JPH0669623A - 表面実装構造およびそのための部品 - Google Patents
表面実装構造およびそのための部品Info
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- JPH0669623A JPH0669623A JP24574592A JP24574592A JPH0669623A JP H0669623 A JPH0669623 A JP H0669623A JP 24574592 A JP24574592 A JP 24574592A JP 24574592 A JP24574592 A JP 24574592A JP H0669623 A JPH0669623 A JP H0669623A
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- JP
- Japan
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- mounting
- wiring board
- printed wiring
- component
- external terminal
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック等の低熱膨張基板からなる電子部品
搭載装置をプリント配線板上に表面実装部品を介して表
面実装することによって、安定した接続信頼性を有し、
且つ実装後の目視検査を可能にするとともに、実装の歩
留りを向上させることにある。さらには、表面実装部品
によって実装面積を大きくさせない表面実装構造および
そのための部品を提供すること。 【構成】プリント配線板３上の所定の位置に外部端子ピ
ン４を有する電子部品搭載用基板２を接続固定するにあ
たって、この外部端子ピン４毎に、その内部に外部端子
ピン４が挿入固定され且つその底部においてプリント配
線板３と接続された表面実装部品１を介して接続固定す
る。
搭載装置をプリント配線板上に表面実装部品を介して表
面実装することによって、安定した接続信頼性を有し、
且つ実装後の目視検査を可能にするとともに、実装の歩
留りを向上させることにある。さらには、表面実装部品
によって実装面積を大きくさせない表面実装構造および
そのための部品を提供すること。 【構成】プリント配線板３上の所定の位置に外部端子ピ
ン４を有する電子部品搭載用基板２を接続固定するにあ
たって、この外部端子ピン４毎に、その内部に外部端子
ピン４が挿入固定され且つその底部においてプリント配
線板３と接続された表面実装部品１を介して接続固定す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載装置のプ
リント配線板上への表面実装方法と、それに係る表面実
装部品に関する。
リント配線板上への表面実装方法と、それに係る表面実
装部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５〜６に示すように、従来のセラミッ
ク等からなる電子部品搭載装置２のプリント配線板３へ
の実装は、そのソケット端子２７をプリント配線板３に
設けられた部品挿入用のスルーホールに挿入して半田付
けされたＩＣソケット２１を介して行われていた。電子
部品搭載装置２に取り付けられた外部端子ピン４とＩＣ
ソケット２１のソケット端子２７との接続は、Ｙ字型の
ソケット端子２７で外部端子ピン４を挟持するものであ
る。その機構は、ハウジング材として上板、中板、下板
の三層構造からなり、ハンドル３０に連結した金具を回
転させて中板をスライドさせることによって、係止部を
変形させて、外部端子ピン４を挟持させるものである。
ク等からなる電子部品搭載装置２のプリント配線板３へ
の実装は、そのソケット端子２７をプリント配線板３に
設けられた部品挿入用のスルーホールに挿入して半田付
けされたＩＣソケット２１を介して行われていた。電子
部品搭載装置２に取り付けられた外部端子ピン４とＩＣ
ソケット２１のソケット端子２７との接続は、Ｙ字型の
ソケット端子２７で外部端子ピン４を挟持するものであ
る。その機構は、ハウジング材として上板、中板、下板
の三層構造からなり、ハンドル３０に連結した金具を回
転させて中板をスライドさせることによって、係止部を
変形させて、外部端子ピン４を挟持させるものである。
【０００３】コンピューターの高速化が進むにつれて、
電子部品搭載装置に対しても、高速化、インピーダンス
整合が要求されてきている。その一つの手法として電子
部品搭載装置の表面実装化が求められている。
電子部品搭載装置に対しても、高速化、インピーダンス
整合が要求されてきている。その一つの手法として電子
部品搭載装置の表面実装化が求められている。
【０００４】しかしながら、セラミック等の低熱膨張基
板からなる電子部品搭載装置２をプリント配線板３上に
配設された実装用パッド５に直接実装することはできな
い。それは、セラミックの線膨張係数（６〜８×１０-6
／℃）とプリント配線板の線膨張係数（１５×１０-6／
℃）の差が大きく、直接実装した場合、温度変化によっ
て接続部にクラックや剥離を生じるからである。したが
って、セラミック等の低熱膨張基板からなる電子部品搭
載装置２を表面実装する場合においても、ＩＣソケット
２１は必要となる。しかしながら、従来のＩＣソケット
２１は全ソケット端子２７の一体型であり、ＩＣソケッ
ト２１をプリント配線板２３に表面実装した場合、ハウ
ジング材が邪魔になって、その実装の良否判定は目視で
は困難となり、電気的なチェックが必要であった。
板からなる電子部品搭載装置２をプリント配線板３上に
配設された実装用パッド５に直接実装することはできな
い。それは、セラミックの線膨張係数（６〜８×１０-6
／℃）とプリント配線板の線膨張係数（１５×１０-6／
℃）の差が大きく、直接実装した場合、温度変化によっ
て接続部にクラックや剥離を生じるからである。したが
って、セラミック等の低熱膨張基板からなる電子部品搭
載装置２を表面実装する場合においても、ＩＣソケット
２１は必要となる。しかしながら、従来のＩＣソケット
２１は全ソケット端子２７の一体型であり、ＩＣソケッ
ト２１をプリント配線板２３に表面実装した場合、ハウ
ジング材が邪魔になって、その実装の良否判定は目視で
は困難となり、電気的なチェックが必要であった。
【０００５】また、ＩＣソケット２１をプリント配線板
３上に表面実装する場合、ソケット端子２７の先端の平
坦性（面一性）およびプリント配線板３の平面性が要求
され、ＩＣソケット２１およびプリント配線板３の歩留
りが低下する上、実装の歩留りをも低下させてしまう問
題があった。さらには、外部端子ピン４を固定する機構
が必要であり、実装面積が大きくなる欠点をも有してい
た。
３上に表面実装する場合、ソケット端子２７の先端の平
坦性（面一性）およびプリント配線板３の平面性が要求
され、ＩＣソケット２１およびプリント配線板３の歩留
りが低下する上、実装の歩留りをも低下させてしまう問
題があった。さらには、外部端子ピン４を固定する機構
が必要であり、実装面積が大きくなる欠点をも有してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の経緯
を鑑みてなされたものでありその解決しようとする課題
は、ＩＣソケットを用いたプリント配線板上への電子部
品搭載装置を実装する場合に、ハウジング材が邪魔にな
って、その実装の良否判定は目視では困難となり、電気
的なチェックが必要であり、さらに実装面積が大きくな
ることであり、その目的とすることろは、セラミック等
の低熱膨張基板からなる電子部品搭載装置をプリント配
線板上に表面実装部品を介して表面実装することによっ
て、安定した接続信頼性を有し、且つ実装後の目視検査
を可能にするとともに、実装の歩留りを向上させること
にある。さらには、表面実装部品によって実装面積を大
きくさせない表面実装構造およびそのための部品を提供
することにある。
を鑑みてなされたものでありその解決しようとする課題
は、ＩＣソケットを用いたプリント配線板上への電子部
品搭載装置を実装する場合に、ハウジング材が邪魔にな
って、その実装の良否判定は目視では困難となり、電気
的なチェックが必要であり、さらに実装面積が大きくな
ることであり、その目的とすることろは、セラミック等
の低熱膨張基板からなる電子部品搭載装置をプリント配
線板上に表面実装部品を介して表面実装することによっ
て、安定した接続信頼性を有し、且つ実装後の目視検査
を可能にするとともに、実装の歩留りを向上させること
にある。さらには、表面実装部品によって実装面積を大
きくさせない表面実装構造およびそのための部品を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、本発明が採った手段は、「プリント配線
板３上の所定の位置に外部端子ピン４を有する電子部品
搭載用基板２を接続固定するにあたって、この外部端子
ピン４毎に、その内部に外部端子ピン４が挿入固定され
且つその底部においてプリント配線板３と接続された表
面実装部品１を介して接続固定されていることを特徴と
する表面実装構造。」であり、さらに具体的には、「少
なくとも外部端子ピン４を挿入固定する係止部９とプリ
ント配線板３と接続される面接続部を有する金属部材７
と、この係止部９およびその近傍を外側から保持する筒
状の絶縁部材６から成る表面実装部品１。」を用いるこ
とである。
決するために、本発明が採った手段は、「プリント配線
板３上の所定の位置に外部端子ピン４を有する電子部品
搭載用基板２を接続固定するにあたって、この外部端子
ピン４毎に、その内部に外部端子ピン４が挿入固定され
且つその底部においてプリント配線板３と接続された表
面実装部品１を介して接続固定されていることを特徴と
する表面実装構造。」であり、さらに具体的には、「少
なくとも外部端子ピン４を挿入固定する係止部９とプリ
ント配線板３と接続される面接続部を有する金属部材７
と、この係止部９およびその近傍を外側から保持する筒
状の絶縁部材６から成る表面実装部品１。」を用いるこ
とである。
【０００８】表面実装部品１のプリント配線板３の実装
用パッド５への実装は、予め実装用パッド５上に半田ペ
ースト１１を印刷またはディスペンサー等で供給してお
き、その上に通常のチップマウンターで表面実装部品１
を搭載することができる。半田ペースト１１のリフロー
接続は他の部品と一括して行ってもよい。表面実装用部
品１の実装後に、半田接続部を目視検査して後、電子部
品搭載装置２に取り付けられた外部端子ピン４を表面実
装部品１の金属部材７に挿入して実装を完了するもので
ある。また、表面実装部品１の搭載方法としては、表面
実装部品１を治具に整列しておき、プリント配線板３上
に搭載、リフロー接続後に治具を取り除いてもよい。ま
た、半田付け以外の方法として、熱硬化性の導電性接着
剤、Ａｕ−Ｓｎの共晶等の方法で実装することもでき
る。上述の実装方法とすることにより、表面実装部品１
を実装した後に電気的なチェックを必要せずに、目視の
み（場合によっては顕微鏡）で実装後の検査ができるの
である。
用パッド５への実装は、予め実装用パッド５上に半田ペ
ースト１１を印刷またはディスペンサー等で供給してお
き、その上に通常のチップマウンターで表面実装部品１
を搭載することができる。半田ペースト１１のリフロー
接続は他の部品と一括して行ってもよい。表面実装用部
品１の実装後に、半田接続部を目視検査して後、電子部
品搭載装置２に取り付けられた外部端子ピン４を表面実
装部品１の金属部材７に挿入して実装を完了するもので
ある。また、表面実装部品１の搭載方法としては、表面
実装部品１を治具に整列しておき、プリント配線板３上
に搭載、リフロー接続後に治具を取り除いてもよい。ま
た、半田付け以外の方法として、熱硬化性の導電性接着
剤、Ａｕ−Ｓｎの共晶等の方法で実装することもでき
る。上述の実装方法とすることにより、表面実装部品１
を実装した後に電気的なチェックを必要せずに、目視の
み（場合によっては顕微鏡）で実装後の検査ができるの
である。
【０００９】表面実装部品１としては、外部端子ピン４
を係止する機構を有するものであればよく、例えば、板
バネ、導電性ゴムのような弾性をもつものやチタン−ニ
ッケル合金に代表される形状記憶合金の形状記憶効果を
利用して、外部端子ピン４を係止してもよい。金属部材
７の形状としては、例えば、図２−（ａ）乃至２−
（ｄ）に示すような形状が用いられる。金属部材７の材
料としては、４２アロイ、コバール、銅系合金等が用い
られ、その表面にはニッケル、ニッケル−金メッキが施
されていることが好ましい。さらには、実装用パッド５
と接する部分にのみ半田メッキが施されていることがよ
り好ましい。
を係止する機構を有するものであればよく、例えば、板
バネ、導電性ゴムのような弾性をもつものやチタン−ニ
ッケル合金に代表される形状記憶合金の形状記憶効果を
利用して、外部端子ピン４を係止してもよい。金属部材
７の形状としては、例えば、図２−（ａ）乃至２−
（ｄ）に示すような形状が用いられる。金属部材７の材
料としては、４２アロイ、コバール、銅系合金等が用い
られ、その表面にはニッケル、ニッケル−金メッキが施
されていることが好ましい。さらには、実装用パッド５
と接する部分にのみ半田メッキが施されていることがよ
り好ましい。
【００１０】表面実装部品１の絶縁部材６としては、モ
ールド成形、円筒型のチューブ或いは樹脂基板を後加工
したものであってもよく、プリント配線板３に実装する
時の熱履歴で変形或いは亀裂等が生じない程度の耐熱性
を有するものであればよい。例えば、プリント配線板３
の材料と同じエポキシ、トリアジン、ポリイミド、或い
はポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテル
イミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）
等の熱可塑性樹脂等である。
ールド成形、円筒型のチューブ或いは樹脂基板を後加工
したものであってもよく、プリント配線板３に実装する
時の熱履歴で変形或いは亀裂等が生じない程度の耐熱性
を有するものであればよい。例えば、プリント配線板３
の材料と同じエポキシ、トリアジン、ポリイミド、或い
はポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテル
イミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）
等の熱可塑性樹脂等である。
【００１１】表面実装部品１のプリント配線板３への実
装部分の大きさは、実装用パッド５の大きさより若干小
さくすることが好ましい。形状としては、円形、方形な
ど実装用パッド５の形状に合わせることがより好まし
い。搭載時の位置精度、半田付けの接続信頼性上、半田
フィレット１２を形成する必要があるからである。ま
た、小さくすることにより実装後の検査が容易となる。
外部端子ピン４の挿入方向の長さは、外部端子ピン４の
長さより長くてもよいが、軽薄短小化の流れから短い方
がより好ましい。
装部分の大きさは、実装用パッド５の大きさより若干小
さくすることが好ましい。形状としては、円形、方形な
ど実装用パッド５の形状に合わせることがより好まし
い。搭載時の位置精度、半田付けの接続信頼性上、半田
フィレット１２を形成する必要があるからである。ま
た、小さくすることにより実装後の検査が容易となる。
外部端子ピン４の挿入方向の長さは、外部端子ピン４の
長さより長くてもよいが、軽薄短小化の流れから短い方
がより好ましい。
【００１２】以上、電子部品搭載装置２の外部端子ピン
４一つに対して表面実装部品１一つの場合について述べ
たが、表面実装部品１の金属部材７を２個或いはそれ以
上を一列に並べて一体とした表面実装部品１としてもよ
い。この場合、あくまでも表面実装部品１の実装後の検
査容易性、プリント配線板３の反りに影響されない均一
な実装 信頼性を得ることのできるものでなければなら
ないことは言うまでもない。
４一つに対して表面実装部品１一つの場合について述べ
たが、表面実装部品１の金属部材７を２個或いはそれ以
上を一列に並べて一体とした表面実装部品１としてもよ
い。この場合、あくまでも表面実装部品１の実装後の検
査容易性、プリント配線板３の反りに影響されない均一
な実装 信頼性を得ることのできるものでなければなら
ないことは言うまでもない。
【００１３】
【実施例】（実施例１）次に、本発明に係わる電子部品
搭載装置２の表面実装方法について説明する。図３に示
すように、プリント配線板３上の実装用パッド５に、半
田ペースト１１（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）を印刷によ
り供給する。次に、チップマウンターで表面実装部品１
を整列して搭載する。次に、遠赤外線リフロー炉（プリ
ント配線板３の表面温度が２３０℃以上、２８０℃以下
となるように）に通して半田ペースト１１をリフローさ
せ実装用パッド５と表面実装部品１を接続し、実装後の
検査を行う。次に、電子部品搭載装置２に取り付けられ
た外部端子ピン４をそれぞれ表面実装部品１の金属部材
７の係止部９に挿入させて固定する。表面実装部品１
は、図２−（ａ）に示すものを用いた。
搭載装置２の表面実装方法について説明する。図３に示
すように、プリント配線板３上の実装用パッド５に、半
田ペースト１１（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）を印刷によ
り供給する。次に、チップマウンターで表面実装部品１
を整列して搭載する。次に、遠赤外線リフロー炉（プリ
ント配線板３の表面温度が２３０℃以上、２８０℃以下
となるように）に通して半田ペースト１１をリフローさ
せ実装用パッド５と表面実装部品１を接続し、実装後の
検査を行う。次に、電子部品搭載装置２に取り付けられ
た外部端子ピン４をそれぞれ表面実装部品１の金属部材
７の係止部９に挿入させて固定する。表面実装部品１
は、図２−（ａ）に示すものを用いた。
【００１４】（実施例２）図４に示すように、プリント
配線板３上の実装用パッド５に半田ペースト１１を印刷
で供給する。次に、実装用パッド５の配列に対応して開
口部４１を有し、表面実装部品１を入れ込んだ後でクラ
ンプする機構を有する治具４０を用いて、表面実装部品
１をプリント配線板３を位置合わせして搭載する。次
に、遠赤外線リフロー炉を通して、実装用パッド５と表
面実装部品１を接続した後に、治具４０を取り除く。実
装検査後に、電子部品搭載装置２に取り付けられた外部
端子ピン４を表面実装部品１の金属部材７に挿入して固
定する。表面実装部品１は図２−（ａ）に示すものを用
いた。
配線板３上の実装用パッド５に半田ペースト１１を印刷
で供給する。次に、実装用パッド５の配列に対応して開
口部４１を有し、表面実装部品１を入れ込んだ後でクラ
ンプする機構を有する治具４０を用いて、表面実装部品
１をプリント配線板３を位置合わせして搭載する。次
に、遠赤外線リフロー炉を通して、実装用パッド５と表
面実装部品１を接続した後に、治具４０を取り除く。実
装検査後に、電子部品搭載装置２に取り付けられた外部
端子ピン４を表面実装部品１の金属部材７に挿入して固
定する。表面実装部品１は図２−（ａ）に示すものを用
いた。
【００１５】次に、本発明に係る表面実装部品１につい
て説明する。表面実装部品１の絶縁部材６として、熱可
塑性樹脂のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を用
い、射出成形により所定形状に形成した。金属部材７と
しては、４２アロイを用い、プレス加工によって、所定
形状に形成し、その表面にはニッケル−金メッキを施し
た。次に、この金属部材７を絶縁部材６に挿入し、屈曲
させて絶縁部材６に固定した。
て説明する。表面実装部品１の絶縁部材６として、熱可
塑性樹脂のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を用
い、射出成形により所定形状に形成した。金属部材７と
しては、４２アロイを用い、プレス加工によって、所定
形状に形成し、その表面にはニッケル−金メッキを施し
た。次に、この金属部材７を絶縁部材６に挿入し、屈曲
させて絶縁部材６に固定した。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載装置２の表面実装
方法においては、プリント配線板３上の実装用パッド５
のそれぞれ個別に表面実装部品１を実装したので、実装
部の視認性を損ねることがなく、容易に実装検査ができ
るのである。また、個別に表面実装部品１をプリント配
線板３に実装するので、プリント配線板３の反り、捩じ
れなどに影響されることなく表面実装部品１を表面実装
することができ、均一な実装信頼性を得ることができ
る。また、いかなる実装用パッド５の配列に対しても何
ら制約を受けることがない。さらには、特別にクランプ
機構を有するハンドル等の機構部品を必要としないの
で、実装面積を電子部品搭載装置よりも大きくすること
がない。以上詳述したように、本発明においては、実装
信頼性に優れ、実装後の検査容易性を備え、且つ実装面
積を大きくすることのない電子部品搭載装置の表面実装
方法および表面実装部品を提供することができるのであ
る。
方法においては、プリント配線板３上の実装用パッド５
のそれぞれ個別に表面実装部品１を実装したので、実装
部の視認性を損ねることがなく、容易に実装検査ができ
るのである。また、個別に表面実装部品１をプリント配
線板３に実装するので、プリント配線板３の反り、捩じ
れなどに影響されることなく表面実装部品１を表面実装
することができ、均一な実装信頼性を得ることができ
る。また、いかなる実装用パッド５の配列に対しても何
ら制約を受けることがない。さらには、特別にクランプ
機構を有するハンドル等の機構部品を必要としないの
で、実装面積を電子部品搭載装置よりも大きくすること
がない。以上詳述したように、本発明においては、実装
信頼性に優れ、実装後の検査容易性を備え、且つ実装面
積を大きくすることのない電子部品搭載装置の表面実装
方法および表面実装部品を提供することができるのであ
る。
【図１】本発明の表面実装構造に係る実装後の縦断面図
である。
である。
【図２】本発明の表面実装部品の縦断面図である。
【図３】本発明に係る表面実装部品の搭載方法を示す工
程概略図である。
程概略図である。
【図４】本発明に係る表面実装部品の他の搭載方法を示
す工程概略図である。
す工程概略図である。
【図５】従来の表面実装構造示す断面図である。
【図６】従来のＩＣソケットの上視図、側面図である。
【図７】従来のＩＣソケットの縦断面図である。
１…表面実装部品、２…電子部品搭載装置、３…プリン
ト配線板、４…外部端子ピン
ト配線板、４…外部端子ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板上の所定の位置に外部端
子ピンを有する電子部品搭載用基板を接続固定するにあ
たって、前記外部端子ピン毎に、その内部に前記外部端
子ピンが挿入固定され且つその底部において前記プリン
ト配線板と接続された表面実装部品を介して接続固定さ
れていることを特徴とする表面実装構造。 - 【請求項２】 少なくとも前記外部端子ピンを挿入固定
する係止部と前記プリント配線板と接続される面接続部
を有する金属部材と、前記係止部およびその近傍を外側
から保持する筒状の絶縁部材から成ることを特徴とする
請求項１に記載の表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24574592A JPH0669623A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 表面実装構造およびそのための部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24574592A JPH0669623A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 表面実装構造およびそのための部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669623A true JPH0669623A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17138169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24574592A Pending JPH0669623A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 表面実装構造およびそのための部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004241187A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Alps Electric Co Ltd | コネクタ及びコネクタの接続方法 |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP24574592A patent/JPH0669623A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004241187A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Alps Electric Co Ltd | コネクタ及びコネクタの接続方法 |
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