JPH04194680A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH04194680A JPH04194680A JP2326921A JP32692190A JPH04194680A JP H04194680 A JPH04194680 A JP H04194680A JP 2326921 A JP2326921 A JP 2326921A JP 32692190 A JP32692190 A JP 32692190A JP H04194680 A JPH04194680 A JP H04194680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- cover
- push rod
- contact
- socket cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路装置（以下ＩＣと称する）
を測定する際に用いるＩＣソケットに関するものである
。
を測定する際に用いるＩＣソケットに関するものである
。
第５図は従来のＩＣソケットの構造を示す側面図である
。図において、（１）は半導体装置測定用ソケット、（
２）はソケットカバー、（３）はＩＣ１（４）は上記半
導体装置測定用ソケット（１）と上記ソケットカバー（
２）を固定するロック爪、（５）はコンタクトピン、（
９）は上記半導体装置測定用ソケット（１）と上記ソケ
ットカバー （２＋の接続部である。
。図において、（１）は半導体装置測定用ソケット、（
２）はソケットカバー、（３）はＩＣ１（４）は上記半
導体装置測定用ソケット（１）と上記ソケットカバー（
２）を固定するロック爪、（５）はコンタクトピン、（
９）は上記半導体装置測定用ソケット（１）と上記ソケ
ットカバー （２＋の接続部である。
次に動作について説明する。第５図に示すように、半導
体測定用ソケット（１）にＩ Ｃ（３１を入れ、ソケッ
トカバー （２＋を閉めることにより、上記ソケット（
１）内のＩ Ｃ（３）を固定させ、コンタクトピン（５
）との接圧を得る。ソケットカバー（２）を開ける際は
、ロック爪（４）を上記ソケット（１）よりはずし、接
続部（９）を支点としてソケットカバー（２）を上方に
開きＩ Ｃ（３＋を取り出す。
体測定用ソケット（１）にＩ Ｃ（３１を入れ、ソケッ
トカバー （２＋を閉めることにより、上記ソケット（
１）内のＩ Ｃ（３）を固定させ、コンタクトピン（５
）との接圧を得る。ソケットカバー（２）を開ける際は
、ロック爪（４）を上記ソケット（１）よりはずし、接
続部（９）を支点としてソケットカバー（２）を上方に
開きＩ Ｃ（３＋を取り出す。
従来のＩＣソケットは以上のように構成されているので
、ソケットカバーを開けて半導体装置測定用ソケットか
載置されているＩＣを取り出す（＝は、上記ソケットの
溝が深いため、取り出し難く、薄型のＩＣはつかみにく
いのでＩＣのリードを曲げたり、また、ビンセットなと
の道具を使い、ＩＣを取り出す時も、道具を入れるすき
間がないなとの問題点かあった。
、ソケットカバーを開けて半導体装置測定用ソケットか
載置されているＩＣを取り出す（＝は、上記ソケットの
溝が深いため、取り出し難く、薄型のＩＣはつかみにく
いのでＩＣのリードを曲げたり、また、ビンセットなと
の道具を使い、ＩＣを取り出す時も、道具を入れるすき
間がないなとの問題点かあった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、ソケットカバーを開いた時、ＩＣの載置台か動
くことてＩＣを取り出すことか容易となり、ＩＣのリー
ド電極か変形するのを防止できるＩＣソケットを得るこ
とを目的とする。
もので、ソケットカバーを開いた時、ＩＣの載置台か動
くことてＩＣを取り出すことか容易となり、ＩＣのリー
ド電極か変形するのを防止できるＩＣソケットを得るこ
とを目的とする。
この発明に係るＩＣソケットは半導体装置測定用ソケッ
トにＩＣを搭載し、上記ソケットのコンタクトピンにＩ
Ｃと接圧を得るためのソケットカバーを備え、上記ソケ
ットカバーか開くことと連動し、上記ソケット内に載置
したＩＣを動かすことを特徴とする。
トにＩＣを搭載し、上記ソケットのコンタクトピンにＩ
Ｃと接圧を得るためのソケットカバーを備え、上記ソケ
ットカバーか開くことと連動し、上記ソケット内に載置
したＩＣを動かすことを特徴とする。
この発明におけるＩＣソケットは、ＩＣソケットからＩ
Ｃを取り出す際に、ＩＣの載置台か動くため、容易にＩ
Ｃを取り出すことかでき、また、ＩＣのリード電極か変
形することを防ぐことがてきる。
Ｃを取り出す際に、ＩＣの載置台か動くため、容易にＩ
Ｃを取り出すことかでき、また、ＩＣのリード電極か変
形することを防ぐことがてきる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図および第２図はこの発明の一実施例によるＩＣソケッ
トの構造を示す側面図であり、第１図はＩＣか動く様に
セントし、ソケ・ントカノ＜−を閉した状態、第２図は
前記の状態からソケットカハーを開いた状態である。図
において、（１＋は半導体装置測定用ソケット、（２）
は該ソケット（１）内に納められるＩＣを固定するだめ
のソケットカッ＜−５（３）はＩＣ１（４）は上記ソケ
ット（１）と上記ソケットカバー（２）を固定するロッ
ク爪、（５）はコンタクトピン、（６）は上記Ｉ Ｃ（
３）を載置する載置台、（７）は上記載置台（６）と接
触し持ち上げたり、接触しなかったりする押し棒、（８
）は上記押し棒を元に戻す働きをするばね、（９）は上
記ソケット（１）と上記ソケットカバー（２）との接続
部である。
図および第２図はこの発明の一実施例によるＩＣソケッ
トの構造を示す側面図であり、第１図はＩＣか動く様に
セントし、ソケ・ントカノ＜−を閉した状態、第２図は
前記の状態からソケットカハーを開いた状態である。図
において、（１＋は半導体装置測定用ソケット、（２）
は該ソケット（１）内に納められるＩＣを固定するだめ
のソケットカッ＜−５（３）はＩＣ１（４）は上記ソケ
ット（１）と上記ソケットカバー（２）を固定するロッ
ク爪、（５）はコンタクトピン、（６）は上記Ｉ Ｃ（
３）を載置する載置台、（７）は上記載置台（６）と接
触し持ち上げたり、接触しなかったりする押し棒、（８
）は上記押し棒を元に戻す働きをするばね、（９）は上
記ソケット（１）と上記ソケットカバー（２）との接続
部である。
このＩＣソケットにおいて、第１図に示すようにソケッ
トカバー（２）を開いたとき載置台（６）が動くように
セットした場合、上記ソケット（１）と上記ソケットカ
バー（２）が上記ロック爪（４）により固定された状態
から上記Ｉ Ｃ（３）をソケット（１）から取り出す動
作について説明する。
トカバー（２）を開いたとき載置台（６）が動くように
セットした場合、上記ソケット（１）と上記ソケットカ
バー（２）が上記ロック爪（４）により固定された状態
から上記Ｉ Ｃ（３）をソケット（１）から取り出す動
作について説明する。
まず、上記ロック爪（４）をはずし、上記ソケットカバ
ー（２）を開けると、上記ソケットカバー（２）の末端
部か押し棒（７）の一端と接触し、前方へ押し出出す。
ー（２）を開けると、上記ソケットカバー（２）の末端
部か押し棒（７）の一端と接触し、前方へ押し出出す。
この時、上記押し棒（７）の先端はテーパー状になって
おり、載置台（６）の下の突起物に接触し、Ｉ Ｃ（３
）と上記載置台（６）を共に持ち上げると第２図に示す
ように上記ソケットカバー（２）か開いた状態となる。
おり、載置台（６）の下の突起物に接触し、Ｉ Ｃ（３
）と上記載置台（６）を共に持ち上げると第２図に示す
ように上記ソケットカバー（２）か開いた状態となる。
次に、Ｉ Ｃ（３１を取り出し、上記ソケットカバー（
２）を閉めると、上記ソケットカバーの末端は、押し棒
から離れ、上記ソケットカバー（２）の末端に押されて
いた上記押し棒（７）はバネ（８）の力により戻され、
押し棒（７）により持ち上げられていた上記載置台（６
）は下にさがり、上記ロック爪で固定し、再び第１図の
状態に戻る。Ｉ Ｃ（３）をＩＣソケット（１）に入れ
る場合も同様な方法により行うことができる。
２）を閉めると、上記ソケットカバーの末端は、押し棒
から離れ、上記ソケットカバー（２）の末端に押されて
いた上記押し棒（７）はバネ（８）の力により戻され、
押し棒（７）により持ち上げられていた上記載置台（６
）は下にさがり、上記ロック爪で固定し、再び第１図の
状態に戻る。Ｉ Ｃ（３）をＩＣソケット（１）に入れ
る場合も同様な方法により行うことができる。
第３図および第４図はこの発明の他の実施例を示す側面
図であり、第３図はソケットカバー（２）を開いたとき
載置台（６）が動くようにセットしない場合であり、ソ
ケット（１１から出ている押し棒（７）の−端を回し、
他端のテーパー状か載置台（６）の突起物に触れないよ
うにする。このようにすれば、もし該ソケットカバー（
２）を開き、その末端か上記押し棒（７）と接触し、前
に押し出した場合も、上記押し棒（７）は載置台（６）
の突起と接触しないのて載置台（６）は動くことはない
。
図であり、第３図はソケットカバー（２）を開いたとき
載置台（６）が動くようにセットしない場合であり、ソ
ケット（１１から出ている押し棒（７）の−端を回し、
他端のテーパー状か載置台（６）の突起物に触れないよ
うにする。このようにすれば、もし該ソケットカバー（
２）を開き、その末端か上記押し棒（７）と接触し、前
に押し出した場合も、上記押し棒（７）は載置台（６）
の突起と接触しないのて載置台（６）は動くことはない
。
第４図はＩ Ｃ（３］を直接ソケット（１）に載置し、
ソケットカバー（２）か開いた場合ＩＣか動くようにセ
ットしたものである。
ソケットカバー（２）か開いた場合ＩＣか動くようにセ
ットしたものである。
この図において、ソケットカバー（２）を開くと、ソケ
ットカバー（２）の末端が押し棒（７）の一端に接触し
、上記押し棒（７）は前に押し出される。この時、上記
押し棒（７）の他端のテーパー状の部分か直接Ｔ Ｃ（
３）を持ち上げることができる。なお、前記実施例では
ソケットカバーの末端を利用したものを示したが、ソケ
ット爪（４）の端を利用しても良く、この場合でも同様
の効果を奏する。
ットカバー（２）の末端が押し棒（７）の一端に接触し
、上記押し棒（７）は前に押し出される。この時、上記
押し棒（７）の他端のテーパー状の部分か直接Ｔ Ｃ（
３）を持ち上げることができる。なお、前記実施例では
ソケットカバーの末端を利用したものを示したが、ソケ
ット爪（４）の端を利用しても良く、この場合でも同様
の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、ソケットカバーを開け
ると半導体測定用ソケット内の載置台か動くように構成
したので、ＩＣを容易に取り出すことかでき、さらにＩ
Ｃのリート電極の曲かりを防止する効果かある。
ると半導体測定用ソケット内の載置台か動くように構成
したので、ＩＣを容易に取り出すことかでき、さらにＩ
Ｃのリート電極の曲かりを防止する効果かある。
第１図および第２図はこの発明の一実施例によるＩＣソ
ケットの構造を示す側面図、第３図および第４図はこの
発明の他の実施例を示す側面図、第５図は従来のＩＣソ
ケットを示す側面図である。 図において、（１）は半導体測定用ソケット、（２）は
ソケットカバー、（３）は半導体装置、（４）はソケッ
ト爪、（５）はコンタクトピン、（６）は載置台、（７
）は押し棒、（８）はバネ、（９）はソケットとソケッ
トカバーの接続部である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第７［？］ ｆＥ、４ｍ 第５ｍ 手続補正書（自発））ン、「１ １＝ １ 平成３年７ 月２ 日
ケットの構造を示す側面図、第３図および第４図はこの
発明の他の実施例を示す側面図、第５図は従来のＩＣソ
ケットを示す側面図である。 図において、（１）は半導体測定用ソケット、（２）は
ソケットカバー、（３）は半導体装置、（４）はソケッ
ト爪、（５）はコンタクトピン、（６）は載置台、（７
）は押し棒、（８）はバネ、（９）はソケットとソケッ
トカバーの接続部である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第７［？］ ｆＥ、４ｍ 第５ｍ 手続補正書（自発））ン、「１ １＝ １ 平成３年７ 月２ 日
Claims (1)
- 半導体装置測定用ソケットに半導体集積回路を搭載し
、上記ソケットのコンタクトピンに半導体集積回路と接
圧を得るためのソケットカバーを備え、上記ソケットカ
バーが開くことと連動し、上記ソケット内に載置した半
導体集積回路装置を動かすことを特徴とするＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2326921A JPH04194680A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2326921A JPH04194680A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04194680A true JPH04194680A (ja) | 1992-07-14 |
Family
ID=18193248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2326921A Pending JPH04194680A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04194680A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203937A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US5788526A (en) * | 1996-07-17 | 1998-08-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket having compliant lid and mechanical advantage latch |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2326921A patent/JPH04194680A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203937A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US5788526A (en) * | 1996-07-17 | 1998-08-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket having compliant lid and mechanical advantage latch |
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