JP2001176582A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】薄い板の端子であっても基板に設けた下穴に圧
入可能とする。 【解決手段】端子を構成する薄い金属帯の先端部を複数
回折り返して見掛け上厚い金属片として、基板に設けた
下穴に圧入することにより上記金属片の先端を基板から
突出させ端子を基板に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧入方式により薄
い端子を基板に固定できる新規な構成を備えた電子部品
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】益々小型化軽量化が部品に求められる中
で端子の薄型化による素子収納部分の確保、及び軽量化
は、この市場要求に応えるための重要課題である。端子
を基板に固定する方法としてインサート成形あるいはプ
レスを用いた圧入方法等が用いられている。プレスを用
いた圧入方法においては、薄い端子として形成するため
には、下穴加工の関係から端子の板厚に制約があった。
したがって圧入が難しい薄い板の端子は結果的に高価な
インサート成形や下穴加工を成形金型に設けて対応する
ことが多いためどうしても成型によるベースを用いざる
を得なかった。そのため投資過多となり、多品種少量の
電子部品の開発に制約があった。

【０００３】従来の電子部品の構成例を図10に示す。図
10に示すように薄いリードフレーム５を基板２に圧入す
る場合、基板２の下穴３は挿入するリードフレーム５の
板厚よりも更に幅の狭い穴をあけるのが一般的である。
しかしあまり狭い穴をあけるのは、型の寿命や、加工の
点で困難である。したがってある一定以上の大きさの穴
をあけなければならない。またリードフレームの板厚は
一定以上の厚みが必要となる。言い換えれば一定以下の
厚みのリードフレームは圧入が困難でインサート成形や
金型による成形によって圧入の下穴を加工する方法に頼
らざるを得ない。また、より安価にする為に、既存のベ
ースやプリント基板のような後から端子圧入の為の下穴
加工をプレスのような方式で行なう場合、加工しやすい
加工をする為に、薄い端子では下穴が大きすぎて端子が
固定されない。更に、多端子の圧入では端子間の寸法を
正確に確保するためにフープ状に加工された端子を一度
に圧入するのが良いが従来の成形によって構成する下穴
加工による単品端子の圧入では困難であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑み圧入が困難な厚み0.25mm以下の端子を圧入すること
ができ、下穴をプレスのような後加工を行なった後でも
圧入が可能な方法、及び多端子の圧入を一括で行なうこ
とを可能にする構造及びその製造方法を提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品においては、圧入する基板の下穴
は加工しやすい下穴形状のままとし、端子先端部を折り
返して重ねて見かけ上圧入部分を圧入可能な厚みとす
る。このようにした端子を圧入して、圧入後先端部分を
切断すると、不用部分が切り取られ、恰も薄い端子を圧
入したと同じものが得られる。又、下穴に取り残した端
子は下穴で楔の機能の作用をし、薄い端子を固定するこ
とになり、信頼性を十分に確保できる。また、端子先端
部の切断を行なわない構造でもこの楔効果でしっかり固
定されるので端子先端部の切断を行なわない構造として
もよい。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の実施例を図1〜９を参照
して説明する。図１に本発明の一実施例を示す。リード
フレーム５を構成する薄い金属帯の先端部を複数回折り
曲げてたたみ込むか、あるいは渦巻き状として見掛け上
厚い金属片として基板２に設けた下穴４に圧入すること
により金属片の先端部を基板２に突出させて電子部品を
構成する。この構成を備えることにより折り曲げた端子
のスプリングバックの楔効果よりリードフレーム５を基
板２に固定することができる。

【０００７】図２〜４に本発明の電子部品の製造方法を
示す。図２に示すように基板２にあける下穴４は加工で
きる大きさの穴をあける。圧入するリードフレーム５は
挿入する先端を折り曲げ加工により１又は複数の折曲部
６を設け、切断に必要な任意の個所にＶ溝、ミシン目等
の切込部７を設ける。このように加工したリードフレー
ム５を基板２の下穴４に圧入する。図３に基板２にリー
ドフレーム５の圧入後の状態を示す。圧入において、リ
ードフレーム５は圧入可能な厚さまで折り曲げてあるの
で、簡単に圧入できる。

【０００８】折曲部６を下穴４に挿入した後は、図３に
示すように切断部Ａ及びＢ８、９を切断して除去する。
結果として１又は複数の積層された残留片10が基板２の
中にとどまるが、この基板２の中の残留片10が楔の役割
をしてリードフレーム５は基板２を介して固定される。
図５に上記製造方法により製造された電子部品を示す。
図６に多端子の電子部品の例を示す。

【０００９】また、下穴４の形状は図９に示すように長
方形、円あるいは楕円でも良く、又図８に示すように下
穴４の周りに導電パターン12を形成して半田13で半田付
けして固定しても良い。このようにすれば強固に固定さ
れるとともに、接続も完全なものになる。上記実施例で
は不用部分を切断等で除去する方法を述べたが、図１に
示すように構造が許されるならば切断等の加工をせずに
折り曲げた端子を圧入したままでも良く、折り曲げた端
子のスプリングバックの楔効果によりリードフレーム５
を基板２に固定することができる。

【００１０】

【発明の効果】本発明は上記構成を備えることにより、
安価な圧入方式を、圧入が難しいといわれる薄い板にも
可能にするようにしたこと、及び高価な金型によるベー
スを用いなくても薄い板の圧入を可能にしたものであ
る。本発明の使用により、素子を内蔵するためのキャビ
ティを厚い板を用いる時より大きく取ることができ、さ
らに安価なプレス加工で薄い板の圧入が可能なことなこ
と、フープ状に加工された薄い金属帯で構成された多端
子の圧入が容易なことで、結果として軽量化も達成する
ことができる。

【００１１】本発明は従来において高価であった圧入方
法をプレスのような後加工による下穴加工による圧入方
式が可能となり、価格面での制約がなくなり、要求には
スムーズに応えられ産業上有益である。さらに、従来採
用していたインサート成形のような高価な方法や圧入の
為の下穴加工を成形金型でとらなくても良くなる。その
結果として多品種少量のような製品においても投資が少
なくなり、安価に製品を提供できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の一例を示す斜視図。

【図２】本発明の電子部品の製造工程Ａを説明する図。

【図３】本発明の電子部品の製造工程Ｂを説明する図。

【図４】本発明の電子部品の製造工程Ｃを説明する図。

【図５】本発明の電子部品の他の例を示す斜視図。

【図６】本発明の多端子の電子部品の一例を示す斜視
図。

【図７】本発明の電子部品の製造を説明する図。

【図８】本発明をプリント基板に適用した例を示す図。

【図９】導電パターンの例を示す図。

【図10】従来例の構成を示す図。

【符号の説明】

１ 端子 ２ 基板 ３,６ 折曲部 ４ 下穴 ５ リードフレーム ７ 切込部 ８ 切断部Ａ ９ 切断部Ｂ 10 残留片 12 導電パターン 13 半田

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】端子を構成する薄い金属帯の先端部を複数
   回折り返して見掛け上厚い金属片として、基板に設けた
   下穴に圧入することにより前記金属片の先端を基板から
   突出させ端子を基板に固定したことを特徴とする電子部
   品。
2. 【請求項２】端子を構成する薄い金属帯の先端部を折り
   返して見掛け上厚い金属片として基板に設けた下穴に圧
   入し前記金属片の先端を基板から突出させ、前記折り返
   し部の一部を切断し端子の下穴部分の前記折り返し部を
   残すことにより楔効果を持たせて端子を基板に固定した
   ことを特徴とする電子部品。
3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の電子部品におい
   て、 前記基板として導電パターンを形成したプリント基板で
   構成し、 前記導電パターンと前記端子を半田付けして半田付け部
   分を見掛け上増加させ端子を固定することを特徴とする
   電子部品。
4. 【請求項４】請求項２に記載の電子部品において、 前記折り返し部に切り込みを入れることによって切断を
   容易にしたことを特徴とする電子部品。
5. 【請求項５】端子を構成する薄い金属帯を折り返して見
   掛け上厚い金属片とする工程と、 前記金属片を基板に設けた下穴に圧入し、前記金属片の
   先端を基板より突出させる工程と、 前記下穴部分の折り返し部を残すと共に前記基板より突
   出した前記金属片の折り返し部の一部を取り除く工程を
   備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。