JPS58206147A - 半導体装置モジユ−ル - Google Patents

半導体装置モジユ−ル

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JPS58206147A
JPS58206147A JP57089411A JP8941182A JPS58206147A JP S58206147 A JPS58206147 A JP S58206147A JP 57089411 A JP57089411 A JP 57089411A JP 8941182 A JP8941182 A JP 8941182A JP S58206147 A JPS58206147 A JP S58206147A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１１発明の技術分野 本発明は半導体装置、より詳しくは中央処理１ニソＬ　
（ＣＩｌｌ＋　）　′４のＩＣチップを搭載したパッケ
ージと、消火ｐＪ能続出し専用メモリ　（Ｅｌ”ＲＯＭ
　１が搭載されたリードレスナツプキャリヤ（１，ｃｃ
　）　とが、このＬＣＣが取外しμＪ能に嵌合される箱
状のソケット部材を介し°ζ接続される構成の半導体装
置モジュールに関する。
（２）技術の背景 ＣＰＵとＥＦＲＯＭとの組み合されたマイクロコンピュ
ータは知られている。その従来例は第１１Ｘ＋の側断面
図に示され、同図におい°（、■は半導体チップ、２は
チップ１が搭載されたフラン］・パッケージの基体、３
はＥＦＲＯＭをボし、ＥＩ’ＲＯＭ　３とチップ１のパ
ッドとの間の接続は、千ノブのバノ１°−・ホンディン
グワイヤ４−基体２の凹所外側表面に形成された配線用
電極５−基体２の内部に設けられた配線＃５’、５　−
図示しない基体２のバノ］−−ＥＰＲＯＭ　３の電極バ
ット６の順に形成される。７１号７はキャビティのメタ
ライズ層、８はキャップを示す。
（３）従来技術と問題点 第１図に示されるフ、ラットパッケージ基体２と半導体
素子１により構成されるマイクロコンビエータｖＳ積回
路（°・・イ：Ｉ　ンＩＣ）　Ｌ（おい（、ＥＩ’ｋｆ
１ＭＧこ新たなゾ１１クソムを書き込むには、ヒＰ　Ｒ
ＯＭを取外しまたはそのままで紫外線を照射して既存の
メモリを消去し、アタプタ等を用いて新たなプロクラム
を書き込むことがなされるが、マイコン１（：が他の機
器１こ組み込まれ（いる場合−１−記の操作は容易にな
し得ない。
（４）発明０月−１的 本発明はｌ記従水の問題点に鑑み、半導体装ｆ（Ｃ円ｊ
）を搭載し、たパッケージと、ＨＩ’　ＲＯＭ等を搭載
したリードレス千ノブキャリヤとを組み合一口−（構成
されるマイクロコンピュータのモジュールにおい°Ｃ１
小型で、ＥＰＲＯ１’ｌの書き込みが容易Ｃある１チッ
プｔ’：　ｐ　ｕの゛μ導体装置モジュールを提供→る
にある。
（５）発明の構成 そして本発明の半導体装置モジュールは、ｆ導体素子を
収容し、外部と接続される第１の外部端子と、上向に設
けられた第２の外部端ｆとを械備するパッケージと、 該パッケージの主面にに該第２の端ｒと接続して搭載さ
れ、周壁を自し該１ｈ１壁に配置された弾性接続ピンと
該周壁の少なくとも１つのコー・ノ・４．二形成された
抜取り［］を自するソケット部材とをμ偏し、 該ソケット部材の周壁内にリードレス半導体装置が取外
し可能に嵌合されてなることを特徴とする。
（６）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第２図に本発明の実施例の構成が模式的断面図で示され
、図において、１２と１３はパッケージ基体とＥＰＲＯ
Ｍ搭載ＬＣＣを、また３０はソケット部材を示す。図示
の実施例においては、１．ｃｃをソケット３０に組み入
れまたそれから取り出すことがｔ１Ｊ能な構成となって
いる。
ソケット部材３０が取り付けられる半導体パッケージ基
体は、第３図の側断面図と第４図の中面図に示され、パ
ッケージ基体は従来例と同様である。
パッケージ基体２にはキャップろつ付４１部（タノヶノ
トとめ接触部１（ｌがキャヒアイの外側に段状に形成さ
れ（いる。キャップ（図ボせず）はろつ付は部（］と゛
↓’　ＩＩＩ付Ｕ部の内壁部分によっ′ζ形成される凹
部内にｉｌｌめ込まれζろう付けされ、またソケット：
（（１部＋ＡＯ’）　ｌ＆述する接触ピンは接触部１（
）の］−に配置された電極バット１０′と接触すご）。
な才。
第４図の最も内部のノＪ形部分は千ノブｌか接着される
キャヒーｆイである。
ソゲ２１部＋４　：＋ｏは第５図（７）　＋１〆而図、
第６図の側面図に小される。第５し１においでｌｌ’Ｒ
ｆ団＋、ＣＣ＋＋＋　（その１辺は例えは約１１ｍｍ）
は、箱状に形成さねぇ・ソゲノド部材３０の周壁３１（
その１辺の長さは例λば約１４１）によ−１Ｃ限定され
る凹部内に嵌合−４？〕。
その若干のみが図示される接触ピン３２は、第５図の■
−■線に沿・つ１１１面図である第７図にボさ・れイ。
弾性をもった構造のもので、それはソゲノＩ・部材；３
０の底壁から外部に突出し°ζ基体２のパットｌＯと電
気的接続部を形成する断面１７字型の基体接触ハ３３と
、接触片３３の反対方向に湾曲し”（Ｈびて１：Ｐ）Ｉ
ＯＭのＬＣＣの側部に形成された書込み端／２＋と接触
し電気的接続部を形成するト１゛匿翔接触；（４とから
成る。ソケット部材３０の対角線Ｉの２隅にｌｌ’Ｒ（
ＩＭＬＣＣを抜き取るための］具用の抜取”１１１３５
が形成され、それは周壁３１の外縁に沿−）　’（Ｍ）
＋定の（例えば１．５ｍ…）深さに切欠された切欠部３
６と、ソゲ・ト部材３０の底壁までくり抜かれた穴３７
とによ−７”（形成される。　ＬＣＣ１３の除去に際し
、では、適当な１員例えばピンセットを穴３７に挿入し
４．１．ｃｃ　１３を挾んで持ちトげる。ソケット部材
３０の底壁には熱を逃す目的で例えば４．５　ｍｍ、角
の孔：（８を設けると、Ｌい。
１、ＣＣ１３をソケット部材３０内に入れイ）と、その
書込み端ｒ２１は接触ピン３２の接触Ｊ’＋　３４と接
触し、接触片３４を第７図に晃で右にずなわら接触片３
；（の方に接触ピン３２のばね力に抗して押しやり、１
４１’　Ｒ（ｌ　ＭしＣＣ１３がソケット内に完全に収
まったとき、書込み端子２１は接触ピン３２の端部分３
４′と先ｍＡ曲部３４″と接触する。このとき接触片３
４はばね力によって第７図の状態に戻ろうとするから、
書込み端ｒ２１と接触ビンｊ（２の接触）冒）４との間
には長打な上気的接続部か形成される。
（７）発明のりＪ果 以１−１詳細に説明したように、本発明にかかる１ナツ
プｔ：ｐｕに４；い゛（は、リートなしに書込み端ｒで
接続をとるナツプキャリヤの形態のＦ、ＰＲｔｌＭ（Ｆ
、ｌ’ＲＯＭＬＣＣ）　’ａ−用、Ｑ　Ｌ、、書込みａ
ｒはキャリヤの（１１部に掲出して設Ｇ（、それによっ
°（外部との接続を容易にし　かかる＋、Ｃｔ：はマイ
ーｌン１にが搭載さ第１たパソゲーノＩに配置された箱
状のソゲ、ｌ・部材内に取外し＋＋Ｊ能に嵌合し、Ｈ１
’ｌｌ叶とマイコン１ｔ〕との間の接続が完成され、ｌ
：ｌ’ＲＯＭの消去書込みはＦ、ｌ’ＲＯＭ＋、（：Ｃ
を１４２１部材から取り出した１ごなされ、かつ、１！
１’ＲＯＭ１ｌ：Ｃのソケット部材からの取外しは容易
になされピ、（１）　Ｃ、マイク１ココンピエータの利
用度の向ｌ、にりノ果人ごある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のマ・イクｔ」コンピュータの８１式的断
面図、第２図は本発明の実施例の模式的側噺面図、第３
図と第４図は第２図の実施例のバノう一ノ基体の側断面
図とｈＨ７向図、第５図と第６図は第２図の実施例のソ
ゲノ］・部材の１７面図と側面図、第７図は第５図の■
−■線に沿う断面図ｅある。 ３０−ソケット、３１　　周壁、：３２　　接触ピン、
３３　　接触片、３４　　接触；１、；づ４　　端部分
、３４゛′　−湾曲部、３５　　抜取り１１３６　　切
欠部、３７穴 特　許　出願人　　富士通株式会ン−１す′：′−”１
１１ 代理人　弁理上　　松　岡　宏四部　、−１゜第１図 ニー＝＝コ 第２図 第３）４ 筆４１−４

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体装ｒを収容し、外部と接続される第１の外部端子
    と、＋１面に設けられた第２の外部端ｒ−とを具備する
    パッケージと、 該パッケージの主面十に該第２の端ｒ−と接続して搭載
    され、周壁を自し該周壁に配置された弾性接続ピンと該
    周壁の少なくとも１つのコーナに形成された抜取り１１
    を自するソケット部材とを共備し・ 該ソケット部材の周壁内にリーＩレス半導体装置が取外
    し１１Ｊｌｊｂに嵌合されてなることを特徴とする半導
    体装ｉ村上−・：ｊ−ル。
JP57089411A 1982-05-26 1982-05-26 半導体装置モジユ−ル Granted JPS58206147A (ja)

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