JP3920422B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は例えばＩＣ素子をテストトレイに搭載する際に用いられるＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この発明は、特願平７−２６０１５９号で提案したＩＣキャリアを改良したもので、特にラッチ機構或いはＩＣ素子の破損事故の発生を除去しようとするものである。
この発明を説明する前にＩＣキャリアを装着し、ＩＣ素子を搬送するためのテストトレイの構造及び先に提案したＩＣキャリアの構造について説明する。図４にテストトレイの一例を示す。テストトレイ１１は方形フレーム１２に複数のさん１３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両側及びさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａ，１２ｂにそれぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、これらさん１３間、さん１３及び辺１２ａ，１２ｂ間と、２つの取付け片１４とによりそれぞれキャリア収納部１５が配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ１個のＩＣキャリア１６が収納され、そのＩＣキャリア１６はそれぞれ２つの取付け片１４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けられる。
【０００３】
各ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子１８が収納される。そのＩＣキャリア１６のＩＣ収容部１９の形状は、これに収容するＩＣ素子の形状に応じて決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とされている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付け片１４への取付け用穴２１と、案内ピン挿入用穴２２とが形成されている。
【０００４】
ＩＣキャリア１６を取付けたテストトレイ１１はハンドラと呼ばれているＩＣ搬送装置中を循環され、その途中でＩＣ素子１８をＩＣキャリア１６に受け取り、恒温槽で熱ストレスが与えられ、その後、そのＩＣ素子に対する試験が行われ、その試験結果に応じてＩＣ素子を排出用トレイに受け渡す。
ＩＣキャリア１６内のＩＣ素子１８の位置ずれや飛び出し防止のため、従来よりＩＣキャリア１６内にラッチ機構が設けられる。図５乃至図７に先に特願平７−２６０１５９号により提案したラッチ機構を具備したＩＣキャリアの構造を示す。
【０００５】
先に提案したＩＣキャリア１６はＩＣ収容部１９に収容されたＩＣ素子１８の両側にラッチ３１，３２が回動自在に設けられる。図５乃至図７に示す例ではＩＣ収容部１９の案内ピン挿入用穴２２が形成されている側の側壁中央部に上面側から溝３３，３４がそれぞれ形成され、溝３３，３４はＩＣ収容部１９の底面１９ａより下側にまで形成され、溝３３，３４の底面３３ａ，３４ａ上にラッチ３１，３２がそれぞれ配され、軸ピン３５，３６が外部から、溝３３，３４の下部を通るように、穴２１，２２の配列方向に挿通されてボディ２７に取付けられ、その際にラッチ３１，３２の一端部に形成された貫通穴３７，３８に軸ピン３５，３６が通され、ラッチ３１，３２が回動自在にボディ２７に保持される。ラッチ３１，３２の他端部にＩＣ収容部１９へ延長した抑え片３１ａ，３２ａが一体に設けられている。
【０００６】
ラッチ３１，３２に対し、ＩＣ収容部１９の外側においてラッチ３１，３２と接近して駆動体３９，４１が上下動自在にボディ２７に保持される。つまり溝３３，３４とそれぞれ連通した方形案内穴４２，４３がボディ２７にその上面から形成され、短い角柱状の駆動体３９，４１が案内穴４２，４３にこれにて案内されて上下することができるように配されている。駆動体３９，４１の下端部のラッチ３１，３２側の側面に横方向に係合穴４４，４５が形成され、その各係合穴４４，４５のラッチ３１，３２側の下側は切欠き４６，４７が形成されている。また各係合穴４４，４５の上側の中央部に逃げ溝４４ａ，４５ａが形成されている。係合穴４４，４５は図６に示すようにそれぞれＩＣ収容部１９から離れるに従ってわずか下に下がるように斜めに形成されている。ラッチ３１，３２の他端部には抑え片３１ａ，３２ａと反対側に連結片３１ｂ，３２ｂが一体に延長形成れ、連結片３１ｂ，３２ｂの両端にそれぞれ、短い円柱状突部３１ｃ，３２ｃが一体に突出され、円柱状突部３１ｃ，３２ｃが係合穴４４，４５内に挿入係合されている。
【０００７】
このようにラッチ３１，３２は駆動体３９，４１と結合され、駆動体３９，４１を上下動させると、ラッチ３１，３２がそれぞれ軸ピン３５，３６を中心に回動して抑え片３１ａ，３２ａがＩＣ収容部１９内に出入り自在に支持される。駆動体３９，４１の底面と案内穴４２，４３の底面との間にコイルばね４８，４９が介在され、駆動体３９，４１は上方に偏倚されるが、円柱状突部３１ｃ，３２ｃが切欠き４６，４７の位置の係合穴４４，４５と係合して、これ以上駆動体３９，４１が抜け出ないようにされ、この状態で図６Ａに示すように抑え片３１ａ，３２ａはＩＣ収容部１９内に位置し、かつその時の抑え片３１ａ，３２ａの下側の面はほぼ水平となり、ＩＣ収容部１９に収容されたＩＣ素子１８の上面と対接または近接している。駆動体３９，４１が下に押され、ラッチ３１，３２が回動し、図６Ｂに示すように抑え片３１ａ，３２ａがＩＣ収容部１９の外部から出ている状態で、ラッチ３１，３２の上端部の一部が切欠き４６，４７内に位置し、かつ抑え片３１ａ，３２ａの上端部が逃げ溝４４ａ，４５ａ内に位置する。係合穴４４，４５を斜めに形成することにより、駆動体３９，４１のストローク長を短くしても、ラッチ３１，３２を比較的大きく回動させることができる。
【０００８】
更にこの例ではＩＣ収容部１９に収容されたＩＣ素子１８の上面を除いてボディ２７の上面をほぼ覆う駆動板５１が、ボディ２７に対し上下動自在に設けられる。駆動板５１は方形穴が形成れた枠状部５１ａ（図５参照）により、ボディ２７の上面のＩＣ収容部１９の周縁を覆い、この枠状部５１ａの両端にボディ２７の両端部上面をそれぞれ覆う突出板部５１ｂが一体に形成され、各突出板部５１ｂには案内ピン挿入用穴２２と対向して穴５３があけられている。枠状部５１ａの突出板部５１ｂが形成されていない両側縁は下側に折り曲げ延長されてそれぞれ係合片５１ｃとされ、これら係合片５１ｃには係合突部５４がそれぞれ内側に押し出され、ボディ２７の側面に上下方向に形成された上下方向の係合溝５５内に係合突部５４が位置され、駆動板５１がボディ２７に対して上下動するための案内手段と抜け止めとが構成されている。
【０００９】
駆動板５１の下に駆動体３９，４１が位置し、その上面が駆動板５１に対接し、駆動板５１は上方に偏倚される。駆動板５１をボディ２７に対して押した時、駆動板５１がボディ２７の上面に、これとなるべく平行に対接するように、つまりかしがないようにするため、この例ではボディ２７の両端部上面に案内ピン挿入用穴２２に対し反対側に並んでばね穴５６が形成され、ばね穴５６の底面と駆動板５１の突出板部５１ｂとの間にコイルばね５７が介在されている。
【００１０】
このようなＩＣキャリア１６に対してＩＣ素子１８を収容したり、これより取り出す場合は、例えば図７Ａに示すように、従来のＩＣセット／取出し機構６１中の吸着機構６２と位置決め機構６３とを同時にＩＣキャリア１６上に位置させ、先ず位置決め機構６３を降下させ、その位置決めピン６４を案内ピン挿入用穴２２に挿入してＩＣセット／取出し機構６１とＩＣキャリア１６との水平面内の相対位置を合わせると共に位置決めピン６４が取付けられている取付板６５で駆動板５１をＩＣキャリア１６に押し付ける。これにより駆動板５１を介して駆動体３９，４１が押し下げられ、ラッチ３１，３２が回動してその抑え片３１ａ，３２ａがＩＣ収容部１９から外れる。
【００１１】
この状態で図７Ｂに示すように吸着機構６２を駆動してそのＩＣ吸着パッド２４をＩＣ収容部１９内のＩＣ素子１８の上面に接触させ、ＩＣ素子１８を真空吸着させ、その後、吸着機構６２，位置決め機構６３を上昇させて、所要の個所にＩＣ素子１８を移動させる。ＩＣ素子１８をＩＣ収容部１９内に収容する際も同様に行われる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
先に提案したＩＣキャリアは図６Ｂに示したように、駆動板５１が駆動されてラッチ３１と３２が開いた状態でＩＣ素子１８がＩＣ収容部１９に挿入されるのが本来の動作であるが、時としてラッチ３１と３２が開かない状態のまま、ＩＣ素子１８が直接ラッチ３１と３２の抑え片３１ａ，３２ａに係合してしまう状態が起きることがある。このような場合、従来の構造ではラッチ３１と３２のＩＣ素子１８との係合点Ｐ（図８参照）は図８に示す円ＳＣに沿って上向きに移動し上死点位置Ｄに近づくように動作するから、ＩＣ素子１８が係合した状態でラッチ３１と３２は開く方向に回動し難いことになる。
【００１３】
この結果、ラッチ３１，３２を破損させたり、或いは悪くするとＩＣ素子１８を破損させてしまう事故が起きる不都合がある。
一方、テストトレイに搭載されたＩＣ素子１８はテスト部では図６Ａに示す状態（ラッチ３１と３２が閉じた状態）で上方からプッシャ（特に図示しない）と呼ばれた押圧具によって下向に押し付けられ、下部に配置されたテスト用のＩＣソケットにＩＣ素子１８の各端子が接触される。つまりプッシャにはＩＣ素子１８の各端子をＩＣソケットの各コンタクトに押し付けるための絶縁体で形成された端子押え片が突設され、この端子押え片がＩＣ素子１８の端子部分をテスト用のＩＣソケットに圧接させる。
【００１４】
ここでＩＣ素子の端子の一部が折曲が不足して規定より外側に膨らんだ状態にあると、プッシャにＩＣ素子が噛み込んだ状態となり、テスト終了後に、プッシャが上昇するとき、ＩＣ素子１８を噛み込んだまま上昇する現象が発生する。
この現象が発生すると、従来のラッチ３１と３２はＩＣ素子１８が下から上向に上昇しようとすると図８に示す回転モーメントＭＴによって簡単に開く方向に回動してしまいＩＣ素子１８を逃がしてしまう不都合が生じる。
この発明の目的は、ＩＣ素子１８がラッチ３１と３２に直接係合しても、ラッチ３１と３２が無理なく回動し、ＩＣ素子１８が円滑にＩＣ収容部１９に収納され、更にテスト部において、ＩＣ素子がプッシャ等に噛み込まれ、プッシャと共に上昇しようとしてもＩＣ素子の上昇をラッチ３１と３２が阻止し、ＩＣ素子がＩＣキャリアから逃げてしまう現象を阻止することができる構造としたＩＣキャリアを提案しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この発明では、ラッチを具備し、ラッチによってＩＣ素子を抑え込み、ＩＣ素子がテストトレイから脱落することを阻止する構造のＩＣキャリアにおいて、
ラッチのＩＣ素子を迎え入れる側の上面をテーパ面とし、このテーパ面にＩＣ素子の端部が最初に係合する位置の真下の位置からＩＣ素子側にラッチの回動ピンを設けた構造としたＩＣキャリアを提案するものである。
【００１６】
この発明によるＩＣキャリアの構造によれば、ラッチ上のＩＣ素子との係合点は上死点位置か、または上死点位置を通過した下側の位置に存在する。従ってＩＣ素子との係合点はＩＣ素子と係合した状態から直接下向きに回動するから、ＩＣ素子がラッチに直接係合してもラッチは無理なく開方向に回動する。従って、ラッチ或いはＩＣ素子が破損するような事故が起きることは回避され、どのような場合でもＩＣを安全に収容することができる利点が得られる。
【００１７】
また、この発明によればテスト部においてプッシャにＩＣ素子が噛み込まれても、プッシャと共にＩＣ素子がＩＣキャリアから逃げ出す現象を阻止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１にこの発明の一実施例を示す。図４乃至図８と対応する部分には同一符号を付し重複説明は省略するが、この発明ではラッチ３１と３２の抑え片３１ａと３２ａの各ＩＣ素子１８を迎え入れる側の上面にＩＣ素子１８がＩＣ収容部１９に向かって降下するに伴って抑え片３１ａと３２ａの相互の面を結ぶ間隔が漸次狭くなる向きのテーパ面ＴＰを形成すると共に、軸ピン３５と３６の位置を抑え片３１ａ，３２ａとＩＣ素子１８とが最初に係合する係合点Ｐの真下の位置を含み、その位置よりＩＣ素子側に設けた構造とした点を特徴とするものである。なお、図１に示す例では、駆動体３９と４２にピン３９ａと４１ａを形成し、このピン３９ａと４１ａにラッチ３１と３２に形成した長孔を係合させ、ピン３９ａと４１ａが上下に移動することによりラッチ３１と３２を回動させる構造とした場合を示す。
【００１９】
抑え片３１ａと３２ａのＩＣ素子１８を迎え入れる側の上面をテーパ面ＴＰとすることにより、ＩＣ素子１８が仮にラッチ３１と３２の各抑え片３１ａと３２ａに直接係合したとしても、ＩＣ素子１８はテーパ面ＴＰによりラッチ３１と３２を押し広げて開く方向に回動させることができる。
しかも、軸ピン３５と３６を係合点Ｐの真下の位置乃至はその位置よりＩＣ素子側に設けたから、係合点Ｐは上死点位置Ｄ（図２参照）まで上昇する動きを経ることなく、上死点位置または上死点位置を過ぎた位置から直接下降動作する。
【００２０】
この結果、ラッチ３１と３２にＩＣ素子１８が直接係合したとしても、ラッチ３１と３２は無理なく開方向に回動し、ＩＣ素子１８をＩＣ収容部に安全に収容することができる。
更に、この発明の構造によれば、ラッチ３１と３２のＩＣ素子１８との係合点を軸ピン３５と３６の位置より外側（ＩＣ素子１８より離れた位置）に配置したから、テスト部においてＩＣ素子１８がプッシャ等に噛み込まれた状態となり、ＩＣ素子１８がプッシャと共に下から上向に移動し、ラッチ３１と３２に係合したとしてもラッチ３１と３２には図２に示す回転モーメントＭＭＴが発生する。この回転モーメントＭＭＴはラッチ３１と３２を閉じる方向に回動させるため、ＩＣ素子１８はラッチ３１と３２に衝合してプッシャから引き外される。従ってプッシャと共にＩＣ素子１８がＩＣキャリアから逃げ出してしまう現象を阻止することができる。
【００２１】
上述した実施例ではＩＣ素子１８の端子をテストヘッドに直接接触させる構造のＩＣキャリアについて説明したが、ＩＣキャリアのＩＣ収容部１９の底面にＩＣ素子１８と電気的に接触するソケットを配置することにより、このＩＣソケットを介してＩＣ素子の端子をテストヘッドに接触させる構成としたＩＣキャリアにも適用できる。図３はその実施例を示す。図３に示すＩＣソケットＳＫは厚み方向に対してだけ導通する性質を持つ導通体によって構成され、このＩＣソケットＳＫをＩＣキャリア１６のＩＣ収容部１９の底面に装着する。ＩＣ素子１８の各端子をこのＩＣソケットＳＫに接触させると、ＩＣ素子１８の端子はソケットＳＫの裏側に電気的に導出される。
【００２２】
図３に示すボードＢＯはテストヘッドの上面を構成し、このボードＢＯの上面にコンタクトＣＴ（図３Ｂ）が設けられており、このコンタクトＣＴにＩＣ素子１８の各端子がＩＣソケットＳＫを通じて接続され、コンタクトＣＴを通じてＩＣ素子１８の各端子がテストヘッドの回路に電気的に接続される。
このようなＩＣソケットＳＫを具備した構造のＩＣキャリアに装備するラッチ３１、３２も上述と同様に軸ピン３５と３６の位置を選定すると共に、抑え片３１ａと３２ａの形状もテーパ面ＴＰとすることにより、ＩＣ電子１８を安全に挿入するＩＣキャリアとすることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればラッチ機構を具備したＩＣキャリアにおいて、ラッチ機構が開いた状態に駆動されていない状態でＩＣ素子１８がラッチ３１と３２に直接係合したとしても、ラッチ３１と３２はＩＣ素子１８に対してテーパ面ＴＰで係合するから、ラッチ３１と３２はＩＣ素子１８が降下する力で容易に開く方向に回動される。しかもラッチ３１と３２にＩＣ素子１８が係合する係合点Ｐを軸ピン３５及び３６の位置より外側（ＩＣ素子１８から離れる側）に位置させるか、または軸ピン３５及び３６の真上の位置に選定するから、係合点ＰはＩＣ素子１８と係合した後に、上死点位置Ｄに向かうことなく、少なくとも上死点位置Ｄから直接下向きに回動する。この結果、ラッチ３１と３２は更に回動が容易となり、ラッチ３１と３２が破損したり、或いはＩＣ素子１８が破損するような事故が起きるさとを阻止できる利点が得られる。
【００２４】
更に、この発明によれば、ＩＣ素子１８が一旦装着されると、ラッチ３１と３２を開ける操作をしない限り、ラッチ３１と３２はＩＣ素子１８が上昇しようとする力に抗して開く方向に回動することはない。従ってテスト部において、ＩＣ素子１８がプッシャに噛み込まれた状態になったとしても、ＩＣ素子１８はプッシャと共に上昇してしまう事故が起きることを阻止することができる。よってこの点で信頼性を向上できる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明で提案するＩＣキャリアの一実施例を説明するための断面図。
【図２】この発明の作用効果を説明するための略線図。
【図３】この発明で提案したＩＣソケットの一実施例を説明するための断面図。
【図４】この発明によるＩＣキャリアを装着するテストトレイの構造を説明するための斜視図。
【図５】従来の技術を説明するための分解斜視図。
【図６】従来の技術を説明するための断面図。
【図７】従来の技術を説明するための断面図。
【図８】従来の技術の不都合を説明するための略線図。
【符号の説明】
１８ ＩＣ素子
１９ ＩＣ収容部
２７ ボディ
３１，３２ ラッチ
３１ａ，３２ａ 抑え片
３５，３６ 軸ピン
ＴＰ テーパ面
Ｐ 係合点

Claims (2)

1. ハンドラの内部を循環するテストトレイに装着され、上下に移動可能とされる駆動体と係合して回動自在に支持されたラッチによってＩＣ素子の両端部を抑え込み、ＩＣ素子が上記テストトレイから脱落することを阻止する構造を具備して構成されるＩＣキャリアにおいて、
   上記ＩＣ素子の両端部を押さえ込む両ラッチの上記ＩＣ素子を迎え入れる側の上面を互いに向き合うテーパ面とし、上記ラッチが閉じた状態において、ＩＣ素子を上記ＩＣキャリアに挿入する際に上記テーパ面に上記ＩＣ素子の端部が最初に係合する各位置の真下から、互いに内側に上記両ラッチの回動支点を設け、
   上記係合は上記駆動体に形成されたピンに上記ラッチの長孔が係合されたものであることを特徴とするＩＣキャリア。
2. 請求項１記載のＩＣキャリアにおいて、上記ＩＣキャリア内のＩＣ収容部の底面にＩＣソケットを装着し、このＩＣソケットを介してＩＣ素子の端子をテストヘッドに接触させる構造としたＩＣキャリア。

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