JPS6334874A - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
- Publication number
- JPS6334874A JPS6334874A JP61172672A JP17267286A JPS6334874A JP S6334874 A JPS6334874 A JP S6334874A JP 61172672 A JP61172672 A JP 61172672A JP 17267286 A JP17267286 A JP 17267286A JP S6334874 A JPS6334874 A JP S6334874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- base member
- carrier
- contact
- neck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明はソケットに関する。ざらに詳しくは、この発
明はリードレス集積回路キャリアのソケッ]〜に閉覆る
。
明はリードレス集積回路キャリアのソケッ]〜に閉覆る
。
(従来の技術)
ここ数年の間に、集積回路(IC)は電子産業に非常な
変革をもたらした。小型化されたICはチップ形状に形
成され、通常はキャリア上に装着されている。リードレ
スチップキせリアは比較的薄いプレー1〜状をしてd3
す、表mi−ヒに多数のリードを有しているが、デュア
ルインラインキャリアパッケージの形でコンバク1へに
収めることがでさ−るため広く使用されるようになって
きている。リードレスチップキャリアはプリント回路基
板上で・あまりスペースをとらないが、このことは近年
のコンパクトな回路膜C4にJ5いては重要なこと−Q
ある。
変革をもたらした。小型化されたICはチップ形状に形
成され、通常はキャリア上に装着されている。リードレ
スチップキせリアは比較的薄いプレー1〜状をしてd3
す、表mi−ヒに多数のリードを有しているが、デュア
ルインラインキャリアパッケージの形でコンバク1へに
収めることがでさ−るため広く使用されるようになって
きている。リードレスチップキャリアはプリント回路基
板上で・あまりスペースをとらないが、このことは近年
のコンパクトな回路膜C4にJ5いては重要なこと−Q
ある。
リードレスチップキャリアはセラミック材わ1(゛形成
されているが、セラミック材r)の熱V;服係数は通常
のプリント回路基板を形成するガラス/−1ボキシ材利
のそれとは完全に合致するものではイフい。それゆえリ
ードレスデツプキャリアを使用するためには、キ1jリ
アをプリン1−回路基1反」二に一接続する受容装置が
用いられる。こうした受容装置あるいはソケッ1〜は、
キキ7リアとfリン1へ回路1.を板の熱Ik!服係数
の違いを調整できるような設=+となっている。こうし
たソケット−はまlこチップキトリアを試験するために
使用され、バーンイン等の試験を行うことができるJ:
うになっ−Cいる。
されているが、セラミック材r)の熱V;服係数は通常
のプリント回路基板を形成するガラス/−1ボキシ材利
のそれとは完全に合致するものではイフい。それゆえリ
ードレスデツプキャリアを使用するためには、キ1jリ
アをプリン1−回路基1反」二に一接続する受容装置が
用いられる。こうした受容装置あるいはソケッ1〜は、
キキ7リアとfリン1へ回路1.を板の熱Ik!服係数
の違いを調整できるような設=+となっている。こうし
たソケット−はまlこチップキトリアを試験するために
使用され、バーンイン等の試験を行うことができるJ:
うになっ−Cいる。
米国特許第4,491,377号には、導電性を有する
細長いコンタクトを有し、ソケット内にキャリアを保持
でさ゛るようになっているソケットについて開示されて
いる。スプレッダはカム作用によってコンタクトの内部
エツジを外側へ動作さU゛、キャリアを挿入できるよう
にする。その後、コンタクトはキt・リアをソケット内
にしっかりと保持するために解放にされる。
細長いコンタクトを有し、ソケット内にキャリアを保持
でさ゛るようになっているソケットについて開示されて
いる。スプレッダはカム作用によってコンタクトの内部
エツジを外側へ動作さU゛、キャリアを挿入できるよう
にする。その後、コンタクトはキt・リアをソケット内
にしっかりと保持するために解放にされる。
(発明の概要)
この発明によるソケッ1へは、ソケットに設けられた中
央開口部のまわりに対向1Jる形゛C配置された複数の
カンチレバーコンタクト(片持コンタク1〜)をイTす
る。コンタクl−は跳び根状の上部プラットホームを右
する。このプラットホームはソケツ1〜の中央間口部の
外側へと延びている。プラットボームを押え付けると、
コンタクトは外側に曲げられA−pリアが挿入できるよ
うになる。プラットホームを押え(=Iける力を緩める
と、」ソケットは閉じてキ11リアがソケッl〜内に固
定される。
央開口部のまわりに対向1Jる形゛C配置された複数の
カンチレバーコンタクト(片持コンタク1〜)をイTす
る。コンタクl−は跳び根状の上部プラットホームを右
する。このプラットホームはソケツ1〜の中央間口部の
外側へと延びている。プラットボームを押え付けると、
コンタクトは外側に曲げられA−pリアが挿入できるよ
うになる。プラットホームを押え(=Iける力を緩める
と、」ソケットは閉じてキ11リアがソケッl〜内に固
定される。
(目的)
従って、この発明の目的はIC用に用いられ簡単かつ信
頼性の高い構造をイ1する電気コネクタを提供すること
である。
頼性の高い構造をイ1する電気コネクタを提供すること
である。
この発明の別の目的は、リードレスチップキャリアのソ
ケットを提供することである。
ケットを提供することである。
この発明のさらに別の目的は、改良されたキャリア接触
部材をtEツるリードレスデツプキャリア用のソケット
を提供することである。
部材をtEツるリードレスデツプキャリア用のソケット
を提供することである。
この発明の他の目的は以下の説明にJζつC明らかとな
ろう。
ろう。
(実施例)
次に、この発明の一実施例を図面に7i4づいて説明す
る。この実施例は発明の仝Cではないし・、またここに
記載した形に発明を制限覆るものでもない。この実施例
は単にこの発明の本質ヤ)応用を述べ、さらには熟練技
術者がこの発明を使用できる、」;うに実際的な使用法
を説明するために選ばれたものである。
る。この実施例は発明の仝Cではないし・、またここに
記載した形に発明を制限覆るものでもない。この実施例
は単にこの発明の本質ヤ)応用を述べ、さらには熟練技
術者がこの発明を使用できる、」;うに実際的な使用法
を説明するために選ばれたものである。
図面に示されたソクッ1〜10はベース部材12を右す
る。ベース部材12は上面14J5よび底而16を右す
る。ベース部材12はさらに中央開口部18を有する。
る。ベース部材12は上面14J5よび底而16を右す
る。ベース部材12はさらに中央開口部18を有する。
そしてこの中央開口部18の周縁上には穴20が形成さ
れている。穴20は上面14I3よび底面16を貫通し
ている。ベース部材12の上面14上には複数の溝22
が切られている。中央開口部18のまわりには一段と高
くなった台状部材24が設けられている。台状部材24
は満26を有する。そして、この満26は溝22と整合
している。ベース部材12はさらに互いに対向する形に
配置されたフィンガーラッチ3oを2対有する。フィン
ガーラッチ30は柔軟性に富み、上部カム而32および
ロックタブ34を有する。。
れている。穴20は上面14I3よび底面16を貫通し
ている。ベース部材12の上面14上には複数の溝22
が切られている。中央開口部18のまわりには一段と高
くなった台状部材24が設けられている。台状部材24
は満26を有する。そして、この満26は溝22と整合
している。ベース部材12はさらに互いに対向する形に
配置されたフィンガーラッチ3oを2対有する。フィン
ガーラッチ30は柔軟性に富み、上部カム而32および
ロックタブ34を有する。。
ソケット10はさらに複数のコンタクト36を有する。
コンタクト36は弾力性を有づる導電性材料で一体状に
形成されており、一般に第7図および第8図に示すよう
な断面形状を有する。コンタクト36は下部にリード3
8を有し、このり一部38はベース部材12を貫通して
いる。コンタクト36の一部をなず曲がったネック4o
が溝22.26内に密着して嵌合されている。コンタク
ト36の一部はF部ヘッド42を形成し、この上部ヘッ
ド42は斜めの内部エツジ44を有する。
形成されており、一般に第7図および第8図に示すよう
な断面形状を有する。コンタクト36は下部にリード3
8を有し、このり一部38はベース部材12を貫通して
いる。コンタクト36の一部をなず曲がったネック4o
が溝22.26内に密着して嵌合されている。コンタク
ト36の一部はF部ヘッド42を形成し、この上部ヘッ
ド42は斜めの内部エツジ44を有する。
第8図に示ザJ:うに、内部エツジ44の終端はあごP
I146およびプラットホーム48を形成する。
I146およびプラットホーム48を形成する。
あご部46はコンタクト36のネック40からずれてお
り、一方ブラットボーム48は外側へ延びている。
り、一方ブラットボーム48は外側へ延びている。
ソケット10はさらに上部部材50およびショルダ58
を有する。上部部材50は一般に第2図に示すような形
状を有する。上部部U50は中央開口部60を有し、集
積回路キt!リア62がソケット10に挿入できるにう
になっている。上部部材50はさらに側面54にアバツ
トメント部64を有する。第4図および第5図に示ずよ
うに、上部部材50の側面54にはアバツトメント部6
4の下側に中央開口部60へ通ずるオーブンチャネル6
6が設けられている。F部品材50には、アバツトメン
ト部64の隣でオーブンチャネル66の上側に複数の溝
72が設【−ノられている。
を有する。上部部材50は一般に第2図に示すような形
状を有する。上部部U50は中央開口部60を有し、集
積回路キt!リア62がソケット10に挿入できるにう
になっている。上部部材50はさらに側面54にアバツ
トメント部64を有する。第4図および第5図に示ずよ
うに、上部部材50の側面54にはアバツトメント部6
4の下側に中央開口部60へ通ずるオーブンチャネル6
6が設けられている。F部品材50には、アバツトメン
ト部64の隣でオーブンチャネル66の上側に複数の溝
72が設【−ノられている。
コンタクト36をベース部材12の溝22,26に咲合
し、またリード38をベース部材12の穴20に通して
上部部材50をベース部材12の上に載せる。そして、
ベース部材12のフィンガーラッチ30がショルダ58
と係合するまで上部部材50を下方へ押し付けることに
よって、上部部材50はベース部材12に固定される。
し、またリード38をベース部材12の穴20に通して
上部部材50をベース部材12の上に載せる。そして、
ベース部材12のフィンガーラッチ30がショルダ58
と係合するまで上部部材50を下方へ押し付けることに
よって、上部部材50はベース部材12に固定される。
このとき第1図に示すようにコンタクト36の上部ヘッ
ド42はF? 72に嵌合され、またコンタクト36の
プラットホーム48が上部部材50のアバツトメン1一
部64に付勢されて、上部部材50を上側の位置に配置
させる。
ド42はF? 72に嵌合され、またコンタクト36の
プラットホーム48が上部部材50のアバツトメン1一
部64に付勢されて、上部部材50を上側の位置に配置
させる。
ソケット10を動作させるには、上部部材50を第7図
に示ず下側の位置まで、ベース部材12へ向けて押し下
げる。アバツトメント部64は、コンタクト36のプラ
ットホーム48を第7図の矢印51で示すにうに下方へ
押し付ける。この結果、コンタクト36のネック40の
まわりにはモーメントが発止ηる。このモーメントによ
って上部ヘッド42は外側へ移動し、集積回路キャリア
62が中央開口部60内に挿入された時に、集積回路キ
1/リア62をベース部材12の台状部材上に保持する
。次に上部部U50を解放すると、コンタクト36が柔
軟性を有する材料ににって形成されているために、コン
タクト36のプラットホーム48が上部部材50をベー
ス部材12から上方へ押しやる。これによって、コンタ
クト36のあご部46は第8図の矢印75で示すJンう
に集積回路キャリア62のリードへ圧接される。上部部
材50をその下側の位置まで下方に押すことにJ:って
、集積回路キャリア62はコンタクト36とのクランプ
係合から解放される。この結果、コンタクト36の上部
ヘッド42は広げられ集積回路キャリア62から離間す
る。
に示ず下側の位置まで、ベース部材12へ向けて押し下
げる。アバツトメント部64は、コンタクト36のプラ
ットホーム48を第7図の矢印51で示すにうに下方へ
押し付ける。この結果、コンタクト36のネック40の
まわりにはモーメントが発止ηる。このモーメントによ
って上部ヘッド42は外側へ移動し、集積回路キャリア
62が中央開口部60内に挿入された時に、集積回路キ
1/リア62をベース部材12の台状部材上に保持する
。次に上部部U50を解放すると、コンタクト36が柔
軟性を有する材料ににって形成されているために、コン
タクト36のプラットホーム48が上部部材50をベー
ス部材12から上方へ押しやる。これによって、コンタ
クト36のあご部46は第8図の矢印75で示すJンう
に集積回路キャリア62のリードへ圧接される。上部部
材50をその下側の位置まで下方に押すことにJ:って
、集積回路キャリア62はコンタクト36とのクランプ
係合から解放される。この結果、コンタクト36の上部
ヘッド42は広げられ集積回路キャリア62から離間す
る。
また、上部部材50を下方へ押さえイ」けなくても、集
積回路−1−1/リア62をソクッj〜10に挿入して
固定することができる。つまり、集積回路キャリア62
をコンタク1へ36に設けられた内部エツジ44に対し
て下方に押し付(プれば、この内部エツジ44のカム作
用ににって、集積回路l:17すアロ2のリードとコン
タクト36のあご部46とが係合するまで、コンタクト
36が外側へ動作される。くの侵、キャリア62は解放
される。
積回路−1−1/リア62をソクッj〜10に挿入して
固定することができる。つまり、集積回路キャリア62
をコンタク1へ36に設けられた内部エツジ44に対し
て下方に押し付(プれば、この内部エツジ44のカム作
用ににって、集積回路l:17すアロ2のリードとコン
タクト36のあご部46とが係合するまで、コンタクト
36が外側へ動作される。くの侵、キャリア62は解放
される。
上述した実施例はこの発明を制限するものではない。こ
の発明は特許請求の範囲内においていか様にも変形して
実施することが可能である。
の発明は特許請求の範囲内においていか様にも変形して
実施することが可能である。
第1図はソケッ[・の斜視図、第2図はソケット部材の
分解図、第3図は集積回路部品が挿入されたときのソケ
ットの平面図、第4図はソケットの側面図、第5図【よ
ソケツ1への側面図、第6図はソケットの底面図、第7
図はキャリアが挿入された状態のソケットの断面図、第
8図はVヤリアがクランプされた位置にある第3図のソ
ケットの8−8線断面図、第9図は第1図のソケツ]・
の9−9線断面図である。 12・・・ベース部材 30・・・フィンガーラッチ
34・・・ロックタブ 36・・・コンタクト38・
・・リード 40・・・ネック42・・・上部ヘ
ッド 46・・・あご部/1.8・・・ブラットホー
ム 50・・・上部部材 58・・・ショルダ60・・
・中央開口部 62・・・集積回路キャリア64・・
・アバツトメント部 出N+人 ウェルズ・エレクI−ロニクス・インニ]−
ボレーテッド 代理人 弁理士 岡1f]英r(外3名)図面その1 14面その2
分解図、第3図は集積回路部品が挿入されたときのソケ
ットの平面図、第4図はソケットの側面図、第5図【よ
ソケツ1への側面図、第6図はソケットの底面図、第7
図はキャリアが挿入された状態のソケットの断面図、第
8図はVヤリアがクランプされた位置にある第3図のソ
ケットの8−8線断面図、第9図は第1図のソケツ]・
の9−9線断面図である。 12・・・ベース部材 30・・・フィンガーラッチ
34・・・ロックタブ 36・・・コンタクト38・
・・リード 40・・・ネック42・・・上部ヘ
ッド 46・・・あご部/1.8・・・ブラットホー
ム 50・・・上部部材 58・・・ショルダ60・・
・中央開口部 62・・・集積回路キャリア64・・
・アバツトメント部 出N+人 ウェルズ・エレクI−ロニクス・インニ]−
ボレーテッド 代理人 弁理士 岡1f]英r(外3名)図面その1 14面その2
Claims (4)
- (1)リードレスチップ用のキャリア62に対して用い
られるソケット10であって、ベース部材12と、前記
キャリア62と係合する複数の導電性を有するコンタク
ト36とから成り、前記ベース部材12が中央開口部6
0を有し、前記コンタクト36が前記ベース部材12に
固定されると共に上延部を有し、前記コンタクト36が
さらに前記中央開口部60の少なくとも2つの側端に設
けられ、かつ対向するクランプ装置を形成することによ
つて、ソケット10内で前記キャリア62と係合するよ
うな構造を有し、前記コンタクト36がカンチレバープ
ラツトホーム48および前記ベース部材12上に載置さ
れる上部部材50を有し、前記カンチレバープラットホ
ーム48が前記上延部から前記中央開口部60の外側へ
突き出ており、前記上部部材50が前記カンチレバープ
ラットホーム48と接触するアバツトメント部材64を
有し、前記キャリア62がソケット10に嵌められた時
に、前記コンタクト36は前記ベース部材12の中央開
口部60に対し外側に曲げられて前記キャリア62から
離間させられることを特徴とするソケット。 - (2)前記ベース部材12に設けられた前記中央開口部
60の各側部にリード38が設けられていることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のソケット。 - (3)前記ベース部材12が前記上部部材50の方へ延
びるフィンガーラッチ30を有し、前記フィンガーラッ
チ30がタブ34を有し、前記上部部材50が前記タブ
34を受容し、かつ前記フィンガーラッチ30を固定す
るショルダ58を有し、これによって前記上部部材50
が前記ベース部材12に固定されることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のソケツト。 - (4)前記コンタクト36が前記ベース部材12に固定
されたリード38を有し、前記コンタクト36の前記上
延部が曲がったネック40およびヘッド42を形成し、
前記ネック40は前記リード38より延び、また前記ヘ
ッド42は前記ネック40の上方に形成され内側エッジ
および外側エッジを有し、前記カンチレバープラットホ
ーム48が前記ヘッド42の外側エッジから外側へと延
び、前記ヘッド42の内側エッジは傾斜状に形成され、
その終端が下側のあご部46を形成し、前記あご部46
が前記ネック40からずれていることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のソケット。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/719,718 US4623208A (en) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Leadless chip carrier socket |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6334874A true JPS6334874A (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=24891084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61172672A Pending JPS6334874A (ja) | 1985-04-03 | 1986-07-22 | ソケツト |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4623208A (ja) |
JP (1) | JPS6334874A (ja) |
DE (1) | DE3624579C2 (ja) |
FR (1) | FR2601825B1 (ja) |
GB (1) | GB2192495B (ja) |
NL (1) | NL8601937A (ja) |
SE (1) | SE454310B (ja) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
JPS6293964A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケツト |
US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
US4678255A (en) * | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
JPS632275A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Icソケツトにおけるic取出し機構 |
JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
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