JP2021012901A - 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず図1を参照して、実施の形態1に係る実装基板製造システム1の構成について説明する。図1は、実施の形態1に係る実装基板製造システム1の構成を例示する正面図である。
次に図2〜図4を参照して、実装基板製造ラインLの部品装着装置MC1,MC2,MC3のハードウェア構成について説明する。図2は、図1に示す部品装着装置MC1,MC2,MC3のハードウェア構成を例示する上面図である。図3は、図2に示す1つの部品装着装置のハードウェア構成を例示する側面図である。図4は、図3に示す部品保持ノズル27Aの動作を例示する斜視図である。なお、図2および図3において、部品装着装置MC1,MC2,MC3の正面側(図2で下側(マイナスY方向)、図3で左側(マイナスY方向))を前(フロント)側、その裏面側(図2で上側(プラスY方向)、図3で右側(プラスY方向))を後(リア)側ともいう。
次に図5を参照して、制御部30によって実現される部品装着装置MC1,MC2,MC3のソフトウェア構成について説明する。図5は、図3に示す部品装着装置MC1,MC2,MC3の制御部30の機能的構成を例示するブロック図である。なお、部品装着装置MC1,MC2,MC3の制御部30は、コンピュータにより構成されており、コンピュータのROMやRAM等の記憶装置に記憶保持されたソフトウェアとしてのプログラムが、そのCPU等の演算装置によって実行される。なお、部品装着装置MC1,MC2,MC3の制御部30は、コンピュータを構成する専用の制御ボードを用いて構成されてもよいし、汎用のコンピュータを用いて構成されてもよい。すなわち、図5に示す各ブロックはプログラム等のソフトウェアにより実現される機能を表している。ただし、そのブロックそれぞれで表現される機能はソフトウェアに限らず、それぞれが「装置」の物理的構成としてハードウェアによって実現されてもよい。
次に図6および図7を参照して、実施の形態1に係る情報処理装置40の構成について説明する。図6は、図1に示す情報処理装置40の機能的構成を例示するブロック図である。図7は、図6に示す生産プログラム41Aのデータ構造を例示するテーブルTである。
次に図8および図9を参照して、実施の形態1に係る部品装着装置MC1,MC2,MC3の処理フローについて説明する。図8は、図5に示す制御部30で実行されるメインルーチンを例示するフローチャートである。図9は、図8に示す部品装着処理のサブルーチンを例示するフローチャートである。
次に、図10および図11を参照して、第1の具体例および第2の具体例を挙げながら情報処理装置40による部品装着装置MC1,MC2,MC3間の再配置の動作について説明する。図10は、図6に示す情報処理装置40による再配置の動作を例示する模式図である。図11は、図6に示す情報処理装置40による再配置の他の動作を例示する模式図である。
図10は、上流の部品装着装置(例えば部品装着装置MC1)で部品切れが発生した場合の、その他の複数の部品装着装置MC2,MC3での部品装着の様子を第1の具体例として示している。
図11は、部品装着装置MC1の下流に配置される、部品装着装置MC2で部品切れが発生した場合の、その他の複数の部品装着装置MC1,MC3での部品装着の様子を第2の具体例として示している。
2 接続ネットワーク
11 基板供給装置
12 スクリーン印刷装置
13 印刷半田検査装置
14 部品装着状態検査装置
15 リフロー装置
16 実装基板検査装置
17 実装基板回収装置
21 本体ベース部
21A 壁部
22 基板搬送機構
22A コンベア部
22B 基板保持部
22C 基板クランパ
23 部品供給部
23A フィーダベース
23B スロット
23C テープフィーダ
24 フィーダーカート
24A 台車部
24B リールストック部
24C リール
24D キャリアテープ
25 Y軸テーブル機構
26 X軸テーブル機構
27 装着ヘッド
27A 部品保持ノズル
28 部品認識カメラ
29 基板認識カメラ
30 制御部
31 記憶部
32 部品管理部
33 部品装着処理部
34 部品切れ判定部
35 基板ログ情報管理部
36 通信部
40 情報処理装置
41 記憶部
42 基板ログ情報更新部
43 再配置情報設定部
44 部品管理情報更新部
45 通信部
46 装置本体
47 入力部
48 表示部
L 実装基板製造ライン
MC1 部品装着装置
MC2 部品装着装置
MC3 部品装着装置
Claims (9)
- 3台以上の部品装着装置を少なくとも含み、上流の部品装着装置から下流の部品装着装置へ順次基板を搬送して部品を装着して実装基板を製造する実装基板製造ラインと、
前記部品装着装置との間で情報の送受信が可能な情報処理装置と、を備え、
前記部品装着装置は、それぞれ部品が装着される基板上の装着点の情報を含む生産プログラムに従って前記装着点に前記部品を装着し、
前記情報処理装置は、前記生産プログラムによって第1の部品装着装置に割り当てられている複数の装着点を他の複数の部品装着装置に振り分けるための振り分け処理を行い、
前記他の複数の部品装着装置のそれぞれは、前記振り分け処理によって振り分けられた装着点へ対応する部品を装着する、
実装基板製造システム。 - 前記情報処理装置は、前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに前記振り分け処理を実行させるための振り分け情報を生成し、
前記他の複数の部品装着装置のそれぞれは、前記情報処理装置から送られた前記振り分け情報により指定された装着点に対応する部品を装着する、
請求項1に記載の実装基板製造システム。 - 前記情報処理装置は、前記3台以上の部品装着装置のそれぞれが現在保持している部品の残数を示す部品管理情報を保存する記憶部を有し、前記第1の部品装着装置からリカバリー処理の可否の問い合わせを受けると、前記部品管理情報に基づいて前記リカバリー処理が可能と判断した場合に前記振り分け情報を生成する、
請求項2に記載の実装基板製造システム。 - 前記情報処理装置は、前記第1の部品装着装置に供給される部品の補給が完了した旨の信号を受けると、前記振り分け情報を削除するとともに、前記振り分け情報の削除と前記生産プログラムに従った部品の装着の再開とを前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに指示する、
請求項2に記載の実装基板製造システム。 - 前記情報処理装置は、前記第1の部品装着装置に割り当てられている同一種類の複数の部品の装着を前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに振り分けるための前記振り分け情報を生成する、
請求項2に記載の実装基板製造システム。 - 前記第1の部品装着装置は、前記3台以上の部品装着装置のうち前記上流の部品装着装置である、
請求項1に記載の実装基板製造システム。 - 前記第1の部品装着装置は、前記3台以上の部品装着装置のうち前記下流の部品装着装置である、
請求項1に記載の実装基板製造システム。 - 前記第1の部品装着装置とその上流の部品装着装置とは、前記振り分け処理によって振り分けられた装着点へ対応する部品を装着する、
請求項7に記載の実装基板製造システム。 - 3台以上の部品装着装置のうち上流の部品装着装置から下流の部品装着装置へ順次基板を搬送し、前記部品装着装置に対し、部品が装着される基板上の装着点の情報を含む生産プログラムに従って前記装着点に前記部品を装着させて実装基板を製造する実装基板製造方法であって、
前記部品装着装置による前記部品の装着の際、前記生産プログラムによって第1の部品装着装置に割り当てられている複数の装着点を他の複数の部品装着装置に振り分けるための振り分け処理を行う振り分け工程と、
前記振り分け処理を実行させるための振り分け情報を前記部品装着装置との間で送受信する通信工程と、
前記他の複数の部品装着装置のそれぞれに対し、前記振り分け処理によって振り分けられた装着点へ対応する部品を装着させる装着工程と、を有する、
実装基板製造方法。
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