JPH0738017A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンタクトピン群による上方への強い弾圧に
抗して、小さな操作力で適正、かつ速やかに、コンタク
トピン群の上に載置されたＩＣパッケージを所定位置ま
で下げ得る構成のＩＣソケットを提供すること。 【構成】 ソケット本体１内のコンタクトピン６群上に
載置したＩＣパッケージ１０を下方に押圧し、コンタク
トピンとＩＣパッケージを電気的に接続させるカバー
を、ソケット本体に軸着した主カバー２と、主カバーに
対して所定範囲内で上下動可能な押圧カバー３と、主カ
バーに軸着し押圧カバーを押し下げるレバーカバー４と
から構成してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ソケット本体内に載置
されたＩＣパッケージを下方向に押圧する操作を改良し
たＩＣソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ソケット本体内に載置されたＩＣパッケ
ージが下方向に押圧される状態について、図７（ａ）に
示す複数の球状接続端子を備えたＢＧＡ(Ball Grid Arr
ay) 型ＩＣパッケージと、図７（ｂ）に示すＢＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージ用ソケットを例にして説明する。ＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１０は、底面部１０ａ側にはんだからな
る球状接続端子１０ｂを数多くマトリックス状に配設さ
せた構造を有する。一方、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ用ソ
ケットのソケット本体１１には、ＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１０における球状接続端子１０ｂのマトリックス状配
置に対応して、弾性を有する多数のコンタクトピン１６
が配設されている。ソケット本体１１の上面内部側の空
間には、ばね１７によって上下方向へ所定範囲だけ可動
的に保持されて常時、上方へ弾圧され、かつ球状接続端
子１０ｂとコンタクトピン１６を受け入れるコンタクト
導入部１５ａを形成したフローティングプレート１５が
配置してある。

【０００３】カバー１２を開いた状態において、フロー
ティングプレート１５上の所定の位置にＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージ１０を載置してから、カバー１２を閉じると、
押圧カバー１３がＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０を介して
フローティングプレート１５を下方向に押し下げる。押
圧カバー１３とカバー１２は球面座で結合しているの
で、押圧カバー１３は揺動可能である。フローティング
プレート１５の下降限界に達すると、フローティングプ
レート１５のコンタクト導入部１５ａにおいて、各コン
タクトピン１６にＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０の各球状
接続端子１０ｂが圧接する。したがって、各球状接続端
子１０ｂは、それぞれ対応する各コンタクトピン１６に
より上方に弾圧されている状態になる。

【０００４】しかし、現在一般にＩＣパッケージは高集
積化の傾向にあり、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０におい
ても同様な傾向で、一つのＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０
に多数の球状接続端子１０ｂが設けられることが多い。
そのような事情で、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケット
におけるコンタクトピン１６の本数も、球状接続端子１
０ｂの数に対応して増加している。このようなＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１０をＢＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケッ
トに装着すると、多数のコンタクトピン１６により球状
接続端子１０ｂが弾圧されて、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ
１０が上方向に押し上げられたような状態となる。その
結果、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０を押し下げて、カバ
ー１２を閉じるのに要する力は大きくなった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】コンタクトピン１６に
よる上方への弾圧を弱くするには、コンタクトピン１６
の弾性力を小さくすればよい。しかし、コンタクトピン
１６の弾性力を低下させれば、球状接続端子１０ｂとコ
ンタクトピン１６との接触が不安定になりやすく、接触
不良や接触圧力不足を発生して、最終的には球状接続端
子１０ｂとコンタクトピン１６との間の接触抵抗の増大
をもたらすので、この対策は有効ではなかった。コンタ
クトピン１６による上方への弾圧に抗してカバー１２を
閉じるには、一般的には、機械的手段を用いて閉じる方
法と、手で閉じる方法がある。上方への弾圧が強くて、
カバー１２を閉じるのに強い力が必要だと、機械的手段
を用いる場合には、閉じる力に対応した強度と操作出力
が必要となり、手で閉じる方法では、作業能率の低下に
つながる。

【０００６】図８は、カバー１２を閉じるのに機械的手
段を用いたフラット型ＩＣパッケージ用ソケットの例を
示してあり、図８（ａ）はカバーが完全に開いた状態、
図８（ｂ）はカバーを閉じる途中の状態、図８（ｃ）は
カバーを完全に閉じた状態である。このフラット型ＩＣ
パッケージ用ソケットは、ソケット本体１１の一端に軸
１２ｄによってカバー１２が軸着されており、カバー１
２の他端には軸１２ｂによってストッパ１２ａが軸着さ
れている。また、カバー１２には、軸１２ｂに近接する
軸１２ｃによってレバーカバー１４が軸着されている。

【０００７】このフラット型ＩＣパッケージ用ソケット
のカバー１２が完全に開いている状態〔図８（ａ）〕
で、ソケット本体１１に配設されている複数のコンタク
トピン１６上にフラット型ＩＣパッケージ（図示省略）
を載置してから、軸１２ｄを回転中心として、カバー１
２を矢印Ａ方向に回動して閉じ、ストッパ１２ａをソケ
ット本体１１に掛止する〔図８（ｂ）〕。カバー１２を
回動して閉じるとき、レバーカバー１４はカバー１２と
一体的に移動する。このとき、カバー１２の底面部１２
ｅは、所定の下限位置まで降下してはおらず、軸１２ｂ
側を高くして傾斜しており、所定の下限位置よりわずか
に上方に位置している。次に、軸１２ｃを回転中心とし
て、レバーカバーアーム１４′に力を作用させレバーカ
バー１４を矢印Ｂ方向に回動して閉じ、掛止部１２ｆで
掛止させる。するとカバー１２はばね１２ｄ₁ に抗して
軸１２ｄを中心にわずかに再回動し、カバー１２の底面
部１２ｅは水平な状態になり、所定の下限位置まで降下
する〔図８（ｃ）〕。

【０００８】図８のＩＣソケットは、コンタクトピン１
６上に載置したＩＣパッケージを、てこの作用でコンタ
クトピン１６の弾性力に抗して下方に押圧しているが、
次のような問題点がある。すなわち上述したように、カ
バー１２を閉じる途中で底面部１２ｅは傾斜しており、
カバー１２を完全に閉じ終えるまでＩＣパッケージを斜
め下方向に押圧する傾向がある。その結果、ＩＣパッケ
ージがソケット本体１１に対して位置ずれを生じたり、
細長いリード端子を有するＩＣパッケージの場合には、
リード端子を変形させることがあった。

【０００９】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、コンタクトピン群による上方への強い
弾圧に抗して、位置ずれ、リード端子の変形などの不都
合を生じることなく、小さな操作力で適正、かつ速やか
に、コンタクトピン群の上に載置されたＩＣパッケージ
を所定の位置まで下げ得る構成のＩＣソケットの提供を
目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、弾性を有する複数のコンタクトピンが植設されてい
るソケット本体と、前記コンタクトピン上部に載置され
たＩＣパッケージを下方に押圧し前記コンタクトピン
と、前記ＩＣパッケージとを電気的に接続させるカバー
と、を備えているＩＣソケットにおいて、前記カバー
が、前記ソケット本体に枢着された主カバーと、前記主
カバーに対して所定範囲内で上下動可能な押圧カバー
と、前記主カバーに枢着され前記押圧カバーを押し下げ
るレバーカバーと、よりなり、前記主カバーを閉じて、
前記レバーカバーを閉じたとき前記押圧カバーが前記Ｉ
Ｃパッケージを垂直下方に押圧するように構成したこと
を特徴としている。

【００１１】

【作用】図６は、本発明のＩＣソケットの作用を説明す
るための模式図で、図中、ＣはＩＣソケットのカバー、
２は図示を省略したソケット本体に一端部側において軸
２ｄで軸着されているフレ−ム構造の主カバー、３は押
圧カバーである。押圧カバー３は、ルーフ形プレート部
３ａに稜線３ａ′が形成され、押圧カバーアーム部３ｂ
の一端に穿設されただ円状孔３ｃに前述の軸２ｄを軸通
することで、主カバー２に軸着されるとともに、主カバ
ー２に対して所定範囲内で上下動可能になっている。レ
バーカバ−４は一端部側において主カバー２に軸４ｃで
軸着されている。

【００１２】ＩＣソケットのカバーＣにおける主カバー
２は、上述のように一端部側で開閉自在に軸着されてい
る。図６（ａ）は、図示を省略したソケット本体に対し
て主カバー２は閉じているが、レバーカバー４は開いて
いる（操作前）状態を示しており、押圧カバー３のルー
フ形プレート部３ａは、ソケット本体内でコンタクトピ
ン上部に載置されたＩＣパッケージを下方に押圧してい
る。ルーフ形プレート部３ａの稜線３ａ′を作用線と
し、レバーカバ−４の自由端部で矢印Ａ方向に力を加え
れば、押圧カバー３は下方向に垂直に移動し、一段とＩ
Ｃパッケージを下方に押圧して図６（ｂ）の状態にな
り、コンタクトピンとＩＣパッケージとの電気的接続が
なされる。

【００１３】

【実施例】図１〜図４は、本発明のＩＣソケットの一実
施例における動作説明図を兼ねる側面断面図、図５は図
１〜図４に記載されているカバーの詳細を示す分解図で
ある。本実施例は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケット
への適用例である。１はソケット本体、２はフレーム構
造の主カバー、３はルーフ形プレート部３ａと突設され
た１対のアーム部３ｂより形成され、アーム部３ｂの端
部にだ円形状の軸孔３ｃを有する押圧カバー、４は押圧
カバー３に重なるようにプレート部４ｐが要部を占める
レバーカバ−である。主カバー２には対向する側壁部２
ｖが立設され、側壁部２ｖの端部に軸孔２ｃが穿設して
あり、対向する側壁部２ｖ間に方形の透通部２ｓが形成
されている。ソケット本体１に穿設されている１対の軸
孔（図示省略）と軸孔２ｃ及び軸孔３ｃを整合し、両端
部にリング溝を有する軸２ｄにコイルばね２ｄ₁ を付装
したのち、軸２ｄをこれらの軸孔に挿通して、１対のス
ナップリング２ｄ₂ を付装することにより、ソケット本
体１に主カバー２と押圧カバー３とが軸着されている。

【００１４】押圧カバー３のルーフ形プレート部３ａ
は、こう配の緩い屋根型をなしており、中央部に稜線３
ａ′がある。なお、押圧カバー３は、主カバー２の透通
部２ｓを通り変位する。すなわち、主カバー２に対して
所定範囲内で上下動する。主カバー２に設けた１対の軸
孔２ｅとレバーカバー４の一端に位置する１対の軸孔４
ｅとを整合し、両端部にリング溝を有する軸４ｃを両軸
孔２ｅ，４ｅに挿通して、１対のスナップリング４ｃ₁
を付装することにより、主カバー２にレバーカバー４が
軸着され、かつ押圧カバー３にレバーカバー４が重なる
ように構成する。

【００１５】これらカバー類のストッパとしては、主カ
バー２の一端部に軸着された主カバーストッパ２ａと、
レバーカバー４の一端部に軸着されたレバーカバースト
ッパ４ａがある。主カバーストッパ２ａは、主カバー２
の一端部に設けた１対の軸孔２ｆと主カバーストッパ２
ａの軸孔２ａ₁ とを整合し、両端部にリング溝を有する
軸２ｂを両軸孔２ｆ，２ａ₁ に挿通して、１対のスナッ
プリング２ｂ₁ を付装することにより、主カバー２に軸
着される。レバーカバーストッパ４ａは、レバーカバー
４の一端部に設けた１対の軸孔４ｄとレバーカバースト
ッパ４ａの軸孔４ａ₁ とを整合し、両端部にリング溝を
有する軸４ｂにコイルばね４ｂ₁ を付装したのち、軸４
ｂを両軸孔４ｄ，４ａ₁ に挿通して一対のスナップリン
グ４ｂ₂を付装することにより、レバーカバー４に軸着
される。ソケット本体１には、主カバーストッパ２ａに
対応する掛止部１ａと、レバーカバーストッパ４ａに対
応する掛止部１ｂが設けられている。５は前述したフロ
ーティングプレート、６は弾性を有しソケット本体１に
植設された多数のコンタクトピン、１０はＢＡＧ型のＩ
Ｃパッケージである。なお、コイルばね２ｄ₁ は主カバ
ー２を開方向に付勢し、コイルばね４ｂ₁ はレバーカバ
ーストッパ４ａを掛止位置側に付勢する状態にしてあ
る。

【００１６】次に、図１〜図４を順次参照して、作用を
より具体的に説明する。カバーを開けた状態（図１）
で、フローティングプレート５の上にＩＣパッケージ１
０を載置してから、軸２ｄを回転中心として、主カバー
２を回動して閉じる（図１→図２→図３）。この場合、
フローティングプレート５の上に載置されたＩＣパッケ
ージ１０は、図２，図３において破線で示されている。
主カバー２を回動して閉じるときは、押圧カバー３とレ
バーカバー４は、主カバー２と一体的に移動する。主カ
バー２による回動閉覆は、主カバーストッパ２ａをソケ
ット本体１の掛止部１ａに掛止して終了する（図３）。

【００１７】図３の状態では、レバーカバーストッパ４
ａはまだソケット本体１の掛止部１ｂに掛止されておら
ず、押圧カバー３及びレバーカバー４は固定してない。
そうして、フローティングプレート５を支えているコイ
ルばね（図示省略）によって、ＩＣパッケージ１０は所
定の下限位置よりも上方に位置しており、ＩＣパッケー
ジ１０の上面に当接している押圧カバー３も上方に押圧
されている。そこで、軸４ｃを支点としレバーカバー４
を回動し押し下げると、レバーカバー４は、押圧カバー
３のルーフ形プレート部３ａの上面中央部にある稜線３
ａ′に接触する。

【００１８】更に、レバーカバー４の回動、押し下げを
進めると、レバーカバー４は稜線３ａ′との接触部分を
作用線とし、てこ作用で押圧カバー３を下方に押し進め
る。その結果、押圧カバー３は、フローティングプレー
ト５をささえているコイルばねと多数のコンタクトピン
６との弾性力に抗して、ＩＣパッケージ１０を押し下げ
ながら下方へ移動する。そして、レバーカバーストッパ
４ａが、ソケット本体１の掛止部１ｂに掛止可能な位置
まで押圧カバー３が移動したら、レバーカバーストッパ
４ａを掛止部１ｂに掛止させることによって、押圧カバ
ー３とレバーカバー４を固定する（図４）。このとき、
ＩＣパッケージ１０の球状接続端子１０ｂは、コンタク
トピン６と適切な接触圧で接触している。

【００１９】上述した実施例は、ＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ用ソケットへの適用例であるが、本発明はこのほかに
も、フラット型ＩＣパッケージ用ソケットや、あるいは
フローティングプレート５を用いない構造のＩＣソケッ
トなどにも適用できる。また、カバー類の構造も図５に
限定されない。例えば、押圧カバー３の上部はルーフ形
状でなくてもよく、レバーカバー４のてこ作用が有効に
機能すれば、半球状でも凸形状でも、あるいはほぼ平面
状でも差し支えない。なお、押圧カバー３の垂直に下方
向へ移動する機能が確保できれば、押圧カバー３の取付
け構造も実施例に限定されない。次のような押圧カバー
３の取付け構造例がある。１．閉じられた主カバー２に
対して、垂直に上下動できるように押圧カバー３をコイ
ルばねなどを介して取付ける構造。２．閉じられた主カ
バー２に対して、垂直に上下動できるように断面がだ円
形の軸孔で押圧カバー３を主カバー２に軸着して取付け
る構造（実施例はこれに属する構造である）。３．押圧
カバー３をレバーカバー４に揺動可能な緩い枢着で取付
ける構造（押圧カバー３とレバーカバー４を球面座で結
合する）。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣソケッ
トは、コンタクトピン群などによる上方への強い弾圧力
に抗して、位置ずれ、リード端子の変形などの不都合を
生じることなく、従来のＩＣソケットに比べて小さな操
作力で適正、かつ速やかに、コンタクトピン群の上に載
置されているＩＣパッケージを所定の位置まで下げるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ＩＣソケットの一実施例の開蓋状態を示
す概略構成図である。

【図２】図１に示す実施例の閉蓋途中の状態を示す概略
構成図である。

【図３】図１に示す実施例の閉蓋状態の最終段階を示す
概略構成図である。

【図４】図１に示す実施例の完全閉蓋状態を示す概略構
成図である。

【図５】図１〜図４に示されているカバーの詳細を示す
分解斜視図である。

【図６】（ａ）本発明ＩＣソケットの作用の模式図であ
る（レバーカバーの操作前）。 （ｂ）本発明ＩＣソケットの作用の模式図である（レバ
ーカバーの操作後）。

【図７】（ａ）ＢＧＡ型ＩＣパッケージの概要構成を示
す側面図である。 （ｂ）従来のＩＣソケット（ＢＧＡ型ＩＣパッケージ
用）の概要構成を示す片側を断面で示す側面図である。

【図８】（ａ）従来のＩＣソケットの概要構成を示す断
面図である（カバーを完全に開いた状態）。 （ｂ）従来のＩＣソケットの概要構成を示す断面図であ
る（カバーを閉じる途中の状態）。 （ｃ）従来のＩＣソケットの概要構成を示す断面図であ
る（カバーを完全に閉じた状態）。

【符号の説明】 １ ソケット本体 ２ 主カバー ３ 押圧カバー ４ レバーカバー ６ コンタクトピン １０ ＢＧＡ型ＩＣパッケージ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性を有する複数のコンタクトピンが植
   設されているソケット本体と、前記コンタクトピン上部
   に載置されたＩＣパッケージを下方に押圧し前記コンタ
   クトピンと前記ＩＣパッケージとを電気的に接続させる
   カバーと、を備えているＩＣソケットにおいて、前記カ
   バーが、 前記ソケット本体に枢着された主カバーと、 前記主カバーに対して所定範囲内で上下動可能な押圧カ
   バーと、 前記主カバーに枢着され前記押圧カバーを押し下げるレ
   バーカバーと、 を備え、前記主カバーを閉じて、前記レバーカバーを閉
   じたとき前記押圧カバーが前記ＩＣパッケージを垂直下
   方に押圧するように構成したことを特徴とするＩＣソケ
   ット。