JPS6245359Y2 - - Google Patents
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- JPS6245359Y2 JPS6245359Y2 JP11963782U JP11963782U JPS6245359Y2 JP S6245359 Y2 JPS6245359 Y2 JP S6245359Y2 JP 11963782 U JP11963782 U JP 11963782U JP 11963782 U JP11963782 U JP 11963782U JP S6245359 Y2 JPS6245359 Y2 JP S6245359Y2
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- JP
- Japan
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- conductive
- integrated circuit
- circuit board
- flexible circuit
- plug connector
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- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は静電気による放電を防止するようにし
た集積回路モジユールに関する。
た集積回路モジユールに関する。
卓上形電子計算機のような装置は、その融通性
や機能を増大させるために、１つ又はそれ以上の
プラグイン形集積回路を増設すべく設計されてい
る。一例としては、ワトソン等の発明にかかる米
国特許第4063221号明細書（日本特許公告昭56−
8381号）において開示されており、そこにはプラ
イング形リード・オンリー・メモリー・モジユー
ルが増設される電子計算機が示されている。こう
したモジユールでは、ユーザ自身が所定の作業に
適する範囲内で数学的および統計学的手法を与え
ることによつて、ユーザ自身の特別な要求を満た
すべく該計算機の構成を変えることができる。
や機能を増大させるために、１つ又はそれ以上の
プラグイン形集積回路を増設すべく設計されてい
る。一例としては、ワトソン等の発明にかかる米
国特許第4063221号明細書（日本特許公告昭56−
8381号）において開示されており、そこにはプラ
イング形リード・オンリー・メモリー・モジユー
ルが増設される電子計算機が示されている。こう
したモジユールでは、ユーザ自身が所定の作業に
適する範囲内で数学的および統計学的手法を与え
ることによつて、ユーザ自身の特別な要求を満た
すべく該計算機の構成を変えることができる。
かかるモジユールは、機能的ではあるけれど
も、静電気の放電に対して弱いために、ユーザの
要望を完全に満たすにはいたらなかつた。集積回
路に対する破損は、静電気放電がその回路ピン又
は接触リード相互間に差電圧を発生するときに起
る。高い電圧は集積回路内における物理的崩壊を
おこし、他方、低い電圧は蓄積メモリーの内容を
変えることがある。
も、静電気の放電に対して弱いために、ユーザの
要望を完全に満たすにはいたらなかつた。集積回
路に対する破損は、静電気放電がその回路ピン又
は接触リード相互間に差電圧を発生するときに起
る。高い電圧は集積回路内における物理的崩壊を
おこし、他方、低い電圧は蓄積メモリーの内容を
変えることがある。
本考案の一実施例による集積回路モジユール
は、その回路が本体装置から切り離されたときに
は常に、すべての接触リードを同じ電位に維持す
ることによつて、静電気放電に基づく破損を防止
している。この場合に、モジユール内における可
撓性回路板がすべての接触リードを一緒に導電性
表面に接触させてこれを電気的に短絡するので、
そこでの静電気放電は、その電位をすべてのリー
ド上で均一に上昇させている。前記導電性表面と
の接触はばね作用にて行われ、そして本体上にお
けるプラグイン・コネクタが前記のばね圧に抗し
て挿入され、もつて前記可撓性回路板が導電性表
面から隔離され、同時に、モジユールにおける接
触リードと本体との間で所望の接続が達成され
る。プラグ・コネクタが除去されると、前記のば
ね作用はその回路板を元の位置へと自動的に戻し
て、静電気の放電防止状態を回復させる。以下図
面を用いて本考案を説明する。
は、その回路が本体装置から切り離されたときに
は常に、すべての接触リードを同じ電位に維持す
ることによつて、静電気放電に基づく破損を防止
している。この場合に、モジユール内における可
撓性回路板がすべての接触リードを一緒に導電性
表面に接触させてこれを電気的に短絡するので、
そこでの静電気放電は、その電位をすべてのリー
ド上で均一に上昇させている。前記導電性表面と
の接触はばね作用にて行われ、そして本体上にお
けるプラグイン・コネクタが前記のばね圧に抗し
て挿入され、もつて前記可撓性回路板が導電性表
面から隔離され、同時に、モジユールにおける接
触リードと本体との間で所望の接続が達成され
る。プラグ・コネクタが除去されると、前記のば
ね作用はその回路板を元の位置へと自動的に戻し
て、静電気の放電防止状態を回復させる。以下図
面を用いて本考案を説明する。
第１図は本考案の一実施例による集積回路モジ
ユールの分解斜視図である。図において、集積回
路１０２はプラグ・コネクタを具えた電子装置本
体と共に使用される。例えば、集積回路１０２は
リード・オンリー・メモリー又はランダム・アク
セス・メモリーであり、他方、電子装置本体は、
実行されるべき計算に関連した上記メモリーのう
ちのいずれか１つを用いるべく設計された電子計
算機である。
ユールの分解斜視図である。図において、集積回
路１０２はプラグ・コネクタを具えた電子装置本
体と共に使用される。例えば、集積回路１０２は
リード・オンリー・メモリー又はランダム・アク
セス・メモリーであり、他方、電子装置本体は、
実行されるべき計算に関連した上記メモリーのう
ちのいずれか１つを用いるべく設計された電子計
算機である。
集積回路１０２は複数の接触リード１０６をも
つている。接触リードの数は集積回路１０２の設
計に従つて変わることは勿論である。本実施例に
おいて、接触リード１０６は可撓性回路板１１０
における導電性のストリツプすなわち導電帯１０
８に半田付けされる。前記可撓性回路板１１０
は、その導電帯１０８がばね１１２とは接触しな
いように、ばね１１２の周囲に沿つて装着され
る。可撓性回路板１１０をばね１１２に装着する
ために感圧性の接着剤が使用される。また、ばね
１１２は個々に導電帯１０８に対して圧力を作用
させるためにその先端が切り欠き溝で分離された
歯１１４をもつている。
つている。接触リードの数は集積回路１０２の設
計に従つて変わることは勿論である。本実施例に
おいて、接触リード１０６は可撓性回路板１１０
における導電性のストリツプすなわち導電帯１０
８に半田付けされる。前記可撓性回路板１１０
は、その導電帯１０８がばね１１２とは接触しな
いように、ばね１１２の周囲に沿つて装着され
る。可撓性回路板１１０をばね１１２に装着する
ために感圧性の接着剤が使用される。また、ばね
１１２は個々に導電帯１０８に対して圧力を作用
させるためにその先端が切り欠き溝で分離された
歯１１４をもつている。
本実施例において、リセプタクルはケース１１
６とカバー１１８とによつて形成される。集積回
路１０２、可撓性回路板１１０、そしてばね１１
２はケース１１６内に装着されており、そしてカ
バー１１８が前記ケース１１６に嵌挿されてい
る。ケース１１６はプラスチツクによる成型品で
あるが、カバー１１８は導電金属で作られるのが
最適である。カバー１１８の内面に相当する導電
性表面が導電帯１０８に対して電気的短絡をなす
ものである限り、他のリセプタクル構造を用いて
もよい。例えば、リセプタクル全体をプラスチツ
クで作り、そして導電帯１０８上に対接するリセ
プタクルの内側に金属バンド又は金属被覆材を装
着してもよい。ケース１１６は側面１２２よりも
低い隣接の側面１２０をもち、そしてカバー１１
８がケース１１６上に嵌挿された場合、側面１２
０により形成される開口部からプラグ・コネクタ
が挿入される。
６とカバー１１８とによつて形成される。集積回
路１０２、可撓性回路板１１０、そしてばね１１
２はケース１１６内に装着されており、そしてカ
バー１１８が前記ケース１１６に嵌挿されてい
る。ケース１１６はプラスチツクによる成型品で
あるが、カバー１１８は導電金属で作られるのが
最適である。カバー１１８の内面に相当する導電
性表面が導電帯１０８に対して電気的短絡をなす
ものである限り、他のリセプタクル構造を用いて
もよい。例えば、リセプタクル全体をプラスチツ
クで作り、そして導電帯１０８上に対接するリセ
プタクルの内側に金属バンド又は金属被覆材を装
着してもよい。ケース１１６は側面１２２よりも
低い隣接の側面１２０をもち、そしてカバー１１
８がケース１１６上に嵌挿された場合、側面１２
０により形成される開口部からプラグ・コネクタ
が挿入される。
第２図は第１図に示したモジユールと共に使用
するのに適したプラグ・コネクタ２２４の斜視図
である。取付部２２６は集積回路モジユールを使
用するように設計された電子装置本体への取付部
であり、その先端部２２８は前記モジユールへ挿
入されるように形成されている。プラグ・コネク
タ２２４は剛体の基板材から形成される。導電性
連結路すなわち導電帯２３０は第１図に示した導
電帯１０８の配列と整合するように形成されるの
で、該コネクタにより電子装置本体と集積回路と
の間が電気的に接続されることになる。
するのに適したプラグ・コネクタ２２４の斜視図
である。取付部２２６は集積回路モジユールを使
用するように設計された電子装置本体への取付部
であり、その先端部２２８は前記モジユールへ挿
入されるように形成されている。プラグ・コネク
タ２２４は剛体の基板材から形成される。導電性
連結路すなわち導電帯２３０は第１図に示した導
電帯１０８の配列と整合するように形成されるの
で、該コネクタにより電子装置本体と集積回路と
の間が電気的に接続されることになる。
第３ａ及び第３ｂ図は本考案モジユールの実装
状態を示す側面図である。第３ａ図において、集
積回路３０２の接触リード３０６は、可撓性回路
板３１０上における導電帯に結合され、そして該
回路板３１０はばね３１２により導電性表面３３
２に圧接されている。かくして、各接触リード３
０６は一緒に電気的に短絡されるので、なんらか
の静電気放電が各リード３０６の電位を均一に上
昇させ、もつて差電圧の形成を回避して集積回路
３０２の破損を防止している。開口部３３４は、
集積回路３０２を電子装置本体へ接続するべくプ
ラグ・コネクタが挿入されるのを可能にする。
状態を示す側面図である。第３ａ図において、集
積回路３０２の接触リード３０６は、可撓性回路
板３１０上における導電帯に結合され、そして該
回路板３１０はばね３１２により導電性表面３３
２に圧接されている。かくして、各接触リード３
０６は一緒に電気的に短絡されるので、なんらか
の静電気放電が各リード３０６の電位を均一に上
昇させ、もつて差電圧の形成を回避して集積回路
３０２の破損を防止している。開口部３３４は、
集積回路３０２を電子装置本体へ接続するべくプ
ラグ・コネクタが挿入されるのを可能にする。
第３ｂ図では、本体のプラグ・コネクタ３２４
が挿入されて、ばね３１２を曲げている。かくし
て、可撓性回路板３１０と導電性表面３３２との
間における接触は断たれるが、プラグ・コネクタ
３２４の下側における導電帯と可撓性回路板３１
０上における導電帯との間に電気的な接触が確立
される。もし、プラグ・コネクタ３２４が抜き出
されると、ばね３１２は第３ａ図に示されている
状態に戻り、そして静電気放電に対する防護作用
を回復する。
が挿入されて、ばね３１２を曲げている。かくし
て、可撓性回路板３１０と導電性表面３３２との
間における接触は断たれるが、プラグ・コネクタ
３２４の下側における導電帯と可撓性回路板３１
０上における導電帯との間に電気的な接触が確立
される。もし、プラグ・コネクタ３２４が抜き出
されると、ばね３１２は第３ａ図に示されている
状態に戻り、そして静電気放電に対する防護作用
を回復する。
第４図および第５図は、それぞれ本考案の変形
実施例による集積回路モジユールの側面図であ
る。両図における参照数字は第３ａおよび第３ｂ
図における構成要素に付された参照数字に対応す
る。第４図において、可撓性回路板３１０はばね
３１２の自由端付近に装着されている。第５図に
おいて、ばね３１２は集積回路３０２と開口部３
３４との間に配置されている。
実施例による集積回路モジユールの側面図であ
る。両図における参照数字は第３ａおよび第３ｂ
図における構成要素に付された参照数字に対応す
る。第４図において、可撓性回路板３１０はばね
３１２の自由端付近に装着されている。第５図に
おいて、ばね３１２は集積回路３０２と開口部３
３４との間に配置されている。
以上詳述する如く、本考案による集積回路モジ
ユールは、電子装置本体に対する接続がプラグ・
コネクタの挿入によつて極めて容易に達成され、
そして静電気放電に対する保護は、そのプラグ・
コネクタがモジユールから除去されたときに、自
動的に実行される。
ユールは、電子装置本体に対する接続がプラグ・
コネクタの挿入によつて極めて容易に達成され、
そして静電気放電に対する保護は、そのプラグ・
コネクタがモジユールから除去されたときに、自
動的に実行される。
第１図は本考案の一実施例による集積回路モジ
ユールの分解斜視図、第２図は第１図に示したモ
ジユールと共に使用するのに適したプラグ・コネ
クタの斜視図、第３ａ及び第３ｂ図は本考案モジ
ユールの実装状態を示す側面図、第４図および第
５図は、それぞれ本考案の変形実施例による集積
回路モジユールの側面図である。 １０２，３０２：集積回路、１０６，３０６：
接触リード、１０８，２３０：導電帯、１１０，
３１０：可撓性回路板、１１２，３１２：ばね、
１１６：ケース、１１８：カバー、２２４，３２
４：プラグ・コネクタ本体、３３２：導電性表
面。
ユールの分解斜視図、第２図は第１図に示したモ
ジユールと共に使用するのに適したプラグ・コネ
クタの斜視図、第３ａ及び第３ｂ図は本考案モジ
ユールの実装状態を示す側面図、第４図および第
５図は、それぞれ本考案の変形実施例による集積
回路モジユールの側面図である。 １０２，３０２：集積回路、１０６，３０６：
接触リード、１０８，２３０：導電帯、１１０，
３１０：可撓性回路板、１１２，３１２：ばね、
１１６：ケース、１１８：カバー、２２４，３２
４：プラグ・コネクタ本体、３３２：導電性表
面。
Claims (1)
- 接触リードを具えた集積回路と、電子装置のプ
ラグ・コネクタを受入れるために開口部を具えた
前記集積回路内装のリセプタクルと、前記集積回
路に電気的接触を与えそして接触リードに接続さ
れる複数の導電帯をもつ可撓性回路板と、前記各
導電帯を電気的に短絡するために前記リセプタク
ル内に形成された導電面と、前記プラグ・コネク
タがリセプタクルの開口部に挿入されたとき該コ
ネクタの導電帯と前記可撓性回路板の導電帯とが
接触し、そして前記プラグコネクタが挿入されな
いとき前記可撓性回路板の導電帯を前記導電面に
接触させるばね手段とより成る集積回路モジユー
ル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US29303681A | 1981-08-14 | 1981-08-14 | |
| US293036 | 1981-08-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5836431U JPS5836431U (ja) | 1983-03-09 |
| JPS6245359Y2 true JPS6245359Y2 (ja) | 1987-12-03 |
Family
ID=23127357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11963782U Granted JPS5836431U (ja) | 1981-08-14 | 1982-08-06 | 集積回路モジユ−ル |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0072492A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5836431U (ja) |
| CA (1) | CA1186418A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665090B2 (ja) * | 1985-09-06 | 1994-08-22 | Ｆｐｃコネクタ | |
| US4713014A (en) * | 1986-12-23 | 1987-12-15 | Hughes Aircraft Company | Quick-release multi-module terminating assembly |
| US20020004320A1 (en) | 1995-05-26 | 2002-01-10 | David V. Pedersen | Attaratus for socketably receiving interconnection elements of an electronic component |
| US10499520B2 (en) * | 2015-12-16 | 2019-12-03 | Amotech Co., Ltd. | Electronic device contactor coupling structure and portable electronic device including same |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3336565A (en) * | 1964-03-26 | 1967-08-15 | Thomas & Betts Corp | Means for terminating flexible conductor etchings |
| GB1202222A (en) * | 1967-01-30 | 1970-08-12 | Lucas Industries Ltd | Connectors for use with printed circuits |
| GB1426891A (en) * | 1972-03-18 | 1976-03-03 | Cavis Cavetti Isolati Spa | Device for the electrical connection of a flexible strip conductor with a platelike terminal of an electrical component |
| US3989336A (en) * | 1975-04-28 | 1976-11-02 | Molex Incorporated | Flexible circuit connector assembly |
| US4070557A (en) * | 1976-07-26 | 1978-01-24 | Northern Telecom Limited | Apparatus for providing closed loop conditions in vacant module positions |
| US4179178A (en) * | 1978-02-02 | 1979-12-18 | Rca Corporation | Plug-in circuit cartridge with electrostatic charge protection |
-
1982
- 1982-07-22 CA CA000407822A patent/CA1186418A/en not_active Expired
- 1982-08-04 EP EP82107037A patent/EP0072492A3/de not_active Withdrawn
- 1982-08-06 JP JP11963782U patent/JPS5836431U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5836431U (ja) | 1983-03-09 |
| EP0072492A2 (de) | 1983-02-23 |
| CA1186418A (en) | 1985-04-30 |
| EP0072492A3 (de) | 1984-09-05 |
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