KR20210010401A - 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

본 발명은, 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법에 관한 것이다. 예를 들면 ID 블록, 제1 처리 블록 및 제2 처리 블록이 이 순서대로 배치되어 있다고 한다. 제2 처리 블록에서 처리된 기판을 인덱서 블록에 반송하기 위해서, 제1 처리 블록에 의한 처리 없이, 제1 처리 블록을 통과시켜야 한다. 그러나, 제1 처리 블록도 제2 처리 블록도 인덱서 블록에 연결되어 있다. 그렇기 때문에, 제1 처리 블록을 개재시키지 않고 제2 처리 블록으로부터 인덱서 블록으로 기판을 직접 반송할 수 있다. 그렇기 때문에 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.

Description

기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE TRANSPORTING METHOD}
본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 시스템 및, 이 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법에 관한 것이다. 기판은, 예를 들면, 반도체 기판, FPD(Flat Panel Display)용의 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등을 들 수 있다. FPD는, 예를 들면, 액정 표시 장치, 유기 EL(electroluminescence) 표시 장치 등을 들 수 있다.
종래의 기판 처리 장치는, 인덱서 블록(이하 적절히, 「ID 블록」이라고 부른다)과, 처리 블록을 구비하고 있다(예를 들면, 일본국:특허공개 2014-022570호 공보 참조). 처리 블록은, ID 블록에 대해서 수평 방향으로 연결되어 있다. ID 블록에는, 캐리어를 재치하는 캐리어 재치대가 설치되어 있다. 캐리어 재치대는, ID 블록을 사이에 끼우고 처리 블록의 반대측에 설치되어 있다.
또, 기판 처리 장치는, 스토커 장치(캐리어 버퍼 장치)를 구비하고 있다(예를 들면, 일본국:특허공개 2011-187796호 공보 참조). 스토커 장치는, ID 블록을 사이에 끼우고 처리 블록의 반대측에 배치된다. 스토커 장치는, 캐리어를 보관하기 위한 캐리어 보관 선반과, 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 기구를 구비하고 있다.
또한, 일본국:특허공개 2016-201526호 공보에는, ID 블록과 처리 블록의 사이에 배치된 수도(受渡) 블록을 구비한 기판 처리 시스템이 개시되어 있다. 수도 블록은, 상하 방향으로 배치된 복수의 버퍼부와, 복수의 버퍼부를 사이에 끼우고 배치된 2개의 이전 장치를 구비하고 있다. 2개의 이전 장치는, ID 블록과 처리 블록이 배치되는 방향(X 방향)과 직교하는 수평 방향(Y 방향)으로 배치되어 있다.
또, 일본국:특허공개 평 09-045613호 공보에는, 도포 처리 블록, 카세트 스테이션(ID 블록에 상당한다) 및 현상 처리 블록이 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있는 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 카세트 스테이션은, 미처리 기판 및 처리 완료 기판 중 어느 하나를 수용하는 4개의 카세트를 배치할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 도포 처리 블록과 카세트 스테이션의 경계 부분에는, 기판의 위치 맞춤용 제1 재치대가 설치됨과 더불어, 카세트 스테이션과 현상 처리 블록의 경계 부분에는, 기판의 위치 맞춤용 제2 재치대가 설치된다. 카세트 스테이션의 1개의 반송 기구는, 그들 재치대를 개재하여, 도포 처리 블록 및 현상 처리 블록에 기판을 반송한다.
예를 들면, 기판 처리 장치(201)에 있어서, 도 1에 나타내는 바와 같이, ID 블록(202)이 일단(一端)에 배치되고, ID 블록(202), 제1 처리 블록(203), 제2 처리 블록(205)이 이 순서대로 수평 방향으로 배치되어 있다고 한다. 기판은, ID 블록(202)으로부터 제1 처리 블록(203), 제2 처리 블록(205)의 순서대로 반송된다. 이 때, 제1 처리 블록에서는, 기판에 제1 처리가 행해지고, 또, 제2 처리 블록에서는, 기판에 제2 처리가 행해진다. 그 후, 기판은, 제1 처리 블록을 통과하여 ID 블록(202)으로 되돌려진다. 이러한 제1 처리 블록을 통과시키는 기판 반송은, 제1 처리 블록의 스루풋을 저하시키고 있을 가능성이 있다. 또, 기판 처리 장치(201) 전체로서도 스루풋을 저하시키고 있을 가능성이 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 스루풋의 저하를 억제할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다. 즉, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록과, 제1 처리 장치와, 제2 처리 장치를 구비한다. 상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치는, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다. 상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리 장치와 상기 제2 처리 장치의 중간에 배치되고, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼를 내부에 구비한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 제1 처리 장치는, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행한다. 또한, 상기 제1 처리 장치는, 상기 제1 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 제2 처리 장치는, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행한다. 또한, 상기 제2 처리 장치는, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌린다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템에 의하면, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 예를 들면, 도 1과 같이, 인덱서 블록, 제1 처리 장치 및 제2 처리 장치가 이 순서대로 배치되어 있다고 한다. 이 경우, 제2 처리 장치에서 처리된 기판을 인덱서 블록에 반송하기 위해서, 제1 처리 장치에 의한 처리 없이, 제1 처리 장치를 통과시켜야 한다. 그러나, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템에 의하면, 제1 처리 장치도 제2 처리 장치도 인덱서 블록에 연결되어 있다. 그렇기 때문에, 제1 처리 장치를 개재시키지 않고 제2 처리 장치로부터 인덱서 블록으로 기판을 직접 반송할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼는 2개의 처리 장치의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼를 개재하여, 제1 처리 장치로부터 제2 처리 장치로 기판을 반송할 수 있다. 이 반송은, 인덱서 블록에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, 인덱서 블록에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제1 처리 장치는, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록을 구비한다. 상기 제2 처리 장치는, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비한다. 상기 제1 처리 블록, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 블록은, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다. 상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 제1 처리 블록은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행한다. 또한, 상기 제1 처리 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 블록이 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행한다. 또한, 상기 제2 처리 블록은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌린다.
예를 들면 인덱서 블록, 제1 처리 블록 및 제2 처리 블록이 이 순서대로 배치되어 있다고 한다. 이 경우, 제2 처리 블록에서 처리된 기판을 인덱서 블록에 반송하기 위해서, 제1 처리 블록에 의한 처리 없이, 제1 처리 블록을 통과시켜야 한다. 그러나, 제1 처리 블록도 제2 처리 블록도 인덱서 블록에 연결되어 있다. 그렇기 때문에, 제1 처리 블록을 개재시키지 않고 제2 처리 블록으로부터 인덱서 블록으로 기판을 직접 반송할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼는 2개의 처리 블록의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼를 개재하여, 제1 처리 블록으로부터 제2 처리 블록으로 기판을 반송할 수 있다. 이 반송은, 인덱서 블록에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, 인덱서 블록에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서 상기 인덱서 블록은, 또한, 인덱서용 기판 반송 기구를 내부에 구비하고, 상기 인덱서용 기판 반송 기구는, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고, 상기 인덱서용 기판 반송 기구는, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제2 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 것이 바람직하다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제2 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되고, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록과, 상기 제2 처리 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비한다. 상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송한다. 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입한다. 상기 제2 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행한다. 또한, 상기 제2 처리 블록은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다.
이에 의해, 제2 처리 블록에 인터페이스 블록이 연결된 구성에 있어서, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼는 제1 처리 장치와 제2 처리 블록의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼를 개재하여, 제1 처리 장치로부터 제2 처리 블록으로 기판을 반송할 수 있다. 이 반송은, 인덱서 블록에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, 인덱서 블록에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제1 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되고, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 상기 제1 처리 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비한다. 상기 제1 처리 블록은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행한다. 또한, 상기 제1 처리 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송한다. 상기 인터페이스 블록은, 상기 제1 처리 블록에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입한다. 상기 제1 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다.
이에 의해, 제1 처리 블록에 인터페이스 블록이 연결된 구성에 있어서, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼는 제1 처리 블록과 제2 처리 장치의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼를 개재하여, 제1 처리 블록으로부터 제2 처리 장치로 기판을 반송할 수 있다. 이 반송은, 인덱서 블록에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, 인덱서 블록에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제1 처리 장치는, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리층과, 상기 제1 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하여 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만든다. 상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행한다. 또한, 상기 제3 처리층은, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제3 처리층의 계층으로부터 상기 제1 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제1 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만든다. 상기 제1 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제3 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행한다. 또한, 상기 제1 처리층은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 제2 처리 장치는, 상기 제1 처리층이 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행한다. 또한, 상기 제2 처리 장치는, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다.
이에 의해, 제1 처리 장치(제1 처리층, 제3 처리층)도 제2 처리 장치도 인덱서 블록에 연결되므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼는 제1 처리층과 제2 처리 장치의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼를 개재하여, 제1 처리층으로부터 제2 처리 장치로 기판을 반송할 수 있다. 이 반송은, 인덱서 블록에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, 인덱서 블록에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제2 처리 장치는, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리층과, 상기 제2 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비한다. 상기 제2 처리층은, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행한다. 또한, 상기 제2 처리층은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리층의 계층으로부터 상기 제3 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만든다. 상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제2 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행한다. 또한, 상기 제3 처리층은, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 제3 처리층에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌린다.
이에 의해, 제1 처리 장치도 제2 처리 장치(제2 처리층, 제3 처리층)도 인덱서 블록에 연결되므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼는 제1 처리 장치와 제2 처리층의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼를 개재하여, 제1 처리 장치로부터 제2 처리층으로 기판을 반송할 수 있다. 이 반송은, 인덱서 블록에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, 인덱서 블록에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제1 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되는 제1 처리 블록과, 상기 제1 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비한다. 상기 제1 처리 블록은, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리층과, 상기 제1 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하여 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만든다. 상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행한다. 또한, 상기 제3 처리층은, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제3 처리층의 계층으로부터 상기 제1 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제1 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만든다. 상기 제1 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제3 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행한다. 또한, 상기 제1 처리층은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송한다. 상기 인터페이스 블록은, 상기 제1 처리층에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입한다. 상기 제1 처리층은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 제2 처리 장치는, 상기 제1 처리층이 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행한다. 또한, 상기 제2 처리 장치는, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제2 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되는 제2 처리 블록과, 상기 제2 처리 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비한다. 상기 제2 처리 블록은, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리층과, 상기 제2 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비한다. 상기 제2 처리층은, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행한다. 또한, 상기 제2 처리층은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송한다. 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리층에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입한다. 상기 제2 처리층은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리층의 계층으로부터 상기 제3 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만든다. 상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제2 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행한다. 또한, 상기 제3 처리층은, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송한다. 상기 인덱서 블록은, 상기 제3 처리층에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌린다.
또, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 인덱서 블록, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 어느 하나의 위에 탑재되고, 상기 캐리어를 보관하기 위한 캐리어 보관 선반과, 상기 인덱서 블록, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 어느 하나의 위에 탑재되고, 상기 캐리어 재치대와 상기 캐리어 보관 선반의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 기구를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 인덱서 블록의 측면에 캐리어 보관 선반 및 캐리어 반송 기구가 배치되어 있으면, 캐리어 보관 선반 및 캐리어 반송 기구가 배치된 만큼, 기판 처리 장치의 풋프린트가 커진다. 이 점은, 본 발명에 의하면, 캐리어 보관 선반 및 캐리어 반송 기구가, 인덱서 블록, 제1 처리 블록 및 제2 처리 블록 중 적어도 어느 하나와, 평면에서 볼 때 겹친다. 그렇기 때문에, 기판 처리 장치의 풋프린트의 증가를 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 기판 반송 방법은, 인덱서 블록과, 제1 처리 장치와, 제2 처리 장치를 구비한 기판 처리 장치의 기판 반송 방법이다. 또한, 상기 인덱서 블록은, 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 캐리어 재치대가 설치된다. 상기 기판 반송 방법은, 상기 인덱서 블록에 의해서, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 인덱서 블록의 내부에 설치된 기판 버퍼에 반송하는 공정과, 상기 제1 처리 장치에 의해서, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제1 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 공정을 구비한다. 또한, 상기 기판 반송 방법은, 상기 제2 처리 장치에 의해서, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 공정과, 상기 인덱서 블록에 의해서, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 공정을 구비한다. 상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치는, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다. 상기 기판 버퍼는, 상기 제1 처리 장치와 상기 제2 처리 장치의 중간에 배치되고, 복수의 기판을 재치한다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법에 의하면, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 예를 들면 인덱서 블록, 제1 처리 장치 및 제2 처리 장치가 이 순서대로 배치되어 있다고 한다. 이 경우, 제2 처리 장치에서 처리된 기판을 인덱서 블록에 반송하기 위해서, 제1 처리 장치에 의한 처리 없이, 제1 처리 장치를 통과시켜야 한다. 그러나, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법에 의하면, 제1 처리 장치도 제2 처리 장치도 인덱서 블록에 연결되어 있다. 그렇기 때문에, 제1 처리 장치를 개재시키지 않고 제2 처리 장치로부터 인덱서 블록에 기판을 직접 반송할 수 있다. 그렇기 때문에 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼는 2개의 처리 장치의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼를 개재하여, 제1 처리 장치로부터 제2 처리 장치로 기판을 반송할 수 있다. 이 반송은, 인덱서 블록에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, 인덱서 블록에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법에 의하면, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
발명을 설명하기 위해서 현재의 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있는데, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아님을 이해하길 바란다.
도 1은, 과제를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 종단면도이다.
도 3은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 횡단면도이다.
도 4는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5는, 인덱서 블록의 기판 반송 기구를 나타낸 도면이다.
도 6은, 2개의 핸드 및 진퇴 구동부의 평면도이다.
도 7은, 버퍼부를 나타낸 도면이다.
도 8은, 기판 재치부를 나타낸 도면이다.
도 9는, 기판 재치부에 4방향으로부터 진입이 가능한 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 우측면도이다.
도 11은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 좌측면도이다.
도 12는, 캐리어 반송 기구를 나타낸 도면이다.
도 13은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 14는, 실시예 1의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 우측면도이다.
도 16은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 17은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 우측면도이다.
도 18은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 19는, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 우측면도이다.
도 20은, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 21은, 실시예 5에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 우측면도이다.
도 22는, 실시예 5에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 23은, 실시예 6에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 우측면도이다.
도 24는, 실시예 6에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 25는, 실시예 7에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 우측면도이다.
도 26은, 실시예 7에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 27은, 변형예에 따른 기판 버퍼를 나타낸 도면이다.
[실시예 1]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 2는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 종단면도이다. 도 3은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 횡단면도이다. 도 4는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
＜기판 처리 장치(기판 처리 시스템)(1)의 구성＞
도 2, 도 3을 참조한다. 기판 처리 장치(1)는, ID 블록(인덱서 블록)(2), 제1 처리 블록(3), 제2 처리 블록(5), IF 블록(인터페이스 블록)(6) 및 캐리어 버퍼 장치(8)를 구비하고 있다. 제1 처리 블록(3), ID 블록(2), 제2 처리 블록(5) 및 IF 블록(6)은, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다. 구체적으로는, 제1 처리 블록(3)은, ID 블록(2)에 대해서 수평 방향(X 방향)으로 연결되어 있다. 제2 처리 블록(5)은, ID 블록(2)을 사이에 끼도록 제1 처리 블록(3)의 반대측에 배치되고, ID 블록(2)에 연결되어 있다. IF 블록(6)은, 제2 처리 블록(5)을 사이에 끼우고 ID 블록(2)의 반대측에 배치되고, 제2 처리 블록(5)에 연결되어 있다. 또한, 도 2, 도 3에 있어서, 부호 PP는, 예를 들면, 처리액을 이송하기 위한 배관 및 전기 배선 등을 수용하기 위한 수용부이다. 또, 본 실시예에 있어서, 제1 처리 블록(3)은, 본 발명의 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5) 및 IF 블록(6)은, 본 발명의 제2 처리 장치에 상당한다.
또, 기판 처리 장치(1)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제어부(9)와, 조작부(10)를 구비하고 있다. 제어부(9)는, 예를 들면 중앙 연산처리 장치(CPU)를 구비하고 있다. 제어부(9)는, 기판 처리 장치(1)의 각 구성을 제어한다. 조작부(10)는, 표시부(예를 들면 액정 모니터), 기억부 및 입력부를 구비하고 있다. 기억부는, 예를 들면, ROM(Read-Only Memory), RAM(Random-Access Memory), 및 하드 디스크 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 입력부는, 키보드, 마우스, 터치 패널 및 각종 버튼 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 기억부에는, 기판 처리의 각종 조건 및 기판 처리 장치(1)의 제어에 필요한 동작 프로그램 등이 기억되어 있다.
(1-1) ID 블록(2)의 구성
ID 블록(2)은, 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 4개의 오프너(캐리어 재치부)(11~14)와, 2개의 기판 반송 기구(로봇)(MHU1, MHU2)와, 단일의 기판 버퍼(BF)를 구비하고 있다. 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)와 기판 버퍼(BF)는, ID 블록(2)의 내부에 배치된다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는 각각, 본 발명의 인덱서용 기판 반송 기구에 상당한다.
(1-1-1) 오프너(11~14) 등의 구성
4개의 오프너(11~14)는, ID 블록(2)의 외벽에 설치되어 있다. 2개의 오프너(11, 12)는, 제1 기판 반송 기구(MHU1)가 캐리어(C)에 기판(W)을 출납할 수 있도록, 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 주위에 배치되어 있다. 도 3, 도 4에 있어서, 2개의 오프너(11, 12)는, 기판 반송 기구(MHU1)를 사이에 끼도록 전후 방향(X 방향)으로 배치되어 있다. 2개의 오프너(11, 12)와 마찬가지로, 2개의 오프너(13, 14)는, 제2 기판 반송 기구(MHU2)가 캐리어(C)에 기판(W)을 출납할 수 있도록, 제2 기판 반송 기구(MHU2)의 주위에 배치되어 있다. 2개의 오프너(13, 14)는, 제2 기판 반송 기구(MHU2)를 사이에 끼도록 전후 방향으로 배치되어 있다.
4개의 오프너(11~14)는 각각, 도 2에 나타내는 바와 같이, 재치대(16), 개구부(18), 셔터 부재(도시하지 않음), 및 셔터 부재 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 재치대(16)는, 캐리어(C)를 재치하기 위해서 이용된다.
캐리어(C)는, 수평 자세의 복수(예를 들면 25매)의 기판(W)을 수납할 수 있다. 캐리어(C) 내에 있어서, 복수의 기판(W)은, 상하 방향(Z 방향)으로 배치되고, 인접하는 2매의 기판(W)의 사이에는, 간극이 형성된다. 캐리어(C)는, 예를 들면 풉(FOUP:Front Open Unified Pod)이 이용되는데, 풉 이외의 용기인, 예를 들면 SMIF(Standard Mechanical Inter Face) 포드여도 된다. 캐리어(C)는, 예를 들면, 기판(W)을 출납하기 위한 개구부가 설치되고, 기판(W)이 수납되는 캐리어 본체와, 개구부를 막기 위한 덮개부를 구비하고 있다. 또한, 재치대(16)는, 본 발명의 캐리어 재치대에 상당한다.
개구부(18)는, 기판(W)을 통과시키기 위해서 이용된다. 셔터 부재는, 개구부(18)의 개폐를 행함과 더불어, 캐리어(C)의 캐리어 본체에 대해서 덮개부의 착탈을 행한다. 셔터 부재 구동부는, 전동 모터를 구비하고 있어, 셔터 부재를 구동한다. 셔터 부재는, 캐리어 본체로부터 덮개부를 떼어낸 후, 예를 들면 개구부(18)를 따라 수평 방향(Y 방향), 혹은 하방향(Z 방향)으로 이동된다.
재치대(16)는, 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5)의 상방에 배치되어 있다. 구체적으로는, 2개의 오프너(11, 13)의 각 재치대(16)는, 제1 처리 블록(3)보다 위에 배치되어 있다. 또, 2개의 오프너(12, 14)의 각 재치대(16)는, 제2 처리 블록(5)보다 위에 배치되어 있다. 또한, 2개의 오프너(11, 13)의 각 재치대(16)는, 제1 처리 블록(3)의 상면 또는 옥상에 설치되어 있어도 된다. 또, 2개의 오프너(12, 14)의 각 재치대(16)는, 제2 처리 블록(5)의 상면 또는 옥상에 설치되어 있어도 된다.
(1-1-2) 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 구성
도 3에 나타내는 바와 같이, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는, 제1 처리 블록(3)과 제2 처리 블록(5)이 배치되는 전후 방향(X 방향)과 직교하는 방향(Y 방향)으로, 기판 버퍼(BF)를 사이에 끼도록 배치되어 있다. 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는 각각, 기판 버퍼(BF)에 대해서 기판(W)을 출납한다. 또, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 2개의 오프너(11, 12)의 각 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)와, 기판 버퍼(BF)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 제2 기판 반송 기구(MHU2)는, 2개의 오프너(13, 14)의 각 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)와, 기판 버퍼(BF)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.
도 5, 도 6을 참조한다. 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는 각각, 2개의 핸드(21), 진퇴 구동부(23), 및 승강 회전 구동부(25)를 구비하고 있다. 2개의 핸드(21)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 2개의 핸드(21)는 각자 수평 방향으로 진퇴 가능하다. 그렇기 때문에, 캐리어(C)로부터 1매의 기판(W)을 꺼내거나, 2매의 기판(W)을 동시에 꺼낼 수 있다.
핸드(21)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 1개의 기초 부분(21A)과, 그 기초 부분(21A)으로부터 나누어진 2개의 선단 부분(21B, 21C)을 갖고, Y자 형상, U자 형상 또는 2쌍의 포크 형상과 같이 구성되어 있다. 기초 부분(21A) 및, 2개의 선단 부분(21B, 21C)에는, 기판(W)을 흡착함으로써 기판(W)을 유지하기 위한 흡착부(27A, 27B, 27C)가 설치되어 있다. 3개의 흡착부(27A~27C)는, 예를 들면, 배관을 개재하여 접속되는 펌프에 의해서 흡착력이 부여되도록 구성되어 있다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는 각각, 2개의 핸드(21)를 구비하고 있는데, 3개 이상의 핸드(21)를 구비하고 있어도 된다.
진퇴 구동부(23)는, 각 핸드(21)를 이동 가능하게 지지함과 더불어, 각 핸드(21)를 진퇴 이동시킨다. 진퇴 구동부(23)는, 1개의 핸드(21)를 구동하기 위해서, 예를 들면, 전동 모터와, 직선 형상의 나사축과, 나사축과 맞물리는 구멍부를 갖는 가동 부재와, 가동 부재를 가이드하는 가이드부를 구비하고 있다.
승강 회전 구동부(25)는, 진퇴 구동부(23)를 승강 및 회전시킴으로써, 2개의 핸드(21)를 승강 및 회전시킨다. 승강 회전 구동부(25)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 지주부(25A)와 회전부(25B)를 구비하고 있다. 지주부(25A)는, 상하 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 지주부(25A)는, ID 블록(2)의 바닥부에 고정되어 있다. 그렇기 때문에, 지주부(25A), 즉 승강 회전 구동부(25)의 수평 방향(XY 방향)의 위치는, 이동되지 않고 고정되어 있다. 회전부(25B)는, 진퇴 구동부(23)를 연직축(AX1) 둘레로 회전시킨다. 승강 회전 구동부(25)에 의한 승강 및 회전은, 전동 모터에 의해서 구동된다.
(1-1-3) 기판 버퍼(BF)의 구성
기판 버퍼(BF)는, 복수의 기판(W)을 재치한다. 기판 버퍼(BF)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 처리 블록(3)과 제2 처리 블록(5)의 중간(중앙)에 배치되어 있다. 이에 의해, 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5)은 모두, 기판 버퍼(BF)에 대해서 기판(W)을 출납할 수 있다. 기판 버퍼(BF)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 3개의 버퍼부(BU1~BU3)를 구비하고 있다. 3개의 버퍼부(BU1~BU3)는, 상하 방향으로 1열로 배치되어 있다.
제1 버퍼부(BU1)는, 2개의 처리층(A1, B1)에 대응하여 설치되어 있다. 즉, 제1 버퍼부(BU1)는, 제1 처리 블록(3)의 제1 처리층(A1) 및 제2 처리 블록(5)의 제1 처리층(B1)과 같은 계층(즉 1층)에 설치되어 있다. 또, 제2 버퍼부(BU2)는, 2개의 처리층(A2, B2)에 대응하고, 처리층(A2, B2)와 같은 계층(즉 2층)에 설치되어 있다. 또, 제3 버퍼부(BU3)는, 2개의 처리층(A3, B3)에 대응하고, 처리층(A3, B3)과 같은 계층(즉 3층)에 설치되어 있다.
다음으로, 도 7을 참조하면서, 3개의 버퍼부(BU1~BU3)에 대해 설명한다. 3개의 버퍼부(BU1~BU3)는 각각, 복수(예를 들면 15개)의 기판 재치부(31)를 구비하고 있다. 복수의 기판 재치부(31)는, 간극을 형성하면서 상하 방향으로 1열로 배치되어 있다. 복수의 기판 재치부(31)는, 3개의 버퍼부(BU1~BU3)마다, 상하 방향의 4개의 프레임(33)으로 네 귀퉁이가 지지되어 있다.
각 기판 재치부(31)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 옆에서 보면, 박판 형상으로 형성되어 있다. 각 기판 재치부(31)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 위에서 보면 X자 형상으로 형성되어 있다. 그 X자 형상의 교차 부분에 대응하는 각 기판 재치부(31)의 중앙 부분에는, 1매의 기판(W)을 지지하기 위한 3개의 지지핀(35)이 설치되어 있다. 3개의 지지핀(35)은, 연직축(AX2) 둘레에 등간격(120°의 간격)으로 배치되어 있다. 이러한 구조에 의해, 도 9에 나타내는 바와 같이, 핸드 21(41)이 수평의 4방향으로부터 기판 재치부(31)의 상방으로(즉 인접하는 2개의 기판 재치부(31)의 간극에) 진입할 수 있다. 이에 의해, 핸드 21(41)은, 수평의 4방향의 각각에서, 3개의 지지핀(35) 상에 기판(W)을 두거나, 3개의 지지핀(35) 상으로부터 기판(W)을 들거나 할 수 있다.
제1 기판 반송 기구(MHU1)의 각 핸드(21)는, 각 기판 재치부(31)에 대해서 도 9의 지면(紙面) 하측으로부터 접근한다. 마찬가지로, 제2 기판 반송 기구(MHU2)의 각 핸드(21)는, 각 기판 재치부(31)에 대해서 도 9의 지면 상측으로부터 접근한다. 제1 처리 블록(3)의 각 핸드(41)는, 각 기판 재치부(31)에 대해서 도 9의 지면 좌측으로부터 접근한다. 제2 처리 블록(5)의 각 핸드(41)는, 각 기판 재치부(31)에 대해서 도 9의 지면 우측으로부터 접근한다. 또한, 핸드(21, 41)끼리의 간섭을 방지하기 위해서, 소정의 방향으로부터의 핸드 21(41)이 특정 기판 재치부(31)의 상방에 진입하는 경우, 그 외의 3방향의 핸드 21(41)은, 그 특정 기판 재치부(31)의 상방에 진입하지 않게 구성되어 있다.
또, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2) 및, 2개의 처리 블록(3, 5)의 2개의 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)(후술)는 각각, 3개의 버퍼부(BU1~BU3)의 모든 기판 재치부(31)에 대해서 기판(W)을 두거나, 기판(W)을 들거나 할 수 있다. 그에 의해, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2) 및 2개의 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는, 기판 버퍼(BF)(또는 소정의 기판 재치부(31))에 재치된 기판(W)을 맞잡을 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 버퍼부(BU1)는, 15개의 기판 재치부(31)를 구비하고 있다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 버퍼부(BU1)는, 이송부(SN1), 인도부(PS1) 및 복귀부(RT1)를 구비하고 있다. 이송부(SN1), 인도부(PS1) 및 복귀부(RT1)는 각각, 예를 들면 5개의 기판 재치부(31)로 구성되어 있다. 버퍼부(BU2, BU3)는, 버퍼부(BU1)와 같이 구성되어 있다. 버퍼부(BU2)는, 이송부(SN2), 인도부(PS2) 및 복귀부(RT2)를 구비하고 있다. 버퍼부(BU3)는, 이송부(SN3), 인도부(PS3) 및 복귀부(RT3)를 구비하고 있다.
(1-2) 처리 블록(3, 5)의 구성
도 2, 도 3을 참조한다. 제1 처리 블록(3)은, 3개의 처리층(A1~A3)을 구비하고 있다. 3개의 처리층(A1~A3)은, 겹쳐 쌓듯이 상하 방향으로 배치되어 있다. 제2 처리 블록(5)은, 3개의 처리층(B1~B3)을 구비하고 있다. 3개의 처리층(B1~B3)은, 겹쳐 쌓듯이 상하 방향으로 배치되어 있다. 제1 처리 블록(3)(각 처리층(A1~A3))은, 제1 처리로서, 예를 들면 도포 처리를 행한다. 제2 처리 블록(5)(각 처리층(B1~B3))은, 제2 처리로서, 예를 들면 현상 처리를 행한다. 즉, 제2 처리 블록(5)은, 제1 처리 블록(3)에서 행해지는 처리와 상이한 내용의 처리를 행한다.
각 처리층(A1~A3)은, 제3 기판 반송 기구(MHU3), 복수의 도포 유닛(SC), 복수의 열처리부(37), 및 반송 스페이스(39)를 구비하고 있다. 각 처리층(B1~B3)은, 제4 기판 반송 기구(MHU4), 복수의 현상 유닛(DEV), 복수의 열처리부(37), 및 반송 스페이스(39)를 구비하고 있다. 반송 스페이스(39)는, X 방향으로 직선 형상으로 연장되도록 구성되어 있다. 즉, 반송 스페이스(39)는, X 방향으로 긴 공간이다. 각 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는, 반송 스페이스(39) 내에 설치되어 있다. 도포 유닛(SC)(또는 현상 유닛(DEV))과 열처리부(37)는, 반송 스페이스(39)를 사이에 끼도록 배치되어 있음과 더불어, 반송 스페이스(39)의 길이 방향을 따라서 배치되어 있다.
(1-2-1) 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)의 구성
기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는 각각, 2개의 핸드(41), 진퇴 구동부(43), 회전 구동부(45), 제1 이동 기구(47) 및 제2 이동 기구(48)를 구비하고 있다. 2개의 핸드(41), 진퇴 구동부(43) 및 회전 구동부(45)는 각각, 예를 들면 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 2개의 핸드(21), 진퇴 구동부(23), 회전부(25B)와 같이 구성되어 있다. 즉, 2개의 핸드(41)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 2개의 핸드(41)는 각각, 1개의 기초 부분과, 그 기초 부분으로부터 나누어진 2개의 선단 부분을 갖고 있다. 기초 부분 및, 2개의 선단 부분에는, 각각 기판(W)을 흡착함으로써 기판(W)을 유지하기 위한 흡착부가 설치되어 있다.
2개의 핸드(41)는 각각, 진퇴 구동부(43)에 이동 가능하게 장착되어 있다. 진퇴 구동부(43)는, 2개의 핸드(41)를 각자 진퇴시킨다. 회전 구동부(45)는, 진퇴 구동부(43)를 연직축(AX3) 둘레로 회전시킨다. 이에 의해, 2개의 핸드(41)의 방향을 바꿀 수 있다. 제1 이동 기구(47)는, 회전 구동부(45)를 도 2의 전후 방향(X 방향)으로 이동시킬 수 있다. 제2 이동 기구(48)는, 제1 이동 기구(47)를 도 2의 상하 방향(Z 방향)으로 이동시킬 수 있다. 2개의 이동 기구(47, 48)에 의해, 2개의 핸드(41) 및 진퇴 구동부(43)를 XZ 방향으로 이동시킬 수 있다.
진퇴 구동부(43), 회전 구동부(45), 제1 이동 기구(47) 및 제2 이동 기구(48)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다.
(1-2-2) 도포 유닛(SC) 및 현상 유닛(DEV)의 구성
도 10은, 기판 처리 장치(1)의 우측면도이다. 처리층(A1~A3)은 각각, 8개의 도포 유닛(SC)을 구비하고 있다. 8개의 도포 유닛(SC)은, 상하 방향으로 2단×수평 방향으로 4열로 배치되어 있다. 또, 도 10에 있어서, 도포 유닛(SC)은, 포토레지스트를 도포하는 도포 유닛(PR)이다. 또, 처리층(B1~B3)은 각각, 8개의 현상 유닛(DEV)을 구비하고 있다. 8개의 현상 유닛(DEV)은, 2단×4열로 배치되어 있다. 도포 유닛(SC) 및 현상 유닛(DEV)의 개수는 적절히 변경된다.
도포 유닛(SC)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 유지 회전부(51), 노즐(52) 및 노즐 이동 기구(53)를 구비하고 있다. 유지 회전부(51)는, 예를 들면 진공 흡착에 의해서 기판(W)의 하면을 유지하고, 유지한 기판(W)을 연직축(Z 방향) 둘레로 회전시킨다. 노즐(52)은, 도포액(예를 들면 포토레지스트액)을 기판(W)에 대해서 토출한다. 노즐(52)은, 배관을 통해 도포액 공급원에 접속되어 있고, 배관에는, 펌프 및 개폐변이 설치되어 있다. 노즐 이동 기구(53)는, 노즐(52)을 임의의 위치에 이동시킨다. 유지 회전부(51) 및 노즐 이동 기구(53)는 각각, 예를 들면 전동 모터를 구비하고 있다.
또 현상 유닛(DEV)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 유지 회전부(54), 노즐(55) 및 노즐 이동 기구(56)를 구비하고 있다. 유지 회전부(54)는, 예를 들면 진공 흡착에 의해서 기판(W)의 하면을 유지하고, 유지한 기판(W)을 연직축(Z 방향) 둘레로 회전시킨다. 노즐(55)은, 현상액을 기판(W)에 대해서 토출한다. 노즐(55)은, 배관을 통해 현상액 공급원에 접속되어 있고, 배관에는, 펌프 및 개폐변이 설치되어 있다. 노즐 이동 기구(56)는, 노즐(55)을 임의의 위치로 이동시킨다. 유지 회전부(54) 및 노즐 이동 기구(56)는 각각, 예를 들면 전동 모터를 구비하고 있다.
(1-2-3) 열처리부(37)의 구성
도 11은, 기판 처리 장치(1)의 좌측면도이다. 3개의 처리층(A1~A3)은 각각, 24개의 열처리부(37)를 구비하는 것이 가능하다. 이 경우, 24개의 열처리부(37)는, 4단×6열로 배치하는 것이 가능하다. 마찬가지로, 3개의 처리층(B1~B3)은 각각, 24개의 열처리부(37)를 구비하는 것이 가능하다. 이 경우, 24개의 열처리부(37)는, 4단×6열로 배치하는 것이 가능하다.
또한, 열처리부(37)는, 기판(W)에 대해서 열처리를 행하기 위해서, 기판(W)을 재치하는 플레이트(57)(도 3 참조)를 구비하고 있다. 플레이트(57)를 가열하는 경우, 열처리부(37)는 예를 들면 히터를 구비하고, 플레이트(57)를 냉각하는 경우, 열처리부(37)는 예를 들면 수냉식의 순환 기구를 구비하고 있다.
도 11에 있어서, 각 처리층(A1~A3)은, 6개의 밀착 강화 처리부(AHP), 4개의 냉각부(CP), 2개의 에지 노광부(EEW), 및 8개의 가열 처리부(PAB)를 구비하고 있다. 또, 각 처리층(B1~B3)은, 4개의 냉각부(CP), 9개의 가열 처리부(POSTBake)(도 11에서는 「PB」로 나타낸다), 2개의 검사부(LSCM1, LSCM2), 및 9개의 노광 후 베이크 처리부(PEB)를 구비하고 있다. 밀착 강화 처리부(AHP)는, 헥사메틸다이실라잔(HMDS) 등의 밀착 강화제를 기판(W)에 도포하여 가열한다. 냉각부(CP)는 기판(W)을 냉각한다. 에지 노광부(EEW)는, 기판(W)의 주변부의 노광 처리를 행한다. 가열 처리부(PAB)는, 도포 후의 기판(W)에 대해서 베이크 처리를 행한다. 가열 처리부(POSTBake)는, 현상 처리 후의 기판(W)에 대해서 베이크 처리를 행한다. 노광 후 베이크 처리부(PEB)는, 노광 후의 기판(W)에 대해서 베이크 처리를 행한다. 검사부(LSCM1)는, CCD 카메라 또는 이미지 센서를 이용하여 도포막을 검사한다. 검사부(LSCM2)는, CCD 카메라 또는 이미지 센서를 이용하여 현상 후의 기판(W)을 검사한다. 또한, 밀착 강화 처리부(AHP), 가열 처리부(PAB), 노광 후 베이크 처리부(PEB) 및 가열 처리부(POSTBake)는, 냉각 기능을 갖는 로컬 기판 반송 기구를 구비하고 있다. 열처리부(37)의 개수 및 종류는 적절히 변경된다.
(1-3) IF 블록(6)의 구성
IF 블록(6)은, 제2 처리 블록(5)에 연결된다. IF 블록(6)은, 외부 장치인 노광 장치(EXP)에 기판(W)의 반출 및 반입을 행한다. 도 2, 도 3, 도 10, 도 11에 나타내는 바와 같이, IF 블록(6)은, 3개의 기판 반송 기구(HU5~HU7), 노광 전 세정 유닛(161), 노광 후 세정 유닛(SOAK), 노광 후 베이크 처리부(PEB), 버퍼부(PSBU4~PSBU6), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)를 구비하고 있다.
또한, 세정 유닛(161, SOAK)은, 기판(W)을 유지하는 유지 회전부와, 예를 들면 세정액을 기판(W)에 토출하는 노즐을 구비하고 있다. 또, 처리 전 세정 유닛(161)은, 브러쉬 등을 이용하여 기판(W)의 이면, 및 단부(端部)(베벨부)의 폴리싱 처리를 행해도 된다. 또한, 기판(W)의 이면은, 예를 들면 회로 패턴이 형성된 면의 반대측의 면을 말한다. 버퍼부(PSBU4~PSBU6)는 각각, 복수의 기판(W)을 재치 가능하다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는, X 방향과 직교하는 Y 방향으로 늘어서서 배치되어 있다. 또, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는, 복수의 기판(W)을 재치 가능한 버퍼부(PSBU4~PSBU6)를 사이에 끼우고 배치되어 있다. 제7 기판 반송 기구(HU7)는, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)를 사이에 끼우고(가로질러) 제2 처리 블록(5)의 반대측에 배치되어 있다. 즉, 제7 기판 반송 기구(HU7)와 제2 처리 블록(5)의 사이에는, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)가 배치되어 있다. 3개의 기판 반송 기구(HU5~HU7)의 사이에는, 복수의 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)가 배치되어 있다. 복수의 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)는 상하 방향으로 배치되어 있다. 기판 재치부(PS9)는, 복수의 기판(W)을 재치할 수 있도록 구성되어 있다.
제5 기판 반송 기구(HU5)는, 노광 전 세정 유닛(161)(도 3의 화살표(RS) 측, 도 10 참조), 노광 후 세정 유닛(SOAK)(화살표(RS) 측), 노광 후 베이크 처리부(PEB)(화살표(RS) 측), 버퍼부(PSBU4~PSBU6), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 제6 기판 반송 기구(HU6)는, 노광 전 세정 유닛(161)(도 3의 화살표(LS) 측, 도 11 참조), 노광 후 세정 유닛(SOAK)(화살표(LS) 측), 노광 후 베이크 처리부(PEB)(화살표(LS) 측), 버퍼부(PSBU4~PSBU6), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 제7 기판 반송 기구(HU7)는, 노광 장치(EXP), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.
3개의 기판 반송 기구(HU5~HU7)는 각각, 핸드(21), 진퇴 구동부(23) 및 승강 회전 구동부(58)를 구비하고 있다. 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)는, 예를 들면 기판 반송 기구(MHU1)의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)와 같이 구성되어 있다. 승강 회전 구동부(58)는 전동 모터를 구비하고 있고, 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 승강시키고, 또 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 연직축 둘레로 회전시킨다.
(1-3) 캐리어 버퍼 장치(8)의 구성
캐리어 버퍼 장치(8)는, 도 2, 도 4와 같이, 캐리어 반송 기구(61)와 캐리어 보관 선반(63)을 구비하고 있다. 캐리어 반송 기구(61) 및 캐리어 보관 선반(63)(즉 캐리어 버퍼 장치(8))은, ID 블록(2) 및 2개의 처리 블록(3, 5)의 위에 탑재되어 있다. 캐리어 반송 기구(61)는, 4개의 오프너(11~14)의 각각의 재치대(16)와 캐리어 보관 선반(63)의 사이에서 캐리어(C)를 반송한다. 캐리어 보관 선반(63)은, 캐리어(C)를 보관한다. 또한, 캐리어 반송 기구(61) 및 캐리어 보관 선반(63)은 각각, ID 블록(2) 및 2개의 처리 블록(3, 5) 중 적어도 1개 위에 탑재되어 있어도 된다. 또, 캐리어 반송 기구(61) 및 캐리어 보관 선반(63)은 각각, IF 블록(6)의 위에 탑재되어 있어도 된다.
도 12를 참조한다. 캐리어 반송 기구(61)는, 2개의 다관절 아암(65, 66)을 구비하고 있다. 제1 다관절 아암(65)의 일단(一端)에는 파지부(67)가 설치되고, 제2 다관절 아암(66)의 일단에는 파지부(68)가 설치되어 있다. 제1 다관절 아암(65)의 타단은, 지주 형상의 승강 구동부(69)에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 제2 다관절 아암(66)의 타단은, 승강 구동부(69)에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.
2개의 파지부(67, 68)는 각각, 예를 들면, 캐리어(C)의 상면에 설치된 돌기부를 파지하도록 구성되어 있다. 제1 다관절 아암(65)은, 파지부(67)를 연직축(AX4) 둘레로 360도 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 제1 다관절 아암(65)은, 예를 들면, 3개의 아암 부재(65A~65C)를 구비하고 있다. 아암 부재(65A)는, 후술하는 승강 구동부(69)에 승강 가능하게 지지되어 있다. 2개의 아암 부재(65A, 65B)는, 연직축(AX5) 둘레로 회전 가능하게 접속되어 있다. 또, 2개의 아암 부재(65B, 65C)는, 연직축(AX6) 둘레로 회전 가능하게 접속되어 있다. 또한, 제2 다관절 아암(66)은, 제1 다관절 아암(65)과 같이 구성되어 있다. 제1 다관절 아암(65)은, 예를 들면, 도 4의 지면 상측의 캐리어(C)의 반송을 담당해도 된다. 제2 다관절 아암(66)은, 도 4의 지면 하측의 캐리어(C)의 반송을 담당해도 된다.
승강 구동부(69)는, 2개의 다관절 아암(65, 66)을 개별적으로 승강할 수 있도록 구성되어 있다. 그렇기 때문에, 제1 다관절 아암(65)이 제2 다관절 아암(66)보다 높은 위치로 이동되어도 되고, 제1 다관절 아암(65)이 제2 다관절 아암(66)보다 낮은 위치로 이동되어도 된다. 또한, 승강 구동부(69)는, 2개의 다관절 아암(65, 66)을 일체적으로 승강시키도록 구성되어 있어도 된다. 2개의 파지부(67, 68), 2개의 다관절 아암(65, 66) 및 승강 구동부(69)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다.
전후 구동부(70)는, 승강 구동부(69)를 지지하는 지지부(70A)와, 전후 방향(X 방향)으로 길게 연장되는 길이부(70B)와, 전동 모터를 구비하고 있다. 예를 들면, 길이부(70B)가 레일(가이드 레일)이고, 지지부(70A)가 대차여도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의해서 대차(지지부(70A))가 레일(길이부(70B))를 따라 이동하도록 구성되어 있어도 된다.
또, 예를 들면 전동 모터, 복수의 풀리, 벨트 및 가이드 레일이, 길이부(70B)에 내장되고, 지지부(70A)가 벨트에 고정되어 있어도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의해서 풀리가 회전하고, 복수의 풀리에 걸린 벨트가 이동함으로써, 가이드 레일을 따라 지지부(70A)를 이동시키도록 해도 된다. 또, 예를 들면 전동 모터, 나사축 및 가이드 레일이, 길이부(70B)에 내장되고, 나사축과 맞물리는 너트부가 지지부(70A)에 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의해서 나사축이 회전됨으로써, 가이드 레일을 따라 지지부(70A)를 이동시키도록 해도 된다.
도 4를 참조한다. 캐리어 보관 선반(63)은, 입력 포트(71), 출력 포트(72), 미처리 기판 캐리어 선반(73), 빈 캐리어 선반(74) 및 처리 완료 기판 캐리어 선반(75)을 구비하고 있다. 입력 포트(71)는, 미처리 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 외부 반송 기구(OHT)(Overhead Hoist Transport)로부터 수취하기 위한 선반이다. 외부 반송 기구(OHT)는, 공장 내에서 캐리어(C)를 반송하는 것이다. 미처리란, 본 실시예에 있어서 기판 처리 장치(1)에 의한 처리가 행해지지 않은 것을 말한다. 2개의 입력 포트(71) 및 2개의 출력 포트(72)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)의 옥상의 길이 방향(X 방향)의 일단에 설치되어 있다. 2개의 입력 포트(71) 및 2개의 출력 포트(72)는, 길이 방향으로 직교하는 단변 방향(Y 방향)으로 늘어서 있다. 2개의 입력 포트(71) 및 2개의 출력 포트(72)의 상방에는, 외부 반송 기구(OHT)의 레일(77)이 설치되어 있다. 외부 반송 기구(OHT)는, 2개의 입력 포트(71) 중 어느 하나에 캐리어(C)를 반송한다.
미처리 기판 캐리어 선반(73)은, 입력 포트(71)에 재치된 캐리어(C)이고, 2개의 오프너(11, 12)의 각 재치대(16) 중 어느 것에도 반송할 수 없었던 미처리 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 재치한다. 빈 캐리어 선반(74)은, 예를 들면 오프너(11)의 재치대(16)에서 기판(W)이 모두 꺼내어진 캐리어(C)를 재치한다. 처리 완료 기판 캐리어 선반(75)은, 처리 완료 기판(W)이 수납된 캐리어(C)이고, 2개의 출력 포트(72) 중 어느 것에도 반송할 수 없었던 캐리어(C)를 재치한다. 처리 완료란, 기판 처리 장치(1)에 의한 처리가 행해진 것을 말한다. 출력 포트(72)는, 처리 완료 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 외부 반송 기구(OHT)에 인도하기 위한 선반이다. 캐리어 반송 기구(61)는, 재치대(16) 및 각 선반(71~75)의 사이에서 캐리어(C)를 자유롭게 이동시킬 수 있다.
또한, 캐리어 반송 기구(61)는, 2개의 다관절 아암(65, 66) 및 2개의 파지부(67, 68)를 구비하고 있는데, 1개 또는 3개 이상의 다관절 아암 및, 1개 또는 3개 이상(다관절 아암의 개수와 동일한 수)의 파지부를 구비하고 있어도 된다. 또, 승강 구동부(69)는, 지지부(70A)에 대해서 연직축(Z 방향의 축) 둘레로 회전 구동되도록 구성되어 있어도 된다. 또, 레일(77)은, 임의의 위치의 상방을 통과하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 레일(77)의 하방에, 입력 포트(71) 및 출력 포트(72)가 설치된다. 캐리어 보관 선반(63)의 개수 및 종류는 적절히 변경된다.
(2) 기판 처리 장치(1)의 동작
다음으로, 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 이 설명에서는, 2개의 처리층(A1, B1)의 조합으로 기판(W)은 처리된다. 2개의 처리층(A2, B2)의 조합, 및 2개의 처리층(A3, B3)의 조합은, 2개의 처리층(A1, B1)의 편성과 같이 동작된다.
또한, 도 4에 있어서, 2개의 오프너(11, 12)는, 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼내기 위해서 이용되고, 나머지 2개의 오프너(13, 14)는, 캐리어(C)에 기판(W)을 수납하기 위해서 이용된다. 또, 도 13은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 2, 도 4를 참조한다. 외부 반송 기구(OHT)는, 2개의 입력 포트(71) 중 한쪽에 캐리어(C)를 반송한다. 캐리어 반송 기구(61)는, 외부 반송 기구(OHT)에 의해서 반송된 캐리어(C)를, 입력 포트(71)로부터 2개의 오프너(11, 12) 중 한쪽(예를 들면 오프너(11))의 재치대(16)에 반송한다. 오프너(11)의 셔터부는, 캐리어(C)(캐리어 본체)로부터 덮개부를 떼어내 유지하면서, 그 덮개부를 이동시킨다. 이에 의해, 개구부(18)가 해방된다.
〔단계 S01〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 꺼냄
ID 블록(2)은, 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 그리고, ID 블록(2)은, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)이 기판(W)을 수취할 수 있는 상태로 만든다.
구체적으로 설명한다. 오프너(11, 12)에 대한 기판(W)의 반송은, 제1 기판 반송 기구(MHU1)가 행한다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 핸드(21)를 진입시키고, 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 제1 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)(도 10 참조)에 반송한다. 이에 의해, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)이 기판(W)을 수취할 수 있는 상태로 만든다.
또한, 처리층(A2)이 기판(W)을 처리하는 경우, 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 제2 버퍼부(BU2)의 이송부(SN2)에 반송한다. 또, 처리층(A3)이 기판(W)을 처리하는 경우, 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 제3 버퍼부(BU3)의 이송부(SN3)에 반송한다.
캐리어(C)로부터 모든 기판(W)이 꺼내어지면, 오프너(11)의 셔터부는, 캐리어(C)에 덮개부를 장착하기 위해서 이동하면서, 개구부(18)를 차폐한다. 그 후, 캐리어 반송 기구(61)는, 빈 캐리어(C)를, 2개의 오프너(13, 14) 중 어느 하나에 반송한다. 또, 빈 캐리어(C)를 2개의 오프너(13, 14) 중 어느 것에도 반송할 수 없는 경우는, 캐리어 반송 기구(61)는, 빈 캐리어(C)를 빈 캐리어 선반(74)에 반송한다. 또, 캐리어 반송 기구(61)는, 입력 포트(71) 혹은 미처리 기판 캐리어 선반(73)으로부터 미처리 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를, 빈 캐리어(C) 대신에, 오프너(11)에 반송한다.
기판 반송 기구(MHU1)는, 오프너(11)의 캐리어(C)로부터 모든 기판(W)을 꺼낸 후, 오프너(12)의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 그리고, 기판 반송 기구(MHU1)는, 오프너(12)의 캐리어(C)로부터 모든 기판(W)을 꺼낸 후, 다시 오프너(11)의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 즉, 기판 반송 기구(MHU1)는, 원칙적으로, 캐리어(C) 단위로, 2개의 오프너(11, 12)의 각 캐리어(C)로부터 교대로 기판(W)을 꺼낸다.
기판 반송 기구(MHU1)는, 캐리어 단위로 기판(W)을 배분하도록 구성되어 있다. 예를 들면, 오프너(11)의 제1 캐리어(C)로부터 꺼낸 기판(W)은, 처리층(A1)이 처리한다. 다음으로, 오프너(12)의 제2 캐리어(C)로부터 꺼낸 기판(W)은, 처리층(A2)이 처리한다. 또, 그 다음으로, 오프너(11)의 제3 캐리어(C)로부터 꺼낸 기판(W)은, 처리층(A3)이 처리한다. 즉, 처리층(A1), 처리층(A2), 처리층(A3)의 순서를 반복하면서, 캐리어 단위로 기판(W)이 배분된다.
〔단계 S02〕제1 처리 블록(3)에 의한 도포 처리
제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)은, ID 블록(2)으로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 도포 처리(제1 처리)를 행하고, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 ID 블록(2)에 반송한다.
구체적으로 설명한다. 처리층(A1)의 제3 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)에 반송된 기판(W)을 수취한다. 그리고, 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을, 밀착 강화 처리부(AHP), 냉각부(CP), 도포 유닛(PR)의 순서대로 반송한다. 도포 유닛(PR)은, 기판(W) 상에 포토레지스트막을 형성한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(PR)에서 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을, 가열 처리부(PAB), 냉각부(CP), 에지 노광부(EEW), 인도부(PS1)(버퍼부(BU1))의 순서대로 반송한다. 또한, 기판 반송 기구(MHU3)는, 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 도 7의 아래로부터 6단째의 기판 재치부(31A))에 기판(W)을 반송한다.
〔단계 S03〕제2 처리 블록(5)에 의한 기판 반송
제2 처리 블록(5)의 처리층(B1)은, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)이 ID 블록(2)에 반송한 기판(W)을 ID 블록(2)으로부터 수취하고, 수취한 기판(W)을 IF 블록(6)에 반송한다.
구체적으로 설명한다. 단계 S02에 있어서, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(기판 재치부(31A))에 기판(W)을 반송했다. 제2 처리 블록(5)의 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 기판 반송 기구(MHU3)가 인도부(PS1)의 소정 위치(기판 재치부(31A))에 반송한 기판(W)을 수취한다. 여기서, 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 즉, 2개의 기판 반송 기구(MHU3, MHU4) 중 양쪽의 핸드(21, 41)가 닿는 위치에 버퍼부(BU1)(기판 버퍼(BF))가 배치되어 있다. 환언하면, 2개의 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)가 버퍼부(BU1)에 재치된 기판(W)을 맞잡도록 구성되어 있다. 그렇기 때문에, ID 블록(2)을 통과하여 제1 처리 블록(3)으로부터 제2 처리 블록(5)으로 기판(W)이 반송되는 경우여도, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)에 부담이 가지 않도록 할 수 있다.
처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 인도부(PS1)로부터 수취한 기판(W)을, 검사부(LSCM1), 버퍼부(PSBU4)의 순서대로 반송한다. 검사부(LSCM1)는, 포토레지스트막(도포막)을 검사 및 측정한다. 또한, 이 단계 S03에서는, 처리층(B1)은, 현상 처리(제2 처리)를 행하지 않는다.
〔단계 S04〕IF 블록(6)에 의한 기판 반송
IF 블록(6)은, 제2 처리 블록(5)의 처리층(B1)에 의해 반송된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 또, IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 반입한다.
2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 버퍼부(PSBU4)로부터 기판(W)을 수취한다. 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 수취한 기판(W)을, 노광 전 세정 유닛(161), 재치 겸 냉각부(P-CP)의 순서대로 반송한다. 기판 반송 기구(HU7)는, 재치 겸 냉각부(P-CP)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 반출된 기판(W)에 대해서, 노광 장치(EXP)는, 노광 처리를 행한다. IF 블록(6)의 기판 반송 기구(HU7)는, 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 반입하고, 반입한 기판(W)을 기판 재치부(PS9)에 반송한다. 그 후, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 기판 재치부(PS9)로부터 기판(W)을 수취한다. 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 수취한 기판(W)을, 노광 후 세정 유닛(SOAK), 노광 후 베이크 처리부(PEB), 버퍼부(PSBU4)의 순서대로 반송한다.
〔단계 S05〕제2 처리 블록(5)에 의한 현상 처리
제2 처리 블록(5)의 처리층(B1)은, IF 블록(6)으로부터 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 현상 처리(제2 처리)를 행하고, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 ID 블록(2)에 반송한다.
구체적으로 설명한다. 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(PSBU4)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)을, 냉각부(CP), 현상 유닛(DEV), 가열 처리부(POSTBake)(도 11에서는 「PB」로 나타낸다), 검사부(LSCM2), 복귀부(RT1)(버퍼부(BU1))의 순서대로 반송한다. 현상 유닛(DEV)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행한다. 검사부(LSCM2)는, 현상 후의 기판(W)을 검사한다.
〔단계 S06〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 수납
ID 블록(2)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 기판 버퍼(BF)로부터 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로 되돌린다. 기판(W)을 되돌리는 캐리어(C)는, 처리 전에(즉 꺼내기 전에) 기판(W)이 수납되어 있던 캐리어(C)이다.
구체적으로 설명한다. 오프너(13)(또는 오프너(14))에는, 캐리어 반송 기구(61)에 의해서, 2개의 오프너(11, 12)의 재치대(16) 또는 빈 캐리어 선반(74)으로부터, 빈 캐리어(C)가 반송되어 있다. 오프너(13, 14)에 대한 기판(W)의 반송은, 제2 기판 반송 기구(MHU2)에 의해서 행해진다.
기판 반송 기구(MHU2)는, 제2 처리 블록(5)의 처리층(B1)에서 현상 처리된 기판(W)을, 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)로부터 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로 반송한다. 또한, 처리층(B2)에서 기판(W)이 처리되었을 경우는, 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU2)의 복귀부(RT2)로부터 2개의 오프너(13, 14) 중 한쪽의 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 또, 처리층(B3)에서 기판(W)이 처리되었을 경우는, 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU3)의 복귀부(RT3)로부터 2개의 오프너(13, 14) 중 한쪽의 캐리어(C)로 기판(W)을 반송한다.
기판 반송 기구(MHU2)는, 오프너(13)의 캐리어(C)에 모든 기판(W)을 수납한 후, 오프너(14)의 캐리어(C)에 기판(W)을 수납한다. 그리고, 기판 반송 기구(MHU2)는, 오프너(14)의 캐리어(C)에 모든 기판(W)을 수납한 후, 다시, 오프너(13)의 캐리어(C)에 기판(W)을 수납한다. 즉, 기판 반송 기구(MHU2)는, 원칙적으로, 캐리어(C) 단위로, 오프너(13, 14)의 각 캐리어(C)에 교대로 기판(W)을 수납한다.
캐리어 반송 기구(61)는, 처리 완료 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 출력 포트(72) 또는 처리 완료 기판 캐리어 선반(75)에 반송한다. 또, 캐리어 반송 기구(61)는, 반송한 캐리어(C)를 대신하여, 2개의 오프너(11, 12)의 재치대(16) 또는 빈 캐리어 선반(74)으로부터 2개의 오프너(13, 14) 중 한쪽의 재치대(16)로, 빈 캐리어(C)를 반송한다. 외부 반송 기구(OHT)는, 처리 완료 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를, 2개의 출력 포트(72) 중 한쪽으로부터 예를 들면 다른 장치에 반송한다.
본 실시예에 의하면, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 예를 들면 ID 블록, 제1 처리 블록 및 제2 처리 블록이 이 순서대로 배치되어 있다고 한다. 이 경우, 제2 처리 블록에서 처리된 기판(W)을 ID 블록에 반송하기 위해서, 제1 처리 블록에 의한 처리 없이, 제1 처리 블록을 통과시켜야 한다. 그러나, 본 실시예에 의하면, 제1 처리 블록(3)도 제2 처리 블록(5)도 ID 블록(2)에 연결되어 있다. 그렇기 때문에, 제1 처리 블록(3)을 개재시키지 않고 제2 처리 블록(5)으로부터 ID 블록(2)으로 기판(W)을 직접 반송할 수 있다. 그렇기 때문에 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
또, 기판 버퍼(BF)는 2개의 처리 블록(3, 5)의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼(BF)를 개재하여, 제1 처리 블록(3)으로부터 제2 처리 블록(5)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이 반송은, ID 블록(2)에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, ID 블록(2)에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
또, 제2 처리 블록(5)에 IF 블록(6)이 연결된 구성에 있어서, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 구체적으로 설명한다. 도 14에 있어서, 종래의 기판 처리 장치는, ID 블록(202)과 IF 블록(206)의 사이에서 기판을 반송한다. ID 블록(202)으로부터 IF 블록(206)으로 기판을 반송하는 경우, 도포 블록(203)은 기판에 도포 처리를 행하는데, 현상 블록(205)은 기판에 현상 처리를 행하지 않는다. 또, IF 블록(206)으로부터 ID 블록(202)으로 기판을 반송하는 경우, 현상 블록(205)은 기판에 현상 처리를 행하는데, 도포 블록(203)은 기판에 도포 처리를 행하지 않는다. 이와 같이, 도포 처리 또는 현상 처리를 행하지 않고 기판은 처리 블록 내를 반송된다. 이것은, 기판 처리 장치의 스루풋을 저하시키는 원인이 되어 있을 가능성이 있다. 본 실시예의 발명은, 구체적으로, 귀로의 도포 블록(203) 내의 기판 반송(도 14의 부호(TR))을 생략할 수 있다.
또, 기판 처리 장치(1)는, ID 블록(2), 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5) 중 적어도 어느 하나의 위에 탑재되고, 캐리어(C)를 보관하기 위한 캐리어 보관 선반(63)과, ID 블록(2), 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5) 중 적어도 어느 하나의 위에 탑재되고, 재치대(16)와 캐리어 보관 선반(63)의 사이에서 캐리어(C)를 반송하는 캐리어 반송 기구(61)를 구비하고 있다.
캐리어 보관 선반(63) 및 캐리어 반송 기구(61)가, ID 블록(2) 및 2개의 처리 블록(3, 5)에 대해서 수평 방향으로 설치되면, 그만큼, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트가 커진다. 이 점은, 캐리어 보관 선반(63) 및 캐리어 반송 기구(61)가, ID 블록(2) 및 2개의 처리 블록(3, 5) 중 적어도 어느 하나와 평면에서 볼 때 겹치도록 배치된다. 그렇기 때문에, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트의 증가를 억제할 수 있다.
본 실시예에서는, 기판 반송 기구(MHU1)는, 처리층(A1~A3)에 캐리어 단위로 기판(W)을 배분했는데, 기판(W)의 배분하는 방법은, 상기의 방법에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 캐리어(C)로부터 꺼낸 기판(W)은, 2개의 처리층(A1, A2)이 처리하고, 제2 캐리어(C)로부터 꺼낸 기판(W)은, 처리층(A3)이 처리해도 된다. 또, 제1 캐리어(C)로부터 꺼낸 기판(W)은, 3개의 처리층(A1~A3)이 처리해도 된다. 이 경우, ID 블록(2)은, 3개의 처리층(A1~A3)이 기판(W)을 수취할 수 있는 상태로 만든다.
본 실시예에서는, 기판 반송 기구(MHU1)는, 기판(W)을 1매마다 반송하고 있다. 이 점은, 복수(예를 들면 3매)의 기판(W)을 동시에 반송해도 된다. 예를 들면, 캐리어(C)의 아래로부터 1, 2, 3매째의 기판(W)을 동시에 꺼낸다고 한다. 처리층(A1~A3)이 각각 캐리어 단위로 기판 처리를 행하는 경우, 예를 들면 처리층(A1)에서 1, 2, 3매째의 기판(W)을 처리하기 위해, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)(도 10 참조)에, 꺼낸 3매의 기판(W)을 동시에 재치해도 된다. 이에 의해, 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 부담을 저감할 수 있다. 또, 예를 들면, 처리층(A1~A3)이 분담하여 1개의 캐리어(C) 내의 기판을 처리하는 경우, 3개의 처리층(A1)에서 1매째, 처리층(A2)에서 2매째, 처리층(A3)에서 3매째의 기판(W)을 각각 처리하도록, 버퍼부(BU1~BU3)의 이송부(SN1~SN3)에 3매의 기판(W)을 1매씩 재치해도 된다. 이에 의해, 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 부담, 및 각 처리층(A1~A3)의 제3 기판 반송 기구(MHU3)의 부담을 저감할 수 있다.
또, 기판 반송 기구(MHU1)에 의한 기판 반송은, 다음과 같이 행해도 된다. 1회째의 기판 반송에 있어서, 캐리어(C)의 아래로부터 1, 4, 7매째의 기판(W)을 동시에 꺼내고, 꺼낸 3매의 기판(W)을 처리층(A1)이 수취할 수 있는 상태로 만든다. 2회째의 기판 반송에 있어서, 캐리어(C)의 아래로부터 2, 5, 8매째의 기판(W)을 동시에 꺼내고, 꺼낸 3매의 기판(W)을 처리층(A2)이 수취할 수 있는 상태로 만든다. 그리고, 3회째의 기판 반송에 있어서, 캐리어(C)의 아래로부터 3, 6, 9매째의 기판(W)을 동시에 꺼내고, 꺼낸 3매의 기판(W)을 처리층(A3)이 수취할 수 있는 상태로 만든다. 이에 의해, 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 부담, 각 처리층(A1~A3)의 제3 기판 반송 기구(MHU3)의 부담을 저감할 수 있다. 또, 처리 후의 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반송하는 효율을 향상시킬 수 있다. 이 이유를 설명한다. 노광 장치(EXP)는, 캐리어(C) 내의 기판(W)의 수납 위치에 의해 노광하는 순서가 프로그램 되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)의 수납 위치의 순서대로 노광 장치(EXP)에 기판(W)을 반송할 필요가 있다. 기판 처리 장치(1)는, 그 내부에서 기판(W)의 수납 위치의 순서대로 효율적으로 처리 및 반송을 한다. 이에 의해, 노광 장치(EXP)에도 기판(W)의 수납 위치의 순서대로 효율적으로 기판(W)을 반송할 수 있으므로, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
[실시예 2]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 중복되는 설명은 생략한다.
실시예 1에서는, IF 블록(6)은, 현상 처리를 행하는 제2 처리 블록(5)에 연결되어 있었다. 이 점은, 본 실시예에서는, 도 15에 나타내는 바와 같이, IF 블록(6)은, 도포 처리를 행하는 제1 처리 블록(3)에 연결시키고 있다. 또한, IF 블록(6), 제1 처리 블록(3), ID 블록(2), 제2 처리 블록(5)은, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다. 본 실시예에 있어서, IF 블록(6) 및 제1 처리 블록(3)은, 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5)은, 제2 처리 장치에 상당한다.
＜기판 처리 장치(1)의 동작＞
도 15를 참조하여, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 도 16은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
〔단계 S21〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 꺼냄
ID 블록(2)은, 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 꺼낸 기판(W)은, 기판 반송 기구(MHU1)에 의해서, 예를 들면 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)에 반송된다.
〔단계 S22〕제1 처리 블록(3)에 의한 도포 처리
제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)은, ID 블록(2)으로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 도포 처리(제1 처리)를 행한다. 즉, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 이송부(SN1)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 예를 들면 도포 유닛(PR) 및 소정의 열처리부(37)(냉각부(CP)도 포함한다)에 반송한다. 그 후, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 IF 블록(6)의 버퍼부(PSBU4)에 반송한다.
〔단계 S23〕IF 블록(6)에 의한 기판 반송
IF 블록(6)은, 처리층(A1)에 의해 반송된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 또, IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 반입한다. 노광 처리가 행해진 기판(W)은, 제1 처리 블록(3)에 반송하기 위해 버퍼부(PSBU4)에 반송된다.
〔단계 S24〕제1 처리 블록(3)에 의한 기판 반송
제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)은, IF 블록(6)으로부터 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 ID 블록(2)에 반송한다. 구체적으로 설명한다. 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(PSBU4)로부터 노광 처리가 행해진 기판(W)을 수취한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)에 대해서 도포 처리를 행하지 않고, 수취한 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))에 반송한다.
〔단계 S25〕제2 처리 블록(5)에 의한 현상 처리
제2 처리 블록(5)의 처리층(B1)은, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)이 ID 블록(2)에 반송한 기판(W)을 ID 블록(2)으로부터 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 현상 처리(제2 처리)를 행한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 반송된 기판(W)을, 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))로부터 수취한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)을 현상 유닛(DEV) 및 소정의 열처리부(37)에 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 현상 유닛(DEV) 등에서 현상 처리가 행해진 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)에 반송한다.
〔단계 S26〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 수납
ID 블록(2)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 기판 버퍼(BF)로부터 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로 되돌린다. 즉, 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 반송한다.
본 실시예에 의하면, 제1 처리 블록(3)에 IF 블록(6)이 연결된 구성에 있어서, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
[실시예 3]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 또한, 실시예 1, 2와 중복되는 설명은 생략한다.
실시예 1에서는, 기판 처리 장치(1)는 IF 블록(6)을 구비하고 있었다. 이 점은, 실시예 3에서는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, IF 블록(6)을 구비하지 않는다(노광 처리를 행하지 않는다). 또한, 본 실시예에 있어서, 제1 처리 블록(3)이 본 발명의 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5)은, 본 발명의 제2 처리 장치에 상당한다.
＜기판 처리 장치(1)의 동작＞
도 17을 참조하여, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 제1 처리 블록(3)의 3개의 처리층(A1~A3)은, 도 10에 나타내는 도포 유닛(PR)을 대신하여, 예를 들면, 도포 유닛(BARC)을 구비하고 있다. 도포 유닛(BARC)은, 기판(W)에 반사 방지막을 형성하는 것이다. 즉, 각 처리층(A1~A3)은, 기판(W)에 반사 방지막을 형성한다. 또, 각 처리층(B1~B3)은, 기판(W)의 반사 방지막 상에 포토레지스트막을 형성한다. 또한, 도 18은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
〔단계 S31〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 꺼냄
ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 예를 들면 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)에 반송한다. 이에 의해, 처리층(A1)이 기판(W)을 수취하는 것이 가능한 상태로 만든다.
〔단계 S32〕제1 처리 블록(3)에 의한 제1 도포 처리
제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)은, ID 블록(2)이 캐리어(C)로부터 꺼낸 기판(W)을 수취한다. 즉, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(BARC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(BARC)에 의해서 반사 방지막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))에 반송한다.
〔단계 S33〕제2 처리 블록(5)에 의한 제2 도포 처리
제2 처리 블록(5)의 처리층(B1)은, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)이 ID 블록(2)에 반송한 기판(W)을 ID 블록(2)으로부터 수취한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 반송된 기판(W)을, 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))로부터 수취한다. 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(PR) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 도포 유닛(PR)에 의해서 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)에 반송한다.
〔단계 S34〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 수납
ID 블록(2)은, 제2 처리 블록(5)에서 레지스트 도포 처리(제2 처리)가 행해진 기판(W)을 기판 버퍼(BF)로부터 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로 되돌린다. 즉, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)로부터 오프너(13)의 캐리어(C)로 기판(W)을 반송한다.
본 실시예에 의하면, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 예를 들면 ID 블록, 제1 처리 블록 및 제2 처리 블록이 이 순서대로 배치되어 있다고 한다. 이 경우, 제2 처리 블록에서 처리된 기판(W)을 ID 블록에 반송하기 위해서, 제1 처리 블록에 의한 처리 없이, 제1 처리 블록을 통과시켜야 한다. 그러나, 본 실시예에 의하면, 제1 처리 블록(3)도 제2 처리 블록(5)도 ID 블록(2)에 연결되어 있다. 그렇기 때문에, 제1 처리 블록(3)을 개재시키지 않고 제2 처리 블록(5)으로부터 ID 블록(2)으로 기판(W)을 직접 반송할 수 있다. 그렇기 때문에 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
또, 기판 버퍼(BF)는 2개의 처리 블록(3, 5)의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼(BF)를 개재하여, 제1 처리 블록(3)으로부터 제2 처리 블록(5)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이 반송은, ID 블록(2)에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, ID 블록(2)에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
[실시예 4]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 4를 설명한다. 또한, 실시예 1~3과 중복되는 설명은 생략한다.
실시예 1에서는, 제1 처리 블록(3)의 3개의 처리층(A1~A3)은 도포 처리를 행하고, 제2 처리 블록(5)의 3개의 처리층(B1~B3)은 현상 처리를 행하고 있었다. 즉, 2개의 처리 블록(3, 5)에 의해서 2종류의 처리(제1 처리 및 제2 처리)를 행하고 있었다. 이 점은, 실시예 4에서는, 2개의 처리 블록(3, 5)에 의해서 3종류의 처리(제1 처리~제3 처리)를 행하고 있다.
도 19를 참조한다. 제1 처리 블록(3)은, 상하 방향으로 겹쳐 쌓듯이 배치된 3개의 처리층(A1, A2, C1)을 구비하고 있다. 제2 처리 블록(5)은, 상하 방향으로 겹쳐 쌓듯이 배치된 3개의 처리층(B1, B2, C2)을 구비하고 있다. 처리층(A1)은, 처리층(B1) 및 버퍼부(BU1)와 같은 계층에 배치되어 있다. 처리층(A2)은, 처리층(B2) 및 버퍼부(BU2)와 같은 계층에 배치되어 있다. 처리층(C1)은, 처리층(C2) 및 버퍼부(BU3)와 같은 계층에 배치되어 있다. 본 실시예에 있어서, 버퍼부(BU3)는 4개의 이송부(SN4~SN7)를 갖는다. 각 이송부(SN4~SN7)는, 복수 매의 기판(W)을 재치하는 것이 가능하다.
2개의 처리층(C1, C2)은, 예를 들면, 기판(W)에 반사 방지막을 형성한다. 2개의 처리층(A1, A2)은, 예를 들면, 기판(W)의 반사 방지막 상에 포토레지스트막을 형성한다. 그리고, 2개의 처리층(B1, B2)은, 예를 들면, 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행한다. 도 19에 있어서, 제1 처리 블록(3)은, 기판(W)에 대해서 포토레지스트막을 형성하는 처리층(A1)과, 처리층(A1)(1층)과는 상이한 계층(3층)에서, 기판(W)에 반사 방지막을 형성하는 처리층(C1)을 구비하고 있다. 또한, IF 블록(6), 제1 처리 블록(3), ID 블록(2), 제2 처리 블록(5)은, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다. 본 실시예에 있어서, IF 블록(6) 및 제1 처리 블록(3)은, 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5)은, 제2 처리 장치에 상당한다.
＜기판 처리 장치(1)의 동작＞
도 19를 참조하여, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 또한, 도 20은, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
〔단계 S41〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 꺼냄
ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 예를 들면 버퍼부(BU3)의 이송부(SN4)에 반송한다. 이에 의해, 처리층(C1)이 기판(W)을 수취하는 것이 가능한 상태가 된다. 또한, 기판 반송 기구(MHU1)가 기판(W)을 버퍼부(BU3)의 이송부(SN5)에 반송함으로써, 처리층(C2)이 기판(W)을 수취하는 것이 가능한 상태가 된다.
〔단계 S42〕처리층 C1(C2)에 의한 제1 도포 처리
처리층(C1)은, ID 블록(2)으로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 반사 방지막을 형성하는 처리(제3 처리)를 행한다. 즉, 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN4)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(BARC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(BARC)에 의해서 반사 방지막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU3)의 이송부(SN6)에 반송한다. 이송부(SN6)는, 계층 간의 기판 반송에 이용된다. 또한, 처리층(C2)은, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN5)로부터 기판(W)을 수취한다. 처리층(C2)은, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(BARC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 처리층(C2)은, 반사 방지막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU3)의 이송부(SN7)에 반송한다.
〔단계 S43〕ID 블록(2)에 의한 2개의 버퍼부 간의 기판 반송
ID 블록(2)은, 반사 방지막이 형성된 기판(W)을 처리층(A1)의 계층(1층)으로 이동시킨다. 즉, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2) 중 한쪽은, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN6)로부터 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)로 기판(W)을 반송한다. 이에 의해, 처리층(A1)이 기판(W)을 수취할 수 있는 상태가 된다. 또한, 기판(W)을 처리층(C2)에서 처리했을 경우는, 기판(W)은, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN7)로부터 버퍼부(BU2)의 이송부(SN2)로 반송된다. 이에 의해, 처리층(A2)이 기판을 수취할 수 있는 상태가 된다.
〔단계 S44〕처리층 A1(A2)에 의한 제2 도포 처리
처리층(A1)은, ID 블록(2)으로부터 반사 방지막이 형성된 기판(W)을 수취한다. 즉, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(PR) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(PR)에 의해서 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 IF 블록(6)의 버퍼부(PSBU4)에 반송한다. 또한, 처리층(A2)은, 버퍼부(BU2)의 이송부(SN2)로부터 기판(W)을 수취한다. 처리층(A2)은, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(PR) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 처리층(A2)은, 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 IF 블록(6)의 버퍼부(PSBU5)에 반송한다.
〔단계 S45〕IF 블록(6)에 의한 기판 반송
IF 블록(6)은, 처리층 A1(A2)에 의해 반송된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 또, IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 반입한다. 노광 처리가 행해진 기판(W)은, 처리층(A1)에 반송하기 위해서 버퍼부(PSBU4)에 반송된다. 또, 노광 처리가 행해진 기판(W)은, 처리층(A2)에 반송하기 위해서 버퍼부(PSBU5)에 반송된다. 또한, 처리층(A1)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(A1)으로 되돌려진다. 처리층(A2)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(A2)으로 되돌려진다.
〔단계 S46〕처리층 A1(A2)에 의한 기판 반송
처리층(A1)은, IF 블록(6)으로부터 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 ID 블록(2)에 반송한다. 즉, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(PSBU4)로부터 노광 처리가 행해진 기판(W)을 수취한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)에 대해서 도포 처리를 행하지 않고, 수취한 기판(W)을 최종적으로 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))에 반송한다. 또한, 처리층(A2)은, 버퍼부(PSBU5)로부터 노광 처리가 행해진 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 최종적으로 버퍼부(BU2)의 인도부(PS2)의 소정 위치에 반송한다.
〔단계 S47〕처리층 B1(B2)에 의한 현상 처리
처리층(B1)은, 처리층(A1)이 ID 블록(2)에 반송한 기판(W)을 ID 블록(2)으로부터 수취한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))로부터 수취한다. 또한, 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)을 현상 유닛(DEV) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 현상 유닛(DEV)에서 현상 처리가 행해진 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)에 반송한다. 또한, 처리층(B2)은, 버퍼부(BU2)의 인도부(PS2)의 소정 위치로부터 수취한다. 처리층(B2)은, 수취한 기판(W)을 현상 유닛(DEV) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 처리층(B2)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU2)의 복귀부(RT2)에 반송한다.
〔단계 S48〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 수납
ID 블록(2)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 기판 버퍼(BF)로부터 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로 되돌린다. 즉, 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부 BU1(BU2)의 복귀부 RT1(RT2)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 반송한다.
이 동작 설명에서는, 처리층(C1)에 기판(W)을 반송했을 경우, 처리층(C1), 처리층(A1), 처리층(B1)의 순서대로 처리가 행해진다. 또, 처리층(C2)에 기판(W)을 반송했을 경우, 처리층(C2), 처리층(A2), 처리층(B2)의 순서대로 처리가 행해진다. 또한, 처리층(C1), 처리층(A2), 처리층(B2)의 순서대로 처리해도 된다. 또, 처리층(C2), 처리층(A1), 처리층(B1)의 순서대로 처리해도 된다.
본 실시예에 의하면, 제1 처리 블록(3)(처리층(A1), 처리층(C1))도 제2 처리 블록(5)(처리층(B1))도 ID 블록(2)에 연결되므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼(BF)는 예를 들면 처리층(A1)과 처리층(B1)의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼(BF)를 개재하여, 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이 반송은, ID 블록(2)에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, ID 블록(2)에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
[실시예 5]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 5를 설명한다. 또한, 실시예 1~4와 중복되는 설명은 생략한다.
실시예 4에서는, 기판 처리 장치(1)는, IF 블록(6)을 구비하고 있었다. 이 점은, 실시예 5에서는, 도 21에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, IF 블록(6)을 구비하지 않는다.
＜기판 처리 장치(1)의 동작＞
도 21을 참조하여, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 본 실시예의 기판 처리 장치(1)는, 예를 들면 3층의 막을 형성한다. 2개의 처리층(C1, C2)은, 하층막(예를 들면 SOC(Spin On Carbon)막)을 형성한다. 2개의 처리층(A1, A2)은, 중간막(예를 들면 SOG(Spin On Glass)막)을 형성한다. 그리고, 2개의 처리층(B1, B2)은, 포토레지스트막을 형성한다. 또한, 도 22는, 실시예 5에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
〔단계 S51〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 꺼냄
단계 51은, 단계 S41과 같이 동작된다. 이 단계를 간단하게 설명한다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면 오프너(11)의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 예를 들면 버퍼부(BU3)의 이송부(SN4)에 반송한다.
〔단계 S52〕처리층 C1(C2)에 의한 제1 도포 처리
처리층(C1)은, ID 블록(3)으로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 하층막을 형성하는 처리(제3 처리)를 행한다. 즉, 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN4)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(SC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(SC)에 의해서 하층막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU3)의 이송부(SN6)에 반송한다.
〔단계 S53〕ID 블록(2)에 의한 2개의 버퍼부 간의 기판 반송
단계 53은, 단계 S43과 같이 동작된다. 이 단계를 간단하게 설명한다. 기판 반송 기구(MHU1, MHU2) 중 한쪽은, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN6)로부터 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)로 기판(W)을 반송한다.
〔단계 S54〕처리층 A1(A2)에 의한 제2 도포 처리
처리층(A1)은, ID 블록(2)으로부터 하층막이 형성된 기판(W)을 수취한다. 즉, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN1)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(SC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(SC)에 의해서 중간막이 형성된 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))에 반송한다.
〔단계 S55〕처리층 B1(B2)에 의한 제3 도포 처리
처리층(B1)은, 처리층(A1)이 ID 블록(2)에 반송한 기판(W)을 ID 블록(2)으로부터 수취한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU1)의 인도부(PS1)의 소정 위치(예를 들면 기판 재치부(31A))로부터 수취한다. 또한, 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(SC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 도포 유닛(SC)에서 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)에 반송한다.
〔단계 S56〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 수납
단계 S56은, 단계 S48과 같이 동작된다. 이 단계를 간단하게 설명한다. 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT1)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 반송한다.
이 동작 설명에 있어서도, 처리층(C1)에 기판(W)을 반송했을 경우, 처리층(C1), 처리층(A1), 처리층(B1)의 순서대로 처리가 행해진다. 또, 처리층(C2)에 기판(W)을 반송했을 경우, 처리층(C2), 처리층(A2), 처리층(B2)의 순서대로 처리가 행해진다. 또한, 처리층(C1), 처리층(A2), 처리층(B2)의 순서대로 처리해도 된다. 또, 처리층(C2), 처리층(A1), 처리층(B1)의 순서대로 처리해도 된다.
본 실시예에 의하면, 제1 처리 블록(3)(처리층(A1), 처리층(C1))도 제2 처리 블록(5)(처리층(B1))도 ID 블록(2)에 연결되므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼(BF)는 예를 들면 처리층(A1)과 처리층(B1)의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼(BF)를 개재하여, 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이 반송은, ID 블록(2)에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, ID 블록(2)에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
[실시예 6]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 6을 설명한다. 또한, 실시예 1~5와 중복되는 설명은 생략한다.
실시예 4에서는, 2개의 처리 블록(3, 5)에 의해서 3종류의 처리(제1 처리~제3 처리)를 행하고 있다. 이 때, 예를 들면 처리층(C1)은, 처리층(A1, B1)보다 전에 처리를 행하고 있었다. 이 점은, 실시예 6에서는, 처리층(C1)은, 처리층(A1, B1)보다 후에 처리를 행하고 있다.
도 23을 참조한다. 제1 처리 블록(3)은, 상하 방향으로 겹쳐 쌓듯이 배치된 3개의 처리층(C1, A1, A2)을 구비하고 있다. 제2 처리 블록(5)은, 상하 방향으로 겹쳐 쌓듯이 배치된 3개의 처리층(C2, B1, B2)을 구비하고 있다. 처리층(C1)은, 처리층(C2) 및 버퍼부(BU1)와 같은 계층에 배치되어 있다. 처리층(A1)은, 처리층(B1) 및 버퍼부(BU2)와 같은 계층에 배치되어 있다. 처리층(A2)은, 처리층(B2) 및 버퍼부(BU3)와 같은 계층에 배치되어 있다. 본 실시예에 있어서, 버퍼부(BU1)는, 2개의 이송부(SN9, SN10) 및 2개의 복귀부(RT4, RT5)를 구비하고 있다. 버퍼부(BU2)는, 2개의 이송부(SN2, SN11) 및 인도부(PS2)를 구비하고 있다. 버퍼부(BU3)는, 2개의 이송부(SN3, SN12) 및 인도부(PS3)를 구비하고 있다. 각 이송부(SN9~SN12) 및 복귀부(RT4, RT5) 등은, 복수 매의 기판(W)을 재치하는 것이 가능하다.
2개의 처리층(A1, A2)은, 예를 들면, 기판(W)에 반사 방지막을 형성한다. 2개의 처리층(B1, B2)은, 예를 들면, 기판(W)의 반사 방지막 상에 포토레지스트막을 형성한다. 그리고, 2개의 처리층(C1, C2)은, 예를 들면, 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행한다. 도 23에 있어서, 제2 처리 블록(5)은, 기판(W)에 대해서 포토레지스트막을 형성하는 처리층(B2)과, 처리층(B2)(3층)과는 상이한 계층(1층)에서, 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행하는 처리층(C2)을 구비하고 있다. 또한, 제1 처리 블록(3), ID 블록(2), 제2 처리 블록(5), IF 블록(6)은, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다. 본 실시예에 있어서, 제1 처리 블록(3)은, 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5) 및 IF 블록(6)은, 제2 처리 장치에 상당한다.
＜기판 처리 장치(1)의 동작＞
도 23을 참조하여, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 또한, 도 24는, 실시예 6에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
〔단계 S61〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 꺼냄
ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 예를 들면 버퍼부(BU2)의 이송부(SN2)에 반송한다. 이에 의해, 처리층(A1)이 기판(W)을 수취하는 것이 가능한 상태가 된다. 또한, 기판 반송 기구(MHU1)가 기판(W)을 버퍼부(BU3)의 이송부(SN3)에 반송함으로써, 처리층(A2)이 기판(W)을 수취하는 것이 가능한 상태가 된다.
〔단계 S62〕처리층 A1(A2)에 의한 제1 도포 처리
처리층(A1)은, ID 블록(2)으로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 반사 방지막을 형성하는 처리(제1 처리)를 행한다. 즉, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU2)의 이송부(SN2)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(BARC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(BARC)에 의해서 반사 방지막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU2)의 인도부(PS2)의 소정 위치에 반송한다. 또한, 처리층(A2)은, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN3)로부터 기판(W)을 수취한다. 처리층(A2)은, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(BARC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 처리층(A2)은, 반사 방지막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU3)의 인도부(PS3)의 소정 위치에 반송한다.
〔단계 S63〕처리층 B1(B2)에 의한 제2 도포 처리
처리층(B1)은, 처리층(A1)이 ID 블록(2)에 반송한 기판(W)을 ID 블록(2)으로부터 수취한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU2)의 인도부(PS2)의 소정 위치로부터 기판(W)을 수취한다. 또한, 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(PR) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 도포 유닛(PR)에서 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 IF 블록(6)의 버퍼부(PSBU5)에 반송한다. 또한, 처리층(B2)은, 버퍼부(BU3)의 인도부(PS3)의 소정 위치로부터 수취한다. 처리층(B2)은, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(PR) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 처리층(B2)은, 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 IF 블록(6)의 버퍼부(PSBU6)에 반송한다.
〔단계 S64〕IF 블록(6)에 의한 기판 반송
IF 블록(6)은, 처리층 B1(B2)에 의해 반송된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 또, IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 반입한다. 노광 처리가 행해진 기판(W)은, 처리층(B1)에 반송하기 위해서 버퍼부(PSBU5)에 반송된다. 또, 노광 처리가 행해진 기판(W)은, 처리층(B2)에 반송하기 위해서 버퍼부(PSBU6)에 반송된다. 또한, 처리층(B1)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(B1)으로 되돌려진다. 처리층(B2)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(B2)으로 되돌려진다.
〔단계 S65〕처리층 B1(B2)에 의한 기판 반송
처리층(B1)은, IF 블록(6)으로부터 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 ID 블록(2)에 반송한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(PSBU5)로부터 노광 처리가 행해진 기판(W)을 수취한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)에 대해서 도포 처리를 행하지 않고, 수취한 기판(W)을 최종적으로 버퍼부(BU2)의 이송부(SN11)에 반송한다. 이송부 SN11(SN12)은, 계층 간의 기판 반송에 이용된다. 또한, 처리층(B2)은, 버퍼부(PSBU6)로부터 노광 처리가 행해진 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 최종적으로 버퍼부(BU3)의 이송부(SN12)에 반송한다.
〔단계 S66〕ID 블록(2)에 의한 2개의 버퍼부 간의 기판 반송
ID 블록(2)은, 노광 처리된 기판(W)을 처리층(C1)의 계층(1층)으로 이동시킨다. 즉, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2) 중 한쪽은, 버퍼부(BU2)의 이송부(SN11)로부터 버퍼부(BU1)의 이송부(SN9)로 기판(W)을 반송한다. 이에 의해, 처리층(C1)이 기판(W)을 수취할 수 있는 상태가 된다. 또한, 기판(W)을 처리층(A2, B2)에서 처리했을 경우는, 기판(W)은, 버퍼부(BU3)의 이송부(SN12)로부터 버퍼부(BU1)의 이송부(SN10)로 반송된다. 이에 의해, 처리층(C2)이 기판을 수취할 수 있는 상태가 된다.
〔단계 S67〕처리층 C1(C2)에 의한 현상 처리
처리층(C1)은, ID 블록(2)으로부터 노광 처리된 기판(W)을 수취한다. 즉, 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN9)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 현상 유닛(DEV) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 현상 유닛(DEV)에 의해서 현상 처리된 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT4)에 반송한다. 또한, 처리층(C2)은, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN10)로부터 기판(W)을 수취한다. 처리층(C2)은, 수취한 기판(W)을 현상 유닛(DEV) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 처리층(C2)은, 현상 유닛(DEV)에 의해서 현상 처리된 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT5)에 반송한다.
〔단계 S68〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 수납
ID 블록(2)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 기판 버퍼(BF)로부터 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로 되돌린다. 즉, 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU1)의 복귀부 RT4(RT5)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 반송한다.
이 동작 설명에서는, 처리층(A1), 처리층(B1), 처리층(C1)의 순서대로 처리가 행해진다. 또, 처리층(A2), 처리층(B2), 처리층(C2)의 순서대로 처리가 행해진다. 또한, 처리층(A1), 처리층(B1), 처리층(C2)의 순서대로 처리가 행해져도 된다. 또, 처리층(A2), 처리층(B2), 처리층(C1)의 순서대로 처리가 행해져도 된다.
본 실시예에 의하면, 제1 처리 블록(3)(처리층(A2))도 제2 처리 블록(5)(처리층(B2), 처리층(C2))도 ID 블록(2)에 연결되므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼(BF)는 예를 들면 처리층(A2)과 처리층(B2)의 중간에 배치되어 있다.그렇기 때문에, 기판 버퍼(BF)를 개재하여, 처리층(A2)으로부터 처리층(B2)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이 반송은, ID 블록(2)에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, ID 블록(2)에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
[실시예 7]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 7을 설명한다. 또한, 실시예 1~6과 중복되는 설명은 생략한다.
실시예 6에서는, 기판 처리 장치(1)는, IF 블록(6)을 구비하고 있었다. 이 점은, 실시예 7에서는, 도 25에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, IF 블록(6)을 구비하지 않는다.
＜기판 처리 장치(1)의 동작＞
도 25를 참조하여, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 본 실시예의 기판 처리 장치(1)는, 예를 들면 3층의 막을 형성한다. 2개의 처리층(A1, A2)은, 하층막을 형성한다. 2개의 처리층(B1, B2)은, 중간막을 형성한다. 그리고, 2개의 처리층(C1, C2)은, 포토레지스트막을 형성한다. 도 26은, 실시예 7에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
〔단계 S71〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 꺼냄
단계 S71은, 단계 S61과 같다. 이 단계를 간단하게 설명한다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 기판(W)을 예를 들면 버퍼부(BU2)의 이송부 SN2(SN3)에 반송한다.
〔단계 S72〕처리층 A1(A2)에 의한 제1 도포 처리
처리층(A1)은, ID 블록(2)으로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)에 대해서 하층막을 형성하는 처리(제1 처리)를 행한다. 즉, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU2)의 이송부(SN2)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(SC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 도포 유닛(SC)에 의해서 하층막이 형성된 기판(W)을, ID 블록(2)의 버퍼부(BU2)의 인도부(PS2)의 소정 위치에 반송한다. 또한, 처리층(A2)은, 버퍼부(BU2)의 이송부(SN3)로부터 기판(W)을 수취한다. 그 후, 처리층(A2)은, 하층막이 형성된 기판(W)을 버퍼부(BU3)의 인도부(PS3)의 소정 위치에 반송한다.
〔단계 S73〕처리층 B1(B2)에 의한 제2 도포 처리
처리층(B1)은, 처리층(A1)이 ID 블록(2)에 반송한 기판(W)을 ID 블록(2)으로부터 수취한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU2)의 인도부(PS2)의 소정 위치로부터 수취한다. 또한, 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 기판 반송 기구(MHU4)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(SC) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU4)는, 도포 유닛(SC)에서 중간막이 형성된 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU2)의 이송부(SN11)에 반송한다. 또한, 처리층(B2)은, 버퍼부(BU3)의 인도부(PS3)의 소정 위치로부터 수취한다. 그 후, 처리층(B2)은, 중간막이 형성된 기판(W)을 버퍼부(BU3)의 이송부(SN12)에 반송한다.
〔단계 S74〕ID 블록(2)에 의한 2개의 버퍼부 간의 기판 반송
단계 S74는, 단계 S66과 같다. 이 단계를 간단하게 설명한다. ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2) 중 한쪽은, 버퍼부(BU2)의 이송부(SN11)로부터 버퍼부(BU1)의 이송부(SN9)로 기판(W)을 반송한다.
〔단계 S75〕처리층 C1(C2)에 의한 제3 도포 처리
처리층(C1)은, ID 블록(2)으로부터 중간막이 형성된 기판(W)을 수취한다. 즉, 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)의 이송부(SN9)로부터 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(MHU3)는, 수취한 기판(W)을 도포 유닛(PR) 및 소정의 열처리부(37)에 순서대로 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(MHU3)는, 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 ID 블록(2)의 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT4)에 반송한다. 또한, 처리층(C2)은, 이송부(SN10)로부터 기판(W)을 수취한다. 그 후, 처리층(C2)은, 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 버퍼부(BU1)의 복귀부(RT5)에 반송한다.
〔단계 S76〕ID 블록(2)에 의한 기판(W)의 수납
ID 블록(2)은, 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 기판 버퍼(BF)로부터 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로 되돌린다. 즉, 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU1)의 복귀부 RT4(RT5)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 반송한다.
이 동작 설명에서는, 처리층(A1), 처리층(B1), 처리층(C1)의 순서대로 처리가 행해진다. 또, 처리층(A2), 처리층(B2), 처리층(C2)의 순서대로 처리가 행해진다. 또한, 처리층(A1), 처리층(B1), 처리층(C2)의 순서대로 처리가 행해져도 된다. 또, 처리층(A2), 처리층(B2), 처리층(C1)의 순서대로 처리가 행해져도 된다.
본 실시예에 의하면, 제1 처리 블록(3)(처리층(A2))도 제2 처리 블록(5)(처리층(B2), 처리층(C2))도 ID 블록(2)에 연결되므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또, 기판 버퍼(BF)는 예를 들면 처리층(A2)과 처리층(B2)의 중간에 배치되어 있다. 그렇기 때문에, 기판 버퍼(BF)를 개재하여, 처리층(A2)으로부터 처리층(B2)으로 기판(W)을 반송할 수 있다. 이 반송은, ID 블록(2)에 의한 기판 반송을 이용하지 않고 행해지기 때문에, ID 블록(2)에 의한 기판 반송의 부담을 경감할 수 있다. 그렇기 때문에, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 각 실시예에서는, 각 처리 블록(3, 5)은, 상하 방향으로 배치된 3개의 처리층(예를 들면 부호(A1~A3))을 갖고 있었다. 이 점은, 각 처리 블록(3, 5)은, 단일의 처리층을 갖고 있어도 된다. 또, 각 처리 블록(3, 5)은, 상하 방향으로 배치되는 2개의 처리층을 갖고 있어도 된다. 또, 각 처리 블록(3, 5)은, 상하 방향으로 배치되는 4개 이상의 처리층을 갖고 있어도 된다.
(2) 상술한 실시예 4, 5에서는, 도 19, 도 21에 나타내는 2개의 처리층(C1, C2)은 3층에 배치되었다. 이 점은, 2개의 처리층(C1, C2)은 1층 또는 2층에 배치되어도 된다. 또, 상술한 실시예 6, 7에서는, 도 23, 도 25에 나타내는 2개의 처리층(C1, C2)은 1층에 배치되었다. 이 점은, 2개의 처리층(C1, C2)은 2층 또는 3층에 배치되어도 된다.
(3) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 도 3과 같이, 2개의 처리 블록(3, 5)의 중간에 1개의 기판 버퍼(BF)가 배치되어 있었다. 즉, 기판 버퍼(BF)는, 2개의 처리 블록(3, 5)의 중간의 1개소에 배치되어 있었다. 이 점은, 도 27에 나타내는 바와 같이, 제1 처리 블록과 ID 블록(2)의 사이에는 제1 기판 버퍼(BF1)가 설치되어 있어도 된다. 또, ID 블록(2)과 제2 처리 블록(5)의 사이에는 제2 기판 버퍼(BF2)가 설치되어 있어도 된다.
(4) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, ID 블록(2) 내에, 냉각부(CP) 및 검사부(LSCM2)(적어도 검사부(LSCM))가 설치되어 있어도 된다. 냉각부(CP), 검사부(LSCM2)는, 도 4의 화살표(ARR1, ARR2)로 표시되는 적어도 한쪽의 위치에 배치된다. 또, 냉각부(CP), 검사부(LSCM2)는, 예를 들면 도 2의 3개의 처리층(A1~A3)의 계층마다 설치된다. 검사부(LSCM)는, CCD 카메라 또는 이미지 센서를 이용하여 도포막(예를 들면 포토레지스트막)을 검사한다. 예를 들면, 제2 처리 블록(5)에 있어서, 현상 처리 및, 현상 처리 후의 베이크 처리가 행해진 기판(W)을, ID 블록(2) 내의 냉각부(CP), 검사부(LSCM2)에 반송하고, 검사 후에 캐리어(C)로 되돌리도록 해도 된다.
(5) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, ID 블록(2)에는, 4개의 오프너(11~14)가 설치되어 있었는데, 오프너는 4개에 한정되지 않는다. 예를 들면, ID 블록(2)에는, 2개의 오프너(11, 13)만이 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 오프너(11)는 기판(W)을 꺼내기 위해서 이용되고, 오프너(13)는 기판(W)을 수납하기 위해서 이용된다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니고, 부가된 청구항을 참조해야 한다.

Claims (11)

  1. 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치(載置)하기 위한 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록과,
    제1 처리 장치와,
    제2 처리 장치를 구비하고,
    상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치는, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리 장치와 상기 제2 처리 장치의 중간에 배치되고, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼를 내부에 구비하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 제1 처리 장치는, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제1 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 제2 처리 장치는, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 처리 장치는, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록을 구비하고,
    상기 제2 처리 장치는, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비하고,
    상기 제1 처리 블록, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 블록은, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 제1 처리 블록은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행하고, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 블록이 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행하고, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 또한, 인덱서용 기판 반송 기구를 내부에 구비하고,
    상기 인덱서용 기판 반송 기구는, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서용 기판 반송 기구는, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제2 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되고, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록과, 상기 제2 처리 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비하고,
    상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송하고,
    상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입하고,
    상기 제2 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행하고, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되고, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 상기 제1 처리 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비하고,
    상기 제1 처리 블록은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행하고, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송하고,
    상기 인터페이스 블록은, 상기 제1 처리 블록에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입하고,
    상기 제1 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 처리 장치는, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리층과, 상기 제1 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하여 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만들고,
    상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행하고, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제3 처리층의 계층으로부터 상기 제1 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제1 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만들고,
    상기 제1 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제3 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행하고, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 제2 처리 장치는, 상기 제1 처리층이 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 처리 장치는, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리층과, 상기 제2 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비하고,
    상기 제2 처리층은, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행하고, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리층의 계층으로부터 상기 제3 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만들고,
    상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제2 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행하고, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 제3 처리층에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되는 제1 처리 블록과, 상기 제1 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비하고,
    상기 제1 처리 블록은, 기판에 대해서 제1 처리를 행하는 제1 처리층과, 상기 제1 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하여 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만들고,
    상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행하고, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제3 처리층의 계층으로부터 상기 제1 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제1 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만들고,
    상기 제1 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제3 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제1 처리를 행하고, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송하고,
    상기 인터페이스 블록은, 상기 제1 처리층에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입하고,
    상기 제1 처리층은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 제2 처리 장치는, 상기 제1 처리층이 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 처리 장치는, 상기 인덱서 블록에 연결되는 제2 처리 블록과, 상기 제2 처리 블록에 연결되고, 외부 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행하는 인터페이스 블록을 구비하고,
    상기 제2 처리 블록은, 기판에 대해서 제2 처리를 행하는 제2 처리층과, 상기 제2 처리층과는 상이한 계층에서 제3 처리를 행하는 제3 처리층을 구비하고,
    상기 제2 처리층은, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제2 처리를 행하고, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 반송하고,
    상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리층에 의해 반송된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 또, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 반입하고,
    상기 제2 처리층은, 상기 인터페이스 블록으로부터 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 기판 버퍼에 있어서 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리층의 계층으로부터 상기 제3 처리층의 계층으로 이동시킴으로써, 상기 제3 처리층이 기판을 수취할 수 있는 상태로 만들고,
    상기 제3 처리층은, 상기 기판 버퍼로부터 상기 제2 처리가 행해진 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 제3 처리를 행하고, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하고,
    상기 인덱서 블록은, 상기 제3 처리층에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 시스템에 있어서,
    상기 인덱서 블록, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 어느 하나의 위에 탑재되고, 상기 캐리어를 보관하기 위한 캐리어 보관 선반과,
    상기 인덱서 블록, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 어느 하나의 위에 탑재되고, 상기 캐리어 재치대와 상기 캐리어 보관 선반의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 기구를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록과,
    제1 처리 장치와,
    제2 처리 장치를 구비한 기판 처리 장치의 기판 반송 방법에 있어서,
    상기 인덱서 블록에 의해서, 상기 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 상기 인덱서 블록의 내부에 설치된 기판 버퍼에 반송하는 공정과,
    상기 제1 처리 장치에 의해서, 상기 기판 버퍼로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제1 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 공정과,
    상기 제2 처리 장치에 의해서, 상기 제1 처리 장치가 상기 기판 버퍼에 반송한 기판을 상기 기판 버퍼로부터 수취하고, 수취한 기판에 대해서 소정의 처리를 행하고, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼에 반송하는 공정과,
    상기 인덱서 블록에 의해서, 상기 제2 처리 장치에서 처리가 행해진 기판을 상기 기판 버퍼로부터 상기 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로 되돌리는 공정을 구비하고,
    상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치는, 이 순서대로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있고,
    상기 기판 버퍼는, 상기 제1 처리 장치와 상기 제2 처리 장치의 중간에 배치되고, 복수의 기판을 재치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법.
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