NO155319B - Koplingsstykke uten innfoeringskraft for en integrert kretspakke. - Google Patents

Koplingsstykke uten innfoeringskraft for en integrert kretspakke. Download PDF

Info

Publication number
NO155319B
NO155319B NO803650A NO803650A NO155319B NO 155319 B NO155319 B NO 155319B NO 803650 A NO803650 A NO 803650A NO 803650 A NO803650 A NO 803650A NO 155319 B NO155319 B NO 155319B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
connector
integrated circuit
general formula
input power
circuit pack
Prior art date
Application number
NO803650A
Other languages
English (en)
Other versions
NO803650L (no
NO155319C (no
Inventor
Paul Wayne Aikens
Frank James Wilding
Original Assignee
Du Pont
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont filed Critical Du Pont
Publication of NO803650L publication Critical patent/NO803650L/no
Publication of NO155319B publication Critical patent/NO155319B/no
Publication of NO155319C publication Critical patent/NO155319C/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)

Description

Fremgangsmåte til fremstilling av benzodiazepin-derivater.
Oppfinnelsen vedrorer en ny fremgangsmåte til fremstilling av 5-fenyl-l ,4-benzodiazepin-4-oksyder. Fremgangsmåten består i at man omsetter en forbindelse med den generelle formel
hvor R^ og R. betyr hydrogen, halogen, trifluormetyl eller lavere' alkyl, . ' med et lavere alkoholat av et alkali- eller jordalkalimetall og omsetter det erholdte produkt.med den generelle 'formel
hvor R^ og R^ har den foran angitte betydning,
med et amin med den generelle formel
hvor R-^ og R2 betyr hydrogen, lavere alkyl eller lavere alkenyl.
Det fbrste trinn i fremgangsmåten efter oppfinnelsen, dvs. fremstillingen.av en forbindelse med formel II fra en forbindelse med formel I gjennomfbres hensiktsmessig i nærvær av et eller annet egnet organisk opplosningsmiddel. Eksempler på slike opplosningsmidler er alkoholer, som lavere alkanoler, f.eks. metanol. Som alkali- eller jordalkalimetallkomponent av det lavere alkoholat anvender man fortrinnsvis natrium, kalium eller magnesium. Et spesielt foretrukket alkoholat er natrium-metylat.
Det folgende trinn av fremgangsmåten efter oppfinnelsen, reaksjonen av en forbindelse med formel II med et amin ifolge formel III, kan gjennomfores uten isolering eller også efter isolering av forbindelsen ifolge formel II fra reaksjonsblandingen fra det forste trinn, fortrinnsvis i et inert organisk opplosningsmiddel, som kan være en lavere alkanol, som metanol og etanol, dimetylsulfoksyd eller en blanding derav. Fortrinnsvis er symbolene R-^ og R~ i aminet med formel III hydrogen eller metyl. Eksempler på egnede aminer er metylamin og dimetylamin. De fremstilte forbindelser kan anskueliggjøres ved den folgende generelle formel:
i hvor R,, R3 og R^ har den ovenfor angitte betydning.
Uttrykket "lavere alkyl" omfatter såvel rettkjedete som også forgrenete hydrokarboner som metyl, etyl, n-propyl, isopropyl og lignende..- Uttrykket "halogen" omfatter alle fire formene, dvs-, klor, brom, fluor og jod. Foretrukket er klor, fluor og brom. Uttrykket "lavere alkenyl" omfatter grupper som allyl, metallyl, propenyl og lignende.
I det australske patentskrift nr. 256.748 er benzodiazepiner med den efterfolgende formel V beskrevet, hvor R^ og R2 i hvert tilfelle betyr en metylgruppe. Den i dette patentskrift beskrevne fremgangsmåte for fremstilling av disse forbindelser innehar den ulempe, at man må arbeide ved lav temperatur, nemlig ved temperaturen for flytende ammoniakk, hvorved vanskelige kjoleproblemer opptrer og en stor apparativ anvendelse blir nodvendig. Ifolge angivelsen i det australske patentskrift nr. 256.748 er fremgangsmåten bare operabel hår dimetylam-in anvendes som reaksjonskomponent.
Fremgangsmåtesluttproduktene, altså forbindelser med formlene II, V og VI, innehar sedative, muskelrelakserende og anti-konvulsive egenskaper, idet de enkelte forbindelser skiller seg gradielt innbyrdes såvel med hensyn til omfanget som også virkningsmåten.
De folgende eksempler anskueliggjør fremgangsmåten efter oppfinnelsen. Alle temperaturer er angitt i Celsiusgrader.
EKSEMPEL 1
1,4 g (0,06 mol) natriummetall tilsettes til 250 ml vannfri , metanol. Reaksjonsblandingen oppvarmes under tilbakelop inntil avslutning av omsetningen. Den erholdte opplosning <;>avkjoles til værelsetemperatur og tilsettes 6,1 g (0,02 mol) 6-klor-2-klormetyl-4-fenylkinazolin-3-oksyd, hvilket opploser seg straks. Man holder opplosningen 22 timer ved værelsetemperatur, konsentrerer den derefter i vakuum ved 25° og fortynner med 100 ml isvann og 200 ml mettet natriumklorid-;opplosning. Det erholdte reaksjonsprodukt ekstraheres med metylenklorid. Man oppnår et brunt, gummilignende produkt, som opploses i benzen. Den erholdte opplosning kromatograferes på
en kolonne (300 x 25 mm), hvilken inneholder 150 g aluminium-oksyd (aktivitetsgrad III, noytral). Benzenfraksjonen gir efter inndampning 7-klor-2-metoksy-5-fenyl-3H-l,4-benzodiazepin-4-oksyd i form av et gulaktig skum, som efter omkrystallisasjon fra benzen/heksan og fra metanol gir svakt gult farvede små plater med smeltepunkt 185 - 187°.
i
i
EKSEMPEL 2
t
1,50 g 7-klor-2-metoksy-5-fenyl-3H-l,4-benzodiazepin-4-oksyd tilsettes til en blanding av 20 ml absolutt etanol og 5 ml dimetylsulfoksyd. Den erholdte blanding rores og behandles Tied torr monometylamingass, som man lar perle igjennom opplosningen. Reaks jonsblandinge.n oppvarmes derefter under tilbakelop inntil avslutning av reaksjonen (4 timer), hvorved lian fremdeles leder inn metylamingass. Man kjoler så reaksjons-Dlandingen, heller i vann og ekstraherer med metylenklorid, ivorved man oppnår et rått reaksjonsprodukt i form av en svak gul, krystallisert rest. Omkrystallisasjonen fra metylenklorid/ Teksan gir 7-klor-2-metylamino-5-fenyl-3H-l,4-benzodiazepin-4-oksyd i form av svakt gule prismer med smeltepunkt 236 238°.
EKSEMPEL 3
0, 50 g 7- klor- 2-metoksy-5-f enyJ-^H-Li-4_r.b.g.Dz..Qdiaz^ .. _
i
tilsettes til en blanding av 15 ml vannfri etanol og 1,7 ml dimetylsulfoksyd• I reaksjonsblandingen leder man en langsom strdm av torr dimetylamingass og oppvarmer under tilbakelop i 8 timer. Utgangsmaterialet opploser seg i lopet av reak-
sjonen. Efter fullstendig omsetning kjoles oppløsningen,
helles i vann og ekstraheres med metylenklorid. Man oppnår 7-klor-2-dimetylamino-5-fenyl-3H-l,4-benzodiazepin-4-oksyd som gult skum. Ved omkrystallisasjon fra metylenklorid/heksan oppnår man gule prismer med smeltepunkt 198 - 200°.

Claims (1)

  1. Fremgangsmåte for fremstilling av benzodiazepin-derivater med den generelle formel
    hvor R^ og Rg betyr hydrogen, lavere alkyl eller lavere alkonyl og R^ og R^ hydrogen, halogen, trifluormetyl eller lavere alkyl, karakterisert ved at man omsetter en forbin-de Lse med den generelle formel hvor FU og R^ har den foran angitte betydning, med et lavere alkoholat av et alkali- eller jordalkalimetall og omsetter det erholdte produkt med den generelle formel hvor Rg og R^ har den foran angitte betydning, ned et amin med den generelle formel hvor R-^ og R2 har den foran angitte betydning.
NO803650A 1979-12-05 1980-12-03 Koplingsstykke uten innfoeringskraft for en integrert kretspakke. NO155319C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/100,521 US4330163A (en) 1979-12-05 1979-12-05 Zero insertion force connector for LSI circuit package

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO803650L NO803650L (no) 1981-06-09
NO155319B true NO155319B (no) 1986-12-01
NO155319C NO155319C (no) 1987-03-11

Family

ID=22280188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO803650A NO155319C (no) 1979-12-05 1980-12-03 Koplingsstykke uten innfoeringskraft for en integrert kretspakke.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4330163A (no)
EP (1) EP0030763B1 (no)
JP (1) JPS5832909B2 (no)
KR (1) KR830004690A (no)
BR (1) BR8007838A (no)
CA (1) CA1142616A (no)
DE (1) DE3068469D1 (no)
DK (1) DK518980A (no)
ES (1) ES497464A0 (no)
HK (1) HK13486A (no)
MX (1) MX148087A (no)
NO (1) NO155319C (no)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4402561A (en) * 1981-03-27 1983-09-06 Amp Incorporated Socket for integrated circuit package with extended leads
DE3148018C1 (de) * 1981-12-04 1983-07-21 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Verbindungselement fuer Chiptraeger
CA1166327A (en) * 1982-02-22 1984-04-24 Mitel Corporation Hybrid circuit connector
US4668032A (en) * 1982-04-08 1987-05-26 Harris Corporation Flexible solder socket for connecting leadless integrated circuit packages to a printed circuit board
DE3213884A1 (de) * 1982-04-15 1983-10-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anschlussvorrichtung fuer ein plattenfoermiges elektrisches geraet
JPS58206147A (ja) * 1982-05-26 1983-12-01 Fujitsu Ltd 半導体装置モジユ−ル
JPS5958850A (ja) * 1982-09-29 1984-04-04 Fujitsu Ltd Icソケツト
DE3236325A1 (de) * 1982-09-30 1984-04-05 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Flachbaugruppe
FR2541827B1 (fr) * 1983-02-25 1985-07-05 Socapex Connecteur comprenant au moins un contact presentant un bras elastiquement deformable
US4585288A (en) * 1983-12-14 1986-04-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Rectilinearally latchable zero insertion force connector
US4527848A (en) * 1983-12-27 1985-07-09 Northern Telecom Limited High density low profile multiple contact connector
US4530554A (en) * 1983-12-27 1985-07-23 Northern Telecom Limited High density low profile multiple contact connector
US4553805A (en) * 1984-01-23 1985-11-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Chip carrier connector
US4620761A (en) * 1985-01-30 1986-11-04 Texas Instruments Incorporated High density chip socket
US4643499A (en) * 1985-09-04 1987-02-17 At&T Bell Laboratories Component mounting apparatus
US4683423A (en) * 1985-10-30 1987-07-28 Precision Monolithics, Inc. Leadless chip test socket
US5227959A (en) * 1986-05-19 1993-07-13 Rogers Corporation Electrical circuit interconnection
USRE34190E (en) * 1986-05-27 1993-03-09 Rogers Corporation Connector arrangement
US4754101A (en) * 1986-10-23 1988-06-28 Instrument Specialties Co., Inc. Electromagnetic shield for printed circuit board
US4761140A (en) * 1987-02-20 1988-08-02 Augat Inc. Minimum insertion force self-cleaning anti-overstress PLCC receiving socket
US4768971A (en) * 1987-07-02 1988-09-06 Rogers Corporation Connector arrangement
US4830623A (en) * 1988-02-10 1989-05-16 Rogers Corporation Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts
US4986765A (en) * 1989-02-21 1991-01-22 Amp Incorporated Insertable latch means for use in an electrical connector
US5037308A (en) * 1990-07-31 1991-08-06 Xerox Corporation Programmable integrated input/output connector module and spring clip connector mechanism
US5351391A (en) * 1992-08-07 1994-10-04 E. I. Dupont De Nemours & Company Tool for assembling modular header connectors and modular receptacle connectors
US5282752A (en) * 1992-08-07 1994-02-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Combination connector tool
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US5462441A (en) * 1994-05-27 1995-10-31 Renn; Robert M. Low profile electrical connector
JPH08213121A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Amp Japan Ltd 電子装置
DE29708461U1 (de) * 1997-05-13 1997-07-10 Sorcus Computer GmbH, 69126 Heidelberg Sockel für elektronische Bauteile
US6887723B1 (en) 1998-12-04 2005-05-03 Formfactor, Inc. Method for processing an integrated circuit including placing dice into a carrier and testing
US6398558B1 (en) 1999-08-04 2002-06-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector and contact therefor
DE10048457B4 (de) * 2000-09-29 2004-07-08 Siemens Ag Anordnung und Verfahren zum Kontaktieren eines Motor- oder Getriebebauteils an eine elektrische Leiterplatte
US6551114B2 (en) * 2001-02-20 2003-04-22 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor device having signal contacts and high current power contacts
US6586684B2 (en) * 2001-06-29 2003-07-01 Intel Corporation Circuit housing clamp and method of manufacture therefor
US7160127B2 (en) * 2003-03-18 2007-01-09 Intel Corporation Variable latch
TW573841U (en) * 2003-03-19 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
TWI284628B (en) 2005-07-01 2007-08-01 Ind Tech Res Inst Method of fabricating a microconnector and shape of a terminal of the microconnector
US20080231258A1 (en) * 2007-03-23 2008-09-25 Formfactor, Inc. Stiffening connector and probe card assembly incorporating same
US7772863B2 (en) * 2008-12-03 2010-08-10 Formfactor, Inc. Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
US8760187B2 (en) * 2008-12-03 2014-06-24 L-3 Communications Corp. Thermocentric alignment of elements on parts of an apparatus
US7960989B2 (en) * 2008-12-03 2011-06-14 Formfactor, Inc. Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
JP4908619B2 (ja) * 2010-09-03 2012-04-04 株式会社東芝 電子機器
US9270251B2 (en) * 2013-03-15 2016-02-23 Adaptive Methods, Inc. Carrier for mounting a piezoelectric device on a circuit board and method for mounting a piezoelectric device on a circuit board
WO2021112875A1 (en) * 2019-12-06 2021-06-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Installation modules

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3771109A (en) * 1972-05-01 1973-11-06 Bunker Ramo Electrical connector for integrated circuit device
GB1366928A (en) * 1972-11-02 1974-09-18 Jermyn T Jermyn Ind Electrical sockets
US3951491A (en) * 1974-12-19 1976-04-20 Molex Incorporated Electrical connector
US3993384A (en) * 1975-05-12 1976-11-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Connector block
US4023878A (en) * 1975-10-23 1977-05-17 Burroughs Corporation Electrical coupling means
US4076204A (en) * 1976-11-16 1978-02-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Retaining clip
US4130327A (en) * 1977-05-27 1978-12-19 Bunker Ramo Corporation Electrical connector having a resilient cover
US4220383A (en) * 1979-04-06 1980-09-02 Amp Incorporated Surface to surface connector

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5832909B2 (ja) 1983-07-15
JPS5693277A (en) 1981-07-28
NO803650L (no) 1981-06-09
MX148087A (es) 1983-03-10
DE3068469D1 (en) 1984-08-09
HK13486A (en) 1986-03-07
EP0030763B1 (en) 1984-07-04
CA1142616A (en) 1983-03-08
BR8007838A (pt) 1981-06-16
ES8106984A1 (es) 1981-09-16
DK518980A (da) 1981-06-06
EP0030763A3 (en) 1981-07-01
NO155319C (no) 1987-03-11
ES497464A0 (es) 1981-09-16
KR830004690A (ko) 1983-07-16
EP0030763A2 (en) 1981-06-24
US4330163A (en) 1982-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO155319B (no) Koplingsstykke uten innfoeringskraft for en integrert kretspakke.
ES2437755T3 (es) Intermedios para derivados de tienopirazol que tienen actividad inhibitoria de PDE 7
NO147914B (no) Mellomprodukt ved fremstilling av farmakologisk aktive imidazol (1,5-a)(1,4)diazepinforbindelser
GB2155475A (en) Novel pyridyloxyaniline intermediates for phenylbenzoylureas useful for combating pests
CA1093073A (en) Benzodiazepine derivatives
NO148455B (no) Fremgangsmaate ved fremstilling av diazepin-derivater
NO118910B (no)
CN102887856B (zh) 一种合成布南色林的方法
KR100221108B1 (ko) 3-{2-[4-(6-플루오로-벤조[d]이속사졸-3-일)피페리딘-1-일]-에틸}-2-메틸-6,7,8,9-테트라하이드로-4H-피리도[1,2-a]피리미딘-4-온의 제조방법 및 이를 위한 중간체
Ogata et al. 5-Aryl-1, 5-dihydro-2H-1, 4-benzodiazepin-2-one derivatives as antianxiety agents
US3551498A (en) Dehydrogenation of 10,11-dihydro-5h-dibenzo(a,d)cycloheptene-5-one
NO771560L (no) Fremgangsm}te for fremstilling av benzodiazepin-derivater
GB1594450A (en) 1,3-oxathiolane sulphoxides and their use in the preparation of 5,6-dihydro-2-methyl-1,4-oxathiin derivatives
PL102578B1 (pl) Sposob wytwarzania nowych dwufenyloamin
Inukai et al. ortho-Disubstituted F-benzenes. III. Preparation of (F-benzo) heterocyclic compounds from F-benzoic acid and F-phenol, and the reactions of some intermediary F-benzoyl-and F-phenoxy compounds.
Kirby et al. 1, 2, 3-Benzothiadiazoles. Part I. A simplified synthesis of 1, 2, 3-benzothiadiazoles
US6476236B1 (en) Synthesis of 2-cyanoaziridine-1-carboxamide
NO164238B (no) Fremgangsmaate for fremstilling av pyridobenzodiazepinforbindelser.
DK156574B (da) Fremgangsmaade til fremstilling af et racemisk eller optisk aktivt 15-hydroxyimino-e-homoeburnanderivat eller syreadditionssalte deraf
JPS63284177A (ja) ホルミルピロロピロ−ル類およびその製造方法
NO862050L (no) Fremgangsmaate for fremstilling av terapeutisk aktive pyridyl-substituerte imidazo (2,1-b) tiazoler.
NO165419B (no) Innretning for laasing og frigjoering av gjenstander beregnet for offentlig bruk, saasom bagasjetraller.
Theodoridis et al. A new approach to the synthesis of substituted 2 (1H)‐quinolinones
Tan et al. Facile Synthesis and Evaluation of Cell A549 Growth Inhibitory Activity of 4‐Aryl‐6‐aryloxymethylmorpholin‐3‐one Derivatives
US3215698A (en) 17-haloyohimbanes