CN110880461B - 基板处理装置 - Google Patents

基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110880461B
CN110880461B CN201910621709.6A CN201910621709A CN110880461B CN 110880461 B CN110880461 B CN 110880461B CN 201910621709 A CN201910621709 A CN 201910621709A CN 110880461 B CN110880461 B CN 110880461B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
unit
transfer
processing apparatus
lifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910621709.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110880461A (zh
Inventor
玄宰一
朴奇洪
朱宰成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Priority to CN202310758041.6A priority Critical patent/CN116864413A/zh
Publication of CN110880461A publication Critical patent/CN110880461A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110880461B publication Critical patent/CN110880461B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Abstract

本发明涉及一种基板处理装置，可以包括：基板输送单元，将第一基板及第二基板一个一个依次输送；基板传送单元，将一个一个依次输送的第一基板及第二基板同时传送；以及基板处理单元，对通过基板输送单元、基板传送单元或者基板输送单元和基板传送单元输送或传送的第一基板及第二基板进行预定处理。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种在基板上进行预定处理的基板处理装置。
背景技术
半导体器件、液晶显示面板等之类产品是通过在基板上执行各种工艺，例如涂布、曝光、显影、蚀刻、蒸镀及清晰等之类一系列处理来制造。
这种一系列处理是一个一个输送大型基板来执行，因此执行一系列处理的处理单元也随着基板的大型化而大型化，这在空间应用率角度存在局限。
因这种理由，以往情况是将无法对大型基板进行整批处理的工艺(例如，触摸屏工艺)通过另行工艺来进行处理。因此，存在设备的生产率降低的问题。
发明内容
本发明用于解决上述现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备能够一个一个依次输送多个基板的结构及能够同时传送两块基板进行处理的结构。
用于达到上述目的本发明实施例中的基板处理装置可以包括：基板输送单元，将第一基板及第二基板一个一个依次输送；基板传送单元，将一个一个依次输送的第一基板及第二基板同时传送；以及基板处理单元，对通过基板输送单元、基板传送单元或者基板输送单元和基板传送单元输送或传送的第一基板及第二基板进行预定处理。
可以是，基板输送单元包括多个传送辊，传送辊沿着第一基板及第二基板的行进方向配置，并且搭载并输送第一基板及第二基板，通过使得搭载有第一基板的多个传送辊的旋转速度和搭载有第二基板的多个传送辊的旋转速度不同，调节第一基板与第二基板之间的间隔。
可以是，基板输送单元还包括基板对准单元，基板对准单元通过对第一基板及第二基板的侧面加压来对准第一基板及第二基板。
可以是，基板对准单元包括：多个加压部件，彼此相对配置，并对第一基板及第二基板的侧面加压；以及加压部件移动组件，使多个加压部件向朝向第一基板及第二基板的侧面的方向或远离第一基板及第二基板的侧面的方向移动。
可以是，基板传送单元包括：多个传送辊，沿第一基板及第二基板的行进方向配置，并且搭载并输送第一基板及第二基板；以及基板传送组件，将搭载于多个传送辊上的第一基板及第二基板同时支承并传送。
可以是，基板传送组件包括：一对基板传送部件，在与第一基板及第二基板的行进方向正交的方向上彼此相对配置；以及升降组件，用于使一对基板传送部件升降。
可以是，基板传送部件包括：传送带，用于放置第一基板及第二基板；以及驱动轮，用于使传送带旋转。
可以是，基板传送单元还包括阻挡器，阻挡器位于多个传送辊之间，并用于维持第一基板与第二基板之间的间隔。
可以是，阻挡器包括：阻挡部件，配置于多个传送辊之间，并暴露于外部；以及阻挡部件移动组件，与阻挡部件连接，并用于使阻挡部件升降。
可以是，基板传送单元还包括升降单元，在第一基板送入后且第二基板送入之前，升降单元将第一基板以从多个传送辊上升的状态维持。
可以是，升降单元包括：多个升降销，配置于多个传送辊之间；以及升降销移动组件，用于使多个升降销升降。
发明效果
本发明实施例的基板处理装置具备基板输送单元及基板传送单元，该基板输送单元构成为在多个基板处理单元分别对多个基板执行预定处理的过程中，将多个基板一个一个依次输送，该基板传送单元构成为将两块基板同时传送。由此，考虑基板处理装置内多个基板处理单元的配置布局、多个基板处理单元中分别构成的处理种类及顺序、多个基板处理单元各自的尺寸、多个基板处理单元各自中处理所需的时间等，适当配置基板输送单元及基板传送单元，从而能够最佳地设计基板处理装置，能够减少整体单件工时，能够提高设备的生产率。
附图说明
图1为概略示出本发明实施例中基板处理装置的框图。
图2为概略示出本发明实施例中基板处理装置的基板输送单元的侧视图。
图3为概略示出本发明实施例中基板处理装置的基板输送单元的俯视图。
图4及图5为概略示出本发明实施例中基板处理装置的基板输送单元的运行状态的图。
图6为概略示出本发明实施例中基板处理装置的基板传送单元的侧视图。
图7为概略示出本发明实施例中基板处理装置的基板传送单元的俯视图。
图8至图12为概略示出本发明实施例中基板处理装置的基板传送单元的运行状态的示意图。
附图标记说明：
300：基板输送单元；310：传送辊；320：基板对准单元；400：基板传送单元；410：传送辊；420：基板传送组件；430：阻挡器；440：升降单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施例中基板处理装置进行说明。
如图1所示，本发明实施例中基板处理装置是处理用于制造平板显示面板的玻璃基板的光刻工艺的设备。基板处理装置可包括用于处理基板S的多个基板处理单元(或，单位组件)。例如，多个基板处理单元可包括索引机110、清洁机120、第一至第三烘烤装置(DBK、SBK、HBK)131、132、133、涂层机140、干燥器(VCD)150、缓冲器160、接口170、光刻机180、打标机190、显影机200、检测机210。多个基板处理单元可以直列式配置。第一烘烤装置131、第二烘烤装置132、第三烘烤装置133可以分别配置于清洁机120与涂层机140之间、干燥器150与缓冲器160之间、显影机200与检测机210之间。光刻机180可以配置于接口170的一侧。
另外，基板处理装置还可以包括配置于多个基板处理单元之间并用于输送基板S的基板输送单元300及基板传送单元400。
基板输送单元300包括沿着基板S的行进方向配置的多个传送辊，起到将多个基板S一个一个依次输送的作用。
例如，基板输送单元300配置于索引机110与清洁机120之间、清洁机120与第一烘烤装置131之间、打标机190与显影机200之间、显影机200与检测机210之间以及检测机210与索引机110之间。
基板传送单元400起到将一个一个依次输送的一对基板S一同向后续工艺传送的作用。
例如，基板传送单元400可以配置于清洁机120与第一烘烤装置131之间、第一烘烤装置131与涂层机140之间、涂层机140与干燥器150之间、干燥器150与第二烘烤装置132之间、第二烘烤装置132与接口170之间以及显影机200与第三烘烤装置133之间。
根据这种构成，通过索引机110，同时送入并输送两个基板S(以下，称为第一基板S及第二基板S)后，通过基板输送单元300向后续工艺一个一个依次输送。并且，通过基板输送单元300一个一个依次输送的第一基板S及第二基板S一同被基板传送单元400同时向后续工艺传送。
以下，更具体说明基板输送单元300及基板传送单元400。
首先，参照图2至图5，对基板输送单元300进行说明。
如图2至图3所示，基板输送单元300包括多个传送辊310，该传送辊310沿第一基板S1及第二基板S2的行进方向配置，用于搭载并输送第一基板S1及第二基板S2。
基板输送单元300可以配置于基板处理单元(例如，清洁机120、显影机200或检测机210)的内部而构成基板处理单元的一部分。在这种情况下，基板输送单元300可以构成为，在通过基板处理单元对第一基板S1及第二基板S2执行预定处理的期间，使第一基板S1及第二基板S2连续或间歇地移动。由此，能够通过基板输送单元300将第一基板S1及第二基板S2隔开预定间隔一个一个依次输送，进行对第一基板S1及第二基板S2的预定处理。
基板输送单元300可以构成为将从之前工艺同时送入的第一基板S1及第二基板S2一个一个依次输送。例如，基板输送单元300可以构成为一个一个依次输送通过索引机110同时送入的第一基板S1及第二基板S2。例如，当整体单件工时(Tact Time)为70sec时，基板输送单元300能够以一个基板S为35sec传送基板S。
为此，多个传送辊310可以构成为能够独立调节旋转速度。由此，通过使得搭载有第一基板S1的多个传送辊310的旋转速度与搭载有第二基板S2的多个传送辊310的旋转速度不同，能够调节第一基板S1与第二基板S2之间的间隔。并且，将第一基板S1与第二基板S2之间的间隔调节为预定间隔后，使得搭载有第一基板S1的多个传送辊310的旋转速度与搭载有第二基板S2的多个传送辊310的旋转速度相同，从而能够将第一基板S1及第二基板S2一个一个依次输送。
作为其它例，可以通过调节输送第一基板S1及第二基板S2的定时，调节第一基板S1与第二基板S2之间的间隔。即，可以通过调节开始输送第一基板S1的时间点及开始输送第二基板S2的时间点之间的时间间隔，调节第一基板S1与第二基板S2之间的间隔。
另一方面，在基板输送单元300的上游侧设置基板对准单元320，该基板对准单元320用于对准搭载于多个传送辊310上的第一基板S1及第二基板S2。例如，基板对准单元320可以构成为对搭载于多个传送辊310上的第一基板S1及第二基板S2的侧面加压，从而对准第一基板S1及第二基板S2。
基板对准单元310可以包括：多个加压部件321，构成为彼此相对配置，对第一基板S1及第二基板S2的侧面加压；以及加压部件移动组件322，使多个加压部件321向朝向第一基板S1及第二基板S2的侧面的方向或远离第一基板S1及第二基板S2的侧面的方向移动。加压部件移动组件322可以由与加压部件321连接的直线电机、滚珠螺杆等直线移动器构成。
图3中示出多个加压部件321在与第一基板S1及第二基板S2的行进方向正交的方向上彼此相对配置的结构，但本发明并不限于此。作为其它例，也可以考虑多个加压部件321在第一基板S1及第二基板S2的行进方向上彼此相对配置的结构。作为又一其它例，多个加压部件321可以朝向第一基板S1及第二基板S2的角部分而相对配置，多个加压部件321对第一基板S1及第二基板S2的角部分加压，从而能够对准第一基板S1及第二基板S2。
如此，在基板输送单元300的上游侧设置有用于对准搭载于多个传送辊310上的第一基板S1及第二基板S2的基板对准单元320，因此能够在准确调节第一基板S1及第二基板S2的位置及姿态的同时输送第一基板S1及第二基板S2。
根据这种基板输送单元300的结构，如图2及图3所示，当第一基板S1及第二基板S2随着多个传送辊310同时送入时，在多个传送辊310的旋转停止之后，多个加压部件321对第一基板S1及第二基板S2的侧面加压，从而第一基板S1及第二基板S2以准确的位置及姿态对准。
并且，如图4及图5所示，在多个加压部件321远离第一基板S1及第二基板S2的侧面的状态下，通过多个传送辊310的旋转，第一基板S1及第二基板S2向后续工艺输送。此时，在第二基板S2停止的状态下，输送第一基板S1，或以与第二基板S2的输送速度相比大的输送速度输送第一基板S1，从而能够调节第一基板S1与第二基板S2之间的间隔。调节第一基板S1与第二基板S2之间的间隔之后，可以以相同速度输送第一基板S1及第二基板S2。
以下，参照图6至图12，对基板传送单元400进行说明。
如图6及图7所示，基板传送单元400包括多个传送辊410，该传送辊410沿着第一基板S1及第二基板S2的行进方向配置，用于装载并输送第一基板S1及第二基板S2。
基板传送单元400起到将第一基板S1及第二基板S2一同向基板处理单元(例如，第一烘烤装置131、涂层机140、干燥器150、第二烘烤装置132、接口170或第三烘烤装置133)传递的作用。可以是第一基板S1及第二基板S2随着多个传送辊410一个一个依次送入基板传送单元400。基板传送单元400将隔开预定间隔一个一个送入的第一基板S1及第二基板S2汇集而一同向后续的基板处理单元传送。
因此，基板传送单元400将第一基板S1及第二基板S2一同向基板处理单元传送，从而能够在基板处理单元中对第一基板S1及第二基板S2同时执行预定处理。
为此，基板传送单元400可以包括基板传送组件420，该基板传送组件420同时支承并传送搭载于多个传送辊410上的第一基板S1及第二基板S2。
基板传送组件420可以包括：一对基板传送部件421，在与第一基板S1及第二基板S2的行进方向正交的方向上彼此相对配置；以及升降组件422，用于升降一对基板传送部件421。
例如，基板传送部件421可以包括用于放置第一基板S1及第二基板S2的传送带及用于使传送带旋转的驱动轮。可以以使得第一基板S1及第二基板S2一同支承在一对基板传送部件421上方的方式，设定一对基板传送部件421之间的间隔。根据这种结构，能够在构成一对基板传送部件421的一对传送带上方一同支承第一基板S1及第二基板S2的状态下，通过一对传送带的旋转，传送第一基板S1及第二基板S2。
作为其它例，虽然未图示，基板传送部件可以包括连接于机械臂的叉子，将第一基板S1及第二基板S2一同支承并升降，向后续工艺传送。
升降组件422可以由与基板传送部件421连接的直线电机、滚珠螺杆等直线移动器构成。
另一方面，为了防止在第一基板S1及第二基板S2随着多个传送辊410依次送入的过程中第一基板S1与第二基板S2彼此碰撞，基板传送单元400可以包括位于多个传送辊410之间并用于维持第一基板与第二基板之间的间隔的阻挡器430。
阻挡器430可以包括：阻挡部件431，构成为配置于多个传送辊410之间并暴露于外部；以及阻挡部件移动组件432，与阻挡部件431连接并用于使阻挡部件431升降。阻挡部件移动组件432可以由与阻挡部件431连接的直线电机和滚珠螺杆等直线移动器构成。根据这种结构，在第一基板S1及第二基板S2沿着多个传送辊410一个一个依次送入的过程中，当第一基板S1先经过配置有阻挡部件431的位置时，阻挡部件431通过阻挡部件移动组件432上升，由此，第二基板S2与阻挡部件431冲撞而能够使第二基板S2停止。由此，能够防止第一基板S1与第二基板S2彼此接触，因此也能够防止第一基板S1与第二基板S2之间的接触所导致的摩擦对第一基板S1及第二基板S2的损伤。
另一方面，可以具备升降单元440，在第一基板S1及第二基板S2沿着多个传送辊410一个一个依次送入的过程中，当第一基板S1先送入后处于等待状态时，该升降单元440将第一基板S1以从多个传送辊410上升的状态维持。
升降单元440可以包括配置于多个传送辊410之间的多个升降销441及用于使多个升降销441升降的升降销移动组件442。升降销移动组件442包括由与升降销441连接的直线电机、滚珠螺杆等直线移动器构成。
尤其，优选的是，升降单元440配置于位于涂层机140下游的基板传送单元400。
在涂层机140中，当在第一基板S1上涂布预定的涂布剂(例如，光刻胶)之后，第一基板S1以停止于多个传送辊410上的状态等待(等待第二基板S2的过程)时，可能会发生未接触于多个传送辊410的第一基板S1的一部分在多个传送辊410之间的空间下垂的现象。并且，因基板S的下垂，涂布剂流动，涂布剂的流动导致产生斑痕等问题。
根据本发明实施例，配置于涂层机140下游的基板传送单元400具备升降单元440，因此在第一基板S1上涂布涂布剂之后等待第二基板S2的过程中，第一基板S1被升降单元440的多个升降销441稳定支承，并维持从多个传送辊410上升的状态。因此，能够防止涂布剂在第一基板S1上流动，由此能够防止涂布剂的流动导致的斑纹等问题。
另一方面，图7中示出多个升降销441只对应于第一基板S1所占的区域配置并仅使第一基板S1升降的结构，但本发明并不限于此。作为其它例，多个升降销441可以配置成能够使第一基板S1及第二基板S2都升降。
根据这种基板传送单元400的结构，如图6及图7所示，第一基板S1及第二基板S2沿着多个传送辊410一个一个依次送入。
并且，如图8及图9所示，第一基板S1在经过配置有阻挡器430的位置之后停止，处于等待第二基板S2的等待状态。
此时，第一基板S1以被升降单元440的多个升降销441支承的状态上升，维持从多个传送辊410上升预定高度的状态。
并且，如图10所示，阻挡器430的阻挡部件431上升，因此，后续第一基板S1输送的第二基板S2能够被阻挡部件431停止。
由此，如图10及图11所示，第一基板S1及第二基板S2位于基板传送组件420的一对基板传送部件421的区域内。此时，一对基板传送部件421通过升降组件422上升，由此，第一基板S1及第二基板S2能够一同被一对基板传送部件421支承。
并且，如图12所示，在一对基板传送部件421上升至预定高度的位置，传送带运行，由此能够将第一基板S1及第二基板S2向后续工艺一同传送。
如上构成的本发明实施例中的基板处理装置具备基板输送单元300及基板传送单元400，该基板输送单元300构成为在多个基板处理单元分别对多个基板执行预定处理的过程中，将多个基板一个一个依次输送，该基板传送单元400构成为将两块基板同时传送。由此，考虑基板处理装置内多个基板处理单元的配置布局、多个基板处理单元中分别构成的处理种类及顺序、多个基板处理单元各自的尺寸、多个基板处理单元各自中处理所需的时间等，适当配置基板输送单元300及基板传送单元400，从而能够最佳地设计基板处理装置，能够减少整体单件工时，能够提高设备的生产率。
示例性说明了本发明的优选实施例，但本发明的范围并不限于这种特定实施例，可以在权利要求书记载的范畴内适当变更。

Claims (10)

1.一种基板处理装置，包括：
基板输送单元，将第一基板及第二基板一个一个依次输送；
基板传送单元，将一个一个依次输送的所述第一基板及所述第二基板同时传送；以及
基板处理单元，对通过所述基板输送单元、所述基板传送单元或者所述基板输送单元和所述基板传送单元输送或传送的所述第一基板及所述第二基板进行预定处理，
所述基板传送单元将一个一个依次送入的所述第一基板及所述第二基板一同支承而向所述基板处理单元传送，
所述基板传送单元包括升降单元，所述升降单元用于将一个一个依次送入的所述第一基板及所述第二基板中的先送入的所述第一基板以上升的状态维持的同时，等待所述第二基板送入。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述基板输送单元包括多个传送辊，所述传送辊沿着所述第一基板及所述第二基板的行进方向配置，并且搭载并输送所述第一基板及所述第二基板，
通过使得搭载有所述第一基板的多个传送辊的旋转速度和搭载有所述第二基板的多个传送辊的旋转速度不同，调节所述第一基板与所述第二基板之间的间隔。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述基板输送单元还包括基板对准单元，所述基板对准单元通过对所述第一基板及所述第二基板的侧面加压来对准所述第一基板及所述第二基板。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述基板对准单元包括：
多个加压部件，彼此相对配置，并对所述第一基板及所述第二基板的侧面加压；以及
加压部件移动组件，使所述多个加压部件向朝向所述第一基板及所述第二基板的侧面的方向或远离所述第一基板及所述第二基板的侧面的方向移动。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述基板传送单元包括：
多个传送辊，沿所述第一基板及所述第二基板的行进方向配置，并且搭载并输送所述第一基板及所述第二基板；以及
基板传送组件，将搭载于所述多个传送辊上的所述第一基板及所述第二基板同时支承并传送。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
所述基板传送组件包括：
一对基板传送部件，在与所述第一基板及所述第二基板的行进方向正交的方向上彼此相对配置；以及
升降组件，用于使所述一对基板传送部件升降。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
所述基板传送部件包括：
传送带，用于放置所述第一基板及所述第二基板；以及
驱动轮，用于使所述传送带旋转。
8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
所述基板传送单元还包括阻挡器，所述阻挡器位于所述多个传送辊之间，并用于维持所述第一基板与所述第二基板之间的间隔。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
所述阻挡器包括：
阻挡部件，配置于所述多个传送辊之间，并暴露于外部；以及
阻挡部件移动组件，与所述阻挡部件连接，并用于使所述阻挡部件升降。
10.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
所述升降单元包括：
多个升降销，配置于所述多个传送辊之间；以及
升降销移动组件，用于使所述多个升降销升降。
CN201910621709.6A 2018-09-06 2019-07-10 基板处理装置 Active CN110880461B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310758041.6A CN116864413A (zh) 2018-09-06 2019-07-10 基板处理装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0106460 2018-09-06
KR1020180106460A KR102222263B1 (ko) 2018-09-06 2018-09-06 기판 처리 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310758041.6A Division CN116864413A (zh) 2018-09-06 2019-07-10 基板处理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110880461A CN110880461A (zh) 2020-03-13
CN110880461B true CN110880461B (zh) 2023-07-21

Family

ID=69727787

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310758041.6A Pending CN116864413A (zh) 2018-09-06 2019-07-10 基板处理装置
CN201910621709.6A Active CN110880461B (zh) 2018-09-06 2019-07-10 基板处理装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310758041.6A Pending CN116864413A (zh) 2018-09-06 2019-07-10 基板处理装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102222263B1 (zh)
CN (2) CN116864413A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220039420A (ko) * 2020-09-22 2022-03-29 세메스 주식회사 프로브 스테이션

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1881021A (zh) * 2005-06-15 2006-12-20 Nec液晶技术株式会社 液晶显示面板的制造装置及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05309303A (ja) * 1992-05-06 1993-11-22 Fuji Photo Film Co Ltd 硬基板塗布装置
JP3070006B2 (ja) * 1997-02-07 2000-07-24 株式会社オーク製作所 薄板状ワークの搬送方法
GB2377707B (en) * 2001-04-26 2004-10-20 Thk Co Ltd Microarraying head and microarrayer
JP2003077974A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2004221488A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP5330721B2 (ja) 2007-10-23 2013-10-30 オルボテック エルティ ソラー，エルエルシー 処理装置および処理方法
KR101181560B1 (ko) * 2008-09-12 2012-09-10 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 그것에 사용되는 기판반송장치
KR101331507B1 (ko) * 2010-08-09 2013-11-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 세정/건조 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그의 기판 세정/건조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법
JP2013051275A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR101356217B1 (ko) * 2011-12-20 2014-01-29 참엔지니어링(주) 기판 트리밍 장치 및 방법
JP2013254792A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Olympus Corp インライン昇降装置およびインライン基板検査装置
KR101620547B1 (ko) * 2013-08-30 2016-05-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 포함하는 기판 처리 시스템
JP6478878B2 (ja) * 2015-09-01 2019-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
KR101894989B1 (ko) * 2017-11-22 2018-09-05 주식회사 원익아이피에스 스피드 버퍼, 이를 포함하는 연속 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1881021A (zh) * 2005-06-15 2006-12-20 Nec液晶技术株式会社 液晶显示面板的制造装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110880461A (zh) 2020-03-13
KR20200028149A (ko) 2020-03-16
KR102222263B1 (ko) 2021-03-04
CN116864413A (zh) 2023-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101577481B1 (ko) 기판 반송장치 및 기판 반송방법
US20160163576A1 (en) Processing object transport system, and substrate inspection system
CN104321858B (zh) 用于二维基板的加工站与用于加工二维基板的方法
US20050063791A1 (en) Inline transfer system and method
KR101169839B1 (ko) 도포막형성 장치
CN110510405B (zh) 一种物料传输方法、传输装置、传输系统及可读存储介质
JPH0237778Y2 (zh)
CN110880461B (zh) 基板处理装置
JP4593461B2 (ja) 基板搬送システム
KR20160129048A (ko) 프린트 기판용 반송장치
KR20130092466A (ko) 기판 처리 장치
CN107185896B (zh) 板边清洗系统
JP2010256578A (ja) 表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
KR102525265B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN210655243U (zh) 一种移载机构、移载系统以及移载装置
JP2002308420A (ja) ガラス基板の位置決め装置
KR101700019B1 (ko) 노광 장치 및 노광 방법
JP2004079614A (ja) ワークの処理方法及びその処理装置
JPS62136428A (ja) 角形マスク基板移送機構
JP2002334917A (ja) 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、ｉｄ読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備
KR102256215B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102231176B1 (ko) 물품 이송 장치
JP2004307115A (ja) 処理システム
JP4474672B2 (ja) 基板移載装置
KR102336186B1 (ko) 노광장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant