JPS62283580A - Ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣパッケージの抜差しを軽減した力で行え
るようにしたＩＣソケットに関する。

従来技術とＦ；Ｉ届点 ＩＣパッケージの極数が高密度化するとソケットに対す
る挿入、抜去に多大な力を要し、リードの損傷を来す恐
れがある。これを防止するために従来よりゼロインサー
ションソケットが種々提案されている。そ−の代表例と
してＩＣリードをソケットのコンタクトの側方に挿入し
、挿入方向と直交する方向へ横動させてコンタクトとの
接触を得る方式が実用されているが、この方式はリード
が微小ピッチの場合（従ってコンタクトが微小ピッチの
場合）には充分な横動距離を確保できない欠点があり、
製作誤差、遊び等から生ずるリード挿入位置や横動距離
のバラツキ、横動力を付与するクランクレバーの操作環
等から接触が不安定となる恐れがある。

発明の目的 本発明はこのような欠点を含むリード横動式をやめ、Ｉ
Ｃパッケージを抜差しする動作のみで確実な接触及び接
触解除が図れるようにしたＩＣソケットを提供するもの
である。

発明の構成 本発明は上記目的を達成する手段として、浮沈ブロック
をハウジング内に上下動可に収容してこれを上昇方向へ
弾持し高位に保持すると共に、ＩＣパッケージの押込力
によってこれを弾持力に抗し下降可とし、上記ＩＣパッ
ケージの挿入に伴なう浮沈ブロックの上記弾持力に抗す
る下降時には該浮沈ブロックに具備させたコンタクトを
ハウジングに具備させたコンタクトにより押圧してＩＣ
リードとの接触を図り、同浮沈ブロックの上記弾持力に
従う上昇時には上記抑圧を解除しＩＣリードとの接触を
解除し無負荷抜差しが行えるように構成したものである
。

発明の実施例 以下本発明の実施例を図面に基いて説明する。

前記の如＜ＩＣソケットは浮沈ブロック１と／＼ウジン
グ２のニブロック構造から成る。ハウジング２は浮沈ブ
ロックｌを収容する部屋３を有し、該部屋３に浮沈ブロ
ックｌを上下動可に収容し、バネ材４にて上昇方向に弾
持し高位に支持する。

該バネ材４は例えばコイルバネを用い、これを浮沈ブロ
ック１底部に形成した凹所５内に保持させた状態で浮沈
ブロックｌとハウジング２の部屋３内底面間に介装し、
その弾発力で上記高位位置に支持する。

上記浮沈ブロック１及びハウジング２には夫々コンタク
ト６．７を備える。

コンタクト６はＩＣパッケージ８のリード９を捕捉する
叉状接片６＆を有する。該コンタクト６を浮沈ブロック
１の底部側方へ張り出した座部１ａに植込み、同ブロッ
クｌの対向する各側面に沿い列配２し、叉状接片６ａの
ＩＣリードの内側面に接する一方の接片を浮沈ブロック
１側面に添わせ、該接片と対向するＩＣリード９の外側
面に接する他方の接片をＩＣリード９から離間する方向
（外方）へ開くように反力を持たせ、接触解除状態に付
勢する。

他方、コンタクト７は浮沈ブロック１の各側面に対向す
る部屋３の各内側面に添接して列配置し、その基部をハ
ウジング２底壁に植込み、下端をハウジング下方へ突出
させる。該コンタクト７に上記コンタクト６の叉状接片
６ａの外側接片の開閉を掌どる押圧片７ａを具備させる
。該押圧片７ａは該叉状接片６ａの外側接片に外接し、
浮沈ブロックｌがバネ材４の弾力に抗し下降した時、同
外側接片を押圧し叉状接片６ａ間に差し込まれているＩ
Ｃリード９へ接触させ、浮沈ブロックｌがバネ材４の弾
力に従い上昇した時、該抑圧を解−除し上記接触を解除
する。即ち、コンタクト７は浮沈ブロックｌ及びそのコ
ンタクト６の上下動と協働して同コンタクト６を開閉す
る機部を有する。該開閉を適正にするため、例えば上記
押圧片７ａをコンタクト６に向けた山形の突起部とし、
これと対向するコンタクト６の外側接片にコンタクト７
へ向けた山形の突起部６ｂを設け、浮沈ブロックｌが上
位に弾持されているとき押圧片７ａたる突起部を下位に
、コンタクト６の突起部６ｂを上位となるように配置し
、浮沈ブロック１が上位位置から下位位置へ下降すると
き押圧片７ａたる突起部が同方向へ下降し、該下降に伴
ない突起部６ｂと衝合しこれを押圧する構成とする。

而して浮沈ブロック１が上位に弾持されているとき、コ
ンタクト６は開放状態（接触解除状態）にあり、ＩＣパ
ッケージ８のリード９を大きな押込み力を要することな
く抜差し可能である。

ＩＣパッケージ８を無負荷挿入したとき、向ＩＣパッケ
ージ８は浮沈ブロック１上面１ｂに支持され、同状態か
ら更にＩＣパッケージ８へ押し込み力を与えると、これ
に追随して浮沈ブロックｌもバネ材４を圧縮させつつ下
降し、該下降に伴ない上記の如くコンタクト６の押圧片
７ａがコンタクト６の外側接片を押圧し、これを内方変
位させつつリード９の外側面に加圧接触させると共に、
リード９を微小変位させて内側接片へ接触させる。

上記コンタクト７による左右側方からのコンタクト６に
対する挟持圧によって、バネ材４の弾発力に抗し上記浮
沈ブロック１の下降位置を保持し、上記接触状態を保持
する。又は該接触状態を確実にするため、ハウジング２
と浮沈ブロックエ間に同浮沈ブロックｌの下降位置を保
持するロック手段を設ける。

上記コンタクト７による接触圧によって、浮沈ブロック
１の下降位置を保持する場合には、ＩＣパッケージ８を
つまみ、若干の揚力を与えれば圧縮状態にあるバネ材４
の弾発力が作用して上昇へと始動する。この結果、押圧
片７ａによる押圧が解除され、コンタクト６は開放状態
となり、ＩＣパッケージ８の無負荷抜去が可能となる。

又第３図、第４図は上記ロック手段を例示する。

第３図は上記原理の本発明の実施効果を更に高揚するブ
ツシュアンドブツシュ構造のロー２り機構を示す、即ち
、該ロック機構は浮沈ブロック１上に載せたＩＣパッケ
ージ８の第１回目の押し込み（ブツシュ）にて浮沈ブロ
ック１を下位位置にロックして接触状態に錠止し、第２
回目のブツシュにてロックを解除してバネ材４による浮
沈ブロック１の上昇を可能とする。該ブツシュアンドブ
ツシュ構造のロック機構の代表例として既知のハートカ
ム機構を図示する。該Ｉ＼−トカム機構は浮沈ブロック
ｌの一端側とこれと対向するハウジングの側壁との間に
配置する０図中１０は該ハートカム機構を構成するロッ
クビン、ｌｌは該ロックビン１０が係脱するハートカム
片である。上記ロックビン１０の基端をハウジングの側
壁に取付け、該基端取付部を支点１０ａとして回動自在
とし、先端に係脱用のフックを形成する。

他方、該ロックビン１０のフックと対向する浮沈ブロッ
ク１の一端側にハートカム片１１を取付ける。浮沈ブロ
ックｌが上位位置にあるとき、ロックビン１０のフック
は該ハートカム片１１の下位にある。同状態において第
１回目のブツシュ動作（ＩＣパッケージ押し込み動作）
を行い浮沈ブロック１を下降させると、ロックビン１０
のフック部がハートカム片１１のカム面を滑り、ハート
カム片１１の側部及び上部に添えたガイド片１５．１６
に案内されて同ハートカム片１１へ係合する。これによ
って浮沈ブロック１の上昇が阻止され、バネ材４の圧縮
状態のまま下位位置に錠止され、リード９及びコンタク
ト６．７の接触状態を保持する。

同状態において第２回目のブツシュを行い浮沈ブロック
ｌを若干下降させると、ハートカム片１１及びガイド片
１５．１６も共に下降し、ロックビン１０のフックをガ
イド片１５．１６の案内下でロック解除位置に案内する
。この結果浮沈ブロックｌは上位位置へ上昇され、コン
タクト６を開放状態とする。

以上述べたブツシュアンドブツシュ式ロック機構を本発
明に適用することによって、単なるＩＣパッケージの押
し込み動作のみで接触状態とそのロック状態が形成でき
、且つ単なる押し込み動作のみでロック解除と接触解除
状態とが形成できる。

次に第４図は弾性ビン１３を浮沈ブロックｌに係脱させ
るようにした実施例を示す。

細長の弾性ビン１３の一端をハウジング２の側壁に固着
して浮沈ブロック１の一端側に対向して横設し、他端を
ハウジング２外に突出して嫡子とする。他方該弾性ピン
１３と対向する浮沈ブロックｌの一端側に係合段部１４
ａを形成する保合突起１４を設ける。

浮沈ブロックｌの下降時、弾性ビン１３は上記係合突起
１４を乗り越え、係合段部１４ａに係合し浮沈ブロック
】の下降位置を保持する。この時弾性ビン１３は第５図
に示すように、その弾力によって浮沈ブロックｌに図中
矢印で示す何方力を与え、浮沈ブロックｌの他端側をハ
ウジングの対向する側壁に押し付ける。浮沈ブロック１
は弾性ビン１３の上記係合と押し付は力とにより上昇を
阻止され、接触状態を保持する。

上記実施例において第６図に示すように、浮沈ブロック
１の他端側と対向するハウジング２の側壁面を下方へ向
は喰い込み角となるように傾斜面ＩＣとし、該傾斜面１
ｃへ浮沈ブロック１を押し付けることにより浮上り阻止
効果を向上させることができる。該傾斜面による浮上り
防止は、第３図に示すハートカム機構のロー、クピン１
０を抑圧ピンとして用いるか、又は別の弾性片１２をハ
ウジング２側壁に設け、該弾性片１２にて浮沈ブロック
１の一端側を押圧し、他端側を上記傾斜面ＩＣに押し付
けるようにしても良い。

上記状態において嫡子部をつまみ、弾性ピン１３を第５
図に点線で示すように、外方へ変位させると上記係合段
部１４ａとの係合が解除され、浮沈ブロック１は圧縮状
態にあるバネ材４の弾発力にて上昇へ転じコンタクト６
の前記開放状態を形成する。

尚、上記の浮沈ブロック側コンタクト６は、ＩＣリード
９を捕捉する叉状接片６ａで構成したが、これをＩＣリ
ードの外表面に接触する接片のみにし、該接片にてＩＣ
リード９の外表面を押圧しつつ同リード９の内表面を浮
沈ブロックの側面に押し付けるか、或は単に同接片の外
接のみにて加圧接触を得るようにしても良い。

又、コンタクト７は浮沈ブロックｌの上昇によってコン
タクト６の押圧を解除するとしたが、コンタクト７の接
触を解除するのであれば上位位置においても両コンタク
トを押圧接触状態に置くか、単なる接触状態に置く場合
も含む。

発明の詳細 な説明したように、本発明はＩＣパフケージを上位位置
に置かれた浮沈ブロックの上面へ載せ、そのまま押し込
むのみでハウジングのコンタクトの押圧片が浮沈ブロッ
クのコンタクトを押圧し、リードとの接触状態を形成す
ることができ、ＩＣパッケージの押し込み動作とコンタ
クトの接触解除状態から接触状態への移行動作が連動し
て行え、確実な接触状態を形成することができる。

又、浮沈ブロックを弾持するバネ材の弾持力を利用して
浮沈ブロックを上昇へと容易に移行させることができ、
該上昇と連動してハウジング側コンタクトの押圧片によ
る抑圧を解除して浮沈ブロック側コンタクトの開放状態
を的確に形成でき、同状態において直ちにＩＣパッケー
ジの無負荷挿脱が容易に行える。

本発明によれば、ＩＣパッケージを浮沈ブロックと共に
下降させるのみで接触状態が形成でき、且つバネ材に従
う同上昇のみにて接触解除状態が形成されるので、従来
のＩＣリードを挿入位置から更に横動させて接触を得る
場合のような設計の困難性、接触の不安定さを伴なわず
、ＩＣパッケージの挿入軌跡において的確な接触及び接
触解除が図れ、横動を伴なわないからＩＣリードの高密
度化にも有効に対応できる。

又、ハウジングのコンタクトの突出端をプリント基板の
スルーホールにハンダ付けしＩＣ測定等に供する場合、
浮沈ブロックのみを交換して再使用に供することができ
、甚だ経済的なる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は浮沈ブロックが上位位置にｔかれたＩＣソケッ
ト断面図、第２図は浮沈ブロックが下位位置に置かれた
ＩＣソケット断面図、第３図は同ＩＣソケットにおける
浮沈ブロックのロック機構を例示し、一部を切欠して示
すＩＣソケット斜視図、第４図は同ロック機構の他側を
示すＩＣソケット斜視図、第５図は第４図におけるロッ
クビンの動作を摘示し説明する平面図、第６図は第３図
、第４図における実施例に付加して用いる実施例を示す
ＩＣソケット断面図である。 ｌ・・・浮沈ブロック、２・・・ハウジング、３・・・
浮沈ブロックを収容する部屋、４・・・バネ材、６・・
・ＩＣリードと接触する浮沈ブロック側コンタクト、７
・・・該コンタクトに外接すべく配置されたハウジング
側コンタクト、８・・・ＩＣパッケージ、９・・・同リ
ード。 特許出願人　山−電機工業株式会社２１、第１図 第２図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 浮沈ブロックと浮沈ブロックを収容するハウジングとを
   備え、該浮沈ブロックをハウジング内に収容下で上昇位
   置へ弾持して該弾持力に抗し下降可とし、上記浮沈ブロ
   ックに接触解除方向に付勢されたリード接触用のコンタ
   クトを、ハウジングに該リード接触用コンタクトと外接
   すべく配置されたコンタクトを夫々対向して具備させ、
   該外接用コンタクトに浮沈ブロックの下降時にはリード
   接触用コンタクトをその弾性に抗し押圧し、浮沈ブロッ
   クの上昇時には同押圧を解除してリードとの接触と接触
   解除とを図る押圧片を設けたことを特徴とするＩＣソケ
   ット。