JPH11204219A

JPH11204219A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH11204219A
Application number: JP10006082A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Kawamura; 伸夫川村
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 1998-01-14
Filing date: 1998-01-14
Publication date: 1999-07-30
Anticipated expiration: 2018-01-14
Also published as: JP2954560B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣ押えレバーの加圧端をＩＣリードの定ポジ
ションへ確実に着接させ、同リードを押下げてコンタク
トとの加圧接触を確実に得ることができ、又ＩＣ押えレ
バーの設計仕様を著しく容易にし、構造を簡素化する。
又押えレバーを押え位置に付勢するバネの作用位置、弾
力設定を適切にし、コンタクトに対する押えレバーの定
支点回動を適正にする。よってＩＣリードとコンタクト
の高信頼の加圧接触を達成する。【解決手段】ＩＣパッケージ本体２のＩＣリード３の下
面に接するコンタクト４とＩＣリード３の上面を下方へ
向け押圧してＩＣリード３をコンタクト４に加圧接触せ
しめるＩＣ押え手段を備えたＩＣソケットにおいて、上
記ＩＣ押え手段として定支点回動するように支持された
押えレバー１３を備え、該押えレバー１３はバネ１６に
よって付勢されて内方へ定支点回動し、該定支点回動の
終端において上記ＩＣリード３をＩＣパッケージ本体２
と一緒に押下げて該ＩＣリード３をコンタクト４に加圧
接触せしめるように配置されているＩＣソケット。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣリードの上面を
リード押え手段にて押圧してＩＣリードの下面をコンタ
クトに加圧接触せしめるようにしたＩＣソケット、殊に
ＩＣソケットにおける上記リード押え手段の改善に係
る。

【０００２】

【従来の技術】特開平８−１８５９４５号公報において
は、押えレバーを内外方向へ移動可で且つ上下方向に回
動可に軸支すると共に、該押えレバーの外端をソケット
本体の上部に上下動可に被装したカバーにリンク結合し
て、該カバーの上下動に追随して押えレバーが上下動し
つつ内外方へ移動してＩＣリードの上面を押下げ又は押
下げ解除するようにし、該ＩＣリードの押下げにてＩＣ
リード下面にコンタクトを加圧接触せしめるようにして
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】然るに、上記ＩＣソケ
ットにおいては押えレバーを上下動と内外動の複合運動
にて作動させて押え位置と押え解除位置を形成する構成
であるため、殊に押え位置を適正に設定する軌跡設定が
難しい製造上の難点を有し、殊にガルウィンタイプのリ
ードである場合には押えレバーの端部を複合運動軌跡の
終端で非常に短いリード先端部上面に的確に作用させね
ばならない煩雑な設計仕様を伴ない、微小ピッチで微細
なＩＣリードの上面に押えレバーの端部を確実に作用さ
せて、ＩＣリードをコンタクトに適正に圧接触せしめる
改善が望まれている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に適切
に応えるものである。要述すると、上記ＩＣ押え手段と
して、定支点回動するように支持された押えレバーを設
け、該押えレバーをバネによって付勢して内方へ定支点
回動し、該定支点回動の終端において上記ＩＣリードを
ＩＣパッケージ本体と共に押下げて該ＩＣリードをコン
タクトに加圧接触せしめるように構成した。

【０００５】適例として上記押えレバーを前方へ付勢す
るバネは上記コンタクトと一体に打抜き形成されたバネ
条片にて形成し、コンタクトに対するバネ条片の作用位
置、弾力設定を適切にし、別部品からなるバネを作用さ
せる場合に比べ、リードをコンタクトに加圧する機能の
向上を図った。

【０００６】殊に本発明においては、上記押えレバーが
円軌跡を以って定支点回動し、この円軌跡上（円軌跡回
動の終端）においてリードの上面に作用し、該リードを
押下げつつコンタクトへ加圧接触せしめる。

【０００７】これにより、押えレバーの端部を微細なＩ
Ｃリードの上面に確実に作用させてコンタクトへＩＣリ
ードを加圧接触せしめる所期の目的が適正に達成でき
る。

【０００８】上記押えレバーはその内方への円軌跡回動
の終端において、ＩＣリードの上面に確実に着接し、こ
の着接状態を保ちながらＩＣリードをＩＣパッケージ本
体と共に押下げ、上記コンタクトへの加圧接触を確保す
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】第１実施形態例（図１乃至図５参
照）と、第２実施形態例（図６乃至図８参照）と第３実
施形態例（図９乃至図１１参照）の説明絶縁材から成るソケット本体１はＩＣパッケージ本体２
の側方へ突出されたＩＣリード３の下面と加圧接触すべ
く配置されたコンタクト４を備える。

【００１０】上記ソケット本体１はその上面中央部にＩ
Ｃ収容部５を備え、該ＩＣ収容部５の底部に台座６を有
する。該台座６はその下面中央部をソケット本体１との
間に介在したバネ７にて上方へ付勢し、該バネ７に抗し
下降し、該バネ７の弾発力に従い上昇可能である。

【００１１】上記ＩＣ収容部５の対向する二辺、即ち台
座６の対向する二辺、又は夫々の四辺に沿い多数のコン
タクト４を列配置している。

【００１２】上記コンタクト４はＩＣリードとの接触に
供される接触条片４ａを備え、該接触条片４ａは上下に
弾性的に撓むことができるバネ部８を有し、該バネ部８
の上端側に連設された加圧接片９を有する。この加圧接
片９は上記バネ部８を圧縮しつつ、即ちその弾力に抗し
下方へ弾性変位させつつ下降可能であり、逆に該バネ部
８の復元力で上方へ移動可能である。

【００１３】第１実施形態例においては、上記バネ部８
が横Ｓ字形を呈し、該横Ｓ字形のバネ部８は内方へ向け
湾曲する第１湾曲バネ部８ａと、外方へ向け湾曲する第
２湾曲バネ部８ｂを有し、上記第１湾曲バネ部８ａの下
端をコンタクト４の剛性を有する基部１０に連設し、該
第１湾曲バネ部８ａの上端に連設された上記第２湾曲バ
ネ部８ｂの上端に前記加圧接片９を連設している。従っ
て加圧接片９は第１、第２湾曲バネ部８ａ，８ｂによっ
て支持され、上下方向へ良好に撓むことができる。

【００１４】第２、第３実施形態例においては上記バネ
部８を内方へ向け膨出する単一の湾曲バネ部８ａによっ
て形成し、この湾曲バネ部８ａの上端に加圧接片９を連
設している。

【００１５】上記コンタクト４の基部１０は横方向へ延
びる座片によって形成され、この座片はソケット本体１
に定着され、この座片からソケット本体１を貫通して下
方へ突出された雄端子１１を有する。雄端子１１の基部
をソケット本体１に圧入することによってコンタクト４
をソケット本体１に植設する。

【００１６】上記バネ部８の下端、即ち第１湾曲バネ部
８ａの下端はコンタクト４の基部１０、即ち座片に連結
されて該基部１０の上方に立ち上げられ、第２湾曲バネ
部８ｂの上端に連設した加圧接片９を台座６の辺に沿い
列状に配置する。

【００１７】この台座６の辺には加圧接片９、即ちコン
タクト４と等ピッチで位置決溝１２を設け、この位置決
溝１２内に上記加圧接片９を下から挿入して位置決めを
図る。加圧接片９の上端は該位置決溝１２の上方へ僅か
に突出し、ＩＣリードとの接触待機状態を形成する。

【００１８】上記ＩＣ収容部５の辺に沿い、即ち台座６
の辺い沿い延びる押えレバー１３を設ける。この押えレ
バー１３は軸１４によってソケット本体１に定支点回動
可に支持する。即ち押えレバー１３は軸１４を支点とし
た円軌跡上を回動するように支持する。該押えレバー１
３は軸１４から内方へ向け斜め上方に延出され、その自
由端にリード押えリブ１５をコンタクトの列方向に向け
延在し且つ下方へ向け突設する。

【００１９】このリード押えリブ１５はコンタクト４の
加圧接片９の上位に配置され、内方への回動時にリード
押えリブ１５を加圧接片９の上面又は加圧接片９の上面
に載接されたＩＣリード３の上面に加圧接触する。

【００２０】この押えレバー１３のリード押えリブ１５
をコンタクト４の加圧接片９の上面及びＩＣリード３の
上面に加圧接触させるために、上記押えレバー１３を常
時内方へ付勢するバネ１６にて弾持する。

【００２１】第１実施形態例のバネ構造（図１乃至図５
参照）第１実施形態例は上記バネ１６をコンタクト４と一体に
打抜き形成したバネ条片１６Ａにて形成した場合を示し
ている。従ってコンタクト４は接触条片４ａとバネ条片
１６Ａとを併備する。

【００２２】上記バネ条片１６Ａはコンタクト４の基部
１０から上方へ向け延出し、接触条片４ａの外側に配置
する。即ち接触条片４ａとそのバネ８は内側に配置し、
バネ条片１６Ａは外側に配する。そして上記バネ条片１
６Ａの上端を前記押えレバー１３の背後へ向け延ばし、
同上端を内方へ向け折曲して加圧指１６ａを形成し、該
加圧指１６ａの先端を下方へ向けて加圧端１６ｂを形成
し、この加圧端１６ｂを押えレバー１３の自由端部背
面、即ちリード押えリブ１５の背後に当接する。これに
よって、バネ条片１６Ａは押えレバー１３及びリード押
えリブ１５を内方へ向け常時押圧し内方回動力を与え
る。

【００２３】上記バネ条片１６Ａは全てのコンタクト４
に具備させるか又は選択されたコンタクト４に具備させ
る。

【００２４】第２実施形態例のバネ構造（図６乃至図９
参照）第２実施形態例は第１実施形態例と同様、上記バネ１６
をコンタクト４と一体に打抜き形成したバネ条片１６Ｂ
にて形成し、上記押えレバー１３を内方へ向け付勢して
いる。

【００２５】押えレバー１３は軸１４から上記リード押
えリブ１５とは反対側の下方へ延出された尾端１７を有
し、この尾端１７の内面に上記バネ条片１６Ｂの先端を
当接し、該尾端１７を常時外方へ押圧し付勢する。これ
によって押えレバー１３のリード押えリブ１５に内方回
動力を与える。

【００２６】上記バネ条片１６Ｂは図示のように接触条
片４ａの外側に配した例えば湾曲バネ１６ｃにて形成す
る。

【００２７】該湾曲バネ１６ｃは内方へ向け湾曲し、そ
の下端を前記コンタクト４の基部１０に連結し、その上
端、即ち外向きの自由端に加圧端１６ｂを突設し、この
加圧端１６ｂを押えレバー１３の尾端１７の内面に弾接
し、押えレバー１３のリード押えリブ１５を内方へ回動
せしめる。

【００２８】上記バネ条片１６Ａは全てのコンタクト４
に具備させるか又は選択されたコンタクト４に具備させ
る。

【００２９】第３実施形態例のバネ構造（図９乃至図１
１参照）第３実施形態例においては、上記バネ１６をコンタクト
４とは別部品から成るコイルバネの如きバネ１６Ｃにて
形成した場合を示している。

【００３０】第２実施形態例と同様に、押えレバー１３
に軸１４から下方へ延出する尾端１７、即ちリード押え
リブ１５とは反対側へ延出する尾端１７を設け、この尾
端１７の内面をバネ１６Ｃにて弾持する。

【００３１】このバネ１６Ｃの一端はソケット本体１に
弾接し、他端は上記尾端１７に弾接し、その弾発力で押
えレバー１３に内方回動力を与える。

【００３２】以上述べた何れの実施形態例においてもバ
ネ１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃは押えレバー１３に内方回動
力を与え、押えレバー１３はバネ１６Ａ，１６Ｂ，１６
Ｃによって与えられる回動力によって内方へ定支点回動
し、且つリード押えリブ１５が内方へ定支点回動する。

【００３３】図１、図６、図９に示すように、ＩＣパッ
ケージ２がソケット本体１のＩＣ収容部５に収容されて
いない時には、上記リード押えリブ１５がコンタクト４
の加圧接片９の上面に加圧接触しバネ１６Ａ，１６Ｂ，
１６Ｃはバネ８をその弾力に抗し圧縮しつつ弾力を蓄え
た状態に置かれる。

【００３４】上記押えレバー１３をバネ１６に抗し外方
へ定支点回動させる手段として枠形を呈するカバー１８
を備える。このカバー１８はソケット本体１の上位に被
装され、その中央部に枠壁１９によって画成されたＩＣ
導入用開口２３を有し、ＩＣパッケージ２はこの開口２
３を通しＩＣ収容部５に収容され、台座６の上面に支持
される。

【００３５】上記カバー１８はバネによって上方へ付勢
され、該カバー１８の枠壁１９からソケット本体１の側
面に沿い垂設した爪を同側面に係合させ、上位待機位置
を保つ。

【００３６】又カバー１８の枠壁１９の下面には押えレ
バー１３の外方へ定支点回動せしめるための加圧部２０
を一体に立ち下げ、他方上記押えレバー１３の両端か
ら、受圧部２１を一体に立ち上げ、上記加圧部２０と受
圧部２１とを上下に対向せしめる。

【００３７】上記カバー１８が上位待機位置に存する
時、上記加圧部２０と受圧部２１とは間隙２２を存して
対向する。この間隙２２はカバー１８を押上げるバネと
爪によって保持される。

【００３８】而して図２、図７、図１０に示すように、
カバー１８を下降操作すると、加圧部２０の外側傾斜面
の案内にて受圧部２１を外方へ回動し、これに伴ない押
えレバー１３を外方へ定支点回動せしめると共に、リー
ド押えリブ１５を外方へ定支点回動せしめる。

【００３９】これによってＩＣ収容部５を開放状態に
し、この開放されたＩＣ収容部５にＩＣパッケージを収
容し、ＩＣパッケージ本体２をバネ７によって押上げら
れて上位に存する台座６の上面に支持する。

【００４０】この時ＩＣパッケージ本体の側面から側方
へ突出されたＩＣリード３はコンタクト４の加圧接片９
と対応状態に置かれる。

【００４１】次で、図３、図８、図１１に示すように、
上記カバー１８に与えていた押下力を解除するとカバー
１８は自らを弾持するバネ及びバネ１６Ａ，１６Ｂ，１
６Ｃの復元力にて上昇し、前記間隙２２を存して上位待
機位置を保つ。

【００４２】他方上記カバー１８の上昇と同時に押えレ
バー１３及びリード押えリブ１５はバネ１６Ａ，１６
Ｂ，１６Ｃの復元力で内方へ定支点回動し、図３に示す
ように、ＩＣリード３の上面に加圧接触する。

【００４３】押えリブ１５はＩＣリード３の上面に対し
着接した後に、ＩＣリード３及びＩＣパッケージ本体２
を押下げ、同時に台座６をバネ７に抗し押下げる。

【００４４】同時にＩＣリード３を介してコンタクト４
の加圧接片９をバネ８に抗し下方変位させ、該バネ８の
上方への復元力及びバネ１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃの下方
への弾発力にてＩＣリード３の下面をコンタクト４の加
圧接片９に加圧接触せしめる。

【００４５】上記押えレバー１３の外方回動位置及びバ
ネ１６Ａ，１６Ｂの外方変位位置、並びにコンタクト４
の加圧接片９の上方変位位置は図４に破線で示され、又
押えレバー１３の内方回動位置及びバネ１６Ａ，１６Ｂ
の内方変位位置、並びにコンタクト４の加圧接片９の下
方変位位置は図４に実線で示される。又押えレバー１３
の押えリブ１５によって押下げられるＩＣパッケージ本
体２とＩＣリード３の押下げ前の状態を図４に破線で示
し、押下げ後の状態を図４に実線で示す。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば円軌跡を以って定支点回
動する押えレバーによって、ＩＣリードの定ポジション
へ確実に着接させ、同リードを押下げてコンタクトとの
加圧接触を確実に得ることができる。又これによってＩ
Ｃ押え手段の設計仕様を著しく容易にし、構造を簡素化
できる。

【００４７】又押えレバーをコンタクトと一体打抜き形
成したバネ条片によって内方へ付勢する構成によって、
コンタクト及びＩＣリードに対するバネ条片の作用位
置、弾力設定を適切にし、コンタクトに対する押えレバ
ーの定支点回動を適正にする。

【００４８】よってＩＣリードとコンタクトの高信頼の
加圧接触を達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態例を示すＩＣソケットの
断面図であり、ＩＣパッケージの搭載前の状態を示す。

【図２】本発明の第１実施形態例を示すＩＣソケットの
断面図であり、ＩＣパッケージの搭載状態を示す。

【図３】本発明の第１実施形態例を示すＩＣソケットの
断面図であり、上記搭載されたＩＣパッケージとソケッ
トの接触状態を示す。

【図４】上記ＩＣソケットにおける押えレバーとＩＣリ
ードとコンタクトとバネの動作状態を破線と実線を以っ
て拡大示する側面図（以下の第２、第３実施形態例の動
作状態を表わす図を兼ねる）。

【図５】上記ＩＣソケットの平面図（以下の第２、第３
実施形態例の平面図を兼ねる）。

【図６】本発明の第２実施形態例を示すＩＣソケットの
断面図であり、ＩＣパッケージの搭載前の状態を示す。

【図７】本発明の第２実施形態例を示すＩＣソケットの
断面図であり、ＩＣパッケージの搭載状態を示す。

【図８】本発明の第２実施形態例を示すＩＣソケットの
断面図であり、上記搭載されたＩＣパッケージとソケッ
トの接触状態を示す。

【図９】本発明の第３実施形態例を示すＩＣソケットの
断面図であり、ＩＣパッケージの搭載前の状態を示す。

【図１０】本発明の第３実施形態例を示すＩＣソケット
の断面図であり、ＩＣパッケージの搭載状態を示す。

【図１１】本発明の第３実施形態例を示すＩＣソケット
の断面図であり、上記搭載されたＩＣパッケージとソケ
ットの接触状態を示す。

【符号の説明】

１ソケット本体２ＩＣパッケージ本体３ＩＣリード４コンタクト４ａ接触条片５ＩＣ収容部６台座７台座を弾持するバネ８接触条片のバネ部８ａ第１湾曲バネ部８ｂ第２湾曲バネ部９加圧接片１０基部１１雄端子１２位置決溝１３押えレバー１４軸１５リード押えリブ１６押えレバーを弾持するバネ１６Ａ，１６Ｂ同バネ条片１６Ｃ同バネ１６ａ加圧指１６ｂ加圧端１７尾端１８カバー１９枠壁２０加圧部２１受圧部２２間隙２３ＩＣ導入用開口

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１月１１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】ＩＣソケット

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【０００３】

【０００４】

【０００５】適例として該押えレバーは軸から上方に延
出してその自由端にリード押えリブを設け、他方押えレ
バーには上記軸から下方、即ち上記リード押えリブとは
反対側へ延出する尾端を設け、この尾端の内面をコイル
バネにて弾持し、該コイルバネの弾発力にて該尾端を外
方へ定支点回動せしめると同時に、上記軸から上方へ延
出された押えレバー及びリード押えリブを内方へ定支点
回動し、該定支点回動の終端において上記ＩＣリードを
押下げてコンタクトに加圧接触せしめるように構成す
る。

【０００６】上記の通り押えレバーは軸から下方へ延出
した尾端内面をコイルバネを以って弾発して外方へ定支
点回動せしめると同時に、軸から上方へ延出した押えレ
バー部及び押えリブを円軌跡を以って内方へ定支点回動
し、この円軌跡上（円軌跡回動の終端）においてリード
の上面に作用し、該リードを押下げつつコンタクトへ加
圧接触せしめる。

【０００８】上記押えレバーはその内方への円軌跡回動
の終端において、ＩＣリードの上面に確実に着接し、こ
の着接状態を保ちながらＩＣリードを押下げ、上記コン
タクトへの加圧接触を確保する。

【０００９】又軽減された力でコンタクトを外方変位で
き、軽減されたコイルバネの弾力で大きなリード押え力
を得ることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１、図２、図３に示すように、
絶縁材から成るソケット本体１はＩＣパッケージ本体２
の側方へ突出されたＩＣリード３の下面と加圧接触すべ
く配置されたコンタクト４を備える。

【００１１】上記ソケット本体１はその上面中央部にＩ
Ｃ収容部５を備え、該ＩＣ収容部５の底部に台座６を有
する。上記ＩＣ収容部５の対向する二辺、即ち台座６の
対向する二辺、又は夫々の四辺に沿い多数のコンタクト
４を列配置している。

【００１３】上記バネ部８は内方へ向け膨出する単一の
湾曲バネ部８ａによって形成し、この湾曲バネ部８ａの
上端に加圧接片９を連設している。

【００１４】上記コンタクト４の基部１０は横方向へ延
びる座片によって形成され、この座片はソケット本体１
に定着され、この座片からソケット本体１を貫通して下
方へ突出された雄端子１１を有する。雄端子１１の基部
をソケット本体１に圧入することによってコンタクト４
をソケット本体１に植設する。

【００１５】上記バネ部８の下端、即ち湾曲バネ部８ａ
の下端はコンタクト４の基部１０、即ち座片に連結され
て該基部１０の上方に立ち上げられ、加圧接片９を台座
６の辺に沿い列状に配置する。

【００１６】この台座６の辺には加圧接片９、即ちコン
タクト４と等ピッチで位置決溝１２を設け、この位置決
溝１２内に上記加圧接片９を下から挿入して位置決めを
図る。加圧接片９の上端は該位置決溝１２の上方へ僅か
に突出し、ＩＣリードとの接触待機状態を形成する。

【００１７】上記ＩＣ収容部５の辺に沿い、即ち台座６
の辺い沿い延びる押えレバー１３を設ける。この押えレ
バー１３は軸１４によってソケット本体１に定支点回動
可に支持する。即ち押えレバー１３は軸１４を支点とし
た円軌跡上を回動するように支持する。該押えレバー１
３は軸１４から内方へ向け斜め上方に延出され、その自
由端にリード押えリブ１５をコンタクトの列方向に向け
延在し且つ下方へ向け突設する。

【００１８】このリード押えリブ１５はコンタクト４の
加圧接片９の上位に配置され、内方への回動時にリード
押えリブ１５を加圧接片９の上面又は加圧接片９の上面
に載接されたＩＣリード３の上面に加圧接触する。

【００１９】この押えレバー１３のリード押えリブ１５
をコンタクト４の加圧接片９の上面及びＩＣリード３の
上面に加圧接触させるために、上記押えレバー１３を常
時内方へ付勢するバネ１６にて弾持する。

【００２０】上記バネ１６はコンタクト４とは別部品か
ら成るコイルバネにて形成し、押えレバー１３には軸１
４から下方へ延出する尾端１７、即ちリード押えリブ１
５とは反対側へ延出する尾端１７を設け、この尾端１７
の内面をコイルバネ１６にて弾持する。

【００２１】このコイルバネ１６の一端はソケット本体
１に弾接し、他端は上記尾端１７に弾接し、その弾発力
で押えレバー１３に内方回動力を与える。

【００２２】コイルバネ１６は押えレバー１３の押えリ
ブ１５とは反対側へ延出せる尾端１７を外方へ向け弾発
して同レバーに回動力を与え、押えレバー１３はこのバ
ネ１６による回動力によって軸１４から斜め上方へ延出
するレバー部が内方へ定支点回動し、且つリード押えリ
ブ１５が内方へ定支点回動する。

【００２３】図１に示すように、ＩＣパッケージ２がソ
ケット本体１のＩＣ収容部５に収容されていない時に
は、上記リード押えリブ１５がコンタクト４の加圧接片
９の上面に加圧接触しコイルバネ１６はバネ部８をその
弾力に抗し圧縮しつつ弾力を蓄えた状態に置かれる。

【００２４】上記押えレバー１３をバネ１６に抗し外方
へ定支点回動させる手段として枠形を呈するカバー１８
を備える。このカバー１８はソケット本体１の上位に被
装され、その中央部に枠壁１９によって画成されたＩＣ
導入用開口２３を有し、ＩＣパッケージ２はこの開口２
３を通しＩＣ収容部５に収容され、台座６の上面に支持
される。

【００２５】上記カバー１８はバネによって上方へ付勢
され、該カバー１８の枠壁１９からソケット本体１の側
面に沿い垂設した爪を同側面に係合させ、上位待機位置
を保つ。

【００２６】又カバー１８の枠壁１９の下面には押えレ
バー１３の外方へ定支点回動せしめるための加圧部２０
を一体に立ち下げ、他方上記押えレバー１３の軸１４か
ら上方へ延出するレバー部から、受圧部２１を一体に立
ち上げ、上記加圧部２０と受圧部２１とを上下に対向せ
しめる。

【００２７】上記カバー１８が上位待機位置に存する
時、上記加圧部２０と受圧部２１とは間隙２２を存して
対向する。この間隙２２はカバー１８を押上げるバネと
爪によって保持される。

【００２８】而して図２に示すように、カバー１８を下
降操作すると、加圧部２０の外側傾斜面の案内にて受圧
部２１を外方へ回動し、これに伴ない押えレバー１３の
軸１４から上方へ延出するレバー部を外方へ定支点回動
せしめると共に、リード押えリブ１５を外方へ定支点回
動せしめる。同時に軸１４から上記押えリブ１５とは反
対側へ延出する尾端１７は内方へ回動しコイルバネ１６
を圧縮する。

【００２９】これによってＩＣ収容部５を開放状態に
し、この開放されたＩＣ収容部５にＩＣパッケージを収
容し、ＩＣパッケージ本体２をバネによって押上げられ
て上位に存する台座６の上面に支持する。

【００３０】この時ＩＣパッケージ本体の側面から側方
へ突出されたＩＣリード３はコンタクト４の加圧接片９
と対応状態に置かれる。

【００３１】次で、図３に示すように、上記カバー１８
に与えていた押下力を解除するとカバー１８は自らを弾
持するバネ及び押えレバー１３を弾持するコイルバネ１
６の復元力にて上昇し、前記間隙２２を存して上位待機
位置を保つ。

【００３２】他方上記カバー１８の上昇と同時に押えレ
バー１３の軸１４から押えリブ１５とは反対側へ延出す
る尾端１７がコイルバネ１６の復元力で外方へ定支点回
動すると同時に軸１４から上方へ延出せるレバー部及び
リード押えリブ１５が内方へ定支点回動し、図３に示す
ように、ＩＣリード３の上面に加圧接触する。

【００３３】押えリブ１５はＩＣリード３の上面に対し
着接した後に、ＩＣリード３を押下げ、同時にＩＣリー
ド３を介してコンタクト４の加圧接片９をバネ部８に抗
し下方変位させ、該バネ部８の上方への復元力及びコイ
ルバネ１６の弾発力にてＩＣリード３の下面をコンタク
ト４の加圧接片９に加圧接触せしめる。

【００３４】

【００３５】又軽減された力でコンタクトを外方変位で
き、軽減されたコイルバネの弾力で大きなリード押え力
を得ることができる。

【００３６】よってＩＣリードとコンタクトの高信頼の
加圧接触を達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態例を示すＩＣソケットの断面
図であり、ＩＣパッケージの搭載前の状態を示す。

【図２】上記ＩＣソケットの断面図であり、ＩＣパッケ
ージの搭載状態を示す。

【図３】上記ＩＣソケットの断面図であり、上記搭載さ
れたＩＣパッケージとソケットの接触状態を示す。

【符号の説明】１ソケット本体２ＩＣパッケージ本体３ＩＣリード４コンタクト４ａ接触条片５ＩＣ収容部６台座８接触条片のバネ部８ａ湾曲バネ部９加圧接片１０基部１１雄端子１２位置決溝１３押えレバー１４軸１５リード押えリブ１６押えレバーを弾持するコイル
バネ１７尾端１８カバー１９枠壁２０加圧部２１受圧部２２間隙２３ＩＣ導入用開口

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣパッケージのＩＣリードの下面に接す
るコンタクトとＩＣリードの上面を下方へ向け押圧して
ＩＣリードをコンタクトに加圧接触せしめるＩＣ押え手
段を備えたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ押え手段と
して定支点回動するように支持された押えレバーを備
え、該押えレバーはバネによって付勢されて内方へ定支
点回動し、該定支点回動の終端において上記ＩＣリード
をＩＣパッケージ本体と一緒に押下げて該ＩＣリードを
コンタクトに加圧接触せしめるように配置されているこ
とを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】上記押えレバーを前方へ付勢するバネは上
記コンタクトと一体に打抜き形成されたバネ条片から成
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。