CN103650657B

CN103650657B - 电子元件安装系统

Info

Publication number: CN103650657B
Application number: CN201280034382.9A
Authority: CN
Inventors: 永井大介
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2011-09-27
Filing date: 2012-08-31
Publication date: 2016-05-25
Anticipated expiration: 2032-08-31
Also published as: US9332684B2; US20140157591A1; CN103650657A; JP2013074006A; WO2013046542A1; JP5747164B2

Abstract

本发明包括：能够仅使1张基板（4）在使基板（4）从印刷检查装置（M2）向元件搭载装置（M4）移动的基板分配机构（40）上待机的基板待机部；存储关于在该基板待机部待机中的基板（4）的基板ID的存储装置（60）；伴随基板（4）从印刷检查装置（M2）向基板待机部的移动而更新存储于存储装置（60）的基板ID的基板ID管理部（46），将存储于存储装置（60）的基板ID及与该基板ID建立了关联而存储于检查结果数据存储部（45）的检查结果数据向元件搭载装置（M4）传递。

Description

电子元件安装系统

技术领域

本发明涉及将电子元件安装于基板而制造安装基板的电子元件安装系统。

背景技术

将电子元件安装于基板而制造安装基板的电子元件安装系统是将焊料印刷装置、电子元件搭载装置、再流焊装置等多个电子元件安装用装置连结而构成的。伴随着近年来安装作业精度的提高、生产率提高的要求，使用了将电子元件安装系统的各工序中的检查结果向后工序前馈的方式（例如参照专利文献1）。在该专利文献例所示的在先技术中，在向由多个单位基板构成的多倒角基板安装电子元件的元件安装中，利用焊料印刷状态检查来判定焊料的印刷状态合格否，将判定结果作为焊料检查数据向后工序的电子元件搭载装置前馈。由此，得到能够排除向印刷不合格的单位基板搭载电子元件的浪费这一效果。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2006-202804号公报

发明内容

上述的前馈方式中，后工序的作业基于检查结果数据而执行，因此要求在基板搬送-数据转送的过程中保证当前的基板与检查结果数据之间的对应关系。但是，包括上述的专利文献例在内，现有技术中在构成电子元件安装系统的各装置间存在基板搬送输送机等供基板待机的空间的情况下，待机中的基板由于某种理由而被抽出时，导致实际向后工序搬入的基板和转送的检查结果数据之间的对应关系混乱的结果。

为了防止这种不良情况，可考虑对各个基板设置识别用的ID标识而使识别信息与各个检查结果数据链接，在作业执行时每次利用ID读取装置读取ID标识而识别基板，由此保证基板与检查结果数据之间的对应关系。但是识别用的ID标识通常仅设置在表面，因此在以背面为对象的作业执行时不能读取ID标识。因此，为了在表背两面可靠地进行基板的识别，需要在基板的下表面侧增设ID读取装置，以在以背面为对象的作业时也能够读取ID标识，结果导致装置的复杂化和设备费用的增大。这样，在现有的电子元件安装系统中，在将检查结果向后工序前馈的方式中，存在难以通过简便的方法来保证基板与检查结果数据之间的对应关系的问题。

因此本发明的目的是提供一种电子元件安装系统，其在将检查结果向后工序前馈的方式中，能够通过简便的方法来保证基板与检查结果数据之间的对应关系。

本发明的电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，通过焊料接合将电子元件安装于基板而制造安装基板，其中，包括：向在所述基板上形成的电极印刷焊料的印刷装置；检查在所述基板上印刷的焊料的印刷状态的印刷检查装置；将所述印刷状态的检查结果作为与确定各个基板的基板识别信息建立了关联的个别的检查结果数据存储的存储部；具备从元件供给部拾取电子元件并基于所述检查结果数据将电子元件向印刷有焊料的所述基板搭载的元件搭载机构的元件搭载装置；设于所述基板从所述印刷检查装置向所述元件搭载装置移动的移动路径而能够仅使1张所述基板待机的基板待机部；接收表示能够进行从所述印刷检查装置的基板搬出的可搬出信号及表示能够进行向所述元件搭载装置的基板搬入的可搬入信号，并执行印刷后的所述基板从印刷检查装置向元件搭载装置的搬送的基板搬送部；存储关于在所述基板待机部待机中的基板的基板识别信息的待机基板信息存储部；伴随基板从所述印刷检查装置向所述基板待机部的移动而更新存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息的识别信息更新处理部；及将存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立了关联的所述检查结果数据向所述元件搭载装置传递的信息传递单元。

发明效果

根据本发明，包括：在基板从印刷检查装置向元件搭载装置移动的移动路径上能够仅使1张基板待机的基板待机部；存储关于在该基板待机部待机中的基板的基板识别信息的待机基板信息存储部；伴随基板从印刷检查装置向基板待机部的移动而更新存储于待机基板信息存储部的基板识别信息的识别信息更新处理部；将存储于待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立了关联的检查结果数据向元件搭载装置传递，由此在将检查结果向后工序前馈的方式中，能够通过简便的方法来保证基板与检查结果数据之间的对应关系。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统的俯视图；

图2是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统的控制系统的构成的框图；

图3是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的印刷检查处理的流程图；

图4是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的元件安装处理的流程图。

具体实施方式

首先参照图1，说明电子元件安装系统1的构成。电子元件安装系统1具有通过焊料接合将电子元件安装于基板从而制造安装基板的功能，将多个电子元件安装用装置串联连结而构成。在此处在串联连结的印刷装置M1、印刷检查装置M2、基板分配装置M3的下游，将分别具备多个（在此处为2个）基板搬送机构的构成的元件搭载装置M4串联连接。

以下，说明各装置的构成。印刷装置M1具有向安装对象的基板印刷电子元件接合用的焊料膏剂的功能，在基台2的上表面配置有将安装对象的基板4向基板搬送方向搬送的基板搬送机构3及将搬送来的基板4定位而保持的基板定位部5。在基板定位部5的上方配置有铺设于掩膜框14的掩膜板15，而且在掩膜板15的上方配置有网版印刷部36（参照图2），该网版印刷部36为利用Y轴工作台11对由移动梁12保持的涂刷器单元13进行水平驱动的构成。

使从上游侧供给（箭头a）而利用基板定位部5定位的基板4与掩膜板15的下表面抵接，驱动Y轴工作台11而在供给有焊料膏剂的掩膜板15的上表面使涂刷器单元13滑动，由此在形成于基板4的元件连接用的电极上经由设于掩膜板15的图案孔印刷焊料膏剂。即，作为上游侧的作业装置的印刷装置M1相对于基板4进行规定的作业即焊料膏剂的印刷作业。

印刷检查装置M2具有进行接收由印刷装置M1执行印刷作业后的基板4，检查印刷于基板4的焊料膏剂的印刷状态的印刷检查的功能。在印刷检查装置M2的基台2的上表面，配置有与印刷装置M1连结的基板搬送机构3及基板定位部6。而且在基板定位部6的上方，配置有利用由Y轴工作台11、移动梁16构成的摄像机移动机构而水平移动的检查用的摄像机17。通过驱动摄像机移动机构，摄像机17在基板4的上方沿水平方向移动，拍摄基板4的任意位置。然后利用图像识别部43（参照图2）对该拍摄结果进行识别处理，利用检查处理部44对识别处理结果进行判定处理，由此执行印刷检查。

在该印刷检查中，对每个基板4生成、存储包括印刷状态的合格否判定结果以及位置偏移量的检测结果在内的检查结果数据，该位置偏移量表示该基板中的焊料膏剂的印刷位置距离额定位置的位置偏移状态。并且这些检查结果数据向下游的元件搭载装置M4传递。元件搭载装置M4中，基于这些焊料位置偏移量数据，进行对该基板4安装电子元件时的元件搭载位置的校正。

在配置于印刷检查装置M2的下游的基板分配装置M3中，在基台2的上表面设有分配输送机18，该分配输送机18具备将基板4沿基板搬送方向搬送的输送机机构，分配输送机18利用输送机移动机构（图示省略）在与基板搬送方向正交的Y方向上移动自如（箭头b）。分配输送机18及输送机移动机构构成基板分配机构40（参照图2），该基板分配机构40将从上游侧接收到的基板4向以下说明的设于元件搭载装置M4的2个基板搬送机构19A、19B分配。

基板分配装置M3中，在基板4从印刷检查装置M2向元件搭载装置M4移动的移动路径即分配输送机18上，设定有能够仅使1张基板4待机的基板待机部。元件搭载装置M4中，若处于基板搬入准备未结束的状态，则从印刷检查装置M2向基板分配装置M3搬入的基板4在分配输送机18停止，暂时待机直至元件搭载装置M4的基板搬入准备结束为止。

本实施方式中，由于元件搭载装置M4具有多个基板搬送机构19A、19B，因此在这些基板搬送机构19A、19B之间设有进行基板4的分配的基板分配机构40，基板待机部利用该基板分配机构40中的基板搬送空间而设置。此外，在上游侧的印刷检查装置M2设有多个基板搬送机构的情况下，也可以为在这些基板搬送机构之间分配基板的构成。而且，本实施方式中，将基板分配机构40的分配输送机18作为基板待机部，但如果在基板4从印刷检查装置M2向元件搭载装置M4移动的移动路径上能够确保仅使1张基板4待机的空间，则也可以将基板待机部设于印刷检查装置M2或元件搭载装置M4。

基板分配装置M3的下游的元件搭载装置M4为在均沿X方向配置的2条基板搬送机构19A、19B上具备分别能够单独地动作的元件搭载装置即元件安装部M4A、M4B的构成，基板搬送机构19A、元件安装部M4A构成1个元件安装通道LA，而基板搬送机构19B、元件安装部M4B同样构成1个元件安装通道LB。

接着，说明元件搭载装置M4的构成。在基台20的中央，沿基板搬送方向（X方向）平行配置有2对基板搬送机构19A、19B。基板搬送机构19A、19B搬送经由基板分配装置M3从印刷检查装置M2交付来的基板4，定位于用于利用以下说明的元件搭载机构55（参照图2）进行元件搭载作业的安装台。

在基板搬送机构19A、19B的外侧分别设有元件供给部23A、23B，在元件供给部23A、23B上并排设有多个带式供料器24。带式供料器24对保持有向基板4安装的电子元件的载带进行间距输送，从而向元件拾取位置供给电子元件。在基台20的X方向侧的端部，配置有Y轴移动工作台21，在与Y轴移动工作台21结合的2个X轴移动工作台22A、22B上分别安装有搭载头25A、25B。搭载头25A、25B具备多个单位搭载头，利用安装于各单位搭载头的吸嘴通过真空吸附来保持电子元件。

通过驱动Y轴移动工作台21及X轴移动工作台22A、22B，搭载头25A、25B沿X方向、Y方向水平移动。由此，搭载头25A、25B分别从元件供给部23A、23B的带式供料器24吸附并取出电子元件，将其移送搭载到定位于基板搬送机构19A、19B的安装台的基板4。Y轴移动工作台21、X轴移动工作台22A、22B、搭载头25A、25B构成元件搭载机构55，该元件搭载机构55从元件供给部23A、23B拾取电子元件，基于从印刷检查装置M2传递的检查结果数据将其搭载于印刷有焊料的基板4。

在搭载头25A、25B的移动路径上，设有元件识别摄像机26A、26B，保持有电子元件的搭载头25A、25B在元件识别摄像机26A、26B的上方移动，由此元件识别摄像机26A、26B从下方拍摄由搭载头25A、25B保持的电子元件而进行识别。即上述构成的电子元件安装系统1为如下方式：将利用上游侧的作业装置即印刷装置M1进行了规定的作业、即印刷作业的基板分配到多台元件搭载装置即元件安装部M4A、M4B而进行元件安装作业。

接着，参照图2，说明电子元件安装系统1的控制系统的构成。图2中，印刷装置M1、印刷检查装置M2、元件搭载装置M4分别经由LAN回路30而相互连接，而且LAN回路30与管理计算机31连接。即LAN回路30成为将印刷检查装置M2和元件搭载装置M4相互连结的构成，管理计算机31具有管理电子元件安装系统1的整体动作的功能。

印刷装置M1具备通信部32、印刷控制部33、印刷数据存储部34、机构驱动部35。通信部32在与管理计算机31及其他装置之间经由LAN回路30进行信号的收发。印刷控制部33基于经由通信部32接收的控制信号，控制基于印刷装置M1的印刷作业。印刷数据存储部34对每种基板存储印刷作业的执行所需要的印刷数据。机构驱动部35被印刷控制部33控制，控制基板搬送机构3、基板定位部5、网版印刷部36。

印刷检查装置M2具备通信部41、检查控制部42、图像识别部43、检查处理部44、检查结果数据存储部45、基板ID管理部46及搬送处理部47。通信部41在与管理计算机31及其他装置之间经由LAN回路30进行信号的收发。检查控制部42控制由印刷检查装置M2执行的印刷检查作业。

图像识别部43对由摄像机17拍摄的印刷后的基板4的图像进行识别处理。检查处理部44基于由图像识别部43进行了识别处理的结果，进行用于对各个基板4执行印刷检查的处理。该印刷检查中，对各个基板4生成包括印刷状态的合格否判定结果和位置偏移量的检测结果在内的检查结果数据，所述位置偏移量表示该基板中的焊料膏剂的印刷位置距离额定位置的位置偏移状态。检查结果数据存储部45存储如此生成的检查结果数据。该检查结果数据中，包括表示各基板4的印刷状态的合格否判定结果的合格否判定数据45a、表示位置偏移量的检测结果的位置偏移量数据45c及作为确定各个基板4而与其他基板进行辨别的基板识别信息的基板ID45b。即检查结果数据存储部45作为将印刷状态的检查结果作为与确定各个基板4的基板识别信息建立了关联的个别的检查结果数据存储的存储部发挥功能。此外，也可以将检查结果数据经由LAN回路30向管理计算机31发送，存储于管理计算机31的存储装置。

基板ID管理部46进行与为了保证在印刷检查装置M2中作为印刷检查的对象的基板4与关于该基板4取得的检查结果数据之间的对应关系所需要的基板识别信息的管理相关的处理。在电子元件安装线中作为作业对象的基板4上，不一定要对全部给予识别个体的基板ID。但是，在印刷检查后的作业管理中，需要严密地管理检查结果数据与各个基板之间的对应关系，因此在印刷检查装置M2设置基板ID管理功能，执行为了保证基板ID与检查结果数据之间的对应关系所需要的处理。

首先在预先利用条形码等给予了基板ID的基板4成为印刷检查的对象的情况下，基板ID管理部46利用条形码读取器等读取基板ID，作为基板ID45b向检查结果数据存储部45写入。在将未给予基板ID的基板4作为印刷检查的对象的情况下，基板ID管理部46对新搬入的每个基板生成固有的基板ID而作为基板ID45b向检查结果数据存储部45写入。而且在印刷检查后的基板4被从印刷检查装置M2搬出时，基板ID管理部46输出与该搬出对象的基板4对应的基板ID。

而且输出的基板ID被写入与LAN回路30连接的存储装置60。存储装置60作为待机基板信息存储部发挥功能，其存储关于在设定于基板分配装置M3的分配输送机18上的基板待机部待机中的基板4的基板ID（基板识别信息）。此处存储于存储装置60的基板ID伴随新的基板4从印刷检查装置M2向分配输送机18的基板待机部的移动，利用基板ID管理部46重写与该新的基板4对应的基板ID而更新。因此基板ID管理部46作为识别信息更新处理部发挥功能，其伴随基板4从印刷检查装置M2向基板待机部的移动，更新待机基板信息存储部中存储的基板识别信息。

此外，电子元件安装系统1的构成中的存储装置60的所属没有特别限定，可以使用印刷检查装置M2、元件搭载装置M4的任一个的存储功能，也可以将管理计算机31的存储功能、还有与LAN回路30连接的独立的存储装置用作存储装置60。

搬送处理部47在以印刷检查装置M2为对象的基板4的搬送时，以标志信号的形式表述印刷检查装置M2的状态是否为能够搬送基板的状态。即通过基板搬入准备结束标志为0、1的哪一个来表述能否从上游侧向印刷检查装置M2搬入基板4，并且通过基板搬出准备结束标志为0、1的哪一个来表述能否从印刷检查装置M2向下游侧搬出基板4。搬送处理部47利用信号线与基板分配装置M3的基板分配机构40连接，基板4从印刷检查装置M2的基板搬送机构3向基板分配装置M3的分配输送机18的移动在从搬送处理部47表述出基板搬出准备结束标志＝1（可搬出信号）的状态下执行。

元件搭载装置M4分别具备通信部51、搭载控制部52、搭载数据存储部53、机构驱动部54、搬送处理部56。通信部51在与其他装置及管理计算机31之间经由LAN回路30进行信号的收发。搭载控制部52控制基于元件搭载装置M4的元件搭载作业。搭载数据存储部53对每种基板存储元件搭载作业所需要的数据。机构驱动部54被搭载控制部52控制而驱动基板搬送机构19A、19B及元件搭载机构55。

在基于搭载控制部52的元件搭载机构55的控制时，搭载控制部52经由通信部51、LAN回路30而访问存储装置60，取得写入存储装置60的基板ID，换言之取得确定在该时点在设定于基板分配装置M3的分配输送机18上的基板待机部待机中的基板4的基板ID。接着从印刷检查装置M2的检查结果数据存储部45取得与确定的基板ID建立了关联的检查结果数据。并且在元件搭载动作的执行时，通过基于取得的检查结果数据的位置偏移量数据45c控制元件搭载机构55，来校正电子元件的元件搭载位置。

上述构成中，LAN回路30、印刷检查装置M2所具备的通信部41、元件搭载装置M4所具备的通信部51成为信息传递单元，其将作为待机基板信息存储部的存储装置60中存储的作为基板识别信息的基板ID及与该基板ID建立关联而存储于印刷检查装置M2的检查结果数据存储部45的检查结果数据向元件搭载装置M4传递。

搬送处理部56与印刷检查装置M2中的搬送处理部47同样，在以元件搭载装置M4为对象的基板4的搬送时，以标志信号的形式表述元件搭载装置M4的基板搬送机构19A或基板搬送机构19B的状态是否为能够搬送基板的状态。即通过基板搬入准备结束标志为0、1的哪一个来表述能否从上游侧向基板搬送机构19A或基板搬送机构19B搬入基板4。搬送处理部56通过信号线与基板分配装置M3的基板分配机构40连接，基板4从基板分配装置M3的分配输送机18向元件搭载装置M4的基板搬送机构19A或基板搬送机构19B的移动从基板搬送机构19A或基板搬送机构19B的任一个的搬送处理部56以基板搬入准备结束标志＝1（可搬入信号）所表述的状态执行。

上述构成中，基板分配装置M3的基板分配机构40成为基板搬送部，其接收表示能够进行从印刷检查装置M2的基板搬出的可搬出信号及表示能够进行向元件搭载装置M4的基板搬入的可搬入信号，执行印刷后的基板4从印刷检查装置M2向元件搭载装置M4的搬送。

接着，关于电子元件安装系统1中由印刷检查装置M2执行的印刷检查处理，参照图3进行说明。首先，搬送处理部47中，表述出基板搬出准备结束标志＝0、基板搬入准备结束标志＝1（ST1），对上游侧装置通知处于能够搬入基板的状态，将基板4搬入（ST2）。并且接收该状态，为了禁止新的基板4的搬入-搬出，表述出基板搬出准备结束标志＝0、基板搬入准备结束标志＝0（ST3）。

接着，进行用于识别被搬入的基板4的基板ID读取或ID给予（ST4）。即被搬入的基板4已经通过条形码等被给予了基板ID的情况下，通过基板ID管理部46的功能利用附设的读取器读取基板ID。在没有基板ID的基板4的情况下，通过基板ID管理部46在该基板4上生成固有的新的基板ID。并且如此读取或生成的基板ID作为基板ID45b存储于检查结果数据存储部45。

接着，执行焊料印刷状态检查（ST5）。即，利用图像识别部43对利用摄像机17拍摄搬入的基板4得到的图像进行识别处理，由检查处理部44对该结果进行检查处理，由此求出表示印刷状态合格否的合格否判定数据45a、表示印刷位置的位置偏移量的位置偏移量数据45_c。并且这些检查结果数据与基板ID45b建立关联而存储于检查结果数据存储部45（ST6），并且经由LAN回路30向管理计算机31发送检查结果数据（ST7）。

如果这样结束了印刷检查作业，则开始基板搬出。即，首先表述出基板搬出准备结束标志＝1、基板搬入准备结束标志＝0（ST8），对基板分配装置M3的基板分配机构40通知处于能够搬出基板的状态。此处如果基板分配机构40能够搬入基板，则向设定于分配输送机18的待机位置（基板待机部）搬出印刷检查完的基板4（ST9）。并且伴随该印刷检查完的基板4向基板待机部的移动，向存储装置60写入该基板4的基板ID（ST10）。由此，存储于存储装置60的之前的基板4的基板ID被在该时点位于基板待机部的基板4的基板ID重写而更新。并且，之后返回到（ST1）反复执行同样的步骤。

接着，关于电子元件安装系统1中由元件搭载装置M4执行的元件安装处理，参照图4进行说明。首先，搬送处理部56中，表述出基板搬出准备结束标志＝0、基板搬入准备结束标志＝1（ST11），对基板分配装置M3通知处于能够搬入基板的状态，从分配输送机18的待机位置（基板待机部）搬入基板4（ST12）。接着，搭载控制部52访问存储装置60而取得存储的基板ID，即取得在该时点新搬入的基板4的基板ID（ST13）。而且搭载控制部52访问印刷检查装置M2的检查结果数据存储部45，取得包含与取得的基板ID建立了关联的位置偏移量数据45c在内的检查结果数据（ST14）。并且接收该状态，为了禁止新的基板4的搬入-搬出，表述出基板搬出准备结束标志＝0、基板搬入准备结束标志＝0（ST15）。

接着，基于取得的检查结果数据，进行安装位置校正（ST16）。即，基于位置偏移量数据45c，校正实际使电子元件搭载着地时的安装位置坐标。并且基于校正后的安装位置坐标，利用元件搭载机构55执行元件安装（ST17）。元件安装结束后，经由LAN回路30向管理计算机31发送安装结果数据（ST18）。

如果这样结束了元件安装作业，则开始基板搬出。即，首先表述出基板搬出准备结束标志＝1、基板搬入准备结束标志＝0（ST19），对下游侧装置通知处于能够搬出基板的状态。如果下游侧装置能够搬入基板，则搬出元件安装完的基板4（ST20）。并且然后返回（ST11），反复执行同样的步骤。

如上述说明，本实施方式所示的电子元件安装系统1具备：在基板4从印刷检查装置M2向元件搭载装置M4移动的移动路径上仅能够使1张基板4待机的基板待机部；存储关于在该基板待机部待机中的基板4的基板ID（基板识别信息）的存储装置60（待机基板信息存储部）；伴随基板4从印刷检查装置M2向基板待机部的移动而更新存储于存储装置60的基板ID的基板ID管理部46（识别信息更新处理部），将存储于存储装置60的基板ID及与该基板ID建立了关联的检查结果数据向元件搭载装置M4传递。

由此，在将检查结果向后工序前馈的方式中，在各装置间存在基板搬送输送机等供基板待机的空间的情况下，即使在待机中的基板因某种理由而被抽出的情况下、在基板上没有识别用的ID标识的情况下等，也能够通过简便的方法来保证基板与检查结果数据之间的对应关系。

以上详细地参照特定的实施方式说明了本发明，但能够不脱离本发明的精神和范围而加入各种变更、修正，这对于本领域技术人员而言是不言而喻的。

本申请基于2011年9月27日申请的日本专利申请（特愿2011-210370），将其内容作为参照援引于此。

工业实用性

本发明的电子元件安装系统具有在将检查结果向后工序前馈的方式中能够通过简便的方法保证基板与检查结果数据之间的对应关系的效果，在将电子元件等元件安装于基板而制造安装基板的领域中有用。

标号说明

1电子元件安装系统

3基板搬送机构

4基板

17摄像机

18分配输送机

19A、19B基板搬送机构

30LAN回路

M1印刷装置

M2印刷检查装置

M3基板分配装置

M4元件搭载装置

Claims

1.一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，通过焊料接合将电子元件安装于基板而制造安装基板，其特征在于，包括：

向在所述基板上形成的电极印刷焊料的印刷装置；

检查在所述基板上印刷的焊料的印刷状态的印刷检查装置；

将所述印刷状态的检查结果作为与确定各个基板的基板识别信息建立了关联的个别的检查结果数据存储的存储部；

具备从元件供给部拾取电子元件并基于所述检查结果数据将电子元件向印刷有焊料的所述基板搭载的元件搭载机构的元件搭载装置；

设于所述基板从所述印刷检查装置向所述元件搭载装置移动的移动路径而能够仅使1张所述基板待机的基板待机部；

接收表示能够进行从所述印刷检查装置的基板搬出的可搬出信号及表示能够进行向所述元件搭载装置的基板搬入的可搬入信号，并执行印刷后的所述基板从印刷检查装置向元件搭载装置的搬送的基板搬送部；

存储关于在所述基板待机部待机中的基板的基板识别信息的待机基板信息存储部；

伴随基板从所述印刷检查装置向所述基板待机部的移动而更新存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息的识别信息更新处理部；及

将存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立了关联的所述检查结果数据向所述元件搭载装置传递的信息传递单元。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述印刷检查装置或元件搭载装置的任一个具有多个基板搬送机构，所述基板待机部设于在这些基板搬送机构之间进行基板的分配的基板分配机构。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述印刷检查装置存储包括所述焊料的印刷状态的合格否判定结果及印刷位置的位置偏移量的检测结果在内的检查结果数据，

所述元件搭载装置通过基于所述位置偏移量的检测结果来控制所述元件搭载机构，而校正所述电子元件的元件搭载位置。