KR20130092466A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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마사히로 나카하라다
세이지 나카시마
아키라 미야타
마사토 나카조
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 장치의 소형화 및 처리량의 향상이 도모되고, 또한 다른 노광 장치의 기판 전달부의 배치에 대응 가능하게 하는 것이다.
적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록(S4)과, 처리 블록에 연속 설치되어 처리 블록과 상기 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록(S3)을 구비하는 기판 처리 장치에 있어서, 인터페이스 블록은 도포 후의 기판을 적재하는 제1 적재부(TRS-COT), 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부(TRS-DEV), 버퍼부(BF), 냉각부(ICPL) 및 기판 전달부(TRS)를 적층하는 선반 유닛(U6)과, 선반 유닛을 사이에 둔 양측에 배치되어, 각각이 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하며, 한쪽이 노광 블록에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구(60A) 및 제2 기판 반송 기구(60B)를 구비한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과, 처리 블록과 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록을 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 있어서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기판 위에 포토레지스트를 도포하고, 레지스트막을 소정의 회로 패턴에 따라서 노광하고, 현상 처리함으로써 회로 패턴을 형성하는 포토리소그래피 공정이 행해진다. 이 포토리소그래피 공정에는, 통상, 도포·현상 처리 장치에 노광 장치를 접속한 기판 처리 장치가 사용된다.
종래 이러한 종류의 기판 처리 장치로서, 도포·현상 처리부를 구비하는 처리 블록과 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과의 사이에서 기판을 반송하는 인터페이스 블록에, 도포 후의 기판과 노광 후의 기판이 대기하는 버퍼부와, 노광 블록으로 반입출되는 기판을 수용하는 기판 수용부와, 기판을 반송하는 기판 반송 로봇이 구비되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1에 기재된 것에는, 인터페이스 블록의 처리 블록측에 제1 기판 반송 로봇이 배치되고, 노광 블록측에는 제2 기판 반송 로봇이 배치되어 있고, 제1 기판 반송 로봇에 의해 도포 후의 기판을 제1 버퍼부와 제1 기판 수용부로 반송하고, 제2 기판 반송 로봇에 의해 기판을 노광 블록으로 반입하고, 노광 후의 기판을 제2 버퍼부로 반송하고, 제1 기판 반송 로봇에 의해 제2 버퍼부로부터 수취한 노광 후의 기판을 처리 블록으로 반송하는 기술이 기재되어 있다.
일본 특허 출원 공개 제2009-158925호 공보(단락 0033, 도 4)
그러나 특허 문헌 1에 기재된 기술에 있어서는, 기판 반송 로봇이 처리 블록측과 노광 블록측에 배치되므로, 기판 반송 로봇이 차지하는 공간이 넓어져 장치의 대형화를 초래할 우려가 있다. 또한, 제1 기판 반송 로봇은 도포 후의 기판의 인터페이스 블록 내로의 반송과 노광 후의 기판의 처리 블록으로의 반송을 담당하므로, 다수의 기판을 연속해서 처리할 경우에는 처리량의 저하를 초래할 우려가 있다.
또한, 노광 블록을 구성하는 노광 장치에 있어서는, 노광 처리의 관계로 기판 전달부의 배치가 일정하지 않은 경우가 있어, 노광 블록에 대하여 기판을 전달하는 기판 반송 로봇을 노광 블록측에 배치시키면, 기판 전달부의 배치에 대응할 수 없을 우려가 있다.
본 발명은, 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로, 장치의 소형화 및 처리량의 향상이 도모되고, 또한 다른 노광 장치의 기판 전달부의 배치에 대응 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제1 기판 처리 장치는 적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과, 상기 처리 블록에 연속 설치되어 처리 블록과 상기 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록을 구비하는 기판 처리 장치를 전제로 하고, 상기 인터페이스 블록은 도포 후의 기판을 적재하는 제1 적재부, 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부, 기판을 대기시키는 버퍼부, 기판 냉각부 및 기판 전달부를 적층하는 선반 유닛과, 상기 선반 유닛을 사이에 둔 양측에 배치되어, 각각이 상기 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하며, 한쪽이 상기 노광 블록에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다(청구항 1).
청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 기판 냉각부, 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성하는 것이 바람직하다(청구항 2).
이 경우, 상기 제1 및 제2 기판 반송 기구 중 한쪽의 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부 및 상기 기판 냉각부로 반송하고, 다른 쪽의 기판 반송 기구에 의해 상기 기판 냉각부로부터 수취한 기판을 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성하는 것이 좋다(청구항 3). 이 대신에, 상기 제1 및 제2 기판 반송 기구 중 한쪽의 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 기판 냉각부 및 상기 노광 블록으로 반송하고, 다른 쪽의 기판 반송 기구에 의해 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성하는 것이 좋다(청구항 4).
또한, 본 발명의 제2 기판 처리 장치는 제1 기판 처리 장치와 마찬가지로, 적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과, 상기 처리 블록에 연속 설치되어 처리 블록과 상기 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록을 구비하는 기판 처리 장치를 전제로 하고, 도포 후의 기판을 적재하는 제1 적재부, 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부, 기판을 대기시키는 버퍼부 및 제1 기판 전달부를 적층하는 상측 선반 유닛과, 상기 상측 선반 유닛의 연직 하에서 치우쳐 배치되어, 제2 기판 전달부와 기판 냉각부를 적층하는 하측 선반 유닛과, 상기 상측 선반 유닛 및 하측 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 한쪽에 배치되어, 상기 상측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구와, 상기 상측 선반 유닛 및 하측 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 다른 쪽에 배치되어, 상기 하측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제2 기판 반송 기구와, 상기 하측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 동시에, 상기 노광 블록에 대하여 기판의 반송 및 수취가 가능하게 형성되는 제3 기판 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다(청구항 5).
청구항 5에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구, 제2 기판 반송 기구 및 제3 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 제2 기판 전달부, 상기 기판 냉각부, 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제1 기판 전달부 및 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성하는 것이 바람직하다(청구항 6).
이 경우, 상기 제1 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 제1 기판 전달부로 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 제1 기판 전달부로부터 수취한 기판을 상기 기판 냉각부로 반송하고, 상기 제3 기판 반송 기구에 의해 상기 기판 냉각부로부터 수취한 기판을 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 기판 전달부로 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 상기 제2 기판 전달부로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성하는 것이 바람직하다(청구항 7).
또한, 본 발명의 제3 기판 처리 장치는 제1 및 제2 기판 처리 장치와 마찬가지로, 적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과, 상기 처리 블록에 연속 설치되어 처리 블록과 상기 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록을 구비하는 기판 처리 장치를 전제로 하고, 상기 인터페이스 블록은 도포 후의 기판을 적재하는 제1 적재부, 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부, 기판을 대기시키는 제1, 제2 버퍼부, 기판 냉각부 및 기판 전달부를 적층하는 선반 유닛과, 상기 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 한쪽에 배치되어, 기판 주연의 불필요한 도포막을 노광에 의해 제거하는 주변 노광부와 노광 전의 기판을 세정하는 노광 전 세정부를 적층하는 제1 처리 선반 유닛과, 상기 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 다른 쪽에 배치되어, 노광 후의 기판을 세정하는 복수의 노광 후 세정부를 적층하는 제2 처리 선반 유닛과, 상기 선반 유닛과 상기 제1 처리 선반 유닛 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 상기 선반 유닛 및 상기 제1 처리 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 상부 기판 반송 기구 및 제1 하부 기판 반송 기구와, 상기 선반 유닛과 상기 제2 처리 선반 유닛 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 상기 선반 유닛 및 상기 제2 처리 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제2 상부 기판 반송 기구 및 제2 하부 기판 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다(청구항 8).
청구항 8에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 상부 기판 반송 기구, 상기 제1 하부 기판 반송 기구, 상기 제2 상부 기판 반송 기구 및 상기 제2 하부 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 제1 버퍼부, 상기 주변 노광부, 상기 제2 버퍼부, 상기 노광 전 세정부, 상기 기판 냉각부, 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 노광 후 세정부 및 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성하는 것이 바람직하다(청구항 9).
이 경우, 상기 제1 상부 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 제1 버퍼부, 상기 주변 노광부 및 상기 제2 버퍼부로 반송하고, 상기 제1 하부 기판 반송 기구에 의해 상기 제2 버퍼부로부터 수취한 기판을 상기 노광 전 세정부 및 상기 기판 냉각부로 반송하고, 상기 제2 하부 기판 반송 기구에 의해 상기 기판 냉각부로부터 수취한 기판을 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 제2 상부 기판 반송 기구에 의해 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 노광 후 세정부 및 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성하는 것이 바람직하다(청구항 10).
청구항 1 내지 4에 기재된 발명에 따르면, 인터페이스 블록은 도포 후의 기판 또는 노광 후의 기판을 적재하는 제1 및 제2 적재부, 기판을 대기시키는 버퍼부, 기판 냉각부 및 기판 전달부를 적층하는 선반 유닛과, 선반 유닛을 사이에 둔 양측에 배치되어, 각각이 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하며, 한쪽이 노광 블록에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구를 구비함으로써, 인터페이스 블록 내에 배치되는 선반 유닛 및 기판 반송 기구의 점유 공간을 작게 할 수 있다. 또한, 선반 유닛을 사이에 둔 양측에 제1 기판 반송 기구와 제2 기판 반송 기구를 배치함으로써, 노광 블록에 있어서의 기판 전달부의 배치 위치에 대응시켜서 기판의 전달이 가능해진다.
또한, 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 제1 적재부로부터 순서대로 버퍼부, 기판 냉각부, 노광 블록으로 반송하고, 노광 블록으로부터 수취한 기판을 제2 적재부로 반송함으로써, 기판의 반송을 효율적으로 행할 수 있다.
청구항 5 내지 7에 기재된 발명에 따르면, 도포 후의 기판 또는 현상 전의 기판을 적재하는 제1 및 제2 적재부, 기판을 대기시키는 버퍼부 및 제1 기판 전달부를 적층하는 상측 선반 유닛과, 상측 선반 유닛의 연직 하에서 치우쳐 배치되어, 제2 기판 전달부와 기판 냉각부를 적층하는 하측 선반 유닛과, 상측 선반 유닛 및 하측 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 한쪽에 배치되어, 상측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구와, 상측 선반 유닛 및 하측 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 다른 쪽에 배치되어, 하측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제2 기판 반송 기구와, 하측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 동시에, 노광 블록에 대하여 기판의 반송 및 수취가 가능하게 형성되는 제3 기판 반송 기구를 구비함으로써, 인터페이스 블록 내에 배치되는 상측 선반 유닛, 하측 선반 유닛 및 제1 내지 제3 기판 반송 기구의 점유 공간을 작게 할 수 있다. 또한, 상측 선반 유닛 및 하측 선반 유닛을 사이에 둔 양측에 제1 내지 제3 기판 반송 기구를 배치함으로써, 노광 블록에 있어서의 기판 전달부의 배치 위치에 대응시켜서 기판의 전달이 가능해진다.
또한, 제1 기판 반송 기구, 제2 기판 반송 기구 및 제3 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 제1 적재부로부터 순서대로 버퍼부, 제1 기판 전달부, 기판 냉각부, 노광 블록으로 반송하고, 노광 블록으로부터 수취한 기판을 제1 기판 전달부 및 제2 적재부로 반송함으로써, 기판의 반송을 효율적으로 행할 수 있다.
청구항 8 내지 10에 기재된 발명에 따르면, 인터페이스 블록은 도포 후의 기판 또는 현상 전의 기판을 적재하는 제1 및 제2 적재부, 기판을 대기시키는 제1, 제2 버퍼부, 기판 냉각부 및 기판 전달부를 적층하는 선반 유닛과, 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 한쪽에 배치되어, 기판 주연의 불필요한 도포막을 노광에 의해 제거하는 주변 노광부와 노광 전의 기판을 세정하는 노광 전 세정부를 적층하는 제1 처리 선반 유닛과, 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 다른 쪽에 배치되어, 노광 후의 기판을 세정하는 복수의 노광 후 세정부를 적층하는 제2 처리 선반 유닛과, 선반 유닛과 제1 처리 선반 유닛 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 선반 유닛 및 제1 처리 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 상부 기판 반송 기구 및 제1 하부 기판 반송 기구와, 선반 유닛과 제2 처리 선반 유닛 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 선반 유닛 및 제2 처리 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제2 기판 반송 기구 및 제2 하부 기판 반송 기구를 구비함으로써, 인터페이스 블록 내에 배치되는 선반 유닛 및 기판 반송 기구의 점유 공간을 작게 할 수 있다. 또한, 선반 유닛을 사이에 둔 양측에 제1 상부 및 하부 기판 반송 기구와 제2 상부 및 하부 기판 반송 기구를 배치함으로써, 노광 블록에 있어서의 기판 전달부의 배치 위치에 대응시켜서 기판의 전달이 가능해진다.
또한, 청구항 8 내지 10에 기재된 발명에 따르면, 인터페이스 블록 내에 주변 노광부, 노광 전 세정부 및 노광 후 세정부를 배치하고, 제1 상부 및 하부 기판 반송 기구와 제2 상부 및 하부 기판 반송 기구에 의해 기판의 반송을 분담함으로써, 특히 액침 노광의 처리 효율을 높일 수 있다. 또한, 제1 상부 및 하부 기판 반송 기구와 제2 상부 및 하부 기판 반송 기구 중 어느 하나가 고장이 난 경우에는, 다른 기판 반송 기구를 대행시켜서 처리를 속행시킬 수 있다.
본 발명의 기판 처리 장치에 따르면, 장치의 소형화가 도모되는 동시에, 처리량의 향상이 도모된다. 또한, 다른 노광 장치의 기판 전달부의 배치에 대응 가능한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 개략 평면도다.
도 2는 상기 기판 처리 장치를 도시하는 개략 사시도다.
도 3은 상기 기판 처리 장치를 도시하는 개략 종단면도다.
도 4는 본 발명에 있어서의 인터페이스 블록을 도시하는 개략 평면도다.
도 5는 상기 인터페이스 블록을 도시하는 개략 종단면도다.
도 6은 본 발명에 있어서의 기판 반송 기구를 도시하는 개략 측면도다.
도 7은 본 발명에 있어서의 기판의 반송 공정을 도시하는 흐름도다.
도 8은 본 발명에 관한 제1 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 공정을 도시하는 흐름도다.
도 9는 본 발명에 관한 제2 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 공정을 도시하는 흐름도다.
도 10은 본 발명에 관한 제3 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 공정을 도시하는 흐름도다.
도 11은 본 발명에 관한 제4 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록을 도시하는 개략 평면도다.
도 12는 상기 제4 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록을 도시하는 개략 종단면도다.
도 13은 상기 제4 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 공정을 도시하는 흐름도다.
도 14는 본 발명에 관한 제5 실시 형태의 기판 처리 장치를 도시하는 개략 평면도다.
도 15는 상기 제5 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록을 도시하는 개략 평면도다.
도 16은 상기 제6 실시 형태에 있어서의 기판의 반송 공정을 도시하는 흐름도다.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 첨부 도면을 기초로 하여 상세하게 설명한다. 우선, 본 발명에 관한 기판 처리 장치가 적용되는 도포·현상 처리 장치의 구성에 대해서 설명한다.
상기 도포·현상 처리 장치(1)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어 블록(S1)으로부터 노광 블록(S4)까지 순서대로 캐리어 블록(S1), 처리 블록(S2), 인터페이스 블록(S3), 노광 블록(S4)이 연결되어 있다.
캐리어 블록(S1)에서는, 반송 기구(B)가 적재대(10) 위에 적재된 밀폐형의 캐리어(11)로부터 반송 아암(20)에 의해 웨이퍼(W)를 취출하여, 캐리어 블록(S1)에 인접된 처리 블록(S2)으로 전달한다. 또한, 반송 기구(B)는 처리 블록(S2)에서 처리된 후의 웨이퍼(W)를 수취해서 캐리어(11)로 복귀시키도록 구성되어 있다.
처리 블록(S2)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 레지스트막의 하층측에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 행하기 위한 제1 블록(BCT층)(B1), 레지스트액의 도포 처리를 행하기 위한 제2 블록(COT층)(B2), 레지스트막의 상층측에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 행하기 위한 제3 블록(TCT층)(B3), 현상 처리를 행하기 위한 제4, 제5 블록(DEV층)(B4, B5)을 밑에서부터 차례로 적층해서 구성되어 있다.
상기 제1 블록(BCT층)(B1)과 제3 블록(TCT층)(B3)은, 각각 반사 방지막을 형성하기 위한 약액을 스핀 코팅에 의해 도포하는 도포부를 3개 포함한 액 처리 모듈(30)과, 이 액 처리 모듈(30)에 의해 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 행하기 위한 가열·냉각 처리 모듈(40)과, 액 처리 모듈(30)과, 가열·냉각 처리 모듈(40)과의 사이에 설치되어, 이들 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 기판 반송 수단인 반송 기구(A1, A3)를 구비하고 있다(도 3 참조).
제2 블록(COT층)(B2)에 있어서는, 상기 약액이 레지스트액이며, 소수화 처리 유닛이 내장되는 것을 제외하면 마찬가지의 구성이다. 한편, 제4, 제5 처리 블록(DEV층)(B4, B5)에 대해서는, 각 DEV층(B4, B5) 내에 현상 유닛이 배치되어 있다. 그리고 DEV층(B4, B5) 내에는, 이들 현상 유닛으로 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 기구(A4, A5)가 설치되어 있다(도 3 참조). 또한, 처리 블록(S2)에 있어서의 반송 기구(A1 내지 A5)의 반송로에 관해서 제1 내지 제5 블록(B1 내지 B5)과 대향하는 부위에는, 각각 가열·냉각 처리 모듈(40)을 적층하는 선반 유닛(U1 내지 U4)이 설치되어 있다. 또한 처리 블록(S2)에는, 도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이 선반 유닛(U5)이 설치되고, 이 선반 유닛(U5)의 각 부끼리의 사이에서는 선반 유닛(U5)의 근방에 설치된 승강 가능한 반송 기구(E)에 의해 웨이퍼(W)가 반송된다.
또, 선반 유닛(U5)에는, 도 3에 도시한 바와 같이 밑에서부터 차례로 전달 유닛(TCP1, TRS3, CPL11, CPL2, BF2, CPL3, BF3), 전달 유닛(CPL4, TRS4)이 적층되어 있다.
한편, COT층(B2)의 상부에는 선반 유닛(U5)에 설치된 전달 유닛(CPL11)으로부터 후술하는 선반 유닛(U6)에 설치된 도포 후의 웨이퍼(W)를 적재하는 제1 적재부(TRS-COT)로 웨이퍼(W)를 직접 반송하기 위한 전용 반송 수단인 셔틀 아암(F)이 설치되어 있다(도 3 참조). 레지스트막이나 또한 반사 방지막이 형성된 웨이퍼(W)는, 반송 기구(E)에 의해 전달 유닛(BF2이나 TRS3)을 통해 전달 유닛(CPL11)으로 전달되고, 여기에서 셔틀 아암(F)에 의해 선반 유닛(U6)의 제1 적재부(TRS-COT)로 직접 반송되어, 인터페이스 블록(S3)에 도입되게 된다.
인터페이스 블록(S3)의 중앙부에는, 레지스트액의 도포 후의 웨이퍼(W)를 적재하는 제1 적재부(TRS-COT), 현상 전의 웨이퍼(W)를 적재하는 제2 적재부(TRS-DEV), 웨이퍼(W)를 대기시키는 버퍼부(BFA, BFB), 복수 예를 들어 4단의 웨이퍼 냉각부(ICPL)[이하에 냉각부(ICPL)라고 함] 및 복수 예를 들어 2단의 웨이퍼 전달부(TRS)를 적층하는 선반 유닛(U6)이 배치되어 있다. 또, 냉각부(ICPL)에 있어서, 노광 장치의 오버레이(overlay) 정밀도에 영향을 주지 않도록 하기 위해, 웨이퍼(W)는 소정의 온도 예를 들어 23℃로 냉각된다. 또, 도면에서는 복수의 버퍼부(BFA, BFB)를 나타내지만, 버퍼부는 1개라도 좋다.
또한, 선반 유닛(U6)을 사이에 둔, 장치의 정면 및 이면 방향(X 방향)의 양측에는 제1 기판 반송 기구(60A)[이하에 제1 반송 기구(60A)라고 함]와 제2 기판 반송 기구(60B)[이하에 제2 반송 기구(60B)라고 함]가 대향해서 배치되어 있다. 여기에서는, 제1 반송 기구(A)는 장치의 정면측(도 5에 있어서의 좌측)에 배치되고, 제2 반송 기구(60B)는 장치의 이면측(도 5에 있어서의 우측)에 배치되어 있다. 이들 제1 반송 기구(60A)와 제2 반송 기구(60B)는, 각각이 선반 유닛(U6)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하며, 한편 예를 들어 제1 반송 기구(60A)가 노광 블록(S4)에 설치된 기판 전달부인 전달대(도시하지 않음)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되어 있다. 또, 인터페이스 블록(S)에 있어서의 선반 유닛(U)과 제1 반송 기구(60A) 및 제2 반송 기구(60B)의 천장부에는 필터 유닛(FFU)이 설치되어 있고, 필터 유닛(FFU)에 의해 청정화된 공기가 인터페이스 블록(S) 내에 다운플로우에 의해 공급되도록 되어 있다.
제1 반송 기구(60A)와 제2 반송 기구(60B)는, 각각 마찬가지로 구성되어 있고, 인터페이스 블록(S3)과 처리 블록(S2)의 구획벽(50)측에 설치되어 있다(도 1, 도 4 및 도 5 참조). 다음에, 이들 제1 반송 기구(60A)와 제2 반송 기구(60B)의 구조에 대해서, 제1 반송 기구(60A)를 대표로 하여 설명한다.
제1 반송 기구(60A)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 인터페이스 블록(S3)과 처리 블록(S2)의 구획벽(50)측에 배치된 좌우 한 쌍의 연직 가이드 레일(61)에 미끄럼 이동 가능하게 장착되는 승강대(62)와, 승강대(62)의 상부에 수평 회전부(63)를 통해 장착되는 베이스부(64)와, 베이스부(64) 위에 수평의 직선 방향으로 이동 가능하게 설치되는 포크 형상의 아암(65)과, 승강대(62)를 승강시키는 승강 구동 기구(66)를 구비하고 있다. 이 경우, 승강 구동 기구(66)는 구동 모터(66a)에 의해 구동되는 구동 풀리(66b)와, 종동 풀리(66c)와, 구동 풀리(66b)와 종동 풀리(66c)에 걸쳐지는 타이밍 벨트(66d)를 구비하고, 타이밍 벨트(66d)에 설치되는 브래킷(66e)을 통해 승강대(62)가 연결되어 있다. 또, 승강 구동 기구(66)를 볼 나사 기구로 형성해도 좋다.
상기와 같이 구성되는 제1 반송 기구(60A)에 있어서의 각 구동부 즉 구동 모터(66a), 수평 회전부(63) 및 아암(65)의 구동부는, 도 1에 도시한 외부의 제어부(110)에 의해 제어되고 있고, 제어부(110)로부터의 신호에 의해 구동된다.
외부의 제어부(110)는 제어 컴퓨터(100)에 내장되어 있고, 제어 컴퓨터(100)는 제어 컴퓨터(100)에 제어 프로그램을 실행시키는 소프트웨어가 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체가 구비되어 있고, 제어 프로그램을 기초로 하여 상기 각 부에 제어 신호를 출력하도록 구성되어 있다. 또한, 제어 프로그램은 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 플래시 메모리, 플렉시블 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되고, 이들 기억 매체로부터 제어 컴퓨터(100)에 인스톨되어 사용된다.
상기와 같이 구성되는 제1 및 제2 반송 기구(60A, 60B)는 연직 방향(Z 방향), 수평의 직교 방향(X, Y 방향) 및 수평 회전 방향(θ 방향)으로 이동 및 회전 가능하게 형성된다. 따라서, 제1 및 제2 반송 기구(60A, 60B)는 선반 유닛(U6)의 각층의 제1 적재부(TRS-COT), 제2 적재부(TRS-DEV), 버퍼부(BFA, BFB)[이하에, 버퍼부(BF)라고 함], 복수 예를 들어 4단의 냉각부(ICPL) 및 복수 예를 들어 2단의 웨이퍼 전달부(TRS)에 대하여 웨이퍼(W)를 전달할 수 있는 동시에, 노광 블록(S4)의 전달대(도시하지 않음)에 대하여 웨이퍼(W)의 반송 및 수취가 가능하다. 이에 의해, 제1 및 제2 반송 기구(60A, 60B)가 웨이퍼(W)의 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 웨이퍼(W)를 제1 적재부(TRS-COT)로부터 순서대로 버퍼부(BF), 냉각부(ICPL), 노광 블록(S4)으로 반송하고, 노광 블록(S4)으로부터 수취한 노광 후의 현상 전의 웨이퍼(W)를 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송할 수 있다.
다음에, 인터페이스 블록(S3)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 공정을, 도 8 내지 도 11을 참조해서 설명한다.
<제1 실시 형태>
도 8은 제1 반송 기구(60A)를 노광 블록(S4)에 대한 웨이퍼(W)의 반송, 즉 노광 블록(S4)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 및 반출 전용으로 한 경우다. 이 제1 실시 형태에 있어서는, 처리 블록(S2)의 도포 처리부에서 처리된 도포 후의 웨이퍼(W)가 제1 적재부(TRS-COT)로 반입되어 적재되면, 제2 반송 기구(60B)가 제1 적재부(TRS-COT)로부터 웨이퍼(W)를 수취해서 버퍼부(BF)로 반송하고(S-1), 버퍼부(BF)로부터 수취한 웨이퍼(W)를 냉각부(ICPL)로 반송한다(S-2). 냉각부(ICPL)에 의해 소정의 온도로 냉각된 웨이퍼(W)는, 제1 반송 기구(60A)에 의해 수취되어 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-IN)로 반송된다(S-3). 노광 블록(S4)의 노광 장치에 의해 노광 처리된 웨이퍼(W)는, 제1 반송 기구(60A)에 의해 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-OUT)로부터 수취되어 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된다(S-4). 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된 웨이퍼(W)는 처리 블록(S2)의 반송 기구(A1)에 의해 제1 블록(DEV층)(B1)에서 현상 처리가 실시된다.
제1 실시 형태에 따르면, 노광 블록(S4)의 전달대가 상하로 배치되는 경우에 대응해서 제1 반송 기구(60A)에 의해 노광 블록(S4)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 및 수취를 행할 수 있다.
<제2 실시 형태>
도 9는 제2 반송 기구(60B)를 노광 블록(S4)에 대한 웨이퍼(W)의 반송, 즉 노광 블록(S4)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 및 반출 전용으로 한 경우다. 이 제2 실시 형태에 있어서는, 처리 블록(S2)의 도포 처리부에서 처리된 도포 후의 웨이퍼(W)가 제1 적재부(TRS-COT)로 반입되어 적재되면, 제1 반송 기구(60A)가 제1 적재부(TRS-COT)로부터 웨이퍼(W)를 수취해서 버퍼부(BF)로 반송하고(S-1), 버퍼부(BF)로부터 수취한 웨이퍼(W)를 냉각부(ICPL)로 반송한다(S-2). 냉각부(ICPL)에 의해 소정의 온도로 냉각된 웨이퍼(W)는, 제2 반송 기구(60B)에 의해 수취되어 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-IN)로 반송된다(S-3). 노광 블록(S4)의 노광 장치에 의해 노광 처리된 웨이퍼(W)는, 제2 반송 기구(60B)에 의해 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-OUT)로부터 수취되어 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된다(S-4). 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된 웨이퍼(W)는 처리 블록(S2)의 반송 기구(A1)에 의해 제1 블록(DEV층)(B1)에서 현상 처리가 실시된다.
제2 실시 형태에 따르면, 노광 블록(S4)의 전달대가 상하로 배치되는 경우에 대응해서 제2 반송 기구(60B)에 의해 노광 블록(S4)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 및 수취를 행할 수 있다.
<제3 실시 형태>
도 10은 노광 블록(S4)의 전달대가 노광 블록(S4)의 좌우에 배치되는 경우에 대응한 웨이퍼(W)의 반송 공정을 도시한다. 본 제3 실시 형태에 있어서는, 처리 블록(S2)의 도포 처리부에서 처리된 도포 후의 웨이퍼(W)가 제1 적재부(TRS-COT)로 반입되어 적재되면, 제2 반송 기구(60B)가 제1 적재부(TRS-COT)로부터 웨이퍼(W)를 수취해서 버퍼부(BF)로 반송한다(S-1). 다음에, 제1 반송 기구(60A)가 버퍼부(BF)로부터 수취한 웨이퍼(W)를 냉각부(ICPL)로 반송한다(S-2). 냉각부(ICPL)에 의해 소정의 온도로 냉각된 웨이퍼(W)는, 제1 반송 기구(60A)에 의해 수취되어 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-IN)로 반송된다(S-3). 노광 블록(S4)의 노광 장치에 의해 노광 처리된 웨이퍼(W)는, 제2 반송 기구(60B)에 의해 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-OUT)로부터 수취되어 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된다(S-4). 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된 웨이퍼(W)는 처리 블록(S2)의 반송 기구(A1)에 의해 제1 블록(DEV층)(B1)에서 현상 처리가 실시된다.
상기 제1 내지 제3 실시 형태에 따르면, 인터페이스 블록(S3)은 도포 후의 웨이퍼(W) 또는 노광 후의 웨이퍼(W)를 적재하는 제1 및 제2 적재부(TRS-COT, TRS-DEV), 웨이퍼(W)를 대기시키는 버퍼부(BF), 냉각부(ICPL) 및 웨이퍼 전달부(TRS)를 적층하는 선반 유닛(U6)과, 선반 유닛(U6)을 사이에 둔 양측에 배치되어, 각각이 선반 유닛(U6)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하며, 한쪽이 노광 블록(S4)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되는 제1 반송 기구(60A) 및 제2 반송 기구(60B)를 구비함으로써, 인터페이스 블록(S3) 내에 배치되는 선반 유닛(U6) 및 제1 및 제2 반송 기구(60A, 60B)의 점유 공간을 작게 할 수 있다. 또한, 선반 유닛(U6)을 사이에 둔 양측에 제1 반송 기구(60A)와 제2 반송 기구(60B)를 배치함으로써, 노광 블록(S4)에 있어서의 전달대의 배치 위치에 대응시켜서 웨이퍼(W)의 전달이 가능해진다.
또한, 제1 반송 기구(60A) 및 제2 반송 기구(60B)가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 웨이퍼(W)를, 제1 적재부(TRS-COT)로부터 순서대로 버퍼부(BF), 냉각부(ICPL), 노광 블록(S4)으로 반송하고, 노광 블록(S4)으로부터 수취한 웨이퍼(W)를, 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송함으로써, 웨이퍼(W)의 반송을 효율적으로 행할 수 있어, 처리량의 향상이 도모된다.
<제4 실시 형태>
도 11은 본 발명에 관한 기판 처리 장치의 제4 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록(S3A)의 개략 평면도, 도 12는 제4 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록(S3A)의 개략 단면도를 도시한다.
제4 실시 형태는, 인터페이스 블록 내의 선반 유닛과 반송 기구의 이동 궤도가 겹치는 경우를 회피하도록 한 경우다.
제4 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록(S3A)은, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 도포 후의 웨이퍼(W)를 적재하는 제1 적재부(TRS-COT), 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부(TRS-DEV), 웨이퍼(W)를 대기시키는 버퍼부(BFA, BFB) 및 제1 웨이퍼 전달부(TRSA)를 적층하는 상측 선반 유닛(UA)과, 상측 선반 유닛(UA)의 연직 하에서 X 방향 안쪽으로 치우쳐 배치되어, 제2 웨이퍼 전달부(TRSB)와 냉각부(ICPL)를 적층하는 하측 선반 유닛(UB)을 구비한다.
또한, 인터페이스 블록(S3A)은 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 상측 선반 유닛(UA) 및 하측 선반 유닛(UB)을 사이에 둔 장치의 정면 및 이면 방향(X 방향)의 양측 중 한쪽 즉 X 방향 전방측(도 12에 있어서의 좌측)에 배치되어, 상측 선반 유닛(UA)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구(60C)[이하에 제1 반송 기구(60C)라고 함]와, 상측 선반 유닛(UA) 및 하측 선반 유닛(UB)을 사이에 둔 양측 중 다른 쪽 즉 X 방향 안쪽(도 12에 있어서의 우측)에 배치되어, 하측 선반 유닛(UB)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되는 제2 기판 반송 기구(60D)[이하에 제2 반송 기구(60D)라고 함]와, 하측 선반 유닛(UB)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되는 동시에, 노광 블록(S4)에 대하여 웨이퍼(W)의 반송 및 수취가 가능하게 형성되는 제3 기판 반송 기구(60E)[이하에 제3 반송 기구(60E)라고 함]를 구비한다.
제4 실시 형태에 있어서, 제1 반송 기구(60C) 및 제2 반송 기구(60D)는 상기 제1 및 제2 반송 기구(60A, 60B)와 같은 구조이며, 연직 방향(Z 방향), 수평의 직교 방향(X, Y 방향) 및 수평 회전 방향(θ 방향)으로 이동 및 회전 가능하게 형성된다. 또, 제2 반송 기구(60D)는 처리 블록(S2)과 인터페이스 블록(S3A)의 구획벽(50)에 배치되는 연직 가이드 레일(61)을 따라 승강시키지 않고, 인터페이스 블록(S3A)의 이면측의 측벽(50A)에 배치되는 가이드 레일을 따라 승강시키는 동시에, 수평 회전 방향(θ 방향)으로 이동 및 회전 가능하게 해도 좋다. 이와 같이 구성함으로써, 제2 반송 기구(60D)를 Z, X 방향 및 θ 방향만 이동 가능하게 형성할 수 있다.
제3 반송 기구(60E)는, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 인터페이스 블록(S3)의 저부에 부설되는 서로 평행한 수평 가이드 레일(70) 위에 이동 가능하게 장착되는 지주 기부(71)와, 이 지주 기부(71)에 내장되는 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 승강 가능한 승강대(72)와, 승강대(62)에 내장되는 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 수평 직교 방향(X, Y 방향) 및 수평 회전 방향(θ 방향)으로 이동 및 회전 가능하게 형성되는 아암(73)을 구비하고 있다.
상기와 같이 구성되는 제1 반송 기구(60C), 제2 반송 기구(60D) 및 제3 반송 기구(60E)의 구동부는, 상기 외부의 제어부(110)에 의해 제어되고 있고, 제어부(110)로부터의 신호에 의해 구동된다.
이에 의해 제1 반송 기구(60C)는 상측 선반 유닛(UA)의 제1 적재부(TRS-COT), 제2 적재부(TRS-DEV), 버퍼부(BFA, BFB)[이하에, 버퍼부(BF)라고 함] 및 제1 웨이퍼 전달부(TRSA)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성된다. 또한, 제2 반송 기구(60D)는 하측 선반 유닛(UB)의 제2 웨이퍼 전달부(TRSB)와 복수의 냉각부(ICPL)에 대하여 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다. 또한, 제3 반송 기구(60E)는 하측 선반 유닛(UB)의 제2 웨이퍼 전달부(TRSB)와, 상측 선반 유닛(UA)의 하부로 이동해서 복수의 냉각부(ICPL) 및 노광 블록(S4)의 전달대에 대하여 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다.
다음에, 제4 실시 형태의 웨이퍼(W)의 반송 공정에 대해서, 도 13에 도시하는 흐름도를 참조해서 설명한다. 본 제4 실시 형태에 있어서는, 처리 블록(S2)의 도포 처리부에서 처리된 도포 후의 웨이퍼(W)가 제1 적재부(TRS-COT)로 반입되어서 적재되면, 제1 반송 기구(60C)가, 제1 적재부(TRS-COT)로부터 웨이퍼(W)를 수취해서 버퍼부(BF)(BF-IN)로 반송한다(S-11). 다음에, 제1 반송 기구(60C)가 버퍼부(BF)(BF-OUT)로부터 웨이퍼(W)를 수취하여, 제1 웨이퍼 전달부(TRSA)로 반송한다(S-12). 웨이퍼(W)가 제1 웨이퍼 전달부(TRSA)로 반송되면, 제2 반송 기구(60D)가 제1 웨이퍼 전달부(TRSA)로부터 웨이퍼(W)를 수취하여, 냉각부(ICPL)로 반송한다(S-13). 냉각부(ICPL)에 의해 소정의 온도로 냉각된 웨이퍼(W)는, 제3 반송 기구(60E)에 의해 수취되어 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-IN)로 반송된다(S-14). 노광 블록(S4)의 노광 장치에 의해 노광 처리된 웨이퍼(W)는, 제3 반송 기구(60E)에 의해 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-OUT)로부터 수취되어 제2 웨이퍼 전달부(TRSB)로 반송된다(S-15). 제2 웨이퍼 전달부(TRSB)로 반송된 웨이퍼(W)는 제2 반송 기구(60D)에 의해 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된다(S-16). 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된 웨이퍼(W)는 처리 블록(S2)의 반송 기구(A1)에 의해 제1 블록(DEV층)(B1)에서 현상 처리가 실시된다.
제4 실시 형태에 따르면, 도포 후의 웨이퍼(W) 또는 현상 전의 웨이퍼(W)를 적재하는 제1 및 제2 적재부(TRS-COT, TRS-DEV), 웨이퍼(W)를 대기시키는 버퍼부(BF) 및 제1 웨이퍼 전달부(TRSA)를 적층하는 상측 선반 유닛(UA)과, 상측 선반 유닛(UA)의 연직 하에서 치우쳐 배치되어, 제2 웨이퍼 전달부(TRSB)와 냉각부(ICPL)를 적층하는 하측 선반 유닛(UB)과, 상측 선반 유닛(UA) 및 하측 선반 유닛(UB)을 사이에 둔 장치의 정면 및 이면 방향(X 방향)의 양측 중 한쪽에 배치되어, 상측 선반 유닛(UA)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되는 제1 반송 기구(60C)와, 상측 선반 유닛(UA) 및 하측 선반 유닛(UB)을 사이에 둔 장치의 정면 및 이면 방향(X 방향)의 양측 중 다른 쪽에 배치되어, 하측 선반 유닛(UB)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되는 제2 반송 기구(60D)와, 하측 선반 유닛(UB)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되는 동시에, 노광 블록(S4)에 대하여 웨이퍼(W)의 반송 및 수취가 가능하게 형성되는 제3 반송 기구(60E)를 구비함으로써, 인터페이스 블록(S3A) 내에 배치되는 상측 선반 유닛(UA), 하측 선반 유닛(UB) 및 제1, 제2 및 제3 반송 기구(60C, 60D, 60E)의 점유 공간을 작게 할 수 있다.
또한, 상측 선반 유닛(UA)의 연직 하에서 치우치게 하여 하측 선반 유닛(UB)을 배치함으로써, 인터페이스 블록(S3A) 내의 선반 유닛과 반송 기구의 이동 궤도가 겹치는 것을 회피할 수 있어, 웨이퍼(W)의 반송을 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 상측 선반 유닛(UA)과 하측 선반 유닛(UB)을 사이에 둔 양측에 제1, 제2 및 제3 반송 기구(60C, 60D, 60E)를 배치함으로써, 노광 블록(S4)에 있어서의 전달대의 배치 위치에 대응시켜서 웨이퍼(W)의 전달이 가능해진다.
또한, 제1, 제2 및 제3 반송 기구(60C, 60D, 60E)가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 웨이퍼(W)를 제1 적재부(TRS-COT)로부터 순서대로 버퍼부(BF), 제1 웨이퍼 전달부(TRSA), 냉각부(ICPL), 노광 블록(S4)으로 반송하고, 노광 블록(S4)으로부터 수취한 웨이퍼(W)를 제1 웨이퍼 전달부(TRS) 및 제2 적재부(TRS-DEVB)로 반송함으로써, 웨이퍼(W)의 반송을 효율적으로 행할 수 있어, 처리량의 향상이 도모된다.
<제5 실시 형태>
도 14는 본 발명에 관한 제5 실시 형태의 기판 처리 장치를 도포·현상 처리 장치에 적용한 개략 평면도, 도 15는 제5 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록을 도시하는 개략 단면도다.
제5 실시 형태의 도포·현상 처리 장치에 있어서의 캐리어 블록(S1)과 처리 블록(S2)은 상기 제1 내지 제4 실시 형태와 동일하므로, 동일 부분에는 동일한 부호를 붙여서 설명은 생략한다.
제5 실시 형태에 있어서의 인터페이스 블록(S3B)은, 도 14 및 도 15에 도시한 바와 같이, 인터페이스 블록(S3B)의 중앙부에 배치되는 선반 유닛(UC)과, 선반 유닛(UC)을 사이에 둔 양측에 배치되는 제1 처리 선반 유닛(80A) 및 제2 처리 선반 유닛(80B)과, 선반 유닛(UC)과 제1 처리 선반 유닛(80A) 사이에 배치되는 제1 상부 기판 반송 기구(90A)[이하에 제1 상부 반송 기구(90A)라고 함] 및 제1 하부 기판 반송 기구(90B)[이하에 제1 하부 반송 기구(90B)라고 함]와, 선반 유닛(UC)과 제2 처리 선반 유닛(80B) 사이에 배치되는 제2 상부 기판 반송 기구(90C)[이하에 제2 상부 반송 기구(90C)라고 함] 및 제2 하부 기판 반송 기구(90D)[이하에 제2 하부 반송 기구(90D)라고 함]로 주로 구성되어 있다.
이 경우, 선반 유닛(UC)은 인터페이스 블록(S3B)의 중앙부에 배치되어, 도포 후의 웨이퍼(W)를 적재하는 제1 적재부(TRS-COT), 현상 전의 웨이퍼(W)를 적재하는 제2 적재부(TRS-DEV), 웨이퍼(W)를 대기시키는 제1, 제2 버퍼부(BFA, BFB), 웨이퍼(W)를 소정 온도 예를 들어 23℃로 냉각하는 복수 예를 들어 4개의 웨이퍼 냉각부(ICPL)[이하에 냉각부(ICPL)라고 함] 및 웨이퍼 전달부(TRS)를 적층한 하우징으로 형성되어 있다.
제1 처리 선반 유닛(80A)은 선반 유닛(UC)을 사이에 둔 X 방향에 있어서의 양측 중 한쪽 즉 장치의 정면측(도 15에 있어서의 좌측)에 배치되어, 웨이퍼(W) 주연의 불필요한 도포막을 노광에 의해 제거하는 주변 노광부(WEE)와 노광 전의 웨이퍼(W)를 세정하는 노광 전 세정부(SRS)를 적층하는 하우징으로 형성되어 있다. 또한, 제2 처리 선반 유닛(80B)은 선반 유닛(UC)을 사이에 둔 X 방향에 있어서의 양측 중 다른 쪽 즉 장치의 이면측(도 15에 있어서의 우측)에 배치되어, 노광 후의 웨이퍼(W)를 세정하는 복수 예를 들어 3개의 노광 후 세정부(PIR)를 적층하는 하우징으로 형성되어 있다.
제1 상부 반송 기구(90A) 및 제1 하부 반송 기구(90B)는 선반 유닛(UC)과 제1 처리 선반 유닛(UC) 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 선반 유닛(UC) 및 제1 처리 선반 유닛(80A)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되어 있다. 또한, 제2 상부 반송 기구(90C) 및 제2 하부 반송 기구(90D)는, 선반 유닛(UC)과 제2 처리 선반 유닛(80B) 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 선반 유닛(UC) 및 제2 처리 선반 유닛(80B)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 형성되어 있다.
상기와 같이 구성되는 제5 실시 형태의 기판 처리 장치에 따르면, 제1 상부 반송 기구(90A), 제1 하부 반송 기구(90B), 제2 상부 반송 기구(90C) 및 제2 하부 반송 기구(90D)가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 웨이퍼(W)를 제1 적재부(TRS-COT)로부터 순서대로 제1 버퍼부(BFA), 주변 노광부(WEE), 제2 버퍼부(BFB), 노광 전 세정부(SRS), 냉각부(ICPL), 노광 블록(S4)으로 반송하고, 노광 블록(S4)으로부터 수취한 웨이퍼(W)를 노광 후 세정부(PIR) 및 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송할 수 있다.
다음에, 제5 실시 형태의 웨이퍼(W)의 반송 공정에 대해서, 도 16에 도시하는 흐름도를 참조해서 설명한다. 이 제5 실시 형태에 있어서는, 제1 상부 반송 기구(90A)에 의해 도포 후의 웨이퍼(W)를 제1 적재부(TRS-COT)로부터 수취해서 제1 버퍼부(BFA)로 반송하고(S-21), 제1 버퍼부(BFA)로부터 수취한 웨이퍼(W)를 주변 노광부(WEE)로 반송한다(S-22). 주변 노광부(WEE)로 반송된 웨이퍼(W)는 주연의 불필요한 도포막을 노광에 의해 제거된 후, 제1 상부 반송 기구(90A)에 의해 주변 노광부(WEE)로부터 수취되어 제2 버퍼부(BFB)로 반송된다(S-23). 다음에, 제1 하부 반송 기구(90B)에 의해 제2 버퍼부(BFB)로부터 수취한 웨이퍼(W)를 노광 전 세정부(SRS)로 반송한다(S-24). 노광 전 세정부(SRS)에서 세정 처리된 웨이퍼(W)는 제1 하부 반송 기구(90B)에 의해 노광 전 세정부(SRS)로부터 수취되어, 기판 냉각부(ICPL)로 반송되고(S-25), 냉각부(ICPL)에 있어서 소정의 온도 예를 들어 23℃로 냉각된다. 다음에, 제2 하부 반송 기구(90D)에 의해 냉각부(ICPL)로부터 수취한 웨이퍼(W)를, 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-IN)로 반송한다(S-26). 노광 블록(S4)의 노광 장치에 의해 노광 처리된 웨이퍼(W)는, 제2 상부 반송 기구(90C)에 의해 노광 블록(S4)의 전달대(EIF-OUT)로부터 수취되어, 노광 후 세정부(PIR)로 반송된다(S-27). 노광 후 세정부(PIR)에서 세정 처리된 웨이퍼(W)는, 제2 상부 반송 기구(90C)에 의해 노광 후 세정부(PIR)로부터 수취되어 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된다(S-28). 제2 적재부(TRS-DEV)로 반송된 웨이퍼(W)는 처리 블록(S2)의 반송 기구(A1)에 의해 제1 블록(DEV층)(B1)에서 현상 처리가 실시된다.
제5 실시 형태에 따르면, 인터페이스 블록(S3B) 내에 주변 노광부(WEE), 노광 전 세정부(SRS) 및 노광 후 세정부(PIR)를 배치하고, 제1 상부 및 하부 반송 기구(90A, 90B)와 제2 상부 및 하부 반송 기구(90C, 90D)에 의해 웨이퍼(W)의 반송 공정을 분담함으로써, 특히 액침 노광의 처리 효율을 높일 수 있다. 또한, 제1 상부 및 하부 반송 기구(90A, 90B)와 제2 상부 및 하부 반송 기구(90C, 90D) 중 어느 하나가 고장이 난 경우에는, 다른 반송 기구를 대행시켜서 처리를 속행시킬 수 있다.
<다른 실시 형태>
상기 제1 내지 제4 실시 형태에 있어서는, 인터페이스 블록(S3, S3A)에 배치되는 선반 유닛(U6, UA)과 노광 블록(S4)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 경우에 대해서 설명했지만, 제1 내지 제4 실시 형태에 있어서도, 인터페이스 블록(S3, S3A) 내에 예를 들어, 주변 노광부나 노광 전 세정부 및 노광 후 세정부를 적층하는 처리 선반 유닛을 배치하여, 기판 반송 기구에 의해 이들 주변 노광부나 노광 전 세정부 및 노광 후 세정부에 대하여 웨이퍼를 전달할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 반도체 웨이퍼에 적용하는 경우에 대해서 설명했지만, 본 발명은 플랫 패널 디스플레이용의 글래스 기판에 대해서도 적용할 수 있다.
S2 : 처리 블록
S3, S3A, S3B : 인터페이스 블록
U6, UC : 선반 유닛
UA : 상측 선반 유닛
UB : 하측 선반 유닛
TRS-COT : 제1 적재부
TRS-DEV : 제2 적재부
BF : 버퍼부
BFA : 제1 버퍼부
BFB : 제2 버퍼부
TRS : 웨이퍼 전달부(기판 전달부)
TRSA : 제1 웨이퍼 전달부(제1 기판 전달부)
TRSB : 제2 웨이퍼 전달부(제2 기판 전달부)
ICPL : 냉각부(웨이퍼 냉각부, 기판 냉각부)
WEE : 주변 노광부
SRS : 노광 전 세정부
PIR : 노광 후 세정부
60A, 60C : 제1 반송 기구(제1 기판 반송 기구)
60B, 60D : 제2 반송 기구(제2 기판 반송 기구)
60E : 제3 반송 기구(제3 기판 반송 기구)
80A : 제1 처리 선반 유닛
80B : 제2 처리 선반 유닛
90A : 제1 상부 반송 기구(제1 상부 기판 반송 기구)
90B : 제1 하부 반송 기구(제1 하부 기판 반송 기구)
90C : 제2 상부 반송 기구(제2 상부 기판 반송 기구)
90D : 제2 하부 반송 기구(제2 하부 기판 반송 기구)

Claims (10)

  1. 적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과, 상기 처리 블록에 연속 설치되어 처리 블록과 상기 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록을 구비하는 기판 처리 장치이며,
    상기 인터페이스 블록은
    도포 후의 기판을 적재하는 제1 적재부, 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부, 기판을 대기시키는 버퍼부, 기판 냉각부 및 기판 전달부를 적층하는 선반 유닛과,
    상기 선반 유닛을 사이에 둔 양측에 배치되어, 각각이 상기 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하며, 한쪽이 상기 노광 블록에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 기판 냉각부, 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 기판 반송 기구 중 한쪽의 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부 및 상기 기판 냉각부로 반송하고, 다른 쪽의 기판 반송 기구에 의해 상기 기판 냉각부로부터 수취한 기판을 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 기판 반송 기구 중 한쪽의 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 기판 냉각부 및 상기 노광 블록으로 반송하고, 다른 쪽의 기판 반송 기구에 의해 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  5. 적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과, 상기 처리 블록에 연속 설치되어 처리 블록과 상기 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록을 구비하는 기판 처리 장치이며,
    상기 인터페이스 블록은
    도포 후의 기판을 적재하는 제1 적재부, 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부, 기판을 대기시키는 버퍼부 및 제1 기판 전달부를 적층하는 상측 선반 유닛과,
    상기 상측 선반 유닛의 연직 하에서 치우쳐 배치되어, 제2 기판 전달부와 기판 냉각부를 적층하는 하측 선반 유닛과,
    상기 상측 선반 유닛 및 하측 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 한쪽에 배치되어, 상기 상측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 기판 반송 기구와,
    상기 상측 선반 유닛 및 하측 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 다른 쪽에 배치되어, 상기 하측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제2 기판 반송 기구와,
    상기 하측 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 동시에, 상기 노광 블록에 대하여 기판의 반송 및 수취가 가능하게 형성되는 제3 기판 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구, 제2 기판 반송 기구 및 제3 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 제2 기판 전달부, 상기 기판 냉각부, 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제1 기판 전달부 및 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 버퍼부, 상기 제1 기판 전달부로 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 제1 기판 전달부로부터 수취한 기판을 상기 기판 냉각부로 반송하고, 상기 제3 기판 반송 기구에 의해 상기 기판 냉각부로부터 수취한 기판을 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 제2 기판 전달부로 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 상기 제2 기판 전달부로부터 수취한 기판을 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  8. 적층되는 복수의 기판의 도포 처리부 및 현상 처리부를 구비하는 처리 블록과, 기판의 노광 처리부를 구비하는 노광 블록과, 상기 처리 블록에 연속 설치되어 처리 블록과 상기 노광 블록을 접속하는 인터페이스 블록을 구비하는 기판 처리 장치이며,
    상기 인터페이스 블록은
    도포 후의 기판을 적재하는 제1 적재부, 현상 전의 기판을 적재하는 제2 적재부, 기판을 대기시키는 제1, 제2 버퍼부, 기판 냉각부 및 기판 전달부를 적층하는 선반 유닛과,
    상기 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 한쪽에 배치되어, 기판 주연의 불필요한 도포막을 노광에 의해 제거하는 주변 노광부와 노광 전의 기판을 세정하는 노광 전 세정부를 적층하는 제1 처리 선반 유닛과,
    상기 선반 유닛을 사이에 둔 양측 중 다른 쪽에 배치되어, 노광 후의 기판을 세정하는 복수의 노광 후 세정부를 적층하는 제2 처리 선반 유닛과,
    상기 선반 유닛과 상기 제1 처리 선반 유닛 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 상기 선반 유닛 및 상기 제1 처리 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제1 상부 기판 반송 기구 및 제1 하부 기판 반송 기구와,
    상기 선반 유닛과 상기 제2 처리 선반 유닛 사이에 있어서의 연직선 위에 배치되어, 각각 상기 선반 유닛 및 상기 제2 처리 선반 유닛에 대하여 기판의 전달이 가능하게 형성되는 제2 상부 기판 반송 기구 및 제2 하부 기판 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 상부 기판 반송 기구, 상기 제1 하부 기판 반송 기구, 상기 제2 상부 기판 반송 기구 및 상기 제2 하부 기판 반송 기구가 반송 공정을 전후로 분담하여, 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 제1 버퍼부, 상기 주변 노광부, 상기 제2 버퍼부, 상기 노광 전 세정부, 상기 기판 냉각부, 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 노광 후 세정부 및 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1 상부 기판 반송 기구에 의해 도포 후의 기판을 상기 제1 적재부로부터 순서대로 상기 제1 버퍼부, 상기 주변 노광부 및 상기 제2 버퍼부로 반송하고, 상기 제1 하부 기판 반송 기구에 의해 상기 제2 버퍼부로부터 수취한 기판을 상기 노광 전 세정부 및 상기 기판 냉각부로 반송하고, 상기 제2 하부 기판 반송 기구에 의해 상기 기판 냉각부로부터 수취한 기판을 상기 노광 블록으로 반송하고, 상기 제2 상부 기판 반송 기구에 의해 상기 노광 블록으로부터 수취한 기판을 상기 노광 후 세정부 및 상기 제2 적재부로 반송하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
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