KR101940677B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 래치 시스템과, 래치 시스템 상에서 래치 시스템을 가압하여 고정시키는 클램핑 시스템을 포함하여 반도체 칩에 대한 접촉이 신뢰성있게 이루어지는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 래치 시스템과, 래치 시스템 상에서 래치 시스템을 가압하여 고정시키는 클램핑 시스템을 포함하여 반도체 칩에 대한 접촉이 신뢰성있게 이루어지는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체의 테스트 과정에서, 반도체는 테스트 소켓 내에 탑재되어 테스트가 수행된다. 이와 같이 소켓 내에 탑재된 반도체는 소켓 내에 마련된 러버 소켓 등과 같은 부재와 접촉하게 된다. 테스트의 정확성을 위해서, 위와 같은 러버 소켓 등의 부재와 반도체가 적절하게 접촉하는 것은 매우 중요하다.

종래에는, 일방향 플랩을 갖는 래치 시스템을 사용하여 반도체와 소켓 사이의 전기적 접촉을 수행하였다. 그런데, 이와 같은 일방향 플랩은 반도체의 전체 면적에 대해 균형있게 가압력을 가하는 것이 다소 어려운 점이 있다. 즉, 예컨대 소켓의 좌우 전후에 회전축이 위치하는 플랩 시스템을 이용하여 반도체와 소켓 부재를 접촉시킬 때에는, 소켓의 전후 방향으로 위치에 따라서 가압력이 상이하게 작용할 수 있으며, 부분적으로 접촉이 되지 않을 수도 있다.

따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 방안이 필요하다.

공개특허 10-2008-0097600

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 래치 시스템과, 래치 시스템 상에서 래치 시스템을 가압하여 고정시키는 클램핑 시스템을 포함하여 반도체 칩에 대한 접촉이 신뢰성있게 이루어지는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서, 반도체 칩이 탑재되는 반도체 칩 탑재구를 갖는 베이스 결합체; 상기 베이스 결합체 상에 위치하되 상기 베이스 결합체에 대해 상하 방향으로 이동 가능하며 반도체 칩이 상기 반도체 칩 탑재구 내에 수납되도록 상하로 관통된 중심 개구부를 갖는 커버; 상기 커버의 상하이동에 따라서 적어도 일 부분이 회동하여 상기 반도체 칩 탑재구를 개폐하는 래치 시스템; 상기 커버의 상하이동에 따라서 적어도 일 부분이 회동하는 클램프 시스템;을 포함하며,

상기 래치 시스템은, 일 단이 상기 베이스 결합체에 힌지 연결되어 회동 가능한 플랩부를 포함하고, 상기 클램프 시스템은, 상기 커버의 상하 이동에 따라서 변위하는 메인 클램핑 부재를 포함하되, 상기 메인 클램핑 부재는, 상기 커버가 상승하면 상기 플랩부 상에 위치하여 상기 플랩부를 가압하여 고정시키며, 상기 커버가 하강하면 상기 플랩부의 외측 방향으로 이동하여 상기 플랩부 상에서 이탈하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 클램프 시스템은, 상하 방향으로 소정 길이 연장되며 상단이 상기 커버에 연결되어 상기 커버와 함께 상하 방향으로 변위하는 클램핑 링크, 및 수평 방향으로 소정 길이 연장되며 일 단이 상기 클램핑 링크의 하단에 회동가능하게 연결되고 타 단에는 상기 메인 클램핑 부재가 회동 가능하게 연결되는 클램핑 레버를 더 포함하고, 상기 클램핑 레버는 길이 방향으로 중간 부분이 상기 베이스 결합체에 회동 가능하게 연결되어 시소 운동 가능하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 베이스 결합체는 클램프 연결 홀을 포함하고, 상기 클램프 시스템은, 상기 베이스 결합체와 상기 클램핑 레버를 연결하는 클램프 샤프트를 더 포함하며, 상기 클램핑 레버는, 상기 플랩부를 사이에 두고 서로 이격되며 평행하게 연장되는 2 개의 레버 암을 포함하고, 상기 레버 암에는, 각각 길이 방향 일 단부, 중간 부분, 및 타 단부 부분을 관통하는 제1 홀, 제2 홀, 및 제3 홀이 형성되며, 상기 레버 암은 상기 제1 홀을 통해 상기 클램핑 링크와 연결되고 상기 제3 홀을 통해 상기 메인 클램핑 부재와 연결되며, 상기 클램프 샤프트는 상기 제2 홀과 상기 클램프 연결 홀을 관통하여 상기 레버 암과 상기 베이스 결합체를 연결하며, 상기 레버 암은 상기 클램프 샤프트를 중심으로 시소 운동하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 클램프 시스템은, 토션 스프링을 더 포함하고, 상기 토션 스프링은, 상기 베이스 결합체와 상기 메인 클램핑 부재 사이에 배치되어 상기 메인 클램핑 부재가 상기 플랩부의 외측 방향으로 회동하도록 탄성 바이어스 하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 메인 클램핑 부재는, 소정의 길이를 갖고 연장되는 클램핑 바디, 상기 클램핑 바디의 양 단에 각각 배치되며 하단이 상기 레버 암의 제3 홀에 회동 가능하게 연결되는 클램핑 암, 상기 클램핑 암의 하단에 각각 마련되되 서로 외측 방향으로 돌출되는 클램핑 축, 상기 클램핑 암의 하단에 위치하며 후방으로 연장되는 후방 돌출부, 및 상기 클램핑 암을 전후 방향으로 관통하되 상기 후방 돌출부의 위쪽에 형성되는 스프링 관통 홀을 포함하며, 상기 토션 스프링은, 제1 암, 및 제2 암을 포함하고, 상기 토션 스프링의 제1 암은 상기 베이스 결합체 상에 위치하며, 상기 제2 암은 스프링 관통 홀을 관통하여 상기 후방 돌출부 상에 위치하여 상기 토션 스프링이 상기 후방 돌출부를 하방향으로 가압하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 커버는, 상기 메인 클램핑 부재의 변위 방향을 기준으로 상기 메인 클램핑 부재의 후방에 배치되는 메인 클램핑 부재 지지부를 더 포함하고, 상기 메인 클램핑 부재 지지부는 상기 커버의 상하이동과 함께 상하 방향으로 변위하여, 상기 커버가 상방향으로 변위하면 상기 메인 클램핑 부재 지지부가 상승하여 상기 메인 클램핑 부재가 상기 플랩부 상에 위치하도록 상기 메인 클램핑 부재를 후방에서 지지하여 세우고, 상기 커버가 하방향으로 변위하면 상기 메인 클램핑 부재 지지부가 하강하여 상기 메인 클램핑 부재가 외측으로 변위하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 메인 클램핑 부재 지지부는, 상기 커버에 연결되어 상하 변위하되 회동 가능하게 구성된 지지 캠을 포함하며, 상기 베이스 결합체는 상기 지지 캠이 투입되도록 하는 캠 투입구, 및 상기 캠 투입구의 외측에 배치되며 소정 높이 돌출된 캠 지지부를 포함하고, 상기 커버가 상방향으로 변위하면 상기 지지 캠이 상기 캠 지지부에 의해서 세워지고, 상기 커버가 하방향으로 변위하여 상기 지지 캠이 상기 캠 지지부 아래로 이동하여 상기 캠 투입구 내로 투입되면 상기 지지 캠이 외측으로 회동하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 커버는, 상기 래치 샤프트의 외측에 위치하며 상기 커버가 하강할 때 상기 플랩부의 후단을 눌러 상기 플랩부를 회동시키는 가압 블록을 포함한다.

바람직하게는, 상기 커버가 상단에 위치할 때 플랩부와 상기 가압 블록은 상하 방향으로 소정 거리 이격되어, 상기 커버가 하강할 때, 상기 가압 블록이 상기 플랩부에 닿기 전까지는 상기 플랩부의 회동 없이 상기 메인 클램핑 부재가 변위하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 래치 시스템은, 플랩 스프링을 더 포함하고, 상기 플랩 스프링은, 상기 플랩부의 후단과 상기 커버 사이를 연결한다.

바람직하게는, 상기 래치 시스템은 상기 베이스 결합체의 전후 방향으로 대칭되게 배치되는 제1 래치 시스템, 및 제2 래치 시스템을 포함하며, 상기 클램프 시스템의 상기 메인 클램핑 부재는 상기 베이스 결합체의 좌우 방향으로 대칭되게 배치되어 제1 메인 클램핑 부재 및 제2 메인 클램핑 부재를 포함하고, 상기 제1 메인 클램핑 부재는 상기 제1 래치 시스템과 제2 래치 시스템의 플랩부의 상면의 일 측 상을 가로지르고, 상기 제2 메인 클램핑 부재는 상기 제1 래치 시스템과 제2 래치 시스템의 플랩부의 상면의 타 측상을 가로지르게 배치된다.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩에 대한 접촉이 보다 신뢰성 있게 이루어질 수 있다. 즉, 종래의 반도체 칩 테스트용 소켓의 경우, 일방향 플랩을 이용하여 반도체 칩과 컨택터가 서로 접촉하게 하는 구조를 가져서, 부분적으로 접촉 불량이 발생할 수도 있고, 플랩에 대해 닫힌 힘을 가하는 부재가 노화됨에 따라서 반도체 칩 테스트용 소켓의 수명에 한계가 있는 등의 문제가 있었다. 그러나, 본 발명에 따라서 래치 시스템의 상부에서 래치 시스템을 가로질러 덮는 클램프 시스템이 마련됨으로써, 이러한 문제점을 해결하고, 반도체 칩과 컨택터 사이의 접촉을 보다 신뢰성 있게 달성할 수 있다.

따라서, 반도체 칩의 테스트 과정에서 불량 발생 가능성이 낮아지며 테스트 신뢰성이 개선될 수 있다.

또한, 래치 시스템이 닫힌 위치를 유지함에 따라서 어댑터 상에 탑재된 반도체 칩의 위치를 적절히 유지시킬 수 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 분해도를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 결합체를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 결합체의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 는 도 3 의 I-I 부분의 단면을 나타내며, 토션 스프링 수용부의 내부 구조를 나타낸다.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 래치 시스템의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 클램프 시스템 및 그 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 결합체와 래치 시스템 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 결합체와 래치 시스템 및 클램프 시스템 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 12 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 결합체와 클램프 시스템 사이의 결합 구조를 나타낸 도면으로, 토션 스프링과 클램프 샤프트 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 13 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 결합체와 래치 시스템, 클램프 시스템, 및 커버 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 14 는 도 1 의 X-X 의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 15 는 도 14 의 단면을 정면에서 본 도면이다.
도 16 은 도 1 의 Y-Y 의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 17 은 도 16 의 단면을 정면에서 본 도면이다.
도 18 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 래치 시스템과 클램프 시스템의 동작을 나타낸 도면이다.
도 19 는 래치 시스템 및 클램프 시스템이 열린 상태인 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 20 은 도 19 의 X-X 의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 21 은 도 20 의 단면을 정면에서 본 도면이다.
도 22 는 도 20 에서 단면의 위치를 바꾼 도면이다.
도 23 은 도 19 의 Y-Y 의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 24 는 도 23 의 단면을 정면에서 본 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이고, 도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 분해도를 나타낸 도면이다. 이하 도면을 참조한 설명에서, 각 방향은 도 1 의 도시 사항을 기준으로 하여 설명하되, 반도체 칩 테스트 소켓의 중심을 기준으로 하여 반도체 칩 테스트 소켓의 전방, 후방이라 함은 도 1 의 x 축 방향을 의미하며, 반도체 칩 테스트 소켓의 좌측, 우측이라 함은 도 1 의 y 축 방향을 의미하고, 반도체 칩 테스트 소켓의 상하 방향이라 함은 도 1 의 z 축 방향을 의미하는 것으로 한다.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 베이스 결합체(100), 커버(200), 래치 시스템(300), 클램프 시스템(400)을 포함하여 구성된다.

먼저, 도 3 내지 도 5 를 참조하여 베이스 결합체(100)에 대해서 설명한다.

베이스 결합체(100)는 반도체 칩 테스트 소켓의 하부분을 구성한다. 베이스 결합체(100)는 베이스 바디(102)와 베이스 바디(102)에 형성된 플랩 연결부(130), 클램프 탑재부(140), 캠 투입구(150), 토션 스프링 수용부(160), 개폐 스프링(170)을 포함하여 구성될 수 있다.

베이스 바디(102)는 아우터 베이스(110) 및 어댑터(120)를 포함하여 구성될 수 있다.

아우터 베이스(110)는 베이스 결합체(100)의 외곽 부분을 구성한다. 아우터 베이스(110)의 중심부에는 후술하는 어댑터(120)가 내삽되어 결합될 수 있도록 사각형의 어댑터 탑재 공간(111)이 형성될 수 있다. 아우터 베이스(110)의 내측에는 어탭터(120)를 결합시키도록 하는 소정의 결합 수단(112)이 구비될 수 있다.

또한, 아우터 베이스(110)의 좌측, 우측에는 각각 후술하는 래치 샤프트(320)가 관통할 수 있도록 좌우 방향으로 관통되는 래치 연결 홀(113)이 2개씩 형성될 수 있다. 바람직하게는 래치 연결 홀(113)은 좌측면 및 우측면의 전방 모서리 부분, 및 후방 모서리 부분에 각각 인접하게 형성될 수 있다.

아울러, 아우터 베이스(110)의 전방, 후방에는 각각 후술하는 클램프 샤프트(430)가 전후 방향으로 관통할 수 있도록 전후 방향으로 소정 깊이 관통되는 클램프 연결 홀(114)이 각각 2 개씩, 총 4 개 형성될 수 있다. 바람직하게는 전방에 형성된 2 개의 클램프 연결 홀(114)은 서로 좌우 방향으로 소정의 간격을 가지며, 후방에 형성된 2 개의 클램프 연결 홀(114) 또한 서로 좌우 방향으로 소정의 간격을 가질 수 있다.

또한, 아우터 베이스(110)의 외측 둘레면에는 상하 방향으로 연장되며 내측으로 함몰되게 형성된 소정의 가이드 홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 도 3, 4 에 도시된 바와 같이, 좌측면, 우측면에 마련된 제1 가이드 홈(115)과, 전면, 및 후면에 각각 마련된 제2 가이드 홈(116)이 형성되어 있을 수 있다.

바람직하게는, 제1 가이드 홈(115)에는 돌출된 언더컷(118)이 구비되어 있다. 언더컷(118)은 후술하는 커버(200)의 제1 가이드부(262)의 내면에 형성된 후크 홈(265)에 걸려져서 커버(200)가 베이스 결합체(100)로부터 이탈하지 않도록 잡아주는 역할을 할 수 있다.

또한, 바람직하게는, 상기 클램프 연결 홀(114)은 상기 제2 가이드 홈(116) 내에 형성되어 있다. 따라서, 후술하는 커버(200)가 베이스 결합체(100)에 결합되면 커버(200)에 구비된 제2 가이드부(264)가 상기 클램프 연결 홀(114)을 덮어서 클램프 샤프트(430)가 빠지는 것을 방지하도록 할 수 있다.

아울러, 베이스 결합체(100)의 모서리 부분에는 소정의 깊이를 갖는 스프링 홀(117)이 형성될 수 있다.

어댑터(120)는 상기 아우터 베이스(110)의 어댑터 탑재 공간(111) 내에 탑재되어 결합된다. 어댑터(120) 내에는 후술하는 플랩부(310)가 내삽되며 반도체 칩이 탑재될 수 있도록, 상하 방향으로 관통되며 사각형 형상을 갖는 반도체 칩 탑재구(122)가 마련될 수 있다.

플랩 연결부(130)는 후술하는 래치 시스템(300)의 플랩부(310)의 후단이 회동가능하게 연결되는 부분으로서, 상기 베이스 바디(102) 상에 형성되는 소정의 함몰 부분으로 구성된다. 플랩 연결부(130)는 베이스 바디(102)의 전방, 후방에 각각 형성되되 전후 방향으로 서로 대칭으로 형성될 수 있다. 플랩 연결부(130)는 하방향으로 함몰되며 상기 반도체 칩 탑재구(122)의 외측에 형성되는 소정의 함몰부로 구성될 수 있다. 한편, 상기 래치 연결 홀(113)은 상기 플랩 연결부(130)를 좌우 방향으로 관통하여 가로지르게 형성된다.

클램프 탑재부(140)는 상기 베이스 바디(102)의 아우터 베이스(110)에 형성되며, 상기 어댑터(120)의 외곽부를 따라서 소정 깊이만큼 함몰되게 형성되는 사각형의 함몰 부분으로 구성된다. 이에 따라서, 클램프 탑재부(140)는 전방 및 후방에 서로 전후 방향으로 대칭되게 형성된 제1 탑재 공간(142)과, 좌측 및 우측에 서로 좌우 방향으로 대칭되게 형성된 제2 탑재 공간(144)을 가질 수 있다. 따라서, 클램프 탑재부(140)는 ㅁ 자형으로 형성될 수 있다. 클램프 탑재부(140)는 후술하는 클램프 시스템(400)이 탑재되는 공간으로 구성된다.

한편, 상기 클램프 연결 홀(114)은 상기 클램프 탑재부(140)의 상기 제1 탑재 공간(142)을 전후 방향으로 관통하여 가로지르게 형성될 수 있다.

캠 투입구(150)는 베이스 바디(102)의 아우터 베이스(110)의 좌, 우에 대칭으로 형성된다. 바람직하게는, 캠 투입구(150)는 상기 클램프 탑재부(140) 제2 탑재 공간(144)의 좌측 및 우측 외측에 형성된다. 즉, 좌측에 위치한 제2 탑재 공간(144)의 좌측 외측, 및 우측에 위치한 제2 탑재 공간(144)의 우측 외측에 형성된다.

캠 투입구(150)는 소정의 깊이를 갖는 함몰 부분으로 구성되며, 후술하는 커버(200)에 마련된 지지 캠(240)이 투입될 수 있도록 구성된다. 캠 투입구(150)의 내측 부분에는 캠 투입구(150)의 바닥으로부터 소정의 높이만큼 세워진 캠 지지 격벽(152)이 구비되어 있다. 여기서, 내측 부분이란 베이스 바디의 중심에 인접한 방향을 의미한다. 또한, 캠 투입구(150)의 외측 부분에는 캠 지지부(154)가 구비되어 있다. 캠 지지부(154)는 베이스 바디(102)의 아우터 베이스(110)의 상방향으로 소정 높이만큼 돌출되되, 상단이 서로 마주보는 방향, 즉 내측 방향으로 소정 폭만큼 돌출된 헤드(156)를 갖는 구성을 가질 수 있다.

토션 스프링 수용부(160)는 클램프 탑재부(140)의 전방 및 후방을 형성하는 제1 탑재 공간(142) 내에 배치된다. 토션 스프링 수용부(160)는 전방의 제1 탑재 공간(142)의 좌, 우측에 각각 하나씩, 및 후방의 제1 탑재 공간(142)의 좌, 우측에 각각 하나씩 위치하여, 좌우 및 전후 방향으로 대칭으로 위치한다. 또한, 도 5 에 도시된 바와 같이, 각각의 토션 스프링 수용부(160)는 소정의 깊이로 함몰된 토션 스프링 수납 홈(162)를 갖는다. 따라서, 후술하는 토션 스프링(340)이 내부에 수납될 수 있다. 아울러, 전술한 클램프 연결 홀(114)은 토션 스프링 수납 홈(162)을 전후 방향으로 관통하게 구성된다.

개폐 스프링(170)은 상기 스프링 홀(117) 내에 투입된다. 개폐 스프링(170)은 상하 방향으로 탄성력을 가하도록 배치된다. 따라서, 개폐 스프링(170)은 후술하는 커버(200)와 베이스 결합체(100) 사이에 배치되어 커버(200)와 베이스 결합체(100)사이에 탄성력을 가한다.

이하에서는 도 6 을 참조하여 커버(200)에 대해서 설명한다. 도 6 에서는 커버(200)의 구성을 상세히 파악하기 위해 커버(200)를 아래에서 바라본 형태로 도시되어 있다.

커버(200)는 상기 베이스 결합체(100)의 상부에 배치되며 상기 베이스 결합체(100)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하게 연결된다. 상기 커버(200)는 커버 바디(210), 가압 블록(220), 캠 연결부(230), 지지 캠(240), 링크 수납부(250), 및 가이드부를 포함하여 구성될 수 있다.

커버 바디(210)는 커버(200)의 몸체를 구성하며, 전체적으로 사각형으로 구성된다. 커버 바디(210)의 중간 부분에는 중심 개구부(212)가 상하 방향으로 관통되게 형성된다. 중심 개구부(212)는 도 5 에 도시된 바와 같이 사각형의 형상을 가질 수 있다.

사각형의 커버 바디(210)는 전후 방향 및 좌우 방향으로 대칭되게 구성된다. 커버 바디(210)의 전방, 후방 하부에는 각각 상기 가압 블록(220)이 배치되며, 좌측, 우측 방향 하부에는 각각 캠 연결부(230) 및 상기 캠 연결부(230)에 연결되는 지지 캠(240)이 배치된다. 따라서, 커버(200)가 베이스 결합체(100) 상에 배치되면 가압 블록(220)은 플랩 연결부(130) 상에 위치하며, 캠 연결부(230) 및 지지 캠(240)은 캠 투입구(150) 상에 위치한다.

가압 블록(220)은 사각형의 커버 바디(210)의 전방 및 후방에 각각 배치되어 전후 방향으로 대칭되게 위치한다. 가압 블록(220)은 중심 개구부(212)에 인접하게 배치된다. 따라서, 전방의 제1 가압 블록(220A), 후방의 제2 가압 블록(220B)을 포함할 수 있다. 한편, 가압 블록(220)은 각각 좌우 방향으로 소정 거리 이격되며 커버 바디(210)의 하면으로부터 하방향으로 소정 높이만큼 돌출되는 블록 형태의 2 개의 가압 돌부(222), 및 상기 가압 돌부(222) 사이에 형성된 이격 공간(224)을 가질 수 있다.

한편, 커버 바디(210)의 가압블록(220) 상단 전방 및 후방에는 제1 스프링 거치부(226)가 마련될 수 있다. 제1 스프링 거치부(226)는 후술하는 플랩 스프링(340)의 일 단이 연결되는 부분이다. 예컨대, 제1 스프링 거치부(226)는 상기 이격 공간(224)를 사이에 두고 양 측에 위치한 2 개의 가압 돌부(222)를 연결하는 빔 형태로 구성될 수 있다.

캠 연결부(230)는 커버 바디(210)의 좌측 및 우측에 각각 배치되어 좌우 방향으로 대칭되게 위치한다. 따라서, 좌측에 위치한 제1 캠 연결부(230A), 우측에 위치한 제2 캠 연결부(230B)를 포함할 수 있다. 각각의 캠 연결부(230)는 각각 2 개의 캠 연결 돌부(232)를 갖되, 2 개의 캠 연결 돌부(232)는 소정의 캠 배치 공간(236)을 사이에 두고 전후 방향으로 소정 거리 이격되며 커버 바디(210)의 하면으로부터 하방향으로 소정 높이만큼 돌출되는 2 개의 캠 연결 돌부(232)를 갖는다. 이때, 캠 연결 돌부(232) 하부에는 전후 방향으로 관통된 캠 연결 홀(234)을 갖는다.

캠 연결부(230)의 외측에는 상방향으로 소정 깊이 함몰된 소정의 상방 함몰부(238)가 형성되어 있다. 여기서, 외측이라 함은 제1 캠 연결부(230)의 좌측부 외측, 제2 캠 연결부(230)의 우측부 외측을 의미한다.

지지 캠(240)은 하부분에 전후 방향으로 관통된 캠 홀(242)을 갖고, 상부분의 좌우 방향 두께가 하부분보다 두껍게 구성되는 부재이다. 따라서, 지지 캠(240)의 단면은 세워진 유선형 형태를 가질 수 있다.

지지 캠(240)은 커버 바디(210)의 좌측 및 우측에 각각 하나씩 배치되어 좌우 방향으로 대칭되게 위치한다. 각각의 지지 캠(240)은 커버 바디(210)의 좌측에 마련된 2 개의 캠 연결 돌부(232) 사이의 캠 배치 공간(236) 내, 및 우측에 마련된 2 개의 캠 연결 돌부(232) 사이의 캠 배치 공간(236) 내에 각각 배치된다. 상기 캠 홀(242)은 상기 캠 연결 홀(234)과 겹쳐진다. 따라서 소정의 캠 샤프트(244)가 상기 캠 연결 홀(234)과 상기 캠 홀(242)을 관통하여 끼워져서 상기 지지 캠(240)을 상기 캠 연결부(230)에 연결시킨다.

링크 수납부(250)는 전방에 배치된 제1 가압 블록(220)의 전방 외측, 및 후방에 배치된 제2 가압 블록(220)의 후방 외측에 각각 형성되며, 상방향으로 소정 깊이만큼 함몰된 부분이다.

링크 연결 홀(252)은 상기 커버 바디(210)의 전방 및 후방을 전, 후 방향으로 소정 깊이 관통하게 구성되되 상기 링크 수납부(250)를 가로질러 관통하도록 형성된다.

한편, 커버 바디(210)의 외측 둘레면 하단에는 하방향으로 소정 길이만큼 돌출되어 하방향으로 연장되는 소정의 가이드부가 마련될 수 있다. 예컨대, 전방, 후방에 각각 마련된 소정의 제1 가이드부(262)와, 좌측, 우측에 각각 마련된 소정의 제2 가이드부(264)를 가질 수 있다. 상기 제1 가이드부(262)와 제2 가이드부(264)는 상기 베이스 바디(102)에 형성된 제1 가이드 홈(115)과 제2 가이드 홈(116)에 각각 대응되게 배치되어 커버(200)가 상기 베이스 결합체(100)에 연결되었을 때, 커버(200)의 상하 이동이 안내될 수 있다. 또한, 제1 가이드부(162)의 내면에는 소정의 깊이를 갖고 상하로 연장된 홈으로 이루어진 후크 홈(265)이 형성되어 있다.

제1 가이드부(262)와 제1 가이드 홈(115) 사이의 결합, 및 제2 가이드부(264)와 제2 가이드 홈(116) 사이의 결합에 관한 구체적인 구성은 위에서 설명한 바와 같다. 즉, 제1 가이드 홈(115)에 돌출되게 형성된 언더컷(118)은 제1 가이드부(262)의 내면에 형성된 후크 홈(265)에 걸려질 수 있다. 따라서, 소켓의 개폐를 위해서 커버(200)가 소정의 구간에서 상하 운동을 할 때 커버(200)가 베이스 결합체(100)로부터 이탈하지 않도록 잡아주는 역할을 할 수 있다.

또한, 상기 클램프 연결 홀(114)은 상기 제2 가이드 홈(116) 내에 형성되어 있으므로, 커버(200)가 베이스 결합체(100)에 결합되면 커버(200)에 구비된 제2 가이드부(264)가 상기 클램프 연결 홀(114)을 덮어서 클램프 샤프트(430)가 빠지는 것을 방지하도록 할 수 있다.

아울러, 커버 바디(210)의 모서리 부분에는 하방향으로 돌출되는 돌출 핀(270)이 구비될 수 있다. 돌출 핀(270)은 상기 스프링 홀(117)에 삽입되며, 상기 설명한 개폐 스프링(170)의 탄성 방향을 안내할 수 있다. 예컨대, 개폐 스프링(170) 내에는 상기 돌출 핀(270)이 삽입되며, 개폐 스프링(170)은 스프링 홀(117)에 삽입될 수 있다.

이하에서는 도 7 을 참조하여 래치 시스템(300)에 관해 설명한다.

래치 시스템(300)은 플랩부(310)와 래치 샤프트(320)를 포함하여 구성될 수 있다.

플랩부(310)는 베이스 결합체(100)에 회동 가능하게 연결되며, 베이스 결합체(100)의 반도체 칩 탑재구(122)를 열거나, 닫을 수 있다. 플랩부(310)는 플랩 바디(312)와, 플랩 테일부(314)를 갖는다. 플랩 바디(312)는 플랩부(310)의 전방을 구성하며, 플랩 테일부(314)는 플랩부(310)의 후방을 구성한다. 이하 설명에서 플랩부(310)의 전, 후방이라 함은 플랩 바디(312)와 플랩 테일부(314)의 위치를 기준으로 파악될 수 있다.

플랩 바디(312)는 실질적으로 반도체 칩을 상방향에서 가압하는 역할을 하는 부분이다. 플랩 바디(312)는 직육면체 입체 형상을 가질 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. 플랩 바디(312)는 플랩 테일부(314)에 비해 넓은 폭 및 면적을 가지며, 하면에 반도체 칩 상에 접하여 반도체 칩을 위에서 아래로 가압하는 가압면이 형성될 수 있다.

플랩 테일부(314)는 플랩부(310)의 후방에 마련되고, 플랩 바디(312)에 대해 후방으로 연장된다.

플랩 테일부(314)에는 후술하는 래치 샤프트(320)가 관통하여 연결될 수 있도록 하는 플랩 샤프트 홀(316)이 좌우 방향으로 관통되게 형성된다. 아울러, 플랩 테일부(314)의 후단은 상기 플랩 샤프트 홀(316)보다 소정 폭만큼 후방으로 돌출되어, 상면에 소정의 누름면(318)이 형성되어 있다.

또한, 상기 플랩 테일부(314)에는 제2 스프링 거치부(330)가 마련된다. 제2 스프링 거치부(330)는 후술하는 플랩 스프링(340)의 일 단이 연결되는 부분이다. 예컨대, 도 7 에 도시된 바와 같이, 상기 플랩 테일부(314)가 좌우로 나누어져서, 그 사이에 공간을 갖게 구성되고, 상기 공간에 상기 제2 스프링 거치부(330)가 구비될 수 있다. 즉, 제2 스프링 거치부(330)는 상기 플랩 샤프트 홀(316)의 후방 위쪽에 마련되며, 좌우로 연장되는 빔 형태로 구성됨으로써, 좌우로 나누어진 플랩 테일부(314)를 서로 연결할 수 있다. 아울러, 제2 스프링 거치부(330)는 플랩 샤프트 홀(316)의 후방에 소정의 거리를 갖고 위쪽에 배치되어, 플랩부(310)의 회동에 따라서 상하 방향으로 소정의 거리를 이동할 수 있다. 일 실시 형태에 의하면, 바람직하게는, 제2 스프링 거치부(330)의 상하 이동 거리는 커버(200)의 상하 이동 거리보다 작을 수 있다. 그러나 반드시 한정하지는 않는다.

아울러, 플랩부(310)의 상면에는 소정의 깊이를 갖고 전후 방향으로 연장된 스프링 홈(332)이 형성될 수 있다. 스프링 홈(332)은 플랩부(310)가 직립하였을 때 상기 플랩 스프링(340)이 위치할 수 있는 공간으로 구성될 수 있다.

래치 샤프트(320)는 상기 플랩부(310)의 플랩 샤프트 홀(316)을 관통하게 배치되며, 플랩부(310)의 회동 축으로 기능할 수 있다. 래치 샤프트(320)는 플랩부(310)와 베이스 결합체(100)를 연결하며, 구체적인 연결 형태는 후술한다.

래치 시스템(300)을 구성하는 플랩부(310)와 래치 샤프트(320)는 2 개씩 마련되며, 베이스 결합체(100)를 기준으로 하여 전후 방향으로 대칭되게 배치될 수 있다. 즉, 도 7 에 도시된 바와 같이, 래치 시스템(300)은 제1 플랩부(310)와 제1 래치 샤프트(320)로 구성된 제1 래치 시스템(300)과, 제2 플랩부(310)와 제2 래치 샤프트(320)로 구성된 제2 래치 시스템(300)을 포함하여 구성된다. 이때, 제1 래치 시스템(300)과 제2 래치 시스템(300)은 서로 전후 방향으로 대칭되게 배치되되 플랩 바디(312)가 서로 마주보게 배치된다.

플랩 스프링(340)은 소정의 길이를 갖는 탄성 스프링부(342) 및 상기 탄성 스프링부(342)의 길이 방향 양 단에 마련된 제1 고리부(344), 및 제2 고리부(346)를 포함하여 구성되는 인장코일 스프링이 바람직하나, 이에 반드시 한정하지는 않는다. 제1 고리부(344)는 위에서 설명한 커버(200)에 마련된 제1 스프링 거치부(226)에 연결된다. 또한, 제2 고리부(346)는 플랩 테일부(314)에 마련된 제2 스프링 거치부(330)에 연결된다. 여기서, 제1 고리부(344), 제2 고리부(346)의 형상은 반드시 고리 형상에 한정하지 아니하며, 고리 형상 외에 소정의 갈고리 형상일 수도 있고, 상기 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330)에 각각 걸려 연결될 수 있는 형상이면 충분하다.

한편, 바람직하게는, 플랩 스프링(340)의 비 신장시 길이는, 후술하는 바와 같이 커버(200)가 하강하여 플랩부(310)가 개방되었을 때의 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리에 대응하거나, 또는 그 이하의 길이를 가질 수 있고, 이에 반드시 한정하지 아니한다.

이하에서는 도 8 및 도 9 를 참조하여 클램프 시스템(400)에 관해 설명한다.

클램프 시스템(400)은 메인 클램핑 부재(410), 클램핑 레버(420), 클램프 샤프트(430), 및 클램핑 링크(440), 토션 스프링(460)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서는, 도 8 에서, 메인 클램핑 부재(410)가 서로 마주보는 방향은 전방이라고 하고, 그 반대방향을 후방이라고 지칭하여 설명한다.

메인 클램핑 부재(410)는 클램핑 바디(411), 2 개의 클램핑 암(414), 클램핑 축(416), 후방 돌출부(417), 및 스프링 관통 홀(418)을 포함하여 구성될 수 있다.

클램핑 바디(411)는 소정의 길이를 갖고 좌우 방향으로 연장되되, 후방으로 소정 폭만큼 돌출되어 전체적으로 역삼각형 형상을 가질 수 있다. 클램핑 바디(411)의 후단부는 상기 지지 캠(240)에 의해서 지지되기 용이하도록 편평한 지지면(412)을 가질 수 있다. 아울러, 클램핑 바디(411)의 하면(413) 또한 플랩부(310)를 상방향에서 덮어 지지하기 용이하도록 편평한 형태를 가질 수 있다.

클램핑 암(414)은 상단이 클램핑 바디(411)의 양 단에 각각 연결되고 상기 클램핑 바디(411)의 하부 방향으로 서로 평행하게 연장되는 2 개의 바 형태로 구성될 수 있다.

클램핑 축(416)은 상기 클램핑 암(414)의 하단에 각각 마련되되, 서로 외측 방향, 즉 클램핑 암(414)이 서로 마주보는 방향의 반대 방향으로 돌출되는 소정의 축으로 구성된다.

상기 후방 돌출부(417)는 상기 클램핑 암(414)의 하단에 마련되되 상기 클램핑 축(416)의 후방으로 돌출되는 소정의 돌출 부분으로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 후방 돌출부(417)를 아래로 누르게 될 경우, 메인 클램핑 부재(410)는 클램핑 축(416)을 중심으로 하여 후방 돌출부(417)가 위치하는 방향으로 기울어지게 된다.

스프링 관통 홀(418)은 각각의 상기 클램핑 암(414)을 전후 방향으로 관통하며 상하 방향으로 소정의 높이를 갖는 홀로 구성되되, 클램핑 축(416) 및 후방 돌출부(417) 위에 위치하도록 형성된다.

위 설명을 참조하면, 메인 클램핑 부재(410)는 전체적으로 'ㄷ' 자 형의 형상을 가질 수 있다.

클램핑 레버(420)는 클램핑 링크(440)와 메인 클램핑 부재(410)를 연결하는 부재이다. 클램핑 레버(420)는 레버 암(421), 및 레버 링크(423)를 포함하여 구성될 수 있다.

레버 암(421, 422)은 소정의 길이를 갖고 좌우 방향으로 연장되는 바 형태로 구성되며, 소정 거리 이격되며 서로 평행하게 나란하게 연장되는 2 개의 바 형태로 구성될 수 있다. 레버 링크(423)는 상기 레버 암(421, 422)의 타 단부를 서로 연결하게 구성된다. 이에 따라서, 클램핑 레버(420)는 전체적으로 ㄷ 자형으로 구성될 수 있다.

레버 암(421, 422)에는 길이 방향으로 일 단부, 중간 부분, 타 단부 부분을 각각 전후 방향으로 관통하는 제1 홀(424), 제2 홀(425), 제3 홀(426)이 각각 형성된다. 바람직하게는, 제1 홀(424)는 완전한 원형이 아니라, 소정의 길이를 갖고 연장되는 장공 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 홀(424)은 수평 방향으로 소정의 길이를 갖고 연장되는 형상을 가질 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 레버 암(421, 422)이 클램프 샤프트(430)를 중심으로 회동할 때 자연스러운 회동이 가능하다.

클램프 샤프트(430)는 상기 레버 링크(423)의 제2 홀(425)에 삽입되는 소정의 축으로 구성된다. 클램프 샤프트(430)는 클램핑 레버(420)와 베이스 결합체(100)를 연결하는 축으로 구성되며, 구체적인 사항은 후술한다.

클램핑 링크(440)는 상하 방향으로 소정 길이 연장되는 바 형태의 부재로서, 상단에는 전후방향으로 관통된 링크 홀(442)이 형성되고, 하단에는 전후 방향으로 돌출된 링크 축(444)을 포함하여 구성된다. 아울러, 상기 클램핑 링크(440)의 상단에 형성된 링크 홀(442)을 관통하여 소정의 링크 연결 빔(450)이 마련될 수 있다.

토션 스프링(460)은 코일부(462) 및 상기 코일부(462)로부터 돌출되는 제1 암(464), 및 제2 암(466)을 포함하여 구성될 수 있다. 코일부(462)는 소정의 직경 및 폭을 갖는 코일 형태로 구성되어 내부에 원통형의 내삽 공간(463)을 갖는다. 제1 암(464)과 제2 암(466)은 코일부(462)의 양 단부로부터 각각 돌출되며, 서로 소정의 사이각을 갖는다.

이하에서는 클램프 시스템(400)의 각 부재의 결합관계에 대해서 설명한다.

클램프 시스템(400)을 구성하는 메인 클램핑 부재(410), 클램핑 레버(420), 및 클램핑 링크(440)는 2 개씩 마련된다. 메인 클램핑 부재(410)와 클램핑 레버(420)는 베이스 결합체(100)를 기준으로 하여 좌우 방향으로 대칭되게 배치되고, 클램핑 링크(440)는 베이스 결합체(100)를 기준으로 하여 전후 방향으로 대칭되게 배치될 수 있다. 이에 따라서, 베이스 결합체(100)의 좌측에 위치한 메인 클램핑 부재(410) 및 클램핑 레버(420)을 각각 제1 메인 클램핑 부재(410A), 제1 클램핑 레버(420A) 라고 하고, 베이스 결합체(100)의 우측에 위치한 메인 클램핑 부재(410) 및 클램핑 레버(420)을 각각 제2 메인 클램핑 부재(410B), 제2 클램핑 레버(420B) 라고 할 수 있다. 또한, 베이스 결합체(100)의 전방에 위치한 클램핑 링크(440)을 제1 클램핑 링크(440A)라고 하고, 후방에 위치한 클램핑 링크(440)를 제2 클램핑 링크(440B)라고 할 수 있다.

또한, 클램프 샤프트(430)은 4 개 마련되며, 링크 연결 빔(450)은 2 개 마련되고, 토션 스프링(460)은 4 개 마련될 수 있다.

설명의 편의상, 클램프 시스템(400)이 메인 클램핑 부재(410)와 클램핑 레버(420)로 구성되는 2 개의 클램프 조립체와, 2 개의 클램핑 링크(440)를 포함하여 구성된다고 상정하면, 베이스 결합체(100) 상에 클램핑 링크(440)는 전후 방향으로 하나씩 대칭되게 배치되고, 상기 클램프 조립체는 상기 클램핑 링크(440)를 사이에 두고 좌우로 대칭되게 배치된다고 볼 수 있다.

먼저, 클램핑 레버(420)와 메인 클램핑 부재(410) 사이의 결합 관계를 설명하면, 클램핑 레버(420)의 제3 홀(426)에 메인 클램핑 부재(410)의 클램핑 축(416)이 회동 가능하게 끼워진다. 클램핑 레버(420)는 2 개의 레버 암(421, 422)을 가지므로, 2 개의 레버 암(421, 422) 사이에 상기 메인 클램핑 부재(410)가 회동 가능하게 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 이때, 메인 클램핑 부재(410)의 클램핑 바디(411)가 위쪽에 위치하며, 후방 돌출부(417)는 후방으로 돌출되게 위치하여 레버 링크(423)와 인접하게 위치하게 된다.

다음으로, 클램핑 레버(420)와 클램핑 링크(440) 사이의 결합 관계를 설명하면, 상기 레버 암(421)의 일 단에 형성된 제1 홀(424) 내에 상기 클램핑 링크(440)의 하단에 마련된 링크 축(444)이 회동 가능하게 연결된다.

이때, 제1 클램핑 레버(420A)의 레버 암(421)의 일 단과 제2 클램핑 레버(420B)의 레버 암(421)의 일 단은 각각 상기 클램핑 링크(440)를 중심으로 전, 후에 위치할 수 있다. 즉, 클램핑 링크(440)의 하단에 전, 후방향으로 마련된 링크 축(444)에 대하여, 전방에 위치한 링크 축(444)에는 제1 클램핑 레버(420A)의 레버 암(421)의 제1 홀(424)이 연결되고 후방에 위치한 링크 축(444)에는 제2 클램핑 레버(420B)의 레버 암(421)의 제1 홀(424)이 연결될 수 있다. 바람직하게는, 이를 위해 제1 클램핑 레버(420A)의 2 개의 레버 암(421, 422)의 일 단부는 서로 반대방향으로 절곡되어 다른 부분 보다 큰 사이 간격을 갖고, 제2 클램핑 레버(420B)의 레버 암(421, 422)의 일 단부는 서로 마주보는 방향으로 절곡되어 다른 부분 보다 작은 사이 간격을 가질 수 있다. 물론, 그 반대도 가능하다.

토션 스프링(460)은, 클램프 샤프트(430)가 코일부(462)의 내삽 공간(463)을 관통함으로써, 클램프 샤프트(430)를 중심으로 외측에 제1 암(464), 및 제2 암(466)이 돌출되도록 위치한다. 아울러, 토션 스프링(460)의 제1 암(464)은 메인 클램핑 부재(410)의 스프링 관통 홀(418)을 관통하여 후방 돌출부(417)상에 위치하게 배치된다. 한편, 토션 스프링(460)의 제2 암(466)은 후술하는 바와 같이 클램프 샤프트(430)을 중심으로 하여 스프링 관통 홀(418)의 반대편에 위치한다. 상세한 사항은 후술한다.

이하에서는 도 10 내지 도 13 을 참조하여 상기 설명한 베이스 결합체(100), 커버(200), 래치 시스템(300), 클램프 시스템(400)의 결합 구조 및 그에 따른 동작에 대해서 설명한다. 다만, 아래 설명 순서가 조립 순서를 의미하는 것은 아니다.

먼저, 도 10 과 같이 래치 시스템(300)이 베이스 결합체(100) 내에 탑재될 때에는, 플랩부(310)의 전단의 플랩 바디(312)는 상기 베이스 결합체(100)의 반도체 칩 탑재구(122) 내에 배치되며, 플랩부(310)의 후단의 플랩 테일부(314)는 상기 베이스 결합체(100)에 형성된 플랩 연결부(130) 내에 위치할 수 있다. 이에 따라서, 베이스 결합체(100)에 형성된 래치 홀(113)과 플랩 테일부(314)에 형성된 플랩 샤프트 홀(316)이 일 방향으로 관통되게 서로 겹쳐진다.

이어서, 래치 샤프트(320)가 전술한 베이스 바디(110)의 래치 샤프트 홀(113)과 플랩부(310)의 플랩 샤프트 홀(316)을 관통하여 삽입됨으로써, 플랩부(310)가 래치 샤프트(320)를 중심으로 회동 가능하게 연결된다.

한편, 래치 시스템(300)의 대칭 구조는 위에서 설명한 바와 같다. 즉, 제1 플랩부(310)의 플랩 바디(312)의 전단과 제2 플랩부(310)의 플랩 바디(312)의 전단이 서로 마주보게 배치될 수 있다. 또한, 제1 플랩부(310)의 후단의 플랩 테일부(314)는 베이스 결합체(100)의 전방에 위치하며, 제2 플랩부(310)의 후단의 플랩 테일부(314)는 베이스 결합체(100)의 후방에 위치한다. 이에 따라서, 제1 플랩부(310)와 제2 플랩부(310)가 베이스 결합체(100)의 각각 전, 후 방향 외측에 마련된 제1 래치 샤프트(320)와 제2 래치 샤프트(320)를 중심으로 하여 회동가능하다. 즉, 제1 플랩부(310)와 제2 플랩부(310)가 서로 외측 방향으로 회동하여 벌어지면 반도체 칩 탑재구(122)가 개방되게 되며, 반대로 내측 방향으로 회동하여 오므려지면 반도체 칩 탑재구(122)가 폐쇄되게 된다.

또한, 이때, 플랩 스프링(340)의 제2 고리부(346)는 플랩 테일부(314)에 마련된 제2 스프링 거치부(330)에 연결되어 있는 상태일 수 있다. 물론, 조립 순서에 따라서 다를 수 있다.

이어서, 도 11 및 12 와 같이 베이스 결합체(100)에 형성된 클램프 탑재부(140) 내에 클램프 시스템(400)이 탑재될 수 있다.

클램프 시스템(400)은, 클램핑 링크(440)의 하단에 클램핑 레버(420)를 연결하고, 클램핑 레버(420)에 메인 클램핑 부재(410)를 연결하며, 메인 클램핑 부재(410)의 스프링 관통 홀(418)에 토션 스프링(460)의 제1 지지 암(464)를 위치시켜서 클램프 시스템(400)을 구성하는 결합 구조물을 구성한 후, 베이스 결합체(100)에 형성된 클램프 탑재부(140) 내에 상기 결합 구조물을 탑재시키게 된다. 이에 따라서, 베이스 결합체(100)의 좌측 부분에는 제1 메인 클램핑 부재(410A) 및 제1 클램핑 레버(420A)가 위치하며, 베이스 결합체(100)의 우측에는 제2 메인 클램핑 부재(410B) 및 제2 클램핑 레버(420B)가 위치한다. 아울러, 제1 메인 클램핑 부재(410A)의 클램핑 바디(411)는 제1 플랩부(310A)와 제2 플랩부(310B)의 상부 좌측을 가로지르며 덮고, 제2 메인 클램핑 부재(410B)의 클램핑 바디(411)는 제1 플랩부(310A)와 제2 플랩부(310B)의 상부 우측을 가로지르며 덮는다.

클램프 시스템(400)이 클램프 탑재부(140) 내에 위치하면 클램핑 레버(420)의 레버 암(421)의 중간 부분에 형성된 제2 홀(425)과 베이스 결합체(100)에 형성된 클램프 연결 홀(114), 및 상기 토션 스프링(460)의 코일부(462)의 내삽 공간(463)이 일 방향으로 관통되도록 서로 겹쳐진다. 이어서, 클램프 샤프트(430)가 상기 클램프 연결 홀(114)과 내삽 공간(463) 및 제2 홀(425)을 관통하여 삽입된다.

따라서, 상기 클램프 샤프트(430)를 중심으로 하여 상기 레버 암(421)이 시소 운동할 수 있다. 즉, 상기 레버 암(421)의 일 단이 상, 하 방향으로 변위할 때, 타 단은 반대로 하, 상 방향으로 변위할 수 있다. 즉, 클램핑 링크(440)가 상방향으로 변위하면 메인 클램핑 부재(410)는 하방향으로 변위하고, 클램핑 링크(440)가 하방향으로 변위하면 메인 클램핑 부재(410)는 상방향으로 변위한다.

아울러, 토션 스프링(460)과 클램프 샤프트(430) 사이의 결합 구조를 나타낸 도 12 를 참조하면, 토션 스프링(460)은 클램프 샤프트(430)에 거치되되, 클램프 샤프트(430)를 중심으로 하여 양 측에 제1 암(464)과 제2 암(466)이 돌출되게 배치된다. 이때, 토션 스프링(460)의 제1 암(464)은 메인 클램핑 부재(410)의 스프링 관통 홀(418)을 관통하여 메인 클램핑 부재(410)의 후방 돌출부(417)를 하방향으로 가압하고, 제2 암(466)은 그 반대편에 위치하되 토션 스프링 수용부(160) 상면에 위치하여 토션 스프링 수용부(160)를 가압한다. 따라서, 토션 스프링(460)은 클램핑 축(416)을 중심으로 하여 메인 클램핑 부재(410)가 외측 방향, 즉 후방 돌출부(417)가 위치한 방향으로 기울어지도록 탄성바이어스 하게 된다.

이어서, 도 13 과 같이 커버(200)가 베이스 결합체(100) 상에 결합된다.

이때, 커버(200)는 상기 클램프 시스템(400)의 클램핑 링크(440)와 연결된다. 즉, 커버(200)에 형성된 링크 수납부(250) 내에 상기 클램핑 링크(440)의 상단이 삽입되어, 클램핑 링크(440)의 상단의 링크 홀(442)과 커버에 형성된 링크 연결 홀(252)이 일 방향으로 관통되도록 서로 겹쳐진다. 이어서, 링크 연결 빔(450)이 상기 링크 연결 홀(252)과 링크 홀(442) 내에 삽입되어 커버(200)와 클램핑 링크(440)를 서로 연결한다. 따라서 커버(200)는 클램핑 링크(440)와 함께 상하 이동할 수 있다.

또한, 커버(200)에 마련된 제1 스프링 거치부(226)에 상기 플랩 스프링(340)의 제2 고리부(346)가 연결된다. 따라서, 플랩 스프링(340)은 커버(200)와 플랩 테일부(314)의 후단 사이에 위치하여 서로를 끌어 당기는 탄성력을 가한다.

또한, 앞서 설명한 바와 같이, 커버(200)와 베이스 결합체(100) 사이에는, 개폐 스프링(190)이 배치된다. 상기 개폐 스프링(190)은 커버(100)와 베이스(200) 사이에 탄성력을 가하고, 커버(200)가 베이스 결합체(100)에 대해서 상승한 상태를 유지하도록 한다. 이때, 커버(200)에 마련된 돌출 핀(270)이 상기 개폐 스프링(190)에 삽입되며, 상기 개폐 스프링(190)이 베이스 결합체(100)에 형성된 스프링 홀(117)에 삽입될 수 있다.

또한, 커버(200)와 베이스 결합체(100)가 결합되면, 커버(200)에 형성된 제1 가이드부(262), 및 제2 가이드부(264)는 베이스 결합체(100)에 형성된 제1 가이드 홈(115) 및 제2 가이드 홈(116)에 각각 위치함은 위에서 설명한 바와 같다.

커버(200)가 베이스 결합체(100) 상에 결합됨에 따라서, 커버(200)에 마련된 가압 블록(220), 지지 캠(240)은 각각 플랩부(310), 및 메인 클램핑 부재(410)와 소정의 위치 관계를 갖는다. 이하에서는 도 14 내지 도 17 을 참조하여 이러한 위치 관계를 설명한다. 여기서, 도 14 는 도 1의 X-X 단면이며, 도 15 는 도 14 의 단면 부분을 정면에서 본 도면이다. 도 16 은 도 1 의 Y-Y 단면이며, 도 17 는 도 16 의 단면 부분을 정면에서 본 도면이다.

먼저, 도 14 및 도 15 를 참조하면, 커버(200)에 마련된 가압 블록(220)은 플랩부(310)의 플랩 테일부(314)의 위쪽에 위치한다. 상기 가압 블록(220)은 상기 플랩부(310)의 플랩 테일부(314)로부터 상하 방향으로 소정 거리 M 만큼 이격되어 위치된다. 상기 간격은 임의일 수 있으나, 바람직하게는 후술한 바와 같이 작동에 용이한 거리를 가질 수 있다.

또한, 가압 블록(220)은 수평 방향으로는, 래치 샤프트(320)와 소정 거리 N 만큼 이격되어 위치된다. 이에 따라서, 가압 블록(220)이 직하강하여 플랩부(310)의 플랩 테일부(314)를 누르면 플랩부(310)는 래치 샤프트(320)를 중심으로 회동할 수 있다.

다음으로, 도 16 및 도 17 을 참조하면, 커버(200)에 마련된 지지 캠(240)은 캠 투입구(150) 상에 위치하되, 메인 클램핑 부재(410)의 후단부 지지면(412)과 캠 지지부(154)의 상단의 헤드(156) 사이에 위치하게 된다. 따라서, 지지 캠(240)이 직립한 상태에서 메인 클램핑 부재(410)의 후단부의 지지면(412)을 지지 캠(240)의 상부분이 지지하게 된다. 즉, 지지 캠(240)은 상기 메인 클램핑 부재(410)의 후단을 지지하는 메인 클램핑 부재 지지부의 기능을 수행하게 된다.

커버(200)와 래치 시스템(300), 및 클램프 시스템(400)의 연결 구조에 따른 상호 작용을 설명하면 아래와 같다.

커버(200)가 베이스 결합체(100) 상에서 상하 이동하게 되면 커버(200)에 연결된 클램핑 링크(440)가 상하 이동한다. 이에 따라서 클램핑 레버(420)가 시소 운동하여 클램핑 레버(420)에 연결된 메인 클램핑 부재(410)도 상하 이동할 수 있다. 이때, 클램핑 레버(420)의 시소 운동에 따라서, 메인 클램핑 부재(410)의 상하 이동 방향은 클램핑 링크(440)의 상하 이동 방향과 반대가 된다.

먼저, 커버(200)가 하강하면 아래와 같이 래치 시스템(300)과 클램프 시스템(400)이 작동한다.

커버(200)가 하강하면 커버에 마련된 지지 캠(240)이 하방향으로 이동함에 따라서, 지지 캠(240)이 메인 클램핑 부재(410)의 후단으로부터 이탈한다. 따라서 지지 캠(240)에 의한 메인 클램핑 부재(410)의 지지가 해제된다.

아울러, 커버(200)가 하강할 때, 클램핑 레버(420)의 시소 운동으로 메인 클램핑 부재(410)가 상승한다. 이때, 메인 클램핑 부재(410)의 후방 돌출부(417)가 토션 스프링(460)의 제1 암(464)에 의해서 아래 방향으로 눌리게 된다. 따라서, 상기 토션 스프링(460)에 의해서 메인 클램핑 부재(410)가 외측으로 기울어져 회동하게 된다.

아울러, 커버(200)가 하강하여 커버(200)에 마련된 가압 블록(220)이 플랩부(310)의 후단의 누름면(318)을 가압하면 플랩부(310)가 래치 샤프트(320)를 중심으로 회동하여 외측으로 벌어지도록 할 수 있다.

아울러, 커버(200)가 상승하면 아래와 같이 래치 시스템(300)과 클램프 시스템(400)이 작동하게 된다.

먼저, 래치 시스템(300)의 작동에 대해서 설명한다.

커버(200)가 상승하면, 가압 블록(220)이 상승한다. 따라서, 가압 블록(220)에 의해서 눌려져 있던 플랩 테일부(314)의 후단이 상승하며, 플랩부(310)의 플랩 바디(312)가 하강하게 된다. 동시에, 커버(200)가 플랩부(310)로부터 멀어져서 플랩부(310)의 플랩 테일부(314)에 마련된 제2 스프링 거치부(330)와 커버(200)에 마련된 제1 스프링 거치부(226)도 멀어지며, 따라서 플랩 스프링(340)의 길이가 연장된다. 플랩 스프링(340)은 길이가 연장되어 탄성력을 갖게 되고, 따라서 플랩 테일부(314)의 후단을 위쪽 방향으로 당기게 된다. 따라서, 래치 샤프트(320)를 중심으로 하여 플랩 테일부(314)의 후단은 위쪽 방향으로 상승하며 반대로 플랩 바디(312)는 아래쪽으로 하강하는 형태로 선회한다. 따라서 플랩부(310)가 닫히는 방향으로 회동시키게 된다.

또한, 커버(200)가 상승하면 지지 캠(240)이 상승한다. 지지 캠(240)이 상승하여 메인 클램핑 부재(410)의 후단에 도달하면 메인 클램핑 부재(410)를 내측으로 밀게 된다. 뿐만 아니라, 메인 클램핑 부재(410)는 반대로 하강하므로 토션 스프링(460)이 후방 돌출부(417)를 누르는 힘이 없어질 수 있다. 따라서, 메인 클램핑 부재(410)는 클램핑 축(416)을 중심으로 하여 내측으로 회동하여 직립하게 된다.

한편, 위와 같이, 개폐 스프링(170)의 탄성 계수는 플랩 스프링(340) 및 토션 스프링(460) 보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 외력이 없을 때에는 플랩 스프링(340) 또는 토션 스프링(460)의 탄성력에도 불구하고 커버(200)가 상승한 상태를 유지할 수 있다.

또한, 플랩부(310)가 열린 상태일 때 플랩 스프링(340)이 신장되어 플랩부(310)의 후방에 대해 탄성력을 가하도록 커버(200)에 마련된 제1 스프링 거치부(226)와 플랩부(310)에 마련된 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리 및 플랩 스프링(340)의 길이는 적절한 크기를 가질 수 있다.

바람직하게는, 일 예에 의하면, 플랩 스프링(340)의 비 신장시 길이는 커버(200)가 하강하여 플랩부(310)가 열린 상태에서의 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리보다 작거나 그와 같을 수 있다.

또한, 바람직하게는, 일 예에 의하면, 커버(200)가 상승했을 때의 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리는 커버(200)가 하강했을 때의 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리보다 클 수 있다. 즉, 커버(200)의 상하 이동에 의한 제1 스프링 거치부(226)의 상하 이동 거리보다 플랩부(310)의 회동에 의한 제2 스프링 거치부(330)의 상하 이동 거리가 더 작을 수 있다. 이를 위해, 앞서 설명한 바와 같이 제2 스프링 거치부(330)는 플랩 샤프트 홀(316)에 대해서 소정의 간격을 갖고 상부에 위치할 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 플랩 스프링(340)의 비 신장시 길이는 커버(200)가 하강하여 플랩부(310)가 열린 상태에서의 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리보다 작거나 그와 같고, 커버(200)가 상승했을 때 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리는 커버(200)가 하강했을 때의 제1 스프링 거치부(226)와 제2 스프링 거치부(330) 사이의 거리보다 크므로, 커버(200)가 상승함에 따라서 플랩 스프링(340)이 신장되게 된다. 따라서, 커버(200)가 상승하면서 제1 스프링 거치부(226)가 상승하면 플랩 스프링(340)이 늘어나며 따라서 플랩부(310)의 후단을 위로 당기는 힘을 가하게 된다. 즉, 커버(200)가 상승하면서 플랩부(310)는 후단이 플랩 스프링(340)에 의해서 위로 당겨짐으로써, 신속하게 닫히게 된다.

도 18 을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 작동 순서를 구체적으로 설명하면 아래와 같다. 도 18 에서는 편의상 래치 시스템(300) 및 클램프 시스템(400)만이 도시되고, 나머지 구성요소는 생략되어 있다.

여기서는 편의상, 베이스 결합체(100)를 기준으로 커버(200)가 상승한 상태를 초기 상태라 지칭하며, 커버(200)가 하강한 상태를 작동 상태라고 한다.

초기 상태에서는 개폐 스프링(170)이 커버(200)와 베이스 결합체(100) 사이에 탄성력을 가하여 커버(200)와 베이스 결합체(100)가 서로 상하 방향으로 이격되도록 한다. 따라서, 개폐 스프링(170)의 탄성력을 극복하는 별도의 외력이 없으면 커버(200)와 베이스 결합체(100)의 위치 관계는 초기 상태를 유지한다. 초기 상태에서는 래치 시스템(300) 및 클램프 시스템(400)은 닫힌 상태를 유지한다. 즉, 래치 시스템(300)의 플랩부(310)의 플랩 바디(312)가 베이스 결합체(100)의 반도체 칩 탑재구(122) 내에 위치하며, 메인 클램핑 부재(410)는 플랩부(310) 상을 덮고 있다. 메인 클램핑 부재(410)의 후단은 지지 캠(240)에 의해서 지지되어 닫힌 상태를 유지한다. 이때, 플랩 스프링(340)은 플랩부(310)의 후단에 대해 위로 당기는 힘을 가할 수 있으며, 따라서 플랩부(310)의 플랩 바디(312)가 닫힌 상태를 더욱 강하게 유지할 수 있다. 위와 같은 상태를 유지함에 따라서, 반도체 칩 투입구 내에 위치한 반도체 칩이 플랩부(310)에 의해서 가압되어 베이스 결합체(100)의 하부에 위치한 소정의 컨택터 와 반도체 칩 사이의 접촉이 유지될 수 있다.

외력이 인가되어 개폐 스프링(170)의 탄성력을 극복하고 커버(200)가 하강하면 화살표 A 와 같이 클램핑 링크(440)가 하강하게 된다. 따라서 클램핑 레버(420)의 레버 암(421)은 클램프 샤프트(430)를 중심으로 화살표 B 와 같이 시소 운동하여, 타단이 화살표 C 와 같이 상승한다. 이와 동시에, 레버 암(421)의 타단에 연결된 메인 클램핑 부재(410) 또한 상승한다.

커버(200)의 하강에 따라서 메인 클램핑 부재(410)의 후단의 지지면(412)을 지지하던 지지 캠(240)이 화살표 D 와 같이 하강하여 베이스 결합체(100)의 캠 투입구(150) 내로 하강하게 된다. 따라서, 지지 캠(240)은 메인 클램핑 부재(410)의 후단으로부터 하방향으로 이탈하여 메인 클램핑 부재(410)를 지지하지 않게 된다. 이와 동시에, 메인 클램핑 부재(410)는 토션 스프링(460)이 후방 돌출부(417)를 누르는 힘에 의해서 화살표 E 와 같이 회동한다. 즉, 상기 지지 캠(240)에 의한 지지가 해제되면 토션 스프링(460)이 상기 후방 돌출부(417)를 가압하는 힘에 의해서, 메인 클램핑 부재(410)가 외측 방향으로 기울어지게 회동하게 된다.

따라서, 제1 메인 클램핑 부재(410)의 클램핑 바디(411)와 제2 메인 클램핑 부재(410)의 클램핑 바디(411)가 서로 멀어져서 플랩부(310) 상에서 이탈하게 된다.

상기 과정에서 래치 시스템(300)은 아직 닫힌 상태를 유지한다. 이는 상기 설명한 바와 같이, 플랩부(310)의 누름면(318) 상에 위치한 가압 블록(220)은 초기 상태에서 플랩부(310)의 후단과 소정 높이 M 만큼 이격되어 있어서, 가압 블록(220)이 플랩부(310)에 도달하기 전까지는 플랩부(310)가 닫힌 상태를 유지하기 때문이다. 아울러, 바람직하게는, 플랩부(310)의 후단과 커버(200) 사이를 연결하는 플랩 스프링(340)이 신장된 상태에 있으므로, 플랩 스프링(340)이 플랩부(310)의 후단에 대해서 위쪽으로 당기는 힘을 가할 수 있기 때문이다. 즉, 가압 블록(220)이 플랩부(310)의 후단에 닿아서 가압 블록(200)이 플랩부(310)의 후단을 가압할 때까지는, 커버(200)의 하강에도 불구하고 래치 시스템(300)은 닫힌 상태를 유지한다. 이는 커버(200)가 초기 상태에서 소정 높이만큼 내려올 때 까지는 래치 시스템(300)에 영향을 주지 않는 자유 구간이 있는 것으로 이해될 수 있다.

커버(200)가 계속 하강하면 메인 클램핑 부재(410)는 더 회동하여 플랩부(310) 상으로부터 완전히 이탈하게 된다. 이어서, 커버(200)에 마련된 가압 블록(220)이 플랩부(310)의 누름면(318)에 닿아서 누름면(318)을 가압하면 래치 샤프트(320)를 중심으로 화살표 F 와 같이 플랩부(310)를 회동시킨다. 이에 따라서, 래치 시스템(300)이 열린 상태로 전환되며, 반도체 칩 탑재구(122)가 개방되게 된다.

위와 같이 래치 시스템(300) 및 클램프 시스템(400)이 열리고 반도체 칩 탑재구(122)가 개방되면, 소정의 반도체(B)가 베이스 결합체(100)하부에 마련된 소정의 컨택터(A)에 연결될 수 있다.

도 19 내지 도 24 는 위와 같은 순서에 따라서 래치 시스템(300) 및 클램프 시스템(400)이 열린 상태를 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 19 는 래치 시스템(300) 및 클램프 시스템(400)이 열린 상태인 반도체 칩 테스트 소켓을 나타내며, 도 20 은 도 19 의 X-X 의 단면 구조를 나타낸 도면이고, 도 21 은 도 20을 정면에서 본 도면이며, 도 22 는 도 20 에서 단면의 위치를 바꾼 도면이다. 도 23 은 도 19 의 Y-Y 의 단면 구조를 나타낸 도면이고, 도 24 는 도 23 을 정면에서 본 도면이다.

도 20 내지 22 에서 나타난 바와 같이, 래치 시스템(300)이 열린 상태에서는, 커버(200)가 하강한 상태이므로, 플랩부(310)의 후단이 가압 블록(200)에 의해 눌려져서 하방향으로 내려가게 된다. 이때, 플랩부(310)의 제2 스프링 거치부(330) 또한 하방향으로 하강하므로, 제1 스프링 거치부(226)과 제2 스프링 거치부(330) 사이의 간격이 좁아지면서 플랩 스프링(340)의 길이가 줄어들게 된다.

아울러, 도 23 및 24 에서 나타난 바와 같이, 커버(200)가 하강함으로써 지지 캠(240)이 하강하여 캠 투입구(150)내로 들어가게 되며, 지지 캠(240)에 의한 메인 클램핑 부재(410)의 지지가 해제되어 메인 클램핑 부재(410)가 후방으로 회동하고 클램핑 시스템(400)이 열린 상태를 유지한다. 이때, 지지 캠(240)과 메인 클램핑 부재(410)는 서로 상하 방향으로 소정의 간격을 갖고 있다.

외력이 해제되어 커버(200)가 상승하면 앞서 설명한 래치 시스템(300)과 클램프 시스템(400)의 작동 과정이 반대 순서로 이루어진다. 즉, 먼저 플랩부(310)가 닫히게 되고, 이어서 클램핑 시스템(400)이 닫히게 된다. 이때, 앞서 설명한 바와 같이, 커버(200)가 상승하기 시작하면 플랩 스프링(340)이 플랩부(310)의 후단을 위로 당기게 되므로 플랩부(310)가 먼저 신속하게 회동하여 닫힐 수 있다. 또한, 커버(200)가 닫힌 상태일 때 메인 클램핑 부재(410)와 지지 캠(240)은 상하 방향으로 소정의 거리를 갖고 이격되어 있으므로, 플랩부(310)가 닫히기 시작하는 시점과 메인 클램핑 부재(410)가 닫히기 시작하는 시점 사이에 소정의 시간간격이 있게 된다. 따라서 플랩부(310)가 먼저 신속하게 닫히고 이어서 메인 클램핑 부재(410)가 닫히게 되어, 플랩부(310)와 메인 클램핑 부재(410)가 서로 충돌하거나 걸리는 것이 방지될 수 있다.

본 발명에 따라서, 반도체 칩에 대한 접촉이 보다 신뢰성 있게 이루어질 수 있다. 즉, 종래의 반도체 칩 테스트용 소켓의 경우, 일방향 플랩을 이용하여 반도체 칩과 컨택터가 서로 접촉하게 하는 구조를 가져서, 부분적으로 접촉 불량이 발생할 수도 있고, 플랩에 대해 닫힌 힘을 가하는 부재가 노화됨에 따라서 반도체 칩 테스트용 소켓의 수명에 한계가 있는 등의 문제가 있었다. 그러나, 본 발명에 따라서 래치 시스템(300)의 상부에서 래치 시스템(300)을 가로질러 덮는 클램프 시스템(400)이 마련됨으로써, 이러한 문제점을 해결하고, 반도체 칩과 컨택터 사이의 접촉을 보다 신뢰성 있게 달성할 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

100: 베이스 결합체
102: 베이스 바디
110: 아우터 베이스
111: 어댑터 탑재 공간
112: 결합 수단
113: 래치 연결 홀
114: 클램프 연결 홀
115: 제1 가이드 홈
116: 제2 가이드 홈
117: 스프링 홀
120: 어댑터
122: 반도체 칩 탑재구
130: 플랩 연결부
140: 클램프 탑재부
142: 제1 탑재 공간
144: 제2 탑재 공간
150: 캠 투입구
152: 캠 지지 격벽
154: 캠 지지부
156: 헤드
160: 토션 스프링 수용부
162: 토션 스프링 수납부
170: 개폐 스프링
200: 커버
210: 커버 바디
212: 중심 개구부
220: 가압 블록
222: 가압 돌부
224: 이격 공간
226: 제1 스프링 거치부
230: 캠 연결부
232: 캠 연결 돌부
234: 캠 연결 홀
236: 캠 배치 공간
240: 지지 캠
242: 캠 홀
244: 캠 샤프트
250: 링크 수납부
252: 링크 연결 홀
262: 제1 가이드부
264: 제2 가이드부
270: 돌출 핀
300: 래치 시스템
310: 플랩부
312: 플랩 바디
314: 플랩 테일부
316: 플랩 샤프트 홀
318: 누름면
320: 래치 샤프트
330: 제2 스프링 거치부
332: 스프링 홈
340: 플랩 스프링
342: 탄성 스프링부
344: 제1 고리부
346: 제2 고리부
400: 클램프 시스템
410: 메인 클램핑 부재
411: 클램핑 바디
412: 지지면
413: 하면
414: 클램핑 암
416: 클램핑 축
417: 후방 돌출부
418: 스프링 관통 홀
420: 클램핑 레버
421, 422: 레버 암
423: 레버 링크
424: 제1 홀
425: 제2 홀
426: 제3 홀
430: 클램프 샤프트
440: 클램핑 링크
442: 링크 홀
444: 링크 축
450: 링크 연결 빔
460: 토션 스프링
462: 코일부
464: 제1 암
466: 제2 암

Claims (11)

1. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
   반도체 칩이 탑재되는 반도체 칩 탑재구를 갖는 베이스 결합체;
   상기 베이스 결합체 상에 위치하되 상기 베이스 결합체에 대해 상하 방향으로 이동 가능하며 반도체 칩이 상기 반도체 칩 탑재구 내에 수납되도록 상하로 관통된 중심 개구부를 갖는 커버;
   상기 커버의 상하이동에 따라서 적어도 일 부분이 회동하여 상기 반도체 칩 탑재구를 개폐하는 래치 시스템;
   상기 커버의 상하이동에 따라서 적어도 일 부분이 회동하는 클램프 시스템;을 포함하며,
   상기 래치 시스템은,
   일 단이 상기 베이스 결합체에 힌지 연결되어 회동 가능한 플랩부를 포함하고,
   상기 클램프 시스템은,
   상기 커버의 상하 이동에 따라서 변위하는 메인 클램핑 부재를 포함하되,
   상기 메인 클램핑 부재는,
   상기 커버가 상승하면 상기 플랩부 상에 위치하여 상기 플랩부를 가압하여 고정시키며,
   상기 커버가 하강하면 상기 플랩부의 외측 방향으로 이동하여 상기 플랩부 상에서 이탈하는 반도체 칩 테스트 소켓.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 클램프 시스템은,
   상하 방향으로 소정 길이 연장되며 상단이 상기 커버에 연결되어 상기 커버와 함께 상하 방향으로 변위하는 클램핑 링크, 및
   수평 방향으로 소정 길이 연장되며 일 단이 상기 클램핑 링크의 하단에 회동가능하게 연결되고 타 단에는 상기 메인 클램핑 부재가 회동 가능하게 연결되는 클램핑 레버를 더 포함하고,
   상기 클램핑 레버는 길이 방향으로 중간 부분이 상기 베이스 결합체에 회동 가능하게 연결되어 시소 운동 가능한 반도체 칩 테스트 소켓.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 베이스 결합체는 클램프 연결 홀을 포함하고,
   상기 클램프 시스템은,
   상기 베이스 결합체와 상기 클램핑 레버를 연결하는 클램프 샤프트를 더 포함하며,
   상기 클램핑 레버는,
   상기 플랩부를 사이에 두고 서로 이격되며 평행하게 연장되는 2 개의 레버 암을 포함하고,
   상기 레버 암에는,
   각각 길이 방향 일 단부, 중간 부분, 및 타 단부 부분을 관통하는 제1 홀, 제2 홀, 및 제3 홀이 형성되며,
   상기 레버 암은 상기 제1 홀을 통해 상기 클램핑 링크와 연결되고 상기 제3 홀을 통해 상기 메인 클램핑 부재와 연결되며,
   상기 클램프 샤프트는 상기 제2 홀과 상기 클램프 연결 홀을 관통하여 상기 레버 암과 상기 베이스 결합체를 연결하며,
   상기 레버 암은 상기 클램프 샤프트를 중심으로 시소 운동하는 반도체 칩 테스트 소켓.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 클램프 시스템은,
   토션 스프링을 더 포함하고,
   상기 토션 스프링은,
   상기 베이스 결합체와 상기 메인 클램핑 부재 사이에 배치되어 상기 메인 클램핑 부재가 상기 플랩부의 외측 방향으로 회동하도록 탄성 바이어스 하는 반도체 칩 테스트 소켓.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 메인 클램핑 부재는,
   소정의 길이를 갖고 연장되는 클램핑 바디,
   상기 클램핑 바디의 양 단에 각각 배치되며 하단이 상기 레버 암의 제3 홀에 회동 가능하게 연결되는 클램핑 암,
   상기 클램핑 암의 하단에 각각 마련되되 서로 외측 방향으로 돌출되는 클램핑 축,
   상기 클램핑 암의 하단에 위치하며 후방으로 연장되는 후방 돌출부, 및
   상기 클램핑 암을 전후 방향으로 관통하되 상기 후방 돌출부의 위쪽에 형성되는 스프링 관통 홀을 포함하며,
   상기 토션 스프링은, 제1 암, 및 제2 암을 포함하고,
   상기 토션 스프링의 제1 암은 상기 베이스 결합체 상에 위치하며, 상기 제2 암은 스프링 관통 홀을 관통하여 상기 후방 돌출부 상에 위치하여 상기 토션 스프링이 상기 후방 돌출부를 하방향으로 가압하는 반도체 칩 테스트 소켓.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 커버는,
   상기 메인 클램핑 부재의 변위 방향을 기준으로 상기 메인 클램핑 부재의 후방에 배치되는 메인 클램핑 부재 지지부를 더 포함하고,
   상기 메인 클램핑 부재 지지부는 상기 커버의 상하이동과 함께 상하 방향으로 변위하여,
   상기 커버가 상방향으로 변위하면 상기 메인 클램핑 부재 지지부가 상승하여 상기 메인 클램핑 부재가 상기 플랩부 상에 위치하도록 상기 메인 클램핑 부재를 후방에서 지지하여 세우고,
   상기 커버가 하방향으로 변위하면 상기 메인 클램핑 부재 지지부가 하강하여 상기 메인 클램핑 부재가 외측으로 변위하는 반도체 칩 테스트 소켓.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 메인 클램핑 부재 지지부는,
   상기 커버에 연결되어 상하 변위하되 회동 가능하게 구성된 지지 캠을 포함하며,
   상기 베이스 결합체는 상기 지지 캠이 투입되도록 하는 캠 투입구, 및 상기 캠 투입구의 외측에 배치되며 소정 높이 돌출된 캠 지지부를 포함하고,
   상기 커버가 상방향으로 변위하면 상기 지지 캠이 상기 캠 지지부에 의해서 세워지고,
   상기 커버가 하방향으로 변위하여 상기 지지 캠이 상기 캠 지지부 아래로 이동하여 상기 캠 투입구 내로 투입되면 상기 지지 캠이 외측으로 회동하는 반도체 칩 테스트 소켓.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 래치 시스템은 상기 플랩부를 상기 베이스 결합체에 대해서 회동 가능하게 연결하는 래치 샤프트를 더 포함하며,
   상기 커버는,
   상기 래치 샤프트의 외측에 위치하며 상기 커버가 하강할 때 상기 플랩부의 후단을 눌러 상기 플랩부를 회동시키는 가압 블록을 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 커버가 상단에 위치할 때 플랩부와 상기 가압 블록은 상하 방향으로 소정 거리 이격되어,
   상기 커버가 하강할 때, 상기 가압 블록이 상기 플랩부에 닿기 전까지는 상기 플랩부의 회동 없이 상기 메인 클램핑 부재가 변위하는 반도체 칩 테스트 소켓.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 래치 시스템은,
    플랩 스프링을 더 포함하고,
    상기 플랩 스프링은,
    상기 플랩부의 후단과 상기 커버 사이를 연결하는 반도체 칩 테스트 소켓.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 래치 시스템은 상기 베이스 결합체의 전후 방향으로 대칭되게 배치되는 제1 래치 시스템, 및 제2 래치 시스템을 포함하며,
    상기 클램프 시스템의 상기 메인 클램핑 부재는 상기 베이스 결합체의 좌우 방향으로 대칭되게 배치되어 제1 메인 클램핑 부재 및 제2 메인 클램핑 부재를 포함하고,
    상기 제1 메인 클램핑 부재는 상기 제1 래치 시스템과 제2 래치 시스템의 플랩부의 상면의 일 측 상을 가로지르고, 상기 제2 메인 클램핑 부재는 상기 제1 래치 시스템과 제2 래치 시스템의 플랩부의 상면의 타 측상을 가로지르게 배치되는 반도체 칩 테스트 소켓.

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