CN105009702A

CN105009702A - 电子元件安装系统及电子元件安装方法

Info

Publication number: CN105009702A
Application number: CN201480009965.5A
Authority: CN
Inventors: 东雅之; 森泰祐; 河内良二; 山崎琢也; 前园尚; 安藤宽
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-02-22
Filing date: 2014-02-20
Publication date: 2015-10-28
Anticipated expiration: 2034-02-20
Also published as: WO2014129196A1; US10863657B2; CN105009702B; JP2014165237A; US20160007512A1; JP5906399B2

Abstract

元件安装线将具备第一基板搬运机构(16A)及第二基板搬运机构(16B)的结构的元件安装装置(M5、M6…)连结而成，该第一基板搬运机构(16A)及第二基板搬运机构(16B)具有将从上游侧装置交付的两种基板(4A、4B)沿基板搬运方向搬运并进行定位保持的基板保持部，在该元件安装线中，基于从配置于元件安装线的排头的元件安装装置(M5)发出的基板要求信号，使两种基板(4A、4B)混杂而向第一基板搬运机构(16A)及第二基板搬运机构(16B)分别分配。由此，以安装作业负荷不同的两种基板(4A、4B)为对象，能够提高生产效率。

Description

电子元件安装系统及电子元件安装方法

技术领域

本发明涉及向基板安装电子元件来制造安装基板的电子元件安装系统及电子元件安装方法。

背景技术

将电子元件向基板安装来制造安装基板的电子元件安装系统将印刷有焊锡接合用的糊剂的印刷装置、以印刷后的基板为对象而执行元件安装作业的多个元件安装装置连结而构成。作为这样的电子元件安装系统，已知有将具备多个搬运基板的基板搬运机构的多通道类型的元件安装装置连结多个而成的结构(参照专利文献1)。通过设为这样的结构，利用多通道并行地进行多张基板搬运而能够提高基板搬运效率，极力缩短元件安装机构在基板搬运时间期间进行待机的损失时间，从而能够提高生产性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2008-181453号公报

发明内容

近年来，在电子业界中生产方式的多样化不断进展，在元件安装的生产现场，也希望一种能够根据生产对象的品种的特性而适当选择多样的安装作业方式的、灵活的电子元件安装系统。然而，在上述的专利文献例所示的在先技术中，在同时并行地生产安装作业负荷不同的两种基板的情况下，会产生以下的不良情况。即，安装作业负荷的差异在元件安装装置中会导致作业节拍时间的长短不同，因此在将安装作业负荷不同的两种基板通过各自的基板搬运机构进行搬运并执行元件安装作业的过程中，各基板搬运机构的每一张基板的作业节拍时间产生差别。其结果是，每单位作业时间的基板生产张数产生差别而无法维持生产线平衡，产生使生产现场整体的生产效率下降的不良情况。

本发明的电子元件安装系统包括将进行向基板安装电子元件的元件安装作业的多个元件安装部连结而成的元件安装线，以安装作业负荷不同的两种所述基板为对象而同时并行地进行所述元件安装作业，其中，所述元件安装部具有：第一基板搬运机构及第二基板搬运机构，具有将从上游侧装置交付的所述基板沿基板搬运方向搬运并对所述基板进行定位保持的基板保持部；及元件安装单元，执行将由元件供给单元供给的所述电子元件取出而向由所述基板保持部保持的所述基板进行移送搭载的所述元件安装作业，进而，所述电子元件安装系统具备：基板分配单元，从所述上游侧装置接受所述基板而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构中的任一个基板搬运机构分配；及分配控制部，对所述第一基板搬运机构、所述第二基板搬运机构及所述基板分配单元进行控制，所述分配控制部基于从配置于所述元件安装线的排头的所述元件安装部发出的基板要求信号，使所述两种基板混杂而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别分配。

本发明的电子元件安装方法是由下述电子元件安装系统进行的电子元件安装方法，所述电子元件安装系统包括将进行向基板安装电子元件的元件安装作业的多个元件安装部连结而成的元件安装线，以安装作业负荷不同的两种所述基板为对象而同时并行地进行元件安装作业，所述电子元件安装方法中，所述元件安装部具有：第一基板搬运机构及第二基板搬运机构，具有将从上游侧装置交付的所述基板沿基板搬运方向搬运并对所述基板进行定位保持的基板保持部；及元件安装单元，执行将由元件供给单元供给的所述电子元件取出而向由所述基板保持部保持的所述基板进行移送搭载的所述元件安装作业，进而，所述电子元件安装系统具备：基板分配单元，从所述上游侧装置接受所述基板而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构中的任一个基板搬运机构分配；及分配控制部，对所述第一基板搬运机构、所述第二基板搬运机构及所述基板分配单元进行控制，基于从配置于所述元件安装线的排头的所述元件安装部发出的基板要求信号，使所述两种基板混杂而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别分配。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的结构说明图。

图2(a)、(b)是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的基板分配模式的说明图。

图3是本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的元件安装装置的结构说明图。

图4是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的控制系统的结构的框图。

图5是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的元件安装方法的基板搬运的工序说明图。

图6是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的元件安装方法的基板搬运的工序说明图。

具体实施方式

首先，参照图1、图2(a)、(b)，说明电子元件安装系统的结构及各装置的功能。该电子元件安装系统1具有制造安装有电子元件的安装基板的功能，该电子元件安装系统1成为从上游侧(图1中的左侧)起在网板印刷装置M1、第一分配输送设备M2、印刷检查装置M3、第二分配输送设备M4的下游沿着基板搬运方向(X方向)呈直线状地连接元件安装线而成的结构，所述元件安装线将作为多个元件安装部的元件安装装置M5、M6…连结而成。上述的各装置经由LAN系统2而与管理计算机3连接，管理计算机3总括地控制电子元件安装系统1的各装置的元件安装作业。

在本实施方式中，元件安装装置M5、M6…具有并行地排列的第一安装通道L1、第二安装通道L2，通过这2列的安装通道能够以两种基板4(参照图2(a)、(b)所示的基板4A、4B)为对象同时并行地进行元件安装作业。在此，如图2(b)所示，作为同一基板4的表背的第一面4a、第二面4b对应于两种基板4A、4B。

通常，基板4的第一面4a、第二面4b在元件安装密度上存在较大差异，在将上述的安装面分别地作为作业对象的情况下，对于每个安装面而安装作业负荷不同。即，在本实施方式中，同时并行地生产安装作业负荷不同的两种基板4。需要说明的是，作为安装作业负荷不同的两种基板4，除了以同一基板的表背面作为作业对象的情况以外，也可以是将作为基板种类自身完全不同的产品而成对使用的两种基板等同等数量地作为同时并行生成的生产对象的情况。

在基板4的第一面4a、第二面4b上分别预先形成有识别用的识别标记MA、MB，通过拍摄这些识别标记MA、MB进行识别，能够识别出成为作业对象的安装面对应于基板4A、4B中的哪一个。

这些基板4A、4B从上游侧的基板供给装置(图示省略)分别供给，向网板印刷装置M1搬入。在此，网板印刷装置M1成为在基台5上排列配置有2个第一网板印刷部6A、第二网板印刷部6B的结构，基板4A、4B分别经由搬运输送设备9A、9B向第一网板印刷部6A、第二网板印刷部6B搬入(箭头a、b)。在第一网板印刷部6A、第二网板印刷部6B中，在从下表面侧被压紧基板4的网板掩模8上，使涂刷单元7沿印刷方向(Y方向)滑动，由此向基板4进行电子元件接合用的膏状焊锡的印刷。

需要说明的是，在本实施方式中，使用了具有2个网板印刷部的网板印刷装置，但也可以设为将具有1个网板印刷部的2个网板印刷装置沿搬运方向排列的结构。

在印刷后，从第一网板印刷部6A、第二网板印刷部6B搬出的基板4向第一分配输送设备M2的分配机构10交付，进而向下游的印刷检查装置M3搬出。此时，通过使分配机构10沿Y方向移动(箭头c、d)，由此能够从第一网板印刷部6A、第二网板印刷部6B中的任一个选择性地接受基板4，而向印刷检查装置M3的检查输送设备11交付。

即，如图2(a)所示，从第一网板印刷部6A搬出的基板4A向第一分配输送设备M2的分配机构10交付，然后通过分配机构10沿Y方向移动而向印刷检查装置M3的检查输送设备11交付(箭头f)。而且，从第二网板印刷部6B搬出的基板4B也同样向第一分配输送设备M2的分配机构10交付之后，通过分配机构10沿Y方向移动而向印刷检查装置M3的检查输送设备11交付(箭头g)。印刷检查装置M3具备通过头移动机构12而在XY平面内移动自如的检查头13，由检查头13拍摄通过检查输送设备11搬运的基板4，通过对拍摄结果进行识别处理，由此执行规定的印刷检查。

检查后的基板4经由第二分配输送设备M4向元件安装线交付，通过元件安装装置M5、M6…进行向基板4搭载电子元件的元件安装作业。元件安装装置M5、M6…为相同结构，在基台15的中央沿X方向并列设有构成第一安装通道L1、第二安装通道L2的第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B。第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B将从作为上游侧装置的第二分配输送设备M4交付的基板4A、4B沿基板搬运方向搬运，在分别设置的基板保持部(图示省略)上定位并保持基板4A、4B。

在从第二分配输送设备M4向元件安装装置M5交付基板4A、4B时，使从检查输送设备11交付了基板4A、4B的分配机构14沿Y方向移动(箭头e)，由此选择性地向第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B中的任一个搬入。即，第二分配输送设备M4成为从上游侧装置接受基板4A、4B并向第一基板搬运机构16A及第二基板搬运机构16B中的任一个分配基板的基板分配单元。

参照图1、图3，说明元件安装装置M5、M6…的功能。在基台15的上表面的中央沿X方向配置有对从第二分配输送设备M4交付的基板4A、4B进行搬运并进行定位保持的第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B。在第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B的各自的外侧方配置有构成元件供给单元的第一元件供给部17A、第二元件供给部17B，在第一元件供给部17A、第二元件供给部17B上安设装配有多个带式供料器18的台车19。

卷绕收纳有保持了安装对象的电子元件的载带19b的带供给卷盘19a对应于各带式供料器18而装配于台车19。带式供料器18对于从带供给卷盘19a拉出的载带19b进行间距传送，由此向以下说明的元件安装机构的取出位置供给电子元件。

在基台15的上表面且在X方向的下游侧的端部，沿Y方向配置Y轴移动台20。在Y轴移动台20上装配有第一X轴移动台21A、第二X轴移动台21B。第一X轴移动台21A、第二X轴移动台21B沿着在Y轴移动台20的侧面配置的导轨20a而在Y方向上滑动自如，由内置于Y轴移动台20的线性电机机构沿Y方向驱动。

在第一X轴移动台21A、第二X轴移动台21B上分别经由X轴移动装配基体而装配有第一搭载头22A、第二搭载头22B。第一搭载头22A、第二搭载头22B由内置于第一X轴移动台21A、第二X轴移动台21B的线性电机机构沿X方向驱动。Y轴移动台20、第一X轴移动台21A、第二X轴移动台21B成为用于使第一搭载头22A、第二搭载头22B移动的头移动机构。

第一搭载头22A、第二搭载头22B成为在下部以拆装自如的方式装配有多个吸附嘴22a的结构，通过上述的头移动机构进行移动，通过吸附嘴22a将电子元件从第一元件供给部17A、第二元件供给部17B的带式供料器18取出而向基板4移送搭载。第一搭载头22A、第二搭载头22B及前述的头移动机构成为执行取出由元件供给单元供给的电子元件而向由第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B的基板保持部保持的基板4进行移送搭载的元件安装作业的元件安装单元。并且，该元件安装单元由与第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B分别对应而执行元件安装作业的第一元件安装机构23A、第二元件安装机构23B构成。

分别在第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B与带式供料器18之间配置元件识别相机24A、24B。元件识别相机24A、24B位于第一搭载头22A、第二搭载头22B的移动路径，从下方拍摄由第一搭载头22A、第二搭载头22B保持的电子元件。通过对该拍摄结果进行识别处理，来检测由第一搭载头22A、第二搭载头22B保持的状态的电子元件的位置错动。

在第一搭载头22A、第二搭载头22B装配有利用前述的头移动机构而与第一搭载头22A、第二搭载头22B一体地移动的基板识别相机25A、25B。基板识别相机25A、25B与第一搭载头22A、第二搭载头22B一起移动到由第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B保持的基板4的上方，对基板4进行拍摄。通过对该拍摄结果进行识别处理，由此与基板4的位置检测一起识别形成于基板4的基板4A、4B上的识别标记MA、MB。由此，识别向第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B搬入的基板4是基板4A、4B中的哪一个，基于该识别结果，执行与基板4A、4B分别对应的元件安装作业。并且，元件安装作业后的基板4向未图示的搭载检查装置、回流装置依次传送，在此进行搭载状态的检查及对于检查完的基板的电子元件的焊锡接合。

接着，参照图4，说明电子元件安装系统1的控制系统的结构。在此，仅说明与从第二分配输送设备M4向元件安装装置M5的基板交付时的分配处理相关联的要素。在图4中，管理计算机3经由LAN系统2而与网板印刷装置M1、第一分配输送设备M2、印刷检查装置M3、第二分配输送设备M4、元件安装装置M5、M6…连接。管理计算机3通过整体控制部30来管理上述各装置的整体作业，并通过分配控制部31控制从第二分配输送设备M4向元件安装装置M5交付基板4时的基板分配动作。

即，分配控制部31对配置在元件安装线的排头的元件安装装置M5的第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B及第二分配输送设备M4进行控制。在本实施方式中，基于从元件安装装置M5发出的基板要求信号，使两种基板4A、4B混杂而向第一基板搬运机构16A及第二基板搬运机构16B分别分配。

对元件安装装置M5的控制系统进行说明。元件安装装置M5具备控制部32、存储部33、基板要求处理部34、机构驱动部35、识别处理部36。控制部32是运算处理装置，基于存储于存储部33的各种程序或数据来控制以下的各部。存储于存储部33的各种程序或数据中包括以基板4A为生产对象时使用的第一安装数据33a、以基板4B为生产对象时使用的第二安装数据33b。

基板要求处理部34在该装置中无论第一安装通道L1、第二安装通道L2中的哪一个处于能够接受基板的状态，都进行发出表示在该安装通道不存在作业对象基板的情况的基板要求信号的处理。分配控制部31基于该基板要求信号，进行应向该安装通道搬入基板4的基板4的分配处理。机构驱动部35由控制部32控制，对第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B、第一元件安装机构23A、第二元件安装机构23B进行驱动。

识别处理部36通过对元件识别相机24A、24B的拍摄结果进行识别处理，来进行由第一搭载头22A、第二搭载头22B保持的状态的电子元件的识别或位置检测。进而，识别处理部36通过对基板识别相机25A、25B的拍摄结果进行识别处理，由此与基板4A、4B的位置检测一起，通过对识别标记MA、MB进行识别来识别出作业对象为基板4A、4B中的哪一个。因此，基板识别相机25A、25B及识别处理部36通过对形成在两种基板(在此为与基板4的第一面4a、第二面4b对应的基板4A、4B)上的识别标记MA、MB进行识别，从而作为识别该基板4的种类的基板种类识别部发挥作用。

并且，作为安装控制部的控制部32控制机构驱动部35而驱动第一元件安装机构23A、第二元件安装机构23B时，基于上述的基板种类识别部的识别结果，对第一安装数据33a及第二安装数据33b进行切换，控制作为元件安装单元的第一元件安装机构23A、第二元件安装机构23B。此外，由位于元件安装线的排头的元件安装装置M5识别的基板种类的识别结果伴随着元件安装线上的该基板4的搬运，经由LAN系统2向下游侧的元件安装装置M6…的各装置进行数据转移，在各装置中同样地根据基板种类的识别结果，对安装数据进行切换而执行元件安装作业。

在此，对适用于上述结构的元件安装装置M5、M6…的元件安装方式进行说明。以下，参照图5、图6，说明本实施方式的电子元件安装系统的具体的动作例。

在此，元件安装装置M5采用的是对于向各个第一基板搬运机构16A、第二基板搬运机构16B搬运的基板4(4A、4B)，仅通过对应的第一搭载头22A、第二搭载头22B进行元件安装动作的所谓独立安装方式。即，第一搭载头22A从第一元件供给部17A拾取电子元件而向定位于第一基板搬运机构16A的基板4安装电子元件，第二搭载头22B从第二元件供给部17B拾取元件而向定位于第二基板搬运机构16B的基板4安装电子元件。比元件安装装置M5靠后的工序的元件安装装置M6～M9也与元件安装装置M5同样地以独立安装方式向基板4安装电子元件。

需要说明的是，如本实施方式那样，作为具有2个基板搬运机构和与之分别对应的2个搭载头的装置结构的安装方式，存在上述的独立安装方式、利用2个搭载头对于向各个基板搬运机构交替搬入的基板同时安装元件的所谓交替安装方式。在此，在对于安装负荷较大的不同的两种基板安装元件的情况下，如本实施方式那样采用独立安装方式的情况出于以下所示的理由而在作业节拍上效率良好。

在交替安装方式的情况下，2个搭载头向搬入到一方的基板搬运机构的基板同时安装元件，并将电子元件的安装完成后的基板向后续工序搬出。并且，在将基板向后续工序搬出期间，从前工序的元件安装装置向另一方的基板搬运机构搬入新的基板，通过2个搭载头对于被搬入了的新的基板同时安装电子元件。然而，在作为安装对象的两种基板(基板4A、4B)的安装负荷较大不同的情况下，上述那样的基板的向后续工序的搬出与从前工序的搬入的时间较大地偏差，可能会产生长时间不具有作为电子元件的安装对象的基板的元件安装装置。另一方面，在独立安装方式的情况下，在各个基板搬运机构中，分别通过对应的搭载头将基板4A或4B中的任一个设为安装对象，因此几乎不会产生上述那样的搬运时间的偏差。

然而，即使在独立安装方式中也向各个安装通道L1、L2固定地分配并搬运安装负荷不同的基板4A、4B时(例如向安装通道L1始终分配基板4A，向安装通道L2始终分配基板4B时)，是被分配了安装负荷小的基板4的一方的安装通道先完成基板生产，在另一方的安装通道的基板生产完成之前成为闲置的状态。针对于此，在本实施方式的电子元件安装系统1中，如以下说明那样，使两种基板混杂而交替地进行分配，由此能够消除上述的独立安装方式中的安装通道间的作业节拍时间的不均匀。

图5示出在上述结构的电子元件安装系统1的电子元件安装方法中，对于元件安装装置M5以后的多个元件安装装置，通过第二分配输送设备M4分配基板4A、4B时的实际动作例。该分配动作通过如下方式来执行：分配控制部31基于从元件安装装置M5的基板要求处理部34发出的基板要求信号而控制第二分配输送设备M4、元件安装装置M5。

图5示出通过第二分配输送设备M4使基板4A、4B混杂地向元件安装装置M5以下的各装置的第一安装通道L1、第二安装通道L2交替分配的状态稳定地继续的情况。并且，在各个元件安装装置M5～M9中，如上所述通过独立安装方式向基板4(4A、4B)安装元件。这种情况下，是向第一安装通道L1、第二安装通道L2都投入相同数量的基板4A及基板4B的方式，因此第一安装通道L1、第二安装通道L2的各自的平均的作业节拍时间都成为基板4A、4B各自的作业节拍时间的平均值。因此，在第一安装通道L1、第二安装通道L2中确保作业负荷的生产线平衡，能够使装置运转状态稳定。

需要说明的是，虽然未详细叙述，但是各个元件安装装置M5～M9的第一元件供给部17A、第二元件供给部17B都配置有向基板4A及基板4B安装的电子元件，这种情况不言自明。

图6示出在图5所示的基板4A、4B的向元件安装装置M5以下的各装置的分配中，在哪个装置的哪个安装通道(在此为元件安装装置M8的第二安装通道L2)中产生故障，这以后成为该安装通道(第二安装通道L2)中的元件安装作业无法继续的状态的情况。这种情况下，分配控制部31将从第二分配输送设备M4的基板分配目的地限定为正常动作的第一安装通道L1，将基板4A、4B不进行区别地向第一安装通道L1投入。由此，虽然生产张数减少，但是以基板4A、4B为一对的基板种类的生产不会停止，能够极力抑制装置故障对于生产计划的影响。

如上述说明那样，在本实施方式所示的电子元件安装系统及电子元件安装方法中，元件安装线将具备第一基板搬运机构16A及第二基板搬运机构16B的结构的元件安装装置M5、M6…连结而成，该第一基板搬运机构16A及第二基板搬运机构16B具有将从上游侧装置交付的两种基板4A、4B沿基板搬运方向搬运并进行定位保持的基板保持部，在该元件安装线中，基于从配置在元件安装线的排头的元件安装装置M5发出的基板要求信号，使两种基板4A、4B混杂而向第一基板搬运机构16A及第二基板搬运机构16B分别分配。由此，以安装作业负荷不同的两种基板4A、4B为对象，能够提高生产效率。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了分配控制部31的控制功能属于管理计算机3的例子，但是也可以使配置在元件安装线的排头的元件安装装置M5具有同样的控制功能。而且，在元件安装线中的相邻的元件安装装置之间夹有分配输送设备的情况下，位于该分配输送设备的直接下游的元件安装装置被当作与元件安装装置M5同样地配置在排头的元件安装装置，进行基板种类的识别用的识别标记MA、MB的识别。

本申请基于2013年2月22日提出申请的日本国专利申请(特愿2013-032870)，其内容作为参照而援引于此。

本发明的电子元件安装系统及电子元件安装方法以安装作业负荷不同的两种基板为对象而具有能够提高生产效率这样的效果，在向基板安装电子元件来制造安装基板的电子元件安装领域中有用。

标号说明

1 电子元件安装系统

2 LAN 系统

3 管理计算机

4、4A、4B 基板

16A 第一基板搬运机构

16B 第二基板搬运机构

17A 第一元件供给部

17B 第二元件供给部

23A 第一元件安装机构

23B 第二元件安装机构

M1 网板印刷装置

M2 第一分配输送设备

M3 印刷检查装置

M4 第二分配输送设备

M5、M6 元件安装装置

L1 第一安装通道

L2 第二安装通道

Claims

1.一种电子元件安装系统，包括将进行向基板安装电子元件的元件安装作业的多个元件安装部连结而成的元件安装线，以安装作业负荷不同的两种所述基板为对象而同时并行地进行所述元件安装作业，所述电子元件安装系统的特征在于，

所述元件安装部具有：

第一基板搬运机构及第二基板搬运机构，具有将从上游侧装置交付的所述基板沿基板搬运方向搬运并对所述基板进行定位保持的基板保持部；及

元件安装单元，执行将由元件供给单元供给的所述电子元件取出而向由所述基板保持部保持的所述基板进行移送搭载的所述元件安装作业，

进而，所述电子元件安装系统具备：

基板分配单元，从所述上游侧装置接受所述基板而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构中的任一个基板搬运机构分配；及

分配控制部，对所述第一基板搬运机构、所述第二基板搬运机构及所述基板分配单元进行控制，

所述分配控制部基于从配置于所述元件安装线的排头的所述元件安装部发出的基板要求信号，使所述两种基板混杂而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别分配。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述元件供给单元是在所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构的各自的外侧方配置的第一元件供给部及第二元件供给部，所述元件安装单元是与所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别对应地设置的第一元件安装机构及第二元件安装机构，所述第一元件安装机构从所述第一元件供给部拾取所述电子元件而向定位于所述第一基板搬运机构的所述基板安装所述电子元件，所述第二元件安装机构从所述第二元件供给部拾取所述电子元件而向定位于所述第二基板搬运机构的所述基板安装所述电子元件。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装系统，其特征在于，具备：

基板种类识别部，通过识别形成在所述两种基板上的识别标记来识别该基板的种类；

存储部，存储用于分别生产所述两种基板的第一安装数据及第二安装数据；及

安装控制部，基于所述基板种类识别部的识别结果，对所述第一安装数据和第二安装数据进行切换，控制所述元件安装单元。

4.一种电子元件安装方法，是由下述电子元件安装系统进行的电子元件安装方法，所述电子元件安装系统包括将进行向基板安装电子元件的元件安装作业的多个元件安装部连结而成的元件安装线，以安装作业负荷不同的两种所述基板为对象而同时并行地进行元件安装作业，所述电子元件安装方法的特征在于，

所述元件安装部具有：

进而，所述电子元件安装系统具备：

基于从配置于所述元件安装线的排头的所述元件安装部发出的基板要求信号，使所述两种基板混杂而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别分配。

5.根据权利要求4所述的电子元件安装方法，其特征在于，

所述元件供给单元是在所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构的各自的外侧方配置的第一元件供给部及第二元件供给部，所述元件安装单元是与所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别对应地设置的第一元件安装机构及第二元件安装机构，通过所述第一元件安装机构从所述第一元件供给部拾取所述电子元件而向定位于所述第一基板搬运机构的所述基板安装所述电子元件，通过所述第二元件安装机构从所述第二元件供给部拾取所述电子元件而向定位于所述第二基板搬运机构的所述基板安装所述电子元件。

6.根据权利要求4或5所述的电子元件安装方法，其特征在于，

通过识别形成在所述两种基板上的识别标记来识别该基板的种类，

基于所述基板的识别结果，对存储于存储部的用于分别生产所述两种基板的第一安装数据和第二安装数据进行切换，从而控制所述元件安装单元。