CN102143680A - 元件安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明的元件安装系统(100)包括：将电子元件安装于第1基板(110a)上的第1元件安装部；将电子元件安装于第2基板(110b)上的第2元件安装部；能够将焊料印刷于第1基板及第2基板的印刷机(1)；在印刷机的下游侧将第1基板搬送给第1元件安装部的第1搬送路；在印刷机的下游侧将第2基板搬送给第2元件安装部的第2搬送路；控制系统各部的控制部(73)。控制部根据与将电子元件安装于基板(110)的安装周期时间(CT)相关的信息，决定第1元件安装部和第2元件安装部的优先度，并根据所决定的优先度执行将第1基板和第2基板搬送到对应的元件安装部的搬送路的控制。由此，能够进一步提高生产效率。

Description

元件安装系统

技术领域

本发明涉及元件安装系统，尤其涉及具备多个元件安装部并且并行地运作该多个元件安装部的元件安装系统，其中，所述多个元件安装部针对种类不同的基板上分别安装电子元件。

背景技术

日本专利第3391039号(以下称作专利文献1)所公开的安装基板生产系统(以下也称作元件安装系统)包括：多个焊料印刷机；多个安装机(即元件安装部)，设置在所述焊料印刷机的下游侧，并且并行地被运作。该安装基板生产系统，根据各个焊料印刷机以及各个安装机在于运作中还是在于停止中的运作状况，将基板分配并搬送给处于可使用状态的焊料印刷机以及安装机。

然而，上述专利文献1所记载的安装基板生产系统，由于只根据各个焊料印刷机以及各个安装机在于运作中还是在于停止中的运作状况，将基板分配并搬送给处于可使用状态的焊料印刷机以及安装机，因此，存在无法充分提高安装基板生产系统的生产效率的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种能够进一步提高生产效率的元件安装系统，该元件安装系统具备多个元件安装部并且并行地运作该多个元件安装部，其中，所述多个元件安装部针对种类不同的基板上分别安装电子元件。

本发明的元件安装系统包括将电子元件安装于第1基板上的第1元件安装部和将电子元件安装于与所述第1基板种类不同的第2基板上的第2元件安装部，并且并行地运作所述第1元件安装部以及所述第2元件安装部，该元件安装系统还包括：印刷机，设置在所述第1元件安装部及所述第2元件安装部的上游侧，能够将焊料印刷于所述第1基板以及所述第2基板；第1搬送路，在所述印刷机的下游侧将所述第1基板搬送给所述第1元件安装部；第2搬送路，在所述印刷机的下游侧将所述第2基板搬送给所述第2元件安装部；控制部，根据与所述第1元件安装部的安装周期时间相关的信息以及与所述第2元件安装部的安装周期时间相关的信息，决定所述第1元件安装部和所述第2元件安装部的优先度，并根据所决定的优先度，执行将所述第1基板和所述第2基板搬送到对应的元件安装部的搬送路的控制。

如上所述，在该元件安装系统中，控制部根据与第1元件安装部的安装周期时间相关的信息以及与第2元件安装部的安装周期时间相关的信息，决定第1元件安装部和第2元件安装部的优先度，并根据所决定的优先度，执行将第1基板和第2基板搬送到对应的元件安装部的搬送路的控制，因此，例如通过从与第1元件安装部以及第2元件安装部的安装周期时间相关的信息预测出安装动作结束时期，可以使能够更加迅速地开始下一个基板的安装动作的元件安装部优先运转。因此，与不根据安装周期时间来搬送基板的情形相比，能够进一步提高元件安装系统的生产效率。在此，“安装周期时间”，是指某一元件安装部对一张基板安装电子元件所需的时间。“与安装周期时间相关的信息”，可以是安装周期时间本身，也可以是根据安装周期时间而获得的信息或者是通过推算安装周期时间而运算出的结果。另外，当元件安装部包含于元件安装机中时，还可以将从基板被搬入该元件安装机至其被搬出到回焊炉工序跟前所需的总时间作为“与安装周期时间相关的信息”。此外，“安装优先度”，不仅表示先搬出哪个基板这样的先后顺序，而且还包括搬出基板的搬出频度。

本发明的元件安装系统中，较为理想的是，所述控制部运算所述第1元件安装部的安装周期时间与所述第2元件安装部的安装周期时间之比以作为周期时间比，并且反复进行如下动作：所述第1元件安装部和所述第2元件安装部中，先对安装周期时间短的元件安装部连续搬送与所述周期时间比相同个数的基板之后，再对安装周期时间长的元件安装部搬送基板的动作。采用该结构，能够在两元件安装部中一方的元件安装部的处理正好告一段落时，将基板的搬送切换到另一方的元件安装部的搬送路。因此，可以在时滞(time lag)最短、并且能够维持两元件安装部高运转率的时机，切换印刷(搬送)对象。

本发明的元件安装系统中，较为理想的是，所述控制部将根据过去的实际数据推算出来的推算周期时间用作所述安装周期时间。采用该结构，根据预先推算出来的周期时间，能够从元件安装系统运转的最初期合理地分配基板。

本发明的元件安装系统中，较为理想的是，所述控制部将基于实测数据而得出的实际周期时间用作所述安装周期时间。采用该结构，根据基于实测值得到的精确的安装周期时间，能够合理地分配基板。

本发明的元件安装系统中，较为理想的是，所述控制部将所述第1元件安装部中的元件搭载进度率和所述第2元件安装部中的元件搭载进度率，与和所述安装周期时间相关的信息并行地使用。采用该结构，可在安装周期时间中增加装置运转中的进度状况，从而可以进行更加准确的判断。

本发明的元件安装系统中，较为理想的是，所述控制部将从所述第1基板被投入到包括所述第1元件安装部的元件安装机后到所述第1基板在所述元件安装机中的安装处理结束为止的总时间和从所述第2基板被投入到包括所述第2元件安装部的元件安装机后到所述第2基板在所述元件安装机中的安装处理结束为止的总时间，分别用作与所述安装周期时间相关的信息。更具体而言，所述控制部将从所述第1基板被投入到包括所述第1元件安装部的元件安装机的时刻起所述第1基板在所述元件安装机中的安装处理结束的时刻为止的总时间、和从所述第2基板被投入到包括所述第2元件安装部的元件安装机的时刻起所述第2基板在所述元件安装机中的安装处理结束的时刻为止的总时间，分别用作与所述安装周期时间相关的信息。采用该结构，通过考虑元件安装系统的安装工程整体状况，来可以将对应的基板搬送给更加合适的元件安装部，因而能够进一步提高生产效率。

本发明的元件安装系统中，较为理想的是，所述控制部根据所述第1元件安装部和所述第2元件安装部的优先度，决定所述第1基板和所述第2基板的印刷顺序。采用该结构，可以良好的精度决定适于提高生产效率的搬送路并将基板搬送给该搬送路，并且根据安装周期时间的实测信息，可以良好的精度决定更合适的印刷顺序，因而能够进一步提高生产效率。

本发明的元件安装系统中，较为理想的是还包括：分配机构部，设置在所述第1搬送路以及所述第2搬送路与所述印刷机之间，将由所述印刷机印刷了焊料的基板分配到与该基板对应的搬送路。采用该结构，通过分配机构部，可以容易地将印刷完毕基板分配搬送给第1元件安装部或者第2元件安装部，因此，能够容易地将基板优先搬送给能够更加迅速地开始下一个基板的安装动作的元件安装部。

此时，较为理想的是，所述印刷机包括印刷所述第1基板的第1印刷机和印刷所述第2基板的第2印刷机，其中，所述第2印刷机与所述第1印刷机为不同构件，所述第1印刷机以及所述第2印刷机分别包括支撑基板的印刷台、形成有印刷图案的模板、将焊料通过所述印刷图案涂覆于基板的刮板部。采用该结构，即使对规格相差较大的多个基板并行地进行印刷的情况下，也能够利用多个印刷机进行合理的印刷处理，并且通过分配机构部，可以容易地将对应的基板优先搬送给能够更加迅速地开始下一个基板的安装动作的元件安装部。

另外较为理想的是，所述印刷机包括：第1印刷台，支撑所述第1基板；第2印刷台，支撑所述第2基板，其中，所述第2印刷台与所述第1印刷台为不同构件；模板，形成有在所述第1印刷台以及所述第2印刷台被印刷的焊料的印刷图案；刮板部，与所述第1印刷台以及所述第2印刷台分别对应而分别设置，将焊料通过所述印刷图案涂覆于基板。采用该结构，即使在一台印刷机上设置多个印刷台来进行印刷的情况下，通过分配机构部，也可以容易地将对应的基板优先搬送给能够更加迅速地开始下一个基板的安装动作的元件安装部。另外，在该实施方式中，所述模板可以是按每一印刷组件来分别设置的模板，也可以是按每一印刷组件来具有多个印刷图案的单一模板。

在分别设置印刷台的情况下，较为理想的是，所述控制部根据与所述第1元件安装部的安装周期时间相关的信息以及与所述第2元件安装部的安装周期时间相关的信息，控制作为所述分配机构部的所述印刷台，以将印刷有焊料的基板分配到与该基板对应的搬送路。采用该结构，设置在印刷机的印刷台作为分配机构部进行工作，因而无需另行设置作为分配机构部的专门装置。

在具备所述分配机构部的情况下，较为理想的是，所述印刷机包括：共用的印刷台，能够支撑所述第1基板以及所述第2基板；模板，形成有在所述共用的印刷台被印刷的焊料的印刷图案；刮板部，与所述第1基板以及所述第2基板分别对应而分别设置，将焊料通过所述印刷图案涂覆于基板。采用该结构，可以在一个印刷台上印刷第1基板以及第2基板，因此，以规定的印刷顺序对多个基板进行印刷时，可以通用该印刷机从而能够降低成本。而且，由于可以利用共用的印刷台对第1基板和第2基板进行印刷，因此，与按每一基板分别设置印刷台时相比，可以简化结构。另外，在该实施方式中，所述模板可以是按每一印刷组件来分别设置的模板，也可以是具有多个印刷图案的单一模板。

在具备共用的印刷台的情况下，较为理想的是，所述控制部根据与所述第1元件安装部的安装周期时间相关的信息以及与所述第2元件安装部的安装周期时间相关的信息，控制作为所述分配机构部的所述印刷台，以将印刷有焊料的基板分配到与该基板对应的搬送路。采用该结构，设置在印刷机的印刷台作为分配机构部进行工作，因而无需另行设置作为分配机构部的专门装置。

附图说明

图1是概略地表示本发明的第1实施方式～第4实施方式的元件安装系统整体结构的俯视图。

图2是表示本发明的第1实施方式～第4实施方式的元件安装系统中的印刷机的概略图。

图3是用于说明本发明的第1实施方式的元件安装系统实施的元件安装处理的流程图。

图4是用于说明示出于图3的步骤S1亦即本发明的第1实施方式实施的印刷顺序决定处理的流程图。

图5是用于说明示出于图3的步骤S1亦即本发明的第1实施方式实施的印刷顺序决定处理的图。

图6是用于说明本发明的第2实施方式的元件安装系统实施的元件安装处理的流程图。

图7是用于说明示出于图6的步骤S201亦即本发明的第2实施方式实施的印刷顺序决定处理的流程图。

图8是用于说明本发明的第3实施方式的元件安装系统实施的元件安装处理的流程图。

图9是用于说明本发明的第3实施方式的元件安装系统实施的元件安装处理的流程图。

图10是用于说明示出于图8的步骤S301亦即本发明的第3实施方式实施的印刷顺序决定处理的流程图。

图11是用于说明示出于图8的步骤S301亦即本发明的第3实施方式实施的印刷顺序决定处理的图。

图12是用于说明本发明的第4实施方式的元件安装系统决定下一个印刷基板的动作的概略俯视图。

图13是用于说明本发明的第4实施方式的元件安装系统决定下一个印刷基板的动作的处理工程图(甘特图)。

图14是概略地表示本发明的第5实施方式的元件安装系统整体结构的俯视图。

图15是概略地表示本发明的第6实施方式的元件安装系统中的印刷机的俯视图。

图16是表示本发明的第6实施方式的元件安装系统中的印刷机的概略图。

具体实施方式

下面，根据附图说明本发明的实施方式。在下面的说明中，对各个实施方式中相同的要素(构件)以及动作等，标以相同的符号省略其重复说明。

(第1实施方式)

下面，参照图1以及图2，就本发明的第1实施方式的元件安装系统100的结构进行说明。另外，在下面的说明中，将作为工件的基板100的搬送方向设定为X方向，将与该X方向在水平方向正交的方向设定为Y方向，将铅垂线方向设定为Z方向。

如图1所示，本发明的第1实施方式的元件安装系统100包括印刷机1、设置在印刷机1的上游侧且相互并行运作的A基板用装载机2以及B基板用装载机3、按序设置在印刷机1下游侧的第1安装机4以及第2安装机5。元件安装系统100还包括数据服务器7，该数据服务器7通过网络集线器6与印刷机1、第1安装机4以及第2安装机5连接从而可以进行通信。

印刷机1为网版印刷机，其将糊状焊料涂覆在基板110的表面，而糊状焊料用于将电子元件接合于基板110。如图1所示，印刷机1将焊料印刷于作为第1基板的A基板110a和作为第2基板的B基板110b。

A基板110a被A基板用装载机2，搬入到设置在基座11上的一对传送带的上游侧的搬入口1a。印刷完毕的A基板110a，被这一对传送带从搬出口1b搬出。

B基板110b被B基板用装载机3，搬入到上述一对传送带的上游侧的搬入口1c。印刷完毕的B基板110b，被这一对传送带从搬出口1d搬出。

详细而言，如图2所示，印刷机1包括基座11、设置在基座11上且沿着Y方向延伸的导轨12、安装在导轨12上的Y轴工作台13。Y轴工作台13沿着导轨12可在Y方向上进行往复移动。在Y轴工作台13上设置有沿着X方向延伸的导轨14，该导轨14上安装有X轴工作台15。X轴工作台15沿着导轨14可在X方向上进行往复移动。

在X轴工作台15上设置有围绕Z方向的轴线转动自如的R轴工作台16。在R轴工作台16上安装有沿着上下方向(Z方向)延伸的滑动支柱17。该滑动支柱17相对于R轴工作台16可在上下方向上进行滑动。在滑动支柱17的上部安装有升降台18。升降台18得到滑动支柱17的支撑，并且相对于R轴工作台16在上下方向(Z方向)上进行移动。在升降台18的上方设置有沿着X方向延伸的一对主传送带19、19、用于保持基板110的夹紧机构20、载置台21。

一对主传送带19、19与升降台18一同移动。一对主传送带19、19，其间隔可以根据搬送过来的基板110的Y方向宽度进行改变。

夹紧机构20通过从Y方向的两侧夹住主传送带19上的基板110来固定和保持该基板110。

载置台21从下侧(Z2侧)将主传送带19上的基板110向上方(Z1侧)抬升，并在规定高度上支撑基板110。载置台21通过滑动支柱22，相对于升降台18可在上下方向(Z方向)上进行移动。

印刷台23主要由上述Y轴工作台13、X轴工作台15、R轴工作台16、升降台18、主传送带19以及载置台21等构成。

采用上述结构，本实施方式所涉及的元件安装系统中的印刷机1可以使搬入的基板110在X方向、Y方向、Z方向以及围绕Z方向的轴线进行移动。

在主传送带19的上方设置有模板保持组件24、两个刮板组件25、26。模板保持组件24用于保持模板27。如图1所示，在模板27上形成有用于对A基板110a印刷焊料的A基板用印刷图案271和用于对B基板110b印刷焊料的B基板用印刷图案272。A基板用印刷图案271设置在模板27的Y方向上的Y1侧(图2的右侧)，B基板用印刷图案272设置在模板27的Y2侧(图2的左侧)。在本发明中，印刷机1上也可以个别地设置形成有A基板用印刷图案271的模板和形成有B基板用印刷图案272的模板，以替代设置上述形成有A基板用印刷图案271和B基板用印刷图案272的模板27。

刮板组件25、26分别用于在模板27上滚动而扩展糊剂状的糊状焊料，刮板组件25、26分别为本发明中的“刮板部”的一个例子。刮板组件25设置在Y方向的一端(Y1)侧，其将焊料通过A基板用印刷图案271涂覆在A基板110a上。刮板组件26设置在Y方向的另一端(Y2)侧，其将焊料通过B基板用印刷图案272涂覆在B基板110b上。

如图2所示，刮板组件25、26彼此结构相同，并且在Y方向上相对称。刮板组件25、26分别在沿着Y方向延伸的导轨(未图示)上能够独自在Y方向上进行移动。刮板组件25具有沿着X方向延伸的一对刮板251、251，而这些刮板能够独自在上下方向上进行移动。刮板组件26具有沿着X方向延伸的一对刮板261、261，而这些刮板能够独自在上下方向上进行移动。刮板组件25、26在Y方向上进行往复移动的情况下，通过一对刮板251、251以及一对刮板261、261交替扩展模板27上的糊状焊料。

根据上述结构，印刷机1通过印刷台23可以将基板110移动到模板27的对应的印刷图案271、272的下方，并通过刮板组件25、26将糊状焊料通过对应的印刷图案271、272印刷到基板110表面的规定位置上。

如图1所示，装载机2和装载机3设置在基板110的搬送方向即X方向的最上游侧，并且装载机2和装载机3在Y方向上互相面对。设置在Y方向一端(Y1)侧的A基板用装载机2用于将A基板110a搬入至印刷机1的搬入口1a。设置在Y方向另一端(Y2)侧的B基板用装载机3用于将B基板110b搬入至印刷机1的搬入口1c。

第1安装机4以及第2安装机5分别用于将电子元件安装(搭载)于由印刷机1印刷完焊料的基板110上。

位于X方向上游(X1)侧的第1安装机4接受来自印刷机1的印刷完焊料的基板110，并对该基板110安装(搭载)规定的电子元件。位于X方向下游(X2)侧的第2安装机5从第1安装机4接受由该第1安装机4安装完规定的电子元件的基板110，并对该基板110进一步安装(搭载)电子元件。另外，在第2安装机5的X方向下游(X2)侧设置有未图示的回焊炉。

第1安装机4以及第2安装机5，彼此的结构在原理上相同。第1安装机4包括：由一对传送带构成的A基板用搬送路41；由一对传送带构成的B基板用搬送路42；用于供给电子元件的多个送料器45；可在XY方向移动，并且通过多个吸嘴取出Y1侧送料器45所供给的电子元件，将该电子元件安装(搭载)在A基板用搬送路41中的A基板110a上的第1头部组件(未图示)；可在XY方向移动，并且通过多个吸嘴取出Y2侧送料器45所供给的电子元件，将该电子元件安装(搭载)在B基板用搬送路42中的B基板110b上的第2头部组件(未图示)。第2安装机5包括：由一对传送带构成的A基板用搬送路51；由一对传送带构成的B基板用搬送路52；用于供给电子元件的多个送料器55；可在XY方向移动，并且通过多个吸嘴取出Y1侧送料器55所供给的电子元件，将该电子元件安装(搭载)在A基板用搬送路51中的A基板110a上的第1头部组件(未图示)；可在XY方向移动，并且通过多个吸嘴取出Y2侧送料器55所供给的电子元件，将该电子元件安装(搭载)在B基板用搬送路52中的B基板110b上的第2头部组件(未图示)。另外，A基板用搬送路41是本发明中的“第1搬送路”之一例，B基板用搬送路42是本发明中的“第2搬送路”之一例。此外，第1头部组件是本发明中的“第1元件安装部”之一例，第2头部组件是本发明中的“第2元件安装部”之一例。

A基板用搬送路41可以将A基板110a搬送到X方向的下游(X2)侧，A基板用搬送路51可以将A基板110a搬送到X方向的下游(X2)侧。B基板用搬送路42可以将B基板110b搬送到X方向的下游(X2)侧，B基板用搬送路52可以将B基板110b搬送到X方向的下游(X2)侧。另外，在第1安装机4以及第2安装机5中分别设置有元件识别照相机43、44以及元件识别照相机53、54，这些元件识别照相机43、44、53、54分别能够确认吸嘴所吸附的电子元件的状态(例如：是否存在不良、位置偏移等)。

数据服务器7由PC(个人电脑)等构成。具体而言，数据服务器7具备显示部71、主体部72、设置在主体部72内部而用于控制整个数据服务器7动作的控制部73。数据服务器7的控制部73通过网络集线器6与印刷机1、第1安装机4以及第2安装机5连接，从而可以进行通信。控制部73通过执行未图示的电脑程序，进行后述的元件安装处理(参照图3)。

如后所详述，本实施方式所涉及的元件安装系统中的数据服务器7，根据与作为第1元件安装部的第1头部组件的安装周期时间相关的信息，以及与作为第2元件安装部的第2头部组件的安装周期时间相关的信息，决定在第1基板110a和第2基板110b中将电子元件安装该基板上的优先度，并根据所决定的优先度，将上述第1基板和上述第2基板搬送到对应的元件安装部的搬送路上。在此，“安装周期时间”，是指某一头部组件对一张基板安装电子元件所需的时间。在下面的说明中，将根据过去的生产数据等实绩数据推算出来的“安装周期时间”称之为“推算周期时间”，实际测量的“安装周期时间”称之为“实际周期时间”或者“实际CT”。周期时间用CT(变数)表示。括号内的变数表示第1元件安装部或第2元件安装部，更具体而言，变数A表示第1元件安装部，变数B表示第2元件安装部。

下面，参照图3～图5，就本发明的第1实施方式所涉及的元件安装系统100实施的元件安装处理进行说明。

首先，作为准备阶段，在执行生产计划之前，用户执行周期时间推算程序，运算出各安装机4、5中的第1头部组件以及第2头部组件各自的推算周期时间。周期时间推算程序根据用户所输入的分别安装于A基板110a以及B基板110b的元件件数或者安装位置的信息，进行模拟运行。周期时间推算程序可以在数据服务器7中进行，或者也可以使用别的计算机进行后，将数据提供给数据服务器7。

接着，根据用户的指令而开始元件安装处理后，控制部73在步骤S1中进行印刷顺序决定处理。

在图3的步骤S1的印刷顺序决定处理中，如图4所示，在步骤S1a，控制部73获取第1安装机4的第1头部组件和第2头部组件的各推算周期时间的运算结果，即，获取第1安装机4的A基板110a的推算周期时间CT(A)和B基板110b的推算周期时间CT(B)。

接着，在步骤S1b，控制部73对通过模拟运行获取的推算周期时间CT(A)、CT(B)的大小进行比较，在步骤S1c或者S1d，以分子值大于等于分母值的方式来运算出n＝CT(A)/CT(B)或者n＝CT(B)/CT(A)。在步骤S1e，将周期时间比N以小数第一位四舍五入的方式演算为整数值。具体而言，如图5所示，当CT(B)/CT(A)＝1/1时，周期时间比等于1，而当CT(B)/CT(A)＝2/1时，周期时间比等于2。另外，当CT(B)/CT(A)＝5/2时，周期时间比等于3。图5的情形下，第1安装机4的第1头部组件和第2头部组件中，第1头部组件始终优先。

然后，在步骤S1f，控制部73根据所运算出的周期时间比N，决定第1安装机4的优先顺序，即决定优先搬送给第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42的顺序(在第1实施方式中，该顺序与印刷顺序相同)。当周期时间比N＝1时，A基板用搬送路为41优先。下面，利用图5所示的3个例子进行具体说明。当通过步骤S1c、S1e得出周期时间比N等于1时，控制部73将印刷顺序决定为将A基板110a和B基板110b交替进行印刷的印刷顺序(在第1实施方式中，该顺序与搬送给A基板用搬送路41或B基板用搬送路42的顺序相同)。当通过步骤S1c、S1e得出周期时间比N等于2时，控制部73将印刷顺序决定为先印刷两张周期时间短的A基板110a之后再印刷一张B基板110b的印刷顺序。当通过步骤S1c、S1e得出周期时间比N等于3时，控制部73将印刷顺序决定为先印刷三张周期时间短的A基板110a之后再印刷一张B基板110b的印刷顺序。另外，假如执行了步骤S1d，A基板110a和B基板110b的印刷顺序成为相反。

如此决定印刷顺序时，安装周期时间短的一方(例如CT(A))与安装周期时间长的一方(例如CT(B))之间的关系，可视为下式(1)所示的周期时间比N为模(modulus)的同余关系(congruent relation)，

CT(B)≡CT(A)(mod N)    (1)

因此，能够在一方的头部组件的处理正好告一段落时，将基板的搬送切换到另一侧头部组件的搬送路。故此，可以在时滞最短且两个搬送路能够维持高运转率的时期，切换搬送对象(即切换优先度)。

步骤S1的印刷顺序决定处理结束之后，如图3所示，控制部73在步骤S2处开始进行与基板110的生产张数相同次数的印刷、安装处理(即从步骤S3至步骤S19的动作)。

在印刷机1处的动作具体如下。

控制部73在步骤S3根据上述印刷顺序决定处理所决定的印刷顺序，获取A基板110a和B基板110b中的首先要进行印刷的基板110的基板信息。基板信息是指各个基板110的固有信息，包括基板110的尺寸、应使用的印刷图案等信息。另外，基板信息预先储存在数据服务器7的存储部(未图示)中。

然后，控制部73在步骤S4根据所获取的基板信息，按照接下来要印刷的基板110的Y方向宽度，改变主传送带19的宽度。接着在步骤S5，控制部73发出接下来要印刷的基板110的搬入请求。根据该请求，基板110从A基板用装载机2和B基板用装载机3中的对应的装载机通过印刷机1的搬入口1a或者搬入口1c被搬到主传送带19上。基板110得以搬入、保持之后，在步骤S7，控制部73控制印刷机1使其对搬入的基板110进行印刷。此时，对于A基板110a，由刮板组件25通过A基板用印刷图案271进行印刷，而对于B基板110b，则由刮板组件26通过B基板用印刷图案272进行印刷。

印刷结束之后，控制部73在步骤S8等待从第1安装机4传送过来的基板110的请求信号。获取请求信号之后，控制部73在步骤S9控制印刷机1使其将印刷完毕的基板110搬出至第1安装机4的A基板用搬送路41和B基板用搬送路42中的一者上。具体而言，支撑于印刷机1的印刷台23上的印刷完毕基板110，通过印刷台23的Y方向的移动，被搬出至第1安装机4的A基板用搬送路41和B基板用搬送路42中对应的搬出口1b或者搬出口1d。如上所述，控制部73根据第1安装机4中的各个基板110的推算周期时间的运算结果来决定印刷顺序，从A基板110a和B基板110b中使印刷完毕的一者优先搬出至对应的搬送路(第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)。另外，在图示的实施方式中，印刷台23是本发明中的“分配机构部”之一例。

在第1安装机4的A基板用搬送路41处的动作具体如下。

控制部73在步骤S10控制第1安装机4，使其发出下一个A基板110a的搬入请求。发出搬入请求之后，控制部73在步骤S11控制第1安装机4，使其从印刷机1的搬出口1b接收A基板110a，并在步骤S12利用第1头部组件安装(搭载)电子元件。待所有电子元件安装(搭载)完毕之后，控制部73在步骤S13等待来自第2安装机5的A基板110a的请求信号。获取请求信号之后，控制部73在步骤S14，控制第1安装机4，以使A基板110a搬出到第2安装机5的A基板用搬送路51。

第1安装机4的B基板用搬送路42上由第2头部组件所进行的包括电子元件安装的动作，与第1安装机4的A基板用搬送路41上的动作相同。B基板用搬送路42上的步骤S15～S19的动作，分别对应于A基板用搬送路41上的步骤S10～S14的动作。

另外，第2安装机5的A基板用搬送路51以及B基板用搬送路52上的各动作，分别与第1安装机4的A基板用搬送路41上的动作以及第1安装机4的B基板用搬送路42上的动作相同。因此，对第2安装机5的动作，省略其详细说明。

接着，控制部73在步骤S20处结束从步骤S3至步骤S19的反复运行，结束元件安装处理。

在第1实施方式中，如上所述，控制部73根据与第1头部组件的安装周期时间相关的信息以及与第2头部组件的安装周期时间相关的信息，决定要印刷的基板的优先度。并且，控制部73根据该决定，将印刷完毕的基板(A基板110a或者B基板110b)搬送到对应的头部组件的搬送路(A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)。如此，在本实施方式中，通过这样的印刷顺序决定方案，最终决定第1头部组件和第2头部组件的优先度，并根据所决定的优先度，将第1基板110a和第2基板110b搬送到所对应的头部组件的搬送路(A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)，因此，根据A基板110a的周期时间与B基板110b的周期时间的比，可以将基板110优先搬送到能够更迅速开始下一个基板110的安装动作的头部组件。由此，与不根据周期时间来搬送基板110的情形相比，能够进一步提高元件安装系统100的生产效率。

另外，在第1实施方式中，由于设置有包括刮板组件25、26这两者的印刷机1，并且通过印刷台23能够将印刷机1的A基板110a和B基板110b中的一者分配给所对应的搬送路41或者搬送路42，因此，即使利用一台印刷机1对多个基板110a、110b进行印刷，也能够在为提高处理效率而维持基板110的优先顺序的情况下，将印刷处理完的基板110搬送到该基板110所对应的搬送路(即搬送路41或者搬送路42)。而且，由于印刷机1设置有共用的印刷台23，因而与分别设置有印刷台的印刷机相比，能够减少零件件数。而且，设置在印刷机1上的印刷台23作为分配机构部进行工作，因而无需另行设置作为分配机构部的专门装置。

另外，在第1实施方式中，控制部73根据推算周期时间运算出周期时间比，并根据该周期时间比，能够在一方的头部组件的处理刚好告一段路时使基板的搬送切换到另一方的头部组件的搬送路。因此，在开始电子元件的安装动作之前，能够决定最合适的搬送去处，以使时滞最短、能够维持两个头部组件的高运转率，并且最初搬送的基板110也能够被搬送到更适合提高生产效率的搬送路(即搬送路41或者搬送路42)。

另外，在第1实施方式中，控制部73根据推算周期时间运算出周期时间比，并根据该周期时间比，决定由刮板组件25以及刮板组件26进行印刷的印刷顺序，以使时滞最短、能够维持两个头部组件的高运转率。因此，第1实施方式的元件安装系统能够按照更加合适的印刷顺序进行印刷，从而能够进一步提高生产效率。

(第2实施方式)

下面，就第2实施方式进行说明。该第2实施方式的元件安装系统100与上述第1实施方式不同，其根据实际测量第1安装机4上的各个基板110的实际周期时间，决定印刷顺序，并且，从A基板110a和B基板110b中将印刷完毕的基板优先搬送至对应的搬送路(第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)。

首先，参照图6，就本发明的第2实施方式所涉及的元件安装系统100实施的元件安装处理进行说明。根据用户的指令而开始元件安装处理后，控制部73不进行第1实施方式的印刷顺序决定处理，而在步骤S2处开始进行与基板110的生产张数相同次数的印刷、安装处理。作为在印刷机1处的一动作，控制部73在步骤S201进行印刷顺序决定处理。

参照图7，就第2实施方式的印刷顺序决定处理进行说明。

该印刷顺序决定处理(步骤S201)中，在步骤S201a，控制部73判断数据服务器7中是否储存有对第1安装机4的A基板110a安装电子元件时实际测量的安装周期时间实际CT(A)。实际CT(A)通过后述的第1安装机4的动作而被储存在数据服务器7的存储部(未图示)中。如果没有储存实际CT(A)(步骤S201a中为否)，则控制部73在步骤S201b，将印刷顺序决定为对A基板110a以及B基板110b交替进行印刷的印刷顺序(在第2实施方式中，该顺序与搬送给A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42的顺序相同)。如果储存有实际CT(A)，则控制部73在步骤S201c，读取储存在存储部(未图示)中的实际CT(A)。

接着，在步骤S201d，控制部73判断数据服务器7中是否储存有对第1安装机4的B基板110b安装电子元件时实际测量的安装周期时间实际CT(B)。实际CT(B)通过后述的第1安装机4的动作而被储存在数据服务器7的存储部(未图示)中。如果没有储存实际CT(B)(步骤S201d中为否)，则控制部73在步骤S201b，将印刷顺序决定为对A基板110a以及B基板110b交替进行印刷的印刷顺序(在第2实施方式中，该顺序与搬送给A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42的顺序相同)。如果储存有实际CT(B)，则控制部73在步骤S201e，读取储存在存储部(未图示)中的实际CT(B)。

之后，控制部73在步骤S201f，对实际CT(A)和实际CT(B)的大小进行比较，并在步骤S201g或者S201h，以分子值大于等于分母值的方式来运算出n＝实际CT(A)/实际CT(B)或者n＝实际CT(B)/实际CT(A)。接着，在步骤S201i，将运算值的小数第一位四舍五入，来运算出实际周期时间比N。实际周期时间比N的运算处理，与图4所示的上述第1实施方式的印刷顺序决定处理的步骤S1f中的周期时间比N的运算处理相同。运算出实际周期时间比N之后，控制部73在步骤S201j，根据实际周期时间比N决定印刷顺序(在第2实施方式中，该顺序与搬送给A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42的顺序相同)。而且，根据实际周期时间比N来决定印刷顺序的动作，与图4所示的上述第1实施方式的步骤S1c中的根据周期时间比N来决定印刷顺序的动作相同。

图6的步骤S201中的印刷顺序决定处理结束之后，控制部73在步骤S4～步骤S9进行与上述第1实施方式的印刷机1的动作相同的动作。

接着，就第2实施方式的第1安装机4的动作进行说明。

作为在第1安装机4的A基板用搬送路41处的动作，控制部73在步骤S 12进行电子元件的安装(搭载)后，在步骤S202将实际CT(A)储存于数据服务器7的存储部。作为在第1安装机4的B基板用搬送路42处的动作，控制部73在步骤S17进行电子元件的安装(搭载)后，在步骤S203将实际CT(B)储存于数据服务器7的存储部。具体而言，控制部73测量第1头部组件对A基板110a安装(搭载)电子元件的时间，将对一张A基板110a安装(搭载)所有电子元件所需时间设定为实际CT(A)。另外，控制部73测量第2头部组件对B基板110b安装(搭载)电子元件的时间，将对一张B基板110b安装(搭载)所有电子元件所需时间设定为实际CT(B)。接着，控制部73将该所设定的实际CT(A)和实际CT(B)储存于存储部。

第2实施方式的元件安装处理中的其他动作与上述第1实施方式相同。

另外，第2实施方式的其他结构与上述第1实施方式相同。

在第2实施方式中，如上所述，控制部73根据实际CT，进行从A基板110a和B基板110b中将印刷完毕的一者优先搬送给对应的搬送路(第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)的控制，由此，根据实际CT，可以精确地决定更适于提高生产效率的搬送路(搬送路41或者搬送路42)并将基板110搬送给该搬送路。

另外，在第2实施方式中，由控制部73根据实际CT，精确地决定更加合适的印刷顺序，并根据该印刷顺序，将印刷完毕的基板110搬送给所对应的头部组件，因而能够进一步提高生产效率。

另外，第2实施方式的其他效果与上述第1实施方式相同。

(第3实施方式)

下面，就第3实施方式进行说明。该第3实施方式的元件安装系统100与上述第2实施方式不同，其根据第1安装机4中的各个基板110的实际CT和搭载进度率，决定印刷顺序，并且，从A基板110a和B基板110b中将印刷完毕的一者优先搬送至对应的搬送路(第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)。

参照图8、图9以及图10，就本发明的第3实施方式所涉及的元件安装系统100实施的元件安装处理进行说明。

作为在印刷机1处的一动作，控制部73在步骤S301进行印刷顺序决定处理。

如图10所示，控制部73(通过步骤S201a～S201e)决定(读取)实际CT(A)以及实际CT(B)后，在步骤S301a，运算出实际周期时间比N。该实际周期时间比N的运算步骤，与第2实施方式的步骤S201f～S201i相同。接着，控制部73通过步骤S301b～S301h，从实际CT(A)以及实际CT(B)和各个搬送路的搭载完毕信息决定接下来要印刷的基板110。在此，各个搬送路的搭载完毕信息，是指在规定的时期搭载完毕的元件件数m(A)、m(B)的信息，其通过第1安装机4上的动作中储存在数据服务器7。

控制部73在步骤S301b根据各个搬送路的搭载完毕信息，运算出各个搬送路的搭载进度率P。A基板用搬送路41上的A基板110a的搭载进度率P(A)，可以根据下式(2)求出。

$P\left(A\right)=\frac{m\left(A\right)}{M\left(A\right)}\×100(\%)---\left(2\right)$

式(2)中，m(A)表示在规定的时期的A基板110a的搭载完毕元件件数，M(A)表示A基板110a的总搭载元件件数。

假如，A基板110a的搭载完毕元件件数为5个，而A基板110a的总搭载元件件数为20个时，该A基板110a的搭载进度率P(A)为5/20×100＝25(％)。

同样，B基板用搬送路42上的B基板110b的搭载进度率P(B)，也可以根据下式(3)求出。

$P\left(B\right)=\frac{m\left(B\right)}{M\left(B\right)}\×100(\%)---\left(3\right)$

式(3)中，m(B)表示在规定的时期的B基板110b的搭载完毕元件件数，M(B)表示B基板110b的总搭载元件件数。

在步骤S301b，根据式(2)和式(3)，运算出每个基板110的搭载进度率P。

运算出各个搬送路的搭载进度率P(即P(A)、P(B))之后，控制部73在步骤S301c对实际CT(A)和实际CT(B)的大小进行比较。这是因为，在决定基板110的优先顺序时，如果考虑周期时间比N，则需要对周期时间短的实际CT乘上周期时间比N(或者周期时间长的实际CT除以周期时间比N)。

接着，在步骤S301d、S301e，为了决定优先搬送的基板110，根据实际CT(A)以及实际CT(B)、周期时间比N、搭载进度率P(A)、P(B)之间的关系，运算出对A基板110a搭载完毕所需的剩余时间R(A)和对B基板110b搭载完毕所需的剩余时间R(B)。

作为运算方法，可以采用将实际CT(A)作为基准进行比较的方法、或将数值小的实际CT作为基准进行比较的方法等各种方法。作为其具体例子，将实际CT(A)作为基准进行比较时，在实际CT(A)≤实际CT(B)的情况下，根据下式(4)运算出对A基板110a搭载完毕所需的剩余时间R(A)。

并且，根据下式(5)运算出对B基板110b搭载完毕所需的剩余时间R(B)。

另外，在实际CT(A)＞实际CT(B)的情况下，如步骤S301e所示，可取代式(5)而由下式(6)来进行运算对B基板110b搭载完毕所需的剩余时间R(B)。

或者，也可以将式(4)和式(5)中的A、B互相调换，以下式(7)和式(8)运算出对A基板110a搭载完毕所需的剩余时间R(A)和对B基板110b搭载完毕所需的剩余时间R(B)。

接着，控制部73在步骤S301f对A基板110a和B基板110b两者的剩余时间(即R(A)和R(B))进行比较。其结果，如果剩余时间R(A)大于等于剩余时间R(B)，控制部73便在步骤S301g，决定优先对A基板进行印刷(搬送)。另一方面，如果剩余时间R(A)小于剩余时间R(B)，控制部73便在步骤S301h，决定优先对B基板进行印刷(搬送)。

图11所示的例子中，在根据实际CT(B)/实际CT(A)运算出来的实际周期时间比为1的情况下(图11的表格中的第1行)，当A基板用搬送路41的A基板110a的搭载进度率P(A)为20％、B基板用搬送路42的B基板110b的搭载进度率为80％时，则通过步骤301d，R(A)、R(B)分别为0.8实际CT(A)、0.2实际CT(A)。这运算结果表示B基板110b比A基板110a更早完成安装(搭载)处理。因此，决定接下来优先搬送的基板110为B基板110b。

另外，在根据实际CT(B)/实际CT(A)运算出来的实际周期时间比为2的情况下(图11的表格中的第2行)，当P(A)为20％、P(B)为40％时，虽然B基板110b的搭载进度率P大于A基板110a的搭载进度率P，但是根据实际周期时间比N得出R(A)、R(B)分别为0.8实际CT(A)、1.2实际CT(A)。这运算结果表示A基板110a比B基板110b更早完成安装(搭载)处理。因此，决定接下来优先搬送的基板110为A基板110a。

另外，在根据实际CT(B)/实际CT(A)运算出来的实际周期时间比为3的情况下(图11的表格中的第3行)，当P(A)为20％、P(B)为20％时，根据实际周期时间比N得出R(A)、R(B)分别为0.8实际CT(A)、2.4实际CT(A)。这运算结果表示A基板110a比B基板110b更早完成安装(搭载)处理。因此，决定接下来优先搬送的基板110为A基板110a。

图8的步骤S301的印刷顺序决定处理结束之后，控制部73在步骤S4～S9进行与上述第2实施方式的印刷机1的动作相同的动作。

接着，就第3实施方式的第1安装机4处的动作进行说明。

作为第1安装机4的A基板用搬送路41处的动作，控制部73在步骤S11搬入A基板110a后，在步骤S302处，开始进行与在A基板上安装元件件数相同次数的A基板上的安装处理(即从步骤S303至步骤S306的动作)。第3实施方式的步骤S302至步骤S307的动作，与图6所示的上述第2实施方式的步骤S12的搭载执行动作相对应。另外，作为第1安装机4的B基板用搬送路42处的动作，控制部73在步骤S16搬入B基板110b后，在步骤S308处，开始进行与B基板上安装元件件数相同次数的B基板上的安装处理(即从步骤S309至步骤S312的动作)。第3实施方式的步骤S308至步骤S313的动作，与图6所示的上述第2实施方式的步骤S17的搭载执行动作相对应。

具体而言，控制部73在步骤S303控制第1安装机4以使吸嘴(未图示)从送料器45吸附电子元件。而且，控制部73在步骤S304利用元件识别照相机43拍摄所吸附的电子元件以确认吸附偏移状态。接着，控制部73在步骤S305修正所吸附的电子元件的吸附偏移，并将其安装(搭载)在A基板110a的规定位置上。然后，控制部73在步骤S306将已经安装在处理中的A基板110a的元件件数信息储存于数据服务器7的存储部。控制部73以与搭载元件件数相同次数反复进行从步骤S303至步骤S306的动作，并在步骤S307结束A基板上的安装处理动作。另外，控制部73在步骤S309控制第1安装机4以使吸嘴(未图示)从送料器45吸附电子元件。而且，控制部73在步骤S310利用元件识别照相机43拍摄所吸附的电子元件以确认吸附偏移状态。接着，控制部73在步骤S311修正所吸附的电子元件的吸附偏移，并将其安装(搭载)在B基板110b的规定位置上。然后，控制部73在步骤S312将已经安装在处理中的B基板110b的元件件数信息储存于数据服务器7的存储部。控制部73以与搭载元件件数相同次数反复进行从步骤S309至步骤S312的动作，并在步骤S313结束B基板上的安装处理动作。

第3实施方式的元件安装处理中的其他动作与上述第2实施方式相同。

另外，第3实施方式的其他结构与上述第2实施方式相同。

如上所述，在第3实施方式中，控制部73根据第1安装机4的各个基板110的实际CT和搭载进度率P，进行从A基板110a和B基板110b中将印刷完毕的一者优先搬送给对应的搬送路(第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)的控制，由此，与仅根据实际CT决定优先度的方案相比，能够更加准确地决定更适于搬送下一个基板110的搬送路(搬送路41或者搬送路42)，从而能够进一步提高生产效率。

另外，第3实施方式的其他效果与上述第2实施方式相同。

(第4实施方式)

下面，就第4实施方式进行说明。该第4实施方式的元件安装系统与上述第3实施方式不同，其根据第1安装机4和第2安装机5两者中的各个基板110的实际CT以及搭载进度率P来决定印刷顺序，并且从A基板110a和B基板110b中将印刷完毕的一者优先搬送至对应的搬送路(第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)。

参照图12以及图13，就第4实施方式所涉及的元件安装系统决定下一个被印刷的基板110的动作进行说明。

在第4实施方式中，元件安装系统根据第1安装机4和第2安装机5两者中的各个基板110的实际CT以及搭载进度率P，决定下一个被印刷的基板110。

在此，以图12以及图13所示的具体例子为例，就决定下一个被印刷的基板110的动作进行说明。图12中，第1安装机4的上游缓冲区以及第2安装机5的上游缓冲区，分别是从上游侧工序搬入基板110后将该基板110移动到搭载位置为止的期间，用于让该基板110待机的位置；第1安装机4的搭载位置以及第2安装机5的搭载位置，分别是当安装(搭载)电子元件时基板110所处的位置；第1安装机4的下游缓冲区以及第2安装机5的下游缓冲区，分别是从电子元件的安装(搭载)结束后将基板110搬出到下游侧工序为止的期间，用于让该基板110待机的位置。

如图13所示，控制部73根据第1安装机4以及第2安装机5的整体状态，从第1安装机4的A基板用搬送路41和B基板用搬送路42中判断将基板110能够更早搬入的搬送路，并决定下一个要印刷的基板110。

就图12所示的A4基板而言，其电子元件安装(搭载)动作假设处于已进行了规定进度率的状态。在该状态下，一张A基板110a(A1基板)位于第1安装机4的上游缓冲区，另一张A基板110a(A2基板)位于第1安装机4的下游缓冲区，一张B基板110b(B1基板)位于第1安装机4的上游缓冲区，另一张B基板110b(B2基板)位于第1安装机4的搭载位置。并且，在该状态下，一张A基板110a(A3基板)位于第2安装机5的上游缓冲区，另一张A基板110a(A4基板)位于第2安装机5的搭载位置，B基板110b不存在于第2安装机5中。

如果从图12的状态进展到如下状态，即：位于最下游的A基板110a(A4基板)的剩余电子元件的搭载工作结束，且该A4基板从第2安装机5的搭载位置移动到下游缓冲区的状态，则可将后续的A3基板从第2安装机5的上游缓冲区搬送到搭载位置。就A4基板而言，其被搬送到所述下游缓冲区之后，再被搬出到下游工序的回焊炉(未图示)。接着，如果A3基板被搬送到第2安装机5的搭载位置，则可将上游侧的A2基板从第1安装机4的下游缓冲区移动到第2安装机5的上游缓冲区。此时，就位于最上游的A1基板而言，由于第1安装机4的搭载位置为空位，因此可将A1基板立即搬送到该搭载位置。接着，如果A1基板从第1安装机4的上游缓冲区被搬送到搭载位置，则可将下一个A基板110a从印刷机1搬入到第1安装机4。

若如此进行依次搬送各个基板110的模拟运行，则可以推测出A基板110a首先从印刷机1被搬入到第1安装机4的时刻开始，经由从第2安装机5的下游缓冲区，被搬出到下游侧工序的回焊炉的时刻为止的总时间Tt(A)。另外，例举在第4实施方式的第1安装机4以及第2安装机5中的A基板110a的电子元件安装(搭载)时间是分别在第1安装机4以及第2安装机5实际测量的实际CT(A)。另外，作为安装周期时间，也可以采用推算周期时间。

如图13所示，对于B基板110b也与A基板110a相同，可以推测出B基板110b首先从印刷机1被搬入到第1安装机4的时刻开始，经由从第2安装机5的下游缓冲区，被搬出到下游侧工序的回焊炉的时刻为止的总时间Tt(B)。

控制部73根据上述结果，将总时间作为与安装周期时间有关的参数，决定优先搬送给第1安装机4的基板110，并将优先搬送的基板110决定为下一个印刷基板110。具体而言，在图13所示的例子中，首先搬入到第1安装机4的基板110为B基板110b的顺序，与首先搬入到第1安装机4的基板110为A基板110a的顺序相比，能够更早将基板110搬出到下游工序的回焊炉，因此，将B基板110b优先搬送给第1安装机4。

另外，第4实施方式的其他结构与上述第3实施方式相同。

如上所述，在第4实施方式中，控制部73根据第1安装机4和第2安装机5中的各个基板110的实际CT以及搭载进度率P，进行从A基板110a和B基板110b中将印刷完毕的一者优先搬送给对应的搬送路(第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42)的控制，由此，与仅根据第1安装机4的实际CT以及搭载进度率P决定优先度的方案不同，考虑元件安装系统100的安装工程整体状况，来将基板110搬送给更加合适的搬送路(搬送路41或者搬送路42)，因而能够进一步提高生产效率。

另外，第4实施方式的其他效果与上述第3实施方式相同。

(第5实施方式)

下面，就第5实施方式进行说明。该第5实施方式的元件安装系统与上述第1实施方式不同，其具备对A基板110a进行印刷的第1印刷机601以及对B基板110b进行印刷的第2印刷机602。

参照图14，就本发明的第5实施方式的元件安装系统600进行说明。

第5实施方式的元件安装系统600中设置有A基板110a专用的第1印刷机601以及B基板110b专用的第2印刷机602。

第1印刷机601设置在Y方向的一端(Y1)侧，第2印刷机602设置在Y方向的另一端(Y2)侧。第1印刷机601和第2印刷机602彼此结构相同。与图2所示的上述第1实施方式的印刷机1不同，第1印刷机601和第2印刷机602)分别只设置有一个刮板组件(未图示)。第1印刷机601的刮板组件通过模板(未图示)上的A基板用印刷图案611，对A基板110a印刷糊状焊料。第2印刷机602的刮板组件通过模板(未图示)上的B基板用印刷图案621，对B基板110b印刷糊状焊料。第1印刷机601具有：印刷台(未图示)；以及以与A基板110a的Y方向宽度相对应的间隔设置在该印刷台上的一对主传送带612、612。为了调整A基板110a和模板(未图示)之间的位置关系，第1印刷机601的印刷台可以沿X方向、Y方向、以及(绕Z轴的方向)R方向移动稍许。第2印刷机602具有：印刷台(未图示)；以及以与B基板110b的Y方向宽度相对应的间隔设置在该印刷台上的一对主传送带622、622。为了调整B基板110b和模板(未图示)之间的位置关系，第2印刷机602的印刷台可以沿X方向、Y方向、以及(绕Z轴的方向)R方向移动稍许。第1印刷机601和第2印刷机602的其他结构与上述第1实施方式的印刷机1相同。

另外，在第5实施方式的元件安装系统600中，第1印刷机601(以及第2印刷机602)和第1安装机4之间设置有分配传送器603。元件安装系统600通过控制分配传送器603，将第1印刷机601中印刷完毕的A基板110a和第2印刷机602中印刷完毕的B基板110b两者中的一者优先搬送给第1安装机4的A基板用搬送路41或者B基板用搬送路42。

分配传送器603接收第1印刷机601中印刷完毕的A基板110a，并且将该A基板110a搬出到第1安装机4的A基板用搬送路41。而且，分配传送器603接收第2印刷机602中印刷完毕的B基板110b，并且将该B基板110b搬出到第1安装机4的B基板用搬送路42。详细而言，分配传送器603包括能够支撑一个基板110的基板支撑部631、用于使基板支撑部631沿Y方向移动的移动机构部632。基板支撑部631能够对应于所支撑基板110的尺寸改变Y方向的宽度。

分配传送器603在搬送A基板110a时，使基板支撑部631移动到Y方向的一端侧从第1印刷机601接收A基板110a。接着，分配传送器603使基板支撑部631移动到与第1安装机4的A基板用搬送路41相对应的位置，将A基板110a搬出给A基板用搬送路41。另外，分配传送器603在搬送B基板110b时，使基板支撑部631移动到Y方向的另一侧从第2印刷机602接收B基板110b。接着，分配传送器603使基板支撑部631移动到与第1安装机4的B基板用搬送路42相对应的位置，将B基板110b搬出给B基板用搬送路42。另外，分配传送器603是本发明中的“分配机构部”之一例。

另外，第5实施方式的其他结构与上述第1实施方式相同。

如上所述，第5实施方式中设置有：第1印刷机601；以及与该第1印刷机601不同构件的第2印刷机602，并且在第1印刷机601以及第2印刷机602与第1安装机4之间设置有分配传送器603，由此，即使在使用多个印刷机601、602进行印刷的情况下，也可通过分配传送器603，容易地将基板110优先搬送给能够更加迅速地开始下一个基板110的安装动作的搬送路(搬送路41或者搬送路42)。

另外，第5实施方式的其他效果与上述第1实施方式相同。

(第6实施方式)

下面，参照图15以及图16，就本发明的第6实施方式的元件安装系统700进行说明。该第6实施方式的元件安装系统700与上述第1实施方式不同，元件安装系统700中的印刷机701具有两个印刷台(即印刷台23以及印刷台723)。

第6实施方式的元件安装系统700中的印刷机701上，除了设有所述第1实施方式的印刷机1具备的印刷台23以外，还设有与该印刷台23不同构件的另一个印刷台723。即，印刷机701具有两个印刷台23、723。

具体而言，如图16所示，印刷机701中的印刷台723，其结构与上述第1实施方式的印刷台23相同。因此，图15以及图16所示的印刷台723中与印刷台23对应的部件标有相同的符号，省略其详细说明。印刷台723相对于印刷台23设置在Y方向的另一端(Y2)侧。印刷机701中设置有两个模板702、703，模板702上形成有A基板用印刷图案702a，模板703上形成有B基板用印刷图案703a。另外，作为第6实施方式，也可以在印刷机701上设置形成有A基板用印刷图案702a以及B基板用印刷图案703a的一个模板，以替代设置上述两个模板702、703。

印刷机701在由印刷台23支撑A基板110a的状态下利用刮板组件25将焊料通过A基板用印刷图案702a印刷到A基板110a的表面。另外，印刷机701在由印刷台723支撑B基板110b的状态下利用刮板组件26将焊料通过B基板用印刷图案703a印刷到B基板110b的表面。由于印刷机701具有两个印刷台23、723，且各个基板110的搬出口(即A基板110a的搬出口1b和B基板110b的搬出口1d)互相接近，因此印刷台23、723会互相干扰，因而对下游的第1安装机(参照图1)只能一次搬送一张基板。

下面，就印刷机701的各个基板110的搬送动作进行说明。首先，A基板110a被A基板用装载机2(参照图1)从印刷机701的搬入口1a搬入到印刷台23上后，支撑于该印刷台23。然后，A基板110a被该印刷台23移动到A基板用印刷图案702a的下方。接着，A基板110a被夹紧机构20夹住，并在该状态下被刮板组件25进行印刷。印刷结束后，印刷台23移动到Y方向的另一端(Y2)侧，由此，A基板110a分配到与搬出口1b相对应的位置并且被搬出。

另一方面，B基板110b与A基板110a相同，首先，被B基板用装载机3(参照图1)从印刷机701的搬入口1c搬入到印刷台723上后，支撑于该印刷台723。然后，B基板110b被该印刷台723移动到B基板用印刷图案703a的下方。接着，B基板110b被夹紧机构20夹住，并在该状态下被刮板组件26进行印刷。印刷结束后，印刷台723移动到Y方向的另一端(Y1)侧，由此，B基板110b分配到与搬出口1d相对应的位置并且被搬出。另外，印刷台23、723是本发明中的“分配机构部”之一例。

另外，第6实施方式的其他结构与上述第1实施方式相同。

如上所述，第6实施方式中，在一台印刷机701中设置有两个印刷台23、723，并且通过两个印刷台23、723，将A基板110a搬送给第1安装机4的A基板用搬送路41或者将B基板110b搬送给第1安装机4的B基板用搬送路42。由于如此由设置在印刷机701中的两个印刷台23、723作为分配机构部进行工作，因而无需另行设置作为分配机构部的专门装置。

另外，第6实施方式的其他效果与上述第1实施方式相同。

另外，本说明书中公开的各实施方式均为本发明的例子，各例子的具体内容均不限制本发明的权利范围。本发明的权利范围不取决于上述实施方式的说明，本发明的权利范围示出于权利要求书，本发明的权利范围还包含：在与权利要求书中记载的技术方案等同的内容；和权利要求书记载范围内的所有变更。

例如，上述第1实施方式～第6实施方式中，在一台第1安装机4上设置有作为本分明的第1元件安装部的第1头部组件和作为第2元件安装部的第2头部组件，但本发明不只限于此。本发明还可以将第1元件安装部以及第2元件安装部分别设置在不同的安装机上。

在上述第1实施方式～第6实施方式中，设置有两条搬送路(即A基板用搬送路以及B基板用搬送路)，并且设置有两个头部组件作为本发明中的元件安装部(即第1元件安装部以及第2元件安装部)，但本发明不只限于此。本发明还可以设置三条以上的搬送路，也可以设置三个以上的元件安装部。

在上述第1实施方式～第6实施方式中，设置有两个刮板部(刮板组件25、26)，但本发明不只限于此，本发明还可以设置三个以上的刮板部。

在上述第1实施方式～第6实施方式中，将通过A基板用印刷图案印刷的A基板110a搬送给作为本发明中的第1搬送路的A基板用搬送路41，将通过B基板用印刷图案印刷的B基板110b搬送给作为本发明中的第2搬送路的B基板用搬送路42，但本发明不只限于此。本发明还可以将通过A基板用印刷图案印刷的A基板110a搬送给第2搬送路，并且将通过B基板用印刷图案印刷的B基板110b搬送给第1搬送路。

在上述第1实施方式～第6实施方式中，根据安装周期时间决定印刷顺序，在A基板110a或者B基板110b中决定对该基板安装电子元件的优先度，并根据该优先度，将上述第1基板或者上述第2基板搬送给对应的元件安装部的搬送路，但本发明不只限于此。本发明可以只根据与安装周期时间相关的信息，来决定第1头部组件和第2头部组件的优先度，并根据该优先度，来将第1基板110a和第2基板110b搬送给对应的头部组件的搬送路。因此无需决定印刷顺序。即，在上述第1实施方式～第6实施方式中，优先搬送给第1安装机的基板和接下来进行印刷的基板相同，但本发明不只限于此。在本发明中，例如只要在印刷机和第1安装机之间设置可使多个A基板110a以及B基板110b待机的缓冲区域，则不管接下来要印刷的基板为哪种基板，均可以将该基板从缓冲区域上待机的基板中优先搬送给第1安装机。

在上述第1实施方式～第6实施方式中，作为本发明中的印刷顺序的一例，示出了根据安装周期时间来决定印刷顺序的方式，但本发明不只限于此。在本发明中，例如作为印刷顺序的一例，也可采用根据规定时间内的各个基板的印刷张数来决定印刷顺序的方式。

在上述第1实施方式～第6实施方式中，示出了将数据服务器7的控制部73作为本发明中的控制部的结构的例子，但本发明不只限于此。本发明可以将设置在第1实施方式～第4实施方式以及第6实施方式的印刷机的控制部作为本发明中的控制部，也可以将设置在第5实施方式的分配传送器603的控制部作为本发明中的控制部。

在上述第1实施方式～第6实施方式中，示出了元件安装系统包括两台安装机即第1安装机和第2安装机的例子，但本发明不只限于此。本发明的元件安装系统可以包括三台以上的安装机，也可以只包括一台安装机。

在上述第1实施方式以及第2实施方式中，示出了分别根据分子的数值大于等于分母的数值的整数值周期时间比以及实际周期时间比，来决定搬送给第1安装机的基板的顺序(在上述第1实施方式以及第2实施方式中，该顺序与印刷顺序相同)的结构的例子，但本发明不只限于此。本发明可以为根据分数形式的周期时间比以及实际周期时间比决定搬送给第1安装机的基板的顺序的方案。即，例如，当周期时间比CT(A)/CT(B)＝2/3(或者实际周期时间比实际CT(A)/实际CT(B)＝2/3)时，也可以将顺序决定为先搬送3张A基板之后再搬送2张B基板的顺序。

在上述第3实施方式中，示出了根据实际CT以及搭载进度率P，来将A基板和B基板中的一个基板优先搬送给作为第1搬送路的A基板用搬送路或者作为第2搬送路的B基板用搬送路的例子，但本发明不只限于此。本发明还可以根据推算周期时间的运算结果以及搭载进度率P，来决定第1头部组件和第2头部组件的优先度，并根据该优先度，来将第1基板110a和第2基板110b搬送给对应的头部组件的搬送路。

在上述第3实施方式中，示出了根据式：搭载完毕元件件数/总搭载元件件数×100％(式(2)、式(3))来运算出搭载进度率P的例子，但本发明不只限于此。本发明还可以根据下式来运算出搭载进度率P。

式：搭载完毕回数/总搭载回数×100％

在此，总搭载回数是指，在将安装机的电子元件的吸附、电子元件的识别以及电子元件的搭载的一连串动作定为1回(1个轮次)时，对一张基板安装所有电子元件所需的总回数(总轮次数)。搭载完毕回数是指，总搭载回数中的已完成回数。另外，也可以根据下式来运算搭载进度率P。

式：搭载开始至今的经过时间/推算(实际)周期时间×100％

在上述第3实施方式中，运算出至搭载完毕为止所需剩余时间，将时间更短的基板优先搬送给作为第1搬送路的A基板用搬送路或者作为第2搬送路的B基板用搬送路中的对应的搬送路，但本发明不只限于此。本发明还可以针对已经印刷完毕的所有基板(或者可以包括印刷中的基板)运算出至搭载完毕为止所需剩余时间，并将时间更短的基板优先搬送给对应的搬送路。此时，可以根据下式(9)来运算出对A基板搭载完毕为止所需的剩余时间R(A)。对于B基板，也可以如同A基板进行运算。

式(9)中，Nb表示印刷结束后，等待搬入第1安装机中的A基板数；或者，印刷结束后，等待搬入第1安装机中的A基板以及印刷中的基板的总数。

在上述第4实施方式中，示出了根据两台安装机的各个安装机中的安装周期时间，将A基板和B基板中的一者优先搬送给作为第1搬送路的A基板用搬送路或者作为第2搬送路的B基板用搬送路的例子，但本发明不只限于此。在设置有三台以上的安装机的情况下，本发明还可以根据各个安装机中的安装周期时间，来决定第1头部组件和第2头部组件的优先度，并根据该优先度，来将第1基板110a和第2基板110b搬送给对应的头部组件的搬送路。

在上述第6实施方式中，示出了通过控制作为本发明中的分配机构部的两个印刷台23、723，将A基板和B基板中的一者优先搬送给作为第1搬送路的A基板用搬送路或者作为第2搬送路的B基板用搬送路的例子，但本发明不只限于此。本发明还可以在印刷机和第1安装机之间设置与上述第5实施方式的分配传送器603相同的分配传送器。于是，通过控制该分配传送器，决定第1头部组件和第2头部组件的优先度，并根据该优先度，来将第1基板110a和第2基板110b搬送给对应的头部组件的搬送路。即，在一台印刷机中设置有多个印刷台的情况下，可以在该印刷机和第1安装机之间设置分配传送器，将其作为本发明中的分配机构部。

Claims (13)

1.一种元件安装系统，包括将电子元件安装于第1基板上的第1元件安装部和将电子元件安装于与所述第1基板种类不同的第2基板上的第2元件安装部，并且并行地运作所述第1元件安装部以及所述第2元件安装部，其特征在于，还包括：

印刷机，设置在所述第1元件安装部及所述第2元件安装部的上游侧，能够将焊料印刷于所述第1基板以及所述第2基板；

第1搬送路，在所述印刷机的下游侧将所述第1基板搬送给所述第1元件安装部；

第2搬送路，在所述印刷机的下游侧将所述第2基板搬送给所述第2元件安装部；

控制部，根据与所述第1元件安装部的安装周期时间相关的信息以及与所述第2元件安装部的安装周期时间相关的信息，决定所述第1元件安装部和所述第2元件安装部的优先度，并根据所决定的优先度，执行将所述第1基板和所述第2基板搬送到对应的元件安装部的搬送路的控制。

2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部运算所述第1元件安装部的安装周期时间与所述第2元件安装部的安装周期时间之比以作为周期时间比，并且反复进行如下动作：

所述第1元件安装部和所述第2元件安装部中，先对安装周期时间短的元件安装部连续搬送与所述周期时间比相同个数的基板之后，再对安装周期时间长的元件安装部搬送基板的动作。

3.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部将根据过去的实际数据推算出来的推算周期时间用作所述安装周期时间。

4.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部将基于实测数据而得出的实际周期时间用作所述安装周期时间。

5.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部将所述第1元件安装部中的元件搭载进度率和所述第2元件安装部中的元件搭载进度率，与和所述安装周期时间相关的信息并行地使用。

6.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部将从所述第1基板被投入到包括所述第1元件安装部的元件安装机后到所述第1基板在所述元件安装机中的安装处理结束为止的总时间和从所述第2基板被投入到包括所述第2元件安装部的元件安装机后到所述第2基板在所述元件安装机中的安装处理结束为止的总时间，分别用作与所述安装周期时间相关的信息。

7.根据权利要求1所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部根据所述第1元件安装部和所述第2元件安装部的优先度，决定所述第1基板和所述第2基板的印刷顺序。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的元件安装系统，其特征在于还包括：

分配机构部，设置在所述第1搬送路及所述第2搬送路与所述印刷机之间，将由所述印刷机印刷了焊料的基板分配到与该基板对应的搬送路。

9.根据权利要求8所述的元件安装系统，其特征在于：

所述印刷机包括印刷所述第1基板的第1印刷机和印刷所述第2基板的第2印刷机，其中，所述第2印刷机与所述第1印刷机为不同构件，

所述第1印刷机以及所述第2印刷机分别包括支撑基板的印刷台、形成有印刷图案的模板、将焊料通过所述印刷图案涂覆于基板的刮板部。

10.根据权利要求8所述的元件安装系统，其特征在于，

所述印刷机包括：

第1印刷台，支撑所述第1基板；

第2印刷台，支撑所述第2基板，其中，所述第2印刷台与所述第1印刷台为不同构件；

模板，形成有在所述第1印刷台以及所述第2印刷台被印刷的焊料的印刷图案；

刮板部，与所述第1印刷台以及所述第2印刷台分别对应而分别设置，将焊料通过所述印刷图案涂覆于基板。

11.根据权利要求10所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部根据与所述第1元件安装部的安装周期时间相关的信息以及与所述第2元件安装部的安装周期时间相关的信息，控制作为所述分配机构部的所述印刷台，以将印刷有焊料的基板分配到与该基板对应的搬送路。

12.根据权利要求8所述的元件安装系统，其特征在于，

所述印刷机包括：

共用的印刷台，能够支撑所述第1基板以及所述第2基板；

模板，形成有在所述共用的印刷台被印刷的焊料的印刷图案；

刮板部，与所述第1基板以及所述第2基板分别对应而分别设置，将焊料通过所述印刷图案涂覆于基板。

13.根据权利要求12所述的元件安装系统，其特征在于：

所述控制部根据与所述第1元件安装部的安装周期时间相关的信息以及与所述第2元件安装部的安装周期时间相关的信息，控制作为所述分配机构部的所述印刷台，以将印刷有焊料的基板分配到与该基板对应的搬送路。

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