JPS5832909B2 - 零插入力コネクタ - Google Patents

零插入力コネクタ

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JPS5832909B2
JPS5832909B2 JP55172538A JP17253880A JPS5832909B2 JP S5832909 B2 JPS5832909 B2 JP S5832909B2 JP 55172538 A JP55172538 A JP 55172538A JP 17253880 A JP17253880 A JP 17253880A JP S5832909 B2 JPS5832909 B2 JP S5832909B2
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JP
Japan
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housing
contact
lsi
spring
connector
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JP55172538A
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JPS5693277A (en
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フランク・ジエイムズ・ワイルデイング
ポール・ウエイン・エイケンス
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EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
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Publication date
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Publication of JPS5693277A publication Critical patent/JPS5693277A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気的コネクタに関する。
一層詳細には、大規模の集積回路パッケージのための零
挿入力コネクタに関する。
大規模集積（ＬＳＩ）回路パッケージのようなリードレ
スモジュラ−サーキットパッケージ（ｌｅａｄｌｕｓ
ｒｒｐｄｕｌａｒ ｃｉｒｃｕｉ ｔ ｐａｃｋａｇｅ
）は電子産業に於て有用性を増大しつつある。
時々プログラムを変更したりまたはサーキットを修理し
たりするために、ＬＳＩサーキットパッケージをそれら
のコネクタから取り外すことが必要となる。
これまでは、これらのパッケージをそのコネクタから取
り外すことが、ＬＳＩ接触パッドとコネクタのそれに連
添っている接触部との導電界面の間の摩擦力のために、
時々それらに損傷を与えることがあった。
該産業が直面せる他の問題はＬＳＩサーキットパッケー
ジとそのコネクタとを通って流れるエネルギーによって
引き起こされる熱の実質的な量の集結があることであっ
た。
この熱は、もしそれが消散されなければ、ＬＳＩサーキ
ットパッケージとそのコネクタに大きな損傷を与えうる
。
本発明は上記の問題の両方を解決する。
本コネクタの掛は金をすることの特徴は、摩擦力のため
にＬＳＩサーキットパッケージが損傷されること無しに
、ＬＳＩサーキットパッケージをコネクタに挿入しかつ
それから取り外しうろことである。
さらに、本発明のコネクタはＬＳＩサーキットパッケー
ジとサーキット盤のような他の電気的装置との間の優れ
た接触を提供し、かつ同時に電流によって生ずる熱をコ
ネクタから導き去らせることができる。
コネクタはＬＳＩサーキットキャリアの接触パッドの数
に合致せる複数個の接触ばねを有する絶縁ハウジングの
ランプ部から移動可能な複数個の挟握掛は金を有する。
ハウジングのランプの唇状部を超えてのハウジングのラ
ンプの谷くぼみからの挟握掛は金の移動は、その挟握掛
は金で挿入されたＬＳＩチップキャリアの上部面を押え
付けさせる。
チップキャリアが押え付けられると、それは絶縁ハウジ
ングのはね接触部と力づよく係合する。
ばねが枢動し始め、かつ接触領域の端部まで汚れを拭き
取るように対応するキャリアの接触バンドを横断して擦
り始める。
チップキャリアかばね接触部を押し下げ続けていくと、
ばねはハウジングの平面に衝突する。
これは接触領域を清掃するために接触はねに逆擦りをさ
せる。
従って最初の擦りによってわきに拭き取られた酸化物す
なわち汚れは電気的接続を妨げることはない。
掛は金は十分なはね張力を有するように作ることかでさ
るので、ＬＳＩサーキットパッケージはハウジングの着
席用脚と同一高さの掛は金で押される。
別の案として、挟握掛は金をより高い接触ばね力と平衡
することによって、ゆがんだキャリアの破損ですら防止
しうる状態を維持することができる。
このようなキャリアは平担な取付面に対して押え付けら
れる場合には、破損する危険がある。
本発明のこの実施例を使用すれは、チップキャリアは接
触ばねと挟握掛は金との間で浮動することになる。
導電性金属から挟握掛は金を型打ちすることによって、
電気的熱は掛は金を通してコネクタから伝導される。
先ず第１図を参照すると、絶縁ハウジング１２の３個の
形材と３個の挟握部材１４とからなるコネクタ１０が示
されている。
各絶縁ハウジングの形材は、接触ばね１６を配置するば
ね受入れ溝３０を包含する内側壁と、挟握部材１４が当
接される外面と該挟握部材１４のリブ３４が取り付けら
れるノツチ３６とを包含する外側壁とを有する。
これらのばねはＬＳＩサーキットパッケージの下側に係
合する上側接触擦り面４４を有し、そしてＬＳＩチップ
キャリア２８の接触パッド４０と電気的に接触する。
ばね１６のおす端部３２はサーキット盤との係合のため
に利用しうる。
このおす端部３２はハウジングに直角にハウジングの下
側に突出するようにするか、またはハウジングの底面と
同一高さになるようにすることができる。
恒久的な取付けのためには、おす端部をサーキット盤に
はんだ付けすることができる。
ハウジングの形材は更にランプの谷くぼみ部２４とラン
プの唇状部２６とを有する。
ランプの谷くぼみ部２４は挟握掛は金１８の下側に湾曲
した部分すなわち凸状部２２に合う形状を有する。
開放位置では、釜揚は金１８の凸状部２２はランプの谷
くぼみ部２４の中に位置する。
本発明の代表的なコネクタは２つないし４つのハウジン
グの形材を有する。
大部分のＬＳＩサーキットパッケージは各側面に接触パ
ッドを有する４つの側面を有しているので、大低の場合
本発明のコネクタは四角形を形成する４個の形材を有す
ることになる。
さらに挟握部材１４はキャリアストリップ２０とそのキ
ャリアストリップ２０の中から打抜きされたパイロット
孔４２とを有する。
挟握部材１４の底面の部分は絶縁ハウジング１２のノツ
チ３６（第１図には図示されていない）内に受入れられ
るリブ３４を有する。
このノツチは挟握部材１４のための枢軸として作用する
。
ＬＳＩチップキャリア２８はコネクタ１０のチツブキャ
リアが載設される縁部３８にまで直接に下げられ、かつ
各接触パッド４０がそれに対応する接触はね１６上に載
るようにして据えられる。
ばね１６の張力が充分にあれば、キャリア２８はそれが
着席する縁部３８とは接触せずにばねの面４４上に載せ
ることができる。
それからストリップ２０がＬＳＩチップキャリア２８に
向けて前方に押進められ、モして挟握掛は金１８の面２
２はハウジングのランプの唇状部２６を越えて動かされ
かつＬＳＩチップキャリア２８の上面部をぴったりと締
めつける。
その時にはＬＳＩチップキャリアは第２図に示すように
充分に係合され、そしてコネクタ接触ばねはＬＳＩサー
キットパッケージ２８のそれぞれの接触パッドと良好な
電気的接触状態になる。
第３図は拡大して詳細にコネクタの１部分を示す。
各挟握掛は金１８がＬＳＩチップキャリア２８の上部面
と係合しているところである。
仮想線図はその各々が無負荷の位置にある挟握掛は金１
８Ａを示す。
無負荷の位置においては、挟握部材１４Ａは絶縁ハウジ
ング１２の背後壁と同一平面内にない。
ＬＳＩチップキャリア２８がそれを着席する縁部３８の
上部面に置かれた後では、ばね１６は僅かに押し下げら
れる。
その後に、挟握掛は金１８Ａがランプの谷くぼみ部２４
の範囲の外に動かされてランプの唇状部２６を超え、次
いでＬＳＩチップの上部面上に動かされると、ばね１６
上には付加的な圧力が掛けられる。
この付加的な圧力はばねを漸進的に撓ませる。
ばねが止め部３９と接触する点にまで撓むようになると
、それ以上の撓みは接触力を増加することになる。
このことは逆擦りを引き起こす。
ばね面４４が逆擦りすると、ばねは区域４１の中へ撓む
。
接触ばね１６の擦り面４４のＬＳＩチップキャリア２８
の底面部に沿いかつＬＳＩパッド４０と接触してのその
移動はパッドを清掃することになる。
各挟握部材１４は、それを絶縁ハウジングの外側面の方
に移動させかつその面から離すように、絶縁ハウジング
１２の下側受入れノツチ３６内の挟握部材のリブ付けさ
れた底部点３４のまわりで枢動する。
挟握部材１４は黄銅、アルミニウム、鋼、燐青銅、白銅
またはその他の導電性金属で作ることができる。
容易に熱を伝導する金属を有することは非常に望ましい
。
このような挟握部材はＬＳＩキャリアパッドとばね接触
部１６との間を流れる電流、およびそれと同様にチップ
の電子回路構成部分によって発生される熱を伝導する。
ばね接触部１６は黄銅、白銅、べＩＪ ＩＪウム銅、燐
青銅で作ることができ、ＬＳＩチップキャリア２８の接
触パッド４０との良好な電気的接触を容易ならしめてい
る。
絶縁ハウジング１２はポリカーボネートまたはポリエス
テルのような何等かの成形可能な絶縁物質から作ること
ができる。
接触ばねは、その中心から中心までを０．５０８ないし
６．３５ミリメートル（０，０２０ないし０．２５０イ
ンチ）にして、成形されるハウジング内に挿入すること
ができ、かつＬＳＩサーキットパッケージ２８上の接触
パッド４０と合致するように特別に心出しされる。
挟握部材１４は、挟握掛は金１８を切断して外側に曲げ
かつリブ３４を形成することができるように、挟握部材
１４を構成している金属の底部を曲げるための通常の加
工方法によって型打ちされる。
パイロット孔は、リブ３４が形成される際金属を案内す
るために使用される。
第４図ないし第６図には本発明の別の実施例が画かれて
いる。
その実施例においては、接触ばね１６Ａが互い違いにさ
れていて、接触ばねの一方の列の底部脚３２Ａは絶縁ハ
ウジング１２の外側部分から外に出ており、またばねの
他方の列はノ＼ウジングの内側部分から外に出ている脚
３２Ｂを有する。
ばねに設けられたのこ歯切欠き端部４８が摩擦力でばね
をハウジング内に保持する。
チップキャリアが接触はねに押し付けられると、ばねは
枢動し始めかつ接触パッドを横断して汚れを拭き取るよ
うに擦り始める。
ばねの前部の丸味範囲がカム面５０に接触するように、
キャリアはばねの接触面を押し続ける。
このカム面は逆擦りの状態を引き起こすようにばね接触
を逆向き方向に移動させる。
ばねの撓みは接触力を増加する。挟握掛は金のばね力は
より高い接触はね力と平衡するので、破損の危険を冒し
て平担な取付面にゆがんだキャリアを押し付けるのでは
なく、チップキャリアを擦りゃ逆擦りまたは高い垂直力
を放棄することなく接触はねと挟握掛は金との間に浮動
させることができる状態が維持しうる。
逆に、ばね接触はチップキャリア２８を脚３８Ａにしっ
かりと押し付けて固定するように選定することもできる
。
第４図に示すコネクタは第２図に示すコネクタと同様に
作動する。
ハウジング１２に向けての挟握部材１４の移動は、ラン
プの谷くぼみ部２４から掛は金１８を動かし、ＬＳＩサ
ーキットパッケージ２８の上部面上に移動させる。
挟握部材１４は、第１図ないし第３図のコネクタの枢軸
リブ３４とは異なる形状を有する枢軸リブ３４Ａに枢着
されている。
各々のばね１６Ａはハウジング１２の外側部分を通って
外に出ているテスト接触部４３を有する。
各接触部はそれに取付けられるばねと対応している電気
的装置をテストするために使用することができる。
脚３２Ａおよび３２Ｂはプリントサーキット盤５１の孔
５２の中に挿入される。
この脚はそのサーキット盤にはんだ付けすることができ
る。
隔離タブ５３はコネクタをサーキット盤５１の面の僅か
上に保持する。
ばねは第３図のコネクタに使用されるばねについてと同
様な物質で作ることができる。
第７図および第８図はキャリアストリップに取付けられ
る型打ちされたプレス粗材を示す。
各プレス粗材は型打ちされ曲げられかつ次いでストリッ
プから切断されて第４図に示すコネクタに使用されてい
るような内側ばね（第７図）または外側ばね（第８図）
を形成する。
第４図ないし第６図のコネクタの内部ハウジング１２Ａ
は、ばね１６Ａの２列を収容するように設計されている
。
本発明のコネクタは、自動車のパッケージ組立体、計算
機および電子玩具用のＬＳＩサーキットパッケージを含
む種々の電子装置において、ＬＳＩサーキットパッケー
ジと共に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は挿入されかかっているＬＳＩサーキットパッケ
ージを有する開放コネクタの３側面を示す斜視図、第２
図はＬＳＩサーキットパッケージの上表面上に位置する
挟握掛は金を有する密閉コネクタの３側面を示す斜視図
、第３図はＬＳＩサーキットパッケージに掛は金で挟握
された本発明のコネクタの断面斜視図であって挟握掛は
金の仮想線図はそれが開放位置にあることを示す図、第
４図は本発明のコネクタの別の実施例の断面斜視図、第
５図は第４図の実施例に示されたコネクタの部分断面正
面図であって１個の挟握掛は金と１対の接触ばねを示す
図、第６図は接触ばねの平面線図であって第４図のコネ
クタ内でのそれらのばねの関係位置を示す図、第７図は
キャリアストリップに取付けられる型打ちされたプレス
粗材であって第４図に示す内側接触ばねに曲げられるプ
レス粗材の平面図、第８図はキャリアストリップに取付
けられる型打ちされたプレス粗材であって第４図に示す
外側接触ばねに曲げられるプレス粗材の平面図。 １０・・・・・コネクタ、１２・・・・・・ハウジング
、１４・・・・・・挟握部材、１６・・・・・・接触ば
ね、１８・・・・・・挟握掛は金、２０・・・・・・キ
ャリアストリップ、２２・・・・・・掛は金の凸状部、
２４・・・・・・谷くぼみ部、２６・・・・・・唇状部
、２８・・・・・・ＬＳＩチップキャリア、３４・・・
・・・リブ、４０・・・・・接触パラｌ’、４４・・・
・・・接触擦り面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 外側壁と内側壁とを有し且つ各々が接触ばねを受入
    れるようになっている複数個の空所を有する絶縁ハウジ
    ングの形材と、掛は金部材と前記ハウジングの形材の外
    側壁に可動的に取付けられるリブとを有していて前記ハ
    ウジングの形材の各々の外側壁に可動的に取付けられる
    係留挟握部材とからなり、前記の各接触ばねはＬＳＩサ
    ーキットパッケージの接触パッドとの接触のために前記
    ハウジングの形材の上部面に向けて突出している第１の
    彎曲した接触面と他の電気装置との接触のために他の方
    向に前記ハウジングから突出している第２の接触面とを
    有し、前記ハウジングの形材の上部面が長手方向に延び
    ていて両側をランプによって形成されている谷くぼみ部
    を有し、前記ハウジングの形材の内側壁に最も近い方の
    ランプがその上部縁に唇状部を有し且つ前記掛は金部材
    は前記谷くぼみ部内に移動可能にされていてそれの引込
    められた位置では前記掛は金部材が前記谷くぼみ部内に
    保持されるが、ＬＳＩサーキットパッケージを前記ハウ
    ジングに挟握させるには前記掛は金部材が前記ハウジン
    グの形材の長手方向と直角の方向に前記唇状部を越えて
    移動し得る、少しの挿入力も要せずＩ、ＳＩササ−ット
    パッケージを受入れるようにされた電気的コネクタ。 ２ 前記ハウジングは少なくとも２個のハウジングの形
    材が隣接してなる特許請求の範囲第１項に記載のコネク
    タ。 ３ 前記挟握部材が導電性金属から型打ちされて形成さ
    れている特許請求の範囲第１項に記載のコネクタ。 ４ 前記空所が前記ハウジングの形材の各々の内側壁に
    配置されている特許請求の範囲第１項に記載のコネクタ
    。 ５ 前記空所が前記ハウジングの形材の各々の内側壁と
    外側壁との中間に配置されている特許請求の範囲第１項
    に記載のコネクタ。
JP55172538A 1979-12-05 1980-12-05 零插入力コネクタ Expired JPS5832909B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/100,521 US4330163A (en) 1979-12-05 1979-12-05 Zero insertion force connector for LSI circuit package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5693277A JPS5693277A (en) 1981-07-28
JPS5832909B2 true JPS5832909B2 (ja) 1983-07-15

Family

ID=22280188

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55172538A Expired JPS5832909B2 (ja) 1979-12-05 1980-12-05 零插入力コネクタ

Country Status (12)

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US (1) US4330163A (ja)
EP (1) EP0030763B1 (ja)
JP (1) JPS5832909B2 (ja)
KR (1) KR830004690A (ja)
BR (1) BR8007838A (ja)
CA (1) CA1142616A (ja)
DE (1) DE3068469D1 (ja)
DK (1) DK518980A (ja)
ES (1) ES8106984A1 (ja)
HK (1) HK13486A (ja)
MX (1) MX148087A (ja)
NO (1) NO155319C (ja)

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