向的中心位置是,该安装区域的前后方向的中心位置。
在此,在轨道222b和222a被固定的情况下,轨道移动部105a,进行独立控制移动机构231和234这两个移动机构的两轴独立控制。
而且,控制部105b,控制两个安装头213a以及213b的动作,以使两个安装头213a以及213b将元件交替安装到基板24以及基板25上的安装区域(图8的S114)。
而且,如图10B示出,安装区域的前后方向的中心位置也可以是,并行搬运的两个以上的基板之中的前后方向的长度最大的基板的前后方向的长度的中心位置。也就是说,由于基板24的前后方向的长度比基板25长,因此,安装区域的前后方向的中心位置是,基板24的前后方向的长度的中心位置。
因此,轨道移动部105a,使移动机构231至234,将轨道221a至222b分别在前后方向移动,以使基板24和基板25配置成相互接近,基板24的前后方向的长度的中心位置移动到两个元件供给部211a和211b的中间位置。
而且,安装区域的前后方向的中心位置也可以是,将并行搬运的两个以上的基板之中的安装点数最大的基板的一部分或全部的安装点的前后方向的坐标平均化的位置。
据此,轨道移动部105a,按照搬运的基板的大小以及安装点数等,能够适当地配置轨道。
并且,图11A以及图11B是,在有内侧轨道(图8的S104的“是”)且多个基板不被并行搬运的情况下(图8的S108的“否”)控制装置100进行的处理的说明图。
首先,轨道移动部105a,参照决定轨道数据107b获得轨道信息(图8的S102)。具体而言,如图11A示出,轨道移动部105a,获得搬运基板26的轨道221a以及轨道222b,以作为搬运轨道。并且,轨道移动部105a,获得被配置在轨道221a和轨道221b之间的轨道221b以及轨道222a,以作为内侧轨道。
而且,轨道移动部105a,判断是否有内侧轨道(图8的S104),由于判断为有内侧轨道(图8的S104的“是”),因此使作为内侧轨道的轨道221b以及轨道222a下降(图8的S106)。而且,轨道移动部105a,判断搬运装置220是否并行搬运多个基板(图8的S108)。
而且,由于搬运装置220搬运一个基板23,因此,轨道移动部105a,判断为搬运装置220不并行搬运多个基板(图8的S108的“否”)。因此,轨道移动部105a,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a和211b的中间位置(图8的S112)。
具体而言,轨道移动部105a,使移动机构231以及234,将轨道221a以及222b分别在前后方向(该图示出的Y轴方向)移动,以使基板26的前后方向的长度的中心位置移动到两个元件供给部211a和211b的中间位置。在此,将移动机构231以及234设为,从两个元件供给部211a和211b的中间位置在前后方向均等移动的一轴的控制机构。
如此,轨道移动部105a,进行对控制移动机构231以及234的机构、以及使移动机构232以及233下降的机构这两个机构进行独立控制的两轴独立控制。
而且,控制部105b,控制两个安装头213a以及213b的动作,以使两个安装头213a以及213b将元件交替安装到基板26上的安装区域(图8的S114)。
并且,如图11B示出,在作为内侧轨道的轨道221b以及222a的上部也可以配置有,从下方支撑基板26的下面部的支撑销241以及242。
也就是说,轨道移动部105a,使移动机构232以及233,在由支撑销241以及242从下方支撑基板26的下面部的位置,将作为内侧轨道的轨道221b以及222a下降。
而且,轨道移动部105a,配置搬运基板的两个轨道,以使基板26被配置成,由轨道221a以及轨道222b跨过作为内侧轨道的轨道221b以及轨道222a,能够由支撑销241以及242从下方支撑基板26的下面部。
而且,控制部105b,控制两个安装头213a以及213b的动作,从而在由被配置在移动机构232以及233所上升的内侧轨道的支撑销241以及242从下方支撑基板26的下面部的状态下,两个安装头213a以及213b将元件交替安装到基板26上的安装区域(图8的S114)。
如上所述,根据本实施例1涉及的元件安装装置200,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心位于两个元件供给部211a和211b的中间位置,从而将元件交替安装到该安装区域。据此,从两个元件供给部211a和211b到安装区域的距离成为相同。也就是说,两个安装头213a以及213b,将元件从元件供给部211a和211b吸附并安装到基板为止的距离成为相同,因此,将元件交替安装到基板时的安装头的等待时间减少。因此,虽然包括能够并行搬运多个基板的多个轨道,但是能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,在两个以上的基板被并行搬运的情况下,配置该两个以上的基板,以使该两个以上的基板在前后方向相互接近,从而安装区域的大小变小,并且,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a和211b的中间位置。也就是说,通过将安装区域集中于元件供给部211a和211b的中间位置,从而减少安装区域中的、两个安装头213a以及213b将元件从元件供给部211a以及211b吸附并安装到基板为止的距离不同的区域。因此、能够减少将元件交替安装到基板时的安装头的等待时间。
并且,通过使搬运基板的多个轨道之中的至少一个轨道在前后方向移动,从而配置轨道。因此,通过使轨道在前后方向移动,从而能够配置轨道,能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
并且,配置轨道,以使内侧轨道升降,来使基板由两个轨道配置成跨过内侧轨道。因此,通过使内侧轨道下降,从而能够配置轨道。
并且,配置轨道,以使移动机构将内侧轨道下降,并由支撑销支撑基板。也就是说,在由支撑销从下方支撑基板的状态下,能够将元件安装到安装区域。因此,将内侧轨道作为从下方支撑基板的支撑件来有效利用。
(实施例2)
在本实施例2中,搬运装置220,还包括将基板搬入以及搬出的在前后方向能够移动的传送带。以下,进行详细说明。
图12是示出本实施例2涉及的元件安装装置200的内部的主要结构的平面图。在此,与图2同样,将基板的搬运方向设为X轴方向,将在水平面内与X轴方向正交的元件安装装置200的前后方向设为Y轴方向。
如该图示出,与图2同样,元件安装装置200包括两个安装单元210a、210b、以及搬运装置220,搬运装置220,除了包括轨道221a至222b以外,还包括搬入传送带223以及搬出传送带224。在此,对于搬入传送带223以及搬出传送带224以外,由于与图2的说明同样,因此省略详细说明。并且,权利要求书所记载的“基板搬出搬入传送带”,相当于搬入传送带223以及搬出传送带224。
搬入传送带223是,向搬运要搬运的多个基板之中的一个基板的两个轨道搬入该一个基板的、在前后方向能够移动的传送带。也就是说,搬入传送带223,在前后方向移动,向轨道221a以及221b搬入基板21,并且,向轨道222a以及222b搬入基板22。
搬出传送带224,从搬运要搬运的多个基板之中的一个基板的两个轨道搬出该一个基板的、在前后方向能够移动的传送带。也就是说,搬出传送带224,在前后方向移动,从轨道221a以及221b搬出基板21,并且,从轨道222a以及222b搬出基板22。
图13是示出本实施例2涉及的控制装置100的功能结构的方框图。
如该图示出,控制装置100,除了包括图5所示的实施例1涉及的控制装置100的功能结构以外,在程序存储部105还包括传送带移动部105c。而且,对于其他的结构,由于与图5的说明同样,因此省略详细说明。
传送带移动部105c,在由控制部105b将元件安装到与一个基板不同的其他的基板的安装区域的期间,通过使搬入传送带223在前后方向移动,从而使搬入传送带223搬入一个基板。并且,传送带移动部105c,在由控制部105b将元件安装到与一个基板不同的其他的基板的安装区域的期间,通过使搬出传送带224在前后方向移动,从而使搬出传送带224搬出一个基板。
其次,说明控制装置100进行的处理。
图14是示出本实施例2涉及的控制装置100的工作的一个例子的流程图。并且,图15是说明本实施例2涉及的控制装置100的工作的一个例子的图。
如图14示出,首先,轨道移动部105a,将基板种类为A的基板21(以下,称为A基板)的安装区域的前后方向的中心,配置在两个元件供给部211a和211b的中间位置(S202)。对于配置该安装区域的前后方向的中心的详细处理,由于与实施例1中的说明(图8的S102至S112)同样,因此省略详细说明。
而且,在由控制部105b将元件安装到A基板的安装区域的期间,传送带移动部105c,使搬入传送带223搬入基板种类为B的基板22(以下,称为B基板)(S204)。
具体而言,如图15的(a)示出,轨道移动部105a,将作为A基板的基板A1的安装区域的前后方向的中心,配置在元件供给部211a和211b的中间位置。而且,在由控制部105b将元件安装到基板A1的安装区域的期间,传送带移动部105c,使搬入传送带223搬入作为B基板的基板B1。
返回到图14,其次,直到元件被安装到所有的A基板以及B基板为止,反复进行以下的处理(循环1:S206至S228)。
首先,轨道移动部105a,将B基板的安装区域的前后方向的中心,配置在元件供给部211a和211b的中间位置(S208)。
而且,控制部105b,开始向B基板的元件的安装(S210)。
而且,传送带移动部105c,使搬入传送带223以及搬出传送带224在前后方向移动,以能够搬入并搬出A基板(S212)。
具体而言,如图15的(b)示出,轨道移动部105a,将基板B1的安装区域的前后方向的中心,配置在元件供给部211a和211b的中间位置。而且,控制部105b,开始向基板B1的元件的安装。
而且,传送带移动部105c,使搬出传送带224在前后方向移动,以能够搬出基板A1,并且,使搬入传送带223在前后方向移动,以能够搬入基板A2,该基板A2是基板A1的下一个基板种类为A的基板。
返回到图14,其次,传送带移动部105c,搬出元件的安装结束了的A基板,并且,搬入下一个A基板(S214)。
具体而言,如图15的(c)示出,传送带移动部105c,使搬出传送带224搬出基板A1,并且,使搬入传送带223搬入作为基板A1的下一个基板的基板A2。
返回到图14,控制部105b,结束向B基板的元件的安装(S216)。
而且,轨道移动部105a,将A基板的安装区域的前后方向的中心,配置在元件供给部211a和211b的中间位置(S218)。
而且,控制部105b,开始向A基板的元件的安装(S220)。
而且,传送带移动部105c,使搬入传送带223以及搬出传送带224在前后方向移动,以能够搬入并搬出B基板(S222)。
具体而言,如图15的(d)示出,轨道移动部105a,将基板A2的安装区域的前后方向的中心,配置在元件供给部211a和211b的中间位置。而且,控制部105b,开始向基板A2的元件的安装。
而且,传送带移动部105c,使搬出传送带224在前后方向移动,以能够搬出基板B1,并且,使搬入传送带223在前后方向移动,以能够搬入基板B2,该基板B2是基板B1的下一个基板种类为B的基板。
返回到图14,传送带移动部105c,搬出元件的安装结束了的B基板,并且,搬入下一个B基板(S224)。
具体而言,如图15的(e)示出,传送带移动部105c,使搬出传送带224搬出基板B1,并且,使搬入传送带223搬入作为基板B1的下一个基板的基板B2。
返回到图14,控制部105b,结束向A基板的元件的安装(S226)。
如上所述,若元件被安装到所有的A基板以及B基板(循环1:S206至S228),则控制装置100进行的处理结束。
也就是说,在将元件安装到基板的期间,使传送带在前后方向移动,并使传送带搬入或搬出要并行搬运的其他的基板。据此,在将元件安装到基板的期间能够搬入或搬出其他的基板,因此,能够减少用于进行搬入或搬出的时间的损失。因此,能够减少搬入或搬出的时间的损失,并且,能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失。
以上,利用所述实施例说明了本发明涉及的元件安装装置200,但是,本发明不仅限于此。
也就是说,对于这次公开的实施例,应该认为举例示出了所有的内容,而不受限制。对于本发明的范围,不是以所述的说明来示出的,而是以权利要求书来示出的,意图着包含与权利要求书均等的意义以及范围内的所有的变更。
例如,在本实施例中,元件安装装置200,由同一轨道搬运同一种类的基板来安装元件。但是,元件安装装置200也可以,交替搬运不同基板种类的基板来安装元件。例如,在对表面的基板种类和背面的基板种类不同的基板的表面和背面进行安装的情况下,通过对该基板的表面和背面交替进行安装,从而能够减少中间库存。
并且,在本实施例中,搬运装置220包括能够并行搬运两个基板的两组轨道,但也可以是,搬运装置220包括三组以上的轨道。
并且,在本实施例中,控制装置100,使移动机构将内侧轨道下降。但也可以是,由操作员的手动操作来将内侧轨道下降。
并且,在本实施例中,轨道移动部105a,参照决定轨道数据107b获得轨道信息。但也可以是,轨道移动部105a,根据操作员输入的数据,获得轨道信息。
并且,在本实施例中,控制装置100,存储有要搬运的基板的种类、要搬运基板的搬运轨道与内侧轨道相对应的决定轨道数据107b。但是,控制装置100也可以,存储有要搬运的基板的宽度、搬运轨道与内侧轨道相对应的决定轨道数据107b。
并且,在本实施例中,轨道移动部105a,通过使轨道在前后方向(图3示出的Y轴方向)移动,从而配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于两个元件供给部211a、211b的中间位置。但是,若不使轨道在前后方向移动,也能够使安装区域的前后方向的中心位于该中间位置,则可以不使轨道在前后方向移动。
并且,在本实施例中,轨道移动部105a,配置轨道,以使安装区域的前后方向的中心,位于作为在前后方向上距两个元件供给部211a、211b的距离相同的位置的两个元件供给部211a、211b的中间位置。也就是说,两个元件供给部211a、211b的中间位置是,两个元件供给部211a、211b间的长度的前后方向的中心位置。但也可以是,两个元件供给部211a、211b的中间位置的定义为,安装区域内的安装点数的前后方向的平均位置。而且,该平均位置,例如,也包含在前后方向±10%的范围。
并且,在本实施例中,元件安装装置200是交替安装型的元件安装装置。但是,元件安装装置200,不需要经常进行交替安装,仅在必要时进行交替安装的元件安装装置即可。
并且,本发明,除了可以以这样的元件安装装置200来实现以外,还可以以元件安装装置200包括的搬运装置220来实现。并且,也可以以将控制装置100进行的处理作为步骤的元件安装方法来实现,还可以以使计算机执行这些特征步骤的程序以及集成电路来实现。而且,当然也可以通过CD-ROM等记录介质以及互联网等传输介质来分发这些程序。
工业实用性
本发明,能够适用于包括并联具有能够并行搬运多个基板的多个轨道的元件安装装置,尤其能够适用于能够减少将元件交替安装到基板时的安装时间的损失的元件安装装置等。
符号说明
10元件安装系统
20至26、31至33基板
100控制装置
101运算控制部
102显示部
103输入部
104存储器部
105程序存储部
105a轨道移动部
105b控制部
105c传送带移动部
106通信I/F部
107数据库部
107a NC数据
107b决定轨道数据
200、1000元件安装装置
210a、210b安装单元
211a、211b、311a、311b元件供给部
212a、212b元件盒
213a、213b、313a、313b安装头
220搬运装置
221a、221b、222a、222b、315a、315b、316a、316b轨道
223搬入传送带
224搬出传送带
231、232、233、234移动机构
241,242支撑销
300印刷装置
315,316搬运轨道
400检查装置
500粘合剂涂布装置
600回流炉
Claims (10)
1.一种元件安装方法,是将元件安装到基板的元件安装装置的元件安装方法,所述元件安装装置包括搬运装置、两个安装头以及两个元件供给部,所述搬运装置,具有能够并行搬运将要安装元件的多个基板的多个轨道,该多个轨道被并排在与基板的搬运方向正交的前后方向;所述两个安装头,能够将元件交替安装到由所述搬运装置搬运的各个基板;所述两个元件供给部,夹着所述搬运装置而配置在所述前后方向,并向所述两个安装头分别供给元件,
所述元件安装方法,包括:
配置步骤,配置所述轨道,以使安装区域的所述前后方向的中心位于所述两个元件供给部的中间位置,所述安装区域是所述两个安装头将元件安装到由所述搬运装置搬运的一个以上的基板的区域,所述两个元件供给部的中间位置是在所述前后方向上距所述两个元件供给部的距离相同的位置;以及
安装步骤,所述两个安装头将元件交替安装到所述安装区域。
2.如权利要求1所述的元件安装方法,
在所述配置步骤中,在两个以上的基板被并行搬运的情况下,配置所述两个以上的基板,以使所述两个以上的基板在所述前后方向相互接近,从而至少包含将要安装元件的所述两个以上的基板上的区域的所述安装区域的大小变小,并且,配置所述轨道,以使所述安装区域的所述前后方向的中心位于所述两个元件供给部的中间位置。
3.如权利要求1或2所述的元件安装方法,
在所述配置步骤中,通过使搬运基板的多个轨道之中的至少两个轨道在所述前后方向移动,从而配置所述轨道。
4.如权利要求1至3的任一项所述的元件安装方法,
所述元件安装方法还包括升降步骤,使内侧轨道升降,该内侧轨道是被配置在搬运基板的两个轨道之间的轨道,
在所述配置步骤中,配置所述轨道,以使所述基板由所述两个轨道配置成跨过所述内侧轨道。
5.如权利要求4所述的元件安装方法,
在所述升降步骤中,在由所述内侧轨道从下方支撑所述基板的下面部的位置,使所述内侧轨道下降,
在所述配置步骤中,配置搬运基板的两个所述轨道,以使所述基板被配置成,能够由所述内侧轨道从下方支撑所述基板的下面部,
在所述安装步骤中,在由所述升降步骤所上升的所述内侧轨道从下方支撑所述基板的下面部的状态下,将元件交替安装到所述安装区域。
6.如权利要求1至5的任一项所述的元件安装方法,
所述搬运装置还具有基板搬出搬入传送带,该基板搬出搬入传送带,向搬运要搬运的多个基板之中的一个基板的两个轨道搬入所述一个基板,或者,从所述两个轨道搬出所述一个基板,
所述元件安装方法还包括搬出搬入步骤,在所述安装步骤中将元件安装到与所述一个基板不同的其他的基板的所述安装区域的期间,使所述基板搬出搬入传送带在所述前后方向移动,从而使所述基板搬出搬入传送带向所述两个轨道搬入所述一个基板、或从所述两个轨道搬出所述一个基板。
7.如权利要求1至6的任一项所述的元件安装方法,
所述安装区域包含,所述两个安装头将元件交替安装到基板且一个或并行搬运的两个以上的基板上的将要安装元件的区域,
在所述配置步骤中,配置搬运基板的所述轨道,以使下列的位置位于所述两个元件供给部的中间位置,这些位置是指:所述安装区域的所述前后方向的长度的中心位置;所述安装区域内的多个安装点的所述前后方向的平均位置;将预先规定的元件安装到所述安装区域的安装时间成为最短时被配置在所述两个元件供给部的所述前后方向的中间位置的所述安装区域内的位置;并行搬运的所述两个以上的基板之中的所述前后方向的长度最大的基板的所述前后方向的长度的中心位置;或者所述两个以上的基板之中的安装点数最大的基板的安装点的所述前后方向的平均位置。
8.一种元件安装装置,将元件安装到基板,所述元件安装装置,包括:
搬运装置,具有能够并行搬运将要安装元件的多个基板的多个轨道,该多个轨道被并排在与基板的搬运方向正交的前后方向;
两个安装头,能够将元件交替安装到由所述搬运装置搬运的各个基板;
两个元件供给部,夹着所述搬运装置而配置在所述前后方向,并向所述两个安装头分别供给元件;以及
控制装置,配置所述轨道,以使安装区域的所述前后方向的中心位于所述两个元件供给部的中间位置,所述安装区域是所述两个安装头将元件安装到由所述搬运装置搬运的一个以上的基板的区域,所述两个元件供给部的中间位置是在所述前后方向上距所述两个元件供给部的距离相同的位置,
所述控制装置,还使两个安装头,将元件交替安装到所述安装区域。
9.如权利要求8所述的元件安装装置,
还包括:
支撑销,被配置在内侧轨道的上部,并从下方支撑所述基板的下面部,所述内侧轨道是被配置在搬运基板的两个轨道之间的轨道;以及
移动机构,在由所述支撑销从下方支撑所述基板的下面部的位置,使所述内侧轨道升降,
所述控制装置,
配置搬运基板的所述两个轨道,以使所述基板由所述两个轨道配置成跨过所述内侧轨道,
在由被配置在所述移动机构所上升的所述内侧轨道的所述支撑销从下方支撑所述基板的下面部的状态下,使所述两个安装头,将元件交替安装到所述安装区域。
10.如权利要求8或9所述的元件安装装置,
所述搬运装置还具有基板搬出搬入传送带,该基板搬出搬入传送带,向搬运要搬运的多个基板之中的一个基板的两个轨道搬入所述一个基板,或者,从所述两个轨道搬出所述一个基板,
所述控制装置,进一步,在所述两个安装头将元件安装到与所述一个基板不同的其他的基板的所述安装区域的期间,使所述基板搬出搬入传送带在所述前后方向移动,从而使所述基板搬出搬入传送带向所述两个轨道搬入所述一个基板、或从所述两个轨道搬出所述一个基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-009436 | 2010-01-19 | ||
JP2010009436 | 2010-01-19 | ||
PCT/JP2010/007585 WO2011089681A1 (ja) | 2010-01-19 | 2010-12-28 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102783267A true CN102783267A (zh) | 2012-11-14 |
CN102783267B CN102783267B (zh) | 2015-04-08 |
Family
ID=44306505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080010010.3A Active CN102783267B (zh) | 2010-01-19 | 2010-12-28 | 元件安装方法以及元件安装装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9078385B2 (zh) |
JP (1) | JP4834801B2 (zh) |
KR (1) | KR20120111921A (zh) |
CN (1) | CN102783267B (zh) |
DE (1) | DE112010005159T5 (zh) |
WO (1) | WO2011089681A1 (zh) |
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- 2010-12-28 WO PCT/JP2010/007585 patent/WO2011089681A1/ja active Application Filing
- 2010-12-28 KR KR1020117020187A patent/KR20120111921A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-12-28 JP JP2011529393A patent/JP4834801B2/ja active Active
- 2010-12-28 CN CN201080010010.3A patent/CN102783267B/zh active Active
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WO2011089681A1 (ja) | 2011-07-28 |
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DE112010005159T5 (de) | 2013-01-03 |
JP4834801B2 (ja) | 2011-12-14 |
JPWO2011089681A1 (ja) | 2013-05-20 |
US20110308081A1 (en) | 2011-12-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
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|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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