JP2708042B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2708042B2 JP2708042B2 JP33838396A JP33838396A JP2708042B2 JP 2708042 B2 JP2708042 B2 JP 2708042B2 JP 33838396 A JP33838396 A JP 33838396A JP 33838396 A JP33838396 A JP 33838396A JP 2708042 B2 JP2708042 B2 JP 2708042B2
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- socket
- contact pin
- cover
- contact
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージのリー
ド端子の表面を覆っている酸化皮膜を剥離させ、電気的
な接続不良を回避し得るようにしたＩＣソケットに関す
る。
ド端子の表面を覆っている酸化皮膜を剥離させ、電気的
な接続不良を回避し得るようにしたＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のオープントップタイプのＩＣソケ
ットは図７に示したような構成を備えている。図中、１
はＩＣソケット本体、２は、図示しない弾性部材によっ
て上方向に弾圧されていてＩＣソケット本体１に上下動
可能に取り付けられているカバー、２ａはカバー２のカ
ム面である。３はソケット本体に多数列設されているコ
ンタクトピンであり、３ａはコンタクトピン３の係合
部、３ｃ2 はコンタクトピン３のバネ部、３ｄはコンタ
クトピン３の接触部、４はＩＣパッケージ、５はＩＣパ
ッケージ４のリード端子である。
ットは図７に示したような構成を備えている。図中、１
はＩＣソケット本体、２は、図示しない弾性部材によっ
て上方向に弾圧されていてＩＣソケット本体１に上下動
可能に取り付けられているカバー、２ａはカバー２のカ
ム面である。３はソケット本体に多数列設されているコ
ンタクトピンであり、３ａはコンタクトピン３の係合
部、３ｃ2 はコンタクトピン３のバネ部、３ｄはコンタ
クトピン３の接触部、４はＩＣパッケージ、５はＩＣパ
ッケージ４のリード端子である。
【０００３】従って従来のＩＣソケットでは、カバー２
が下方向へ押圧されると、カバー２のカム面２ａがコン
タクトピン３の係合部３ａに作用して接触部３ｄを含め
たコンタクトピン３の上側部分がＩＣソケット本体１の
外側方向へ移動する。よって、ＩＣパッケージ４のＩＣ
ソケット本体１への装着が可能となる。次に、ＩＣパッ
ケージ４の装着後カバー２の押圧を解除すると、バネ部
３ｃ2 の弾性復元力により接触部３ｄは元の位置に戻り
ＩＣパッケージ４のリード端子５を上から押さえるよう
にして接触する。この過程で、接触部３ｄは僅かながら
リード端子５の表面上を摺動し、リード端子５の表面を
覆っている酸化皮膜を剥離させてコンタクトピン３とリ
ード端子５との電気的接続を可能ならしめるものであっ
た。
が下方向へ押圧されると、カバー２のカム面２ａがコン
タクトピン３の係合部３ａに作用して接触部３ｄを含め
たコンタクトピン３の上側部分がＩＣソケット本体１の
外側方向へ移動する。よって、ＩＣパッケージ４のＩＣ
ソケット本体１への装着が可能となる。次に、ＩＣパッ
ケージ４の装着後カバー２の押圧を解除すると、バネ部
３ｃ2 の弾性復元力により接触部３ｄは元の位置に戻り
ＩＣパッケージ４のリード端子５を上から押さえるよう
にして接触する。この過程で、接触部３ｄは僅かながら
リード端子５の表面上を摺動し、リード端子５の表面を
覆っている酸化皮膜を剥離させてコンタクトピン３とリ
ード端子５との電気的接続を可能ならしめるものであっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記接
触部３ｄの摺動する距離は非常に短いため、リード端子
５の表面を覆っている酸化皮膜を確実に剥離させること
はできず、従って、リード端子５と接触部３ｄとの間の
電気的な接続不良を引き起こすことがしばしばあった。
又、前記接触部３ｄの摺動距離が非常に短く構成されて
いるため、場合によっては接触部３ｄがリード端子５上
を全く摺動しないこともあった。
触部３ｄの摺動する距離は非常に短いため、リード端子
５の表面を覆っている酸化皮膜を確実に剥離させること
はできず、従って、リード端子５と接触部３ｄとの間の
電気的な接続不良を引き起こすことがしばしばあった。
又、前記接触部３ｄの摺動距離が非常に短く構成されて
いるため、場合によっては接触部３ｄがリード端子５上
を全く摺動しないこともあった。
【０００５】本発明は、上記のような従来技術の有する
問題点に鑑み、ＩＣパッケージをＩＣソケットに装着す
るとき、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部がＩＣ
パッケージのリード端子上を摺動することにより、前記
リード端子の表面上を覆っている酸化皮膜を確実に剥離
させ、電気的な接続不良を回避し得るオープントップタ
イプのＩＣソケットを提供することを目的とする。
問題点に鑑み、ＩＣパッケージをＩＣソケットに装着す
るとき、ＩＣソケットのコンタクトピンの接触部がＩＣ
パッケージのリード端子上を摺動することにより、前記
リード端子の表面上を覆っている酸化皮膜を確実に剥離
させ、電気的な接続不良を回避し得るオープントップタ
イプのＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、ソケット本体と、カ
ム面を有し前記ソケット本体に対し上下動可能に配設さ
れたカバーと、前記ソケット本体に列設され前記カバー
のカム面と係合可能な係合部及び前記ソケット本体に装
着されたＩＣパッケージのリード端子と接触可能な接触
部を有する弾性変形可能なコンタクトピンとからなるＩ
Ｃソケットにおいて、前記コンタクトピンには、前記カ
バーのカム面と係合し得ると共に前記コンタクトピンの
係合部とも係合可能な係合作用部を有する弾性変形可能
な強制ピンが隣接して配設され、前記カバーが押下げら
れたときは、前記係合作用部はカムとの係合作用で弾性
に抗してソケット本体の外側方向に移動しコンタクトピ
ンとの係合による押圧作用を解き、前記カバーが押圧さ
れていないときはカム面との係合が解かれると共に前記
コンタクトピンの係合部に弾性係合して、前記コンタク
トピンの接触部をソケット本体の内側方向に強制的に押
圧移動せしめるように構成されている。
に、本発明によるＩＣソケットは、ソケット本体と、カ
ム面を有し前記ソケット本体に対し上下動可能に配設さ
れたカバーと、前記ソケット本体に列設され前記カバー
のカム面と係合可能な係合部及び前記ソケット本体に装
着されたＩＣパッケージのリード端子と接触可能な接触
部を有する弾性変形可能なコンタクトピンとからなるＩ
Ｃソケットにおいて、前記コンタクトピンには、前記カ
バーのカム面と係合し得ると共に前記コンタクトピンの
係合部とも係合可能な係合作用部を有する弾性変形可能
な強制ピンが隣接して配設され、前記カバーが押下げら
れたときは、前記係合作用部はカムとの係合作用で弾性
に抗してソケット本体の外側方向に移動しコンタクトピ
ンとの係合による押圧作用を解き、前記カバーが押圧さ
れていないときはカム面との係合が解かれると共に前記
コンタクトピンの係合部に弾性係合して、前記コンタク
トピンの接触部をソケット本体の内側方向に強制的に押
圧移動せしめるように構成されている。
【０００７】
【作用】従って、ＩＣパッケージをＩＣソケットに装着
するだけで、ＩＣパッケージのリード端子の表面を覆っ
ている酸化皮膜を確実に剥離させ、ＩＣパッケージのリ
ード端子とＩＣソケットのコンタクトピンとの間の電気
的な接続不良を回避できる。
するだけで、ＩＣパッケージのリード端子の表面を覆っ
ている酸化皮膜を確実に剥離させ、ＩＣパッケージのリ
ード端子とＩＣソケットのコンタクトピンとの間の電気
的な接続不良を回避できる。
【０００８】
【実施例】以下、図１乃至６に基づき、図７に示した従
来例と同一の部材には同一の符号を付して説明する。図
１は、カバー２が押圧されていない状態（但し、ＩＣソ
ケット右側半分のみを示し、以下図４まで同様）、図４
は、カバー２がＩＣソケット本体１の最下位置まで押圧
された状態を夫々示し、又、図２乃至３は前記図１から
図４に至るまでの中間の状態を段階的に示している。
又、図５は図４の状態時にＩＣパッケージ４を装着後カ
バー２の押圧を解除した直後の状態を拡大して示し、図
６はＩＣソケット本体１のコンタクトピン３とＩＣパッ
ケージ４のリード端子５との完全な電気的接続が完了し
た状態を拡大して示した図である。本実施例において従
来例とは異なる特徴的な構成を備えているのは、コンタ
クトピン３である。図中、３ａはカバー２のカム面２ａ
と係合する係合部、３ｂは係合部３ａ及びカバー２のカ
ム面２ａと係合する係合作用部３ｂ1 を有し係合部３ａ
の弾性復元力を増大させる為に設けられた強制ピン、３
ｃ1 ，３ｃ2 は夫々係合部３ａ，強制ピン３ｂの弾性力
を発生させる為に設けられたバネ部、３ｄはＩＣパッケ
ージ４のリード端子５の上面と接触する接触部、３ｅは
リード端子５の下面を下から支える受部である。
来例と同一の部材には同一の符号を付して説明する。図
１は、カバー２が押圧されていない状態（但し、ＩＣソ
ケット右側半分のみを示し、以下図４まで同様）、図４
は、カバー２がＩＣソケット本体１の最下位置まで押圧
された状態を夫々示し、又、図２乃至３は前記図１から
図４に至るまでの中間の状態を段階的に示している。
又、図５は図４の状態時にＩＣパッケージ４を装着後カ
バー２の押圧を解除した直後の状態を拡大して示し、図
６はＩＣソケット本体１のコンタクトピン３とＩＣパッ
ケージ４のリード端子５との完全な電気的接続が完了し
た状態を拡大して示した図である。本実施例において従
来例とは異なる特徴的な構成を備えているのは、コンタ
クトピン３である。図中、３ａはカバー２のカム面２ａ
と係合する係合部、３ｂは係合部３ａ及びカバー２のカ
ム面２ａと係合する係合作用部３ｂ1 を有し係合部３ａ
の弾性復元力を増大させる為に設けられた強制ピン、３
ｃ1 ，３ｃ2 は夫々係合部３ａ，強制ピン３ｂの弾性力
を発生させる為に設けられたバネ部、３ｄはＩＣパッケ
ージ４のリード端子５の上面と接触する接触部、３ｅは
リード端子５の下面を下から支える受部である。
【０００９】本発明によるＩＣソケットは上記のように
構成されているので、カバー２を下方向へ押圧すると、
カバー２のカム面２ａと係合するコンタクトピン３の係
合部３ａ及び強制ピン３ｂの係合作用部３ｂ1 が夫々押
圧されてＩＣソケット本体１の外側へ移動して、バネ部
３ｃ1 ，３ｃ2 は夫々弾性変形され、又、接触部３ｄも
ＩＣソケット本体１の外側へ移動する（図１乃至４参
照）。この状態で、ＩＣパッケージ４をＩＣソケット本
体１に装着し、カバー２の押圧を解除すると、図５に示
した如く、先ず接触部３ｄはリード端子５の表面部に接
触する。次に、係合部３ａはバネ部３ｃ2 に蓄えられた
自らの弾性復元力に加えて、バネ部３ｃ1に弾性復元力
を保持している強制ピン３ｂの作用により強力に押圧さ
れ、その反動によって接触部３ｄは先端がリード端子５
の表面に接触したままの状態で、従来例と比較して長い
距離を強力に摺動する。この作用によって、リード端子
５の表面を覆っていた酸化皮膜は比較的広い範囲で確実
に剥離され、リード端子５とコンタクトピン３との間の
確実な電気的接続が実現できる（図６参照）。
構成されているので、カバー２を下方向へ押圧すると、
カバー２のカム面２ａと係合するコンタクトピン３の係
合部３ａ及び強制ピン３ｂの係合作用部３ｂ1 が夫々押
圧されてＩＣソケット本体１の外側へ移動して、バネ部
３ｃ1 ，３ｃ2 は夫々弾性変形され、又、接触部３ｄも
ＩＣソケット本体１の外側へ移動する（図１乃至４参
照）。この状態で、ＩＣパッケージ４をＩＣソケット本
体１に装着し、カバー２の押圧を解除すると、図５に示
した如く、先ず接触部３ｄはリード端子５の表面部に接
触する。次に、係合部３ａはバネ部３ｃ2 に蓄えられた
自らの弾性復元力に加えて、バネ部３ｃ1に弾性復元力
を保持している強制ピン３ｂの作用により強力に押圧さ
れ、その反動によって接触部３ｄは先端がリード端子５
の表面に接触したままの状態で、従来例と比較して長い
距離を強力に摺動する。この作用によって、リード端子
５の表面を覆っていた酸化皮膜は比較的広い範囲で確実
に剥離され、リード端子５とコンタクトピン３との間の
確実な電気的接続が実現できる（図６参照）。
【００１０】尚、強制ピン３ｂはコンタクトピン３とは
別体で構成されてもよく、又、強制ピン３ｂに代えて接
触部３ｄをソケット本体の内側方向へ強く押し戻す構成
を備えることも可能である。更に、本発明によるＩＣソ
ケットはＩＣパッケージ４のリード端子５を接触部３ｄ
と受部３ｅで挟持するように構成されているが、図７に
示した如く、受部３ｅが設けられていないオープントッ
プタイプのＩＣソケットに対しても本発明は適用可能で
ある。
別体で構成されてもよく、又、強制ピン３ｂに代えて接
触部３ｄをソケット本体の内側方向へ強く押し戻す構成
を備えることも可能である。更に、本発明によるＩＣソ
ケットはＩＣパッケージ４のリード端子５を接触部３ｄ
と受部３ｅで挟持するように構成されているが、図７に
示した如く、受部３ｅが設けられていないオープントッ
プタイプのＩＣソケットに対しても本発明は適用可能で
ある。
【００１１】
【発明の効果】上述のように本発明によるＩＣソケット
は、ＩＣパッケージのリード端子の表面を覆っている酸
化皮膜を確実に剥離させることができ、酸化皮膜を原因
とする電気的な接続不良を回避することができる等の利
点を有する。
は、ＩＣパッケージのリード端子の表面を覆っている酸
化皮膜を確実に剥離させることができ、酸化皮膜を原因
とする電気的な接続不良を回避することができる等の利
点を有する。
【図１】本発明によるオープントップタイプＩＣソケッ
トの一実施例を示す図である。
トの一実施例を示す図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットのカバーを少しだけ下
方向へ押圧した第一押圧状態を示す図である。
方向へ押圧した第一押圧状態を示す図である。
【図３】図２に示すＩＣソケットのカバーを、更に下方
向へ押圧した第二押圧状態を示す図である。
向へ押圧した第二押圧状態を示す図である。
【図４】図１に示すＩＣソケットのカバーを完全に下ま
で押圧した第三押圧状態を示す図である。
で押圧した第三押圧状態を示す図である。
【図５】本発明の実施例における図４の状態時にＩＣパ
ッケージを装着後カバーの押圧を解除した直後の状態を
拡大して示した図である。
ッケージを装着後カバーの押圧を解除した直後の状態を
拡大して示した図である。
【図６】本発明の実施例におけるＩＣソケットのコンタ
クトピンとＩＣパッケージのリード端子との完全な電気
的接続が完了した状態を拡大して示した図である。
クトピンとＩＣパッケージのリード端子との完全な電気
的接続が完了した状態を拡大して示した図である。
【図７】従来のオープンタイプＩＣソケットの構成を示
す図である。
す図である。
１ ＩＣソケット本体 ２ カバー ２ａ カム面 ３ コンタクトピン ３ａ 係合部 ３ｂ 強制ピン ３ｂ1 係合作用部 ３ｃ1 ，３ｃ2 バネ部 ３ｄ 接触部 ３ｅ 受部 ４ ＩＣパッケージ ５ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体と、カム面を有し該ソケッ
ト本体に対し上下動可能に配設されたカバーと、該ソケ
ット本体に列設され該カバーのカム面と係合可能な係合
部及び該ソケット本体に装着されたＩＣパッケージのリ
ード端子と接触可能な接触部を有する弾性変形可能なコ
ンタクトピンとからなるＩＣソケットにおいて、 該コンタクトピンには、前記カバーのカム面と係合し得
ると共に前記コンタクトピンの係合部とも係合可能な係
合作用部を有する弾性変形可能な強制ピンが隣接して配
設され、前記カバーが押下げられたときは、前記係合作
用部はカムとの係合作用で弾性に抗してソケット本体の
外側方向に移動しコンタクトピンとの係合による押圧作
用を解き、前記カバーが押圧されていないときはカム面
との係合が解かれると共に前記コンタクトピンの係合部
に弾性係合して、前記コンタクトピンの接触部をソケッ
ト本体の内側方向に強制的に押圧移動せしめるように構
成したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33838396A JP2708042B2 (ja) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33838396A JP2708042B2 (ja) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180847A JPH09180847A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2708042B2 true JP2708042B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=18317646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33838396A Expired - Fee Related JP2708042B2 (ja) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708042B2 (ja) |
-
1996
- 1996-12-18 JP JP33838396A patent/JP2708042B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09180847A (ja) | 1997-07-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |