KR20010051975A - 차폐 케이스를 구비한 전자부품 및 이것을 제조하기 위한방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 기판 상에 실장된 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법에 있어서,모 기판 상의 상기 차폐 케이스로 덮이는 상기 부품 실장면의 대향면에서 상기 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포한 다음에, 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍에 상기 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 삽입하고, 상기 복수개의 차폐 케이스를 부착시키는 케이스 고정 전극을 상기 걸어맞춤 구멍의 내면에 배치하는 솔더링의 전처리 단계;상기 차폐 케이스가 실장된 모 기판을 리플로우 노(reflow furnace)에 배치하고, 상기 차폐 케이스의 각 걸어맞춤 핀을 리플로우 솔더링에 의해 상기 케이스 고정 전극에 솔더링하는 단계; 및상기 차폐 케이스의 상기 각 걸어맞춤 핀이 상기 각 케이스 고정 전극에 솔더링된 상기 모 기판을 상기 각 차폐 케이스가 실장된 영역들로 각각 절단하여, 상기 절단된 모 기판을 상기 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스를 구비한 각개의 전자부품으로 분할하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,기판 상에 실장된 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍에 상기 걸어맞춤 핀을 삽입하는 경우에, 상기 걸어맞춤 핀의 내측면이 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍의 내측면과 밀착되는 것을 특징으로 하는,차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 솔더링의 전처리 단계가,상기 모 기판의 부품 실장면 상에 실장된 상기 표면실장부품을 전기적으로 그리고 기계적으로 접속시키는 접속 랜드 전극에 솔더 페이스트를 도포하고;상기 모 기판의 대향면에서, 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하며;상기 모 기판의 부품 실장면에 도포된 솔더 페이스트에 의해, 상기 접속 랜드 전극에 상기 표면실장부품을 실장하고;상기 걸어맞춤 핀을 상기 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 상기 모 기판 상에 상기 차폐 케이스를 실장하는 것을 포함하며,상기 차폐 케이스의 상기 걸어맞춤 핀이 상기 솔더링 단계 중의 리플로우 솔더링에 의해 상기 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 상기 표면실장부품이 상기 접속 랜드 전극과 솔더링하는 것을 특징으로 하는,차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 솔더링의 전처리 단계가,상기 모 기판의 부품 실장면 상에 실장된 상기 표면실장부품을 전기적으로 그리고 기계적으로 접속시키는 접속 랜드 전극에 솔더 페이스트를 도포하고;상기 모 기판의 부품 실장면에 도포된 솔더 페이스트에 의해, 상기 접속 랜드 전극에 상기 표면실장부품을 실장하며;상기 걸어맞춤 핀을 상기 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 상기 모 기판 상에 상기 차폐 케이스를 실장하고;상기 모 기판의 대향면에서, 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 것을 포함하며,상기 차폐 케이스의 상기 걸어맞춤 핀이 상기 솔더링 단계 중의 리플로우 솔더링에 의해 상기 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 상기 표면실장부품이 상기 접속 랜드 전극과 솔더링하는 것을 특징으로 하는,차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 솔더링의 전처리 단계가,상기 표면실장부품이 상기 부품 실장면의 상기 접속 랜드 전극에 실장된 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍에 상기 걸어맞춤 핀을 삽입하고;상기 모 기판의 대향면에서, 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 것을 포함하며,상기 솔더링 단계 중의 리플로우 솔더링에 의해, 상기 차폐 케이스의 상기 걸어맞춤 핀이 상기 케이스 고정전극에 솔더링되는 것을 특징으로 하는,차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 표면실장부품이 상기 모 기판 상의 상기 접속 랜드 전극에 솔더링되고; 상기 차폐 케이스의 상기 걸어맞춤 핀이 상기 모 기판의 후면으로부터 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍의 내측면에 배치된 케이스 고정 전극에까지 솔더링되는 것을 특징으로 하는,차폐 케이스를 구비한 전자부품.
- 제 4항에 있어서, 상기 표면실장부품이 상기 모 기판 상의 상기 접속 랜드 전극에 솔더링되고; 상기 차폐 케이스의 상기 걸어맞춤 핀이 상기 모 기판의 후면으로부터 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍의 내측면에 배치된 케이스 고정 전극에까지 솔더링되는 것을 특징으로 하는 차폐 케이스를 구비한 전자부품.
- 제 5항에 있어서, 상기 표면실장부품이 상기 모 기판 상의 상기 접속 랜드 전극에 솔더링되고; 상기 차폐 케이스의 상기 걸어맞춤 핀이 상기 모 기판의 후면으로부터 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍의 내측면에 배치된 케이스 고정 전극에까지 솔더링되는 것을 특징으로 하는 차폐 케이스를 구비한 전자부품.
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