JPS5810843A - デユアル−イン−ラインパツケ−ジ組立体 - Google Patents

デユアル−イン−ラインパツケ−ジ組立体

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JPS5810843A
JPS5810843A JP57114107A JP11410782A JPS5810843A JP S5810843 A JPS5810843 A JP S5810843A JP 57114107 A JP57114107 A JP 57114107A JP 11410782 A JP11410782 A JP 11410782A JP S5810843 A JPS5810843 A JP S5810843A
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JP
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lead
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JP57114107A
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アミ−ル−アクバ−・サデイ−−ベザデイ
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ABB Installation Products Inc
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Thomas and Betts Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1046J-shaped leads

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般的には電気的中間接続に関するもので、特
に電子パッケージを印刷回路盤等の基体に接続するため
の組立機構に関するものである。
印刷回路盤内の電気接点をデユアルーイン−パッケージ
(以下ディ・アイ・ピーと略称)又は他の集積回路チッ
プ等の電子パッケージのピン又はリードと支持保持器を
用いて中間接続することは現在知られている。第1の公
知技術としては、ベースがディ・アイ・ピーを受は入れ
かつ接点を有し、両者がベース内でディ・アイ・ピーリ
ードと係合しかつベースの下面から外方に延長して印刷
回路盤の接点内に位置する。この方法は米国特許第4、
116.519号に示されている。
所謂ディ・アイ・ピーを1積み重ねる“方法、即ち印刷
回路盤の位置を維持し、複数個の電子パッケージを印刷
回路盤上に直列に配置するために前記米国特許の中間接
続方法が用いられる。即ちベースとその接点部材は印刷
回路盤上充分の高さがあるので、複数のパッケージを受
は入れ各パッケージのリードを並列の回路構成で係合せ
しめる。この米国特許のベース接点部材は、その縦の全
長に亘り平らな板状の形であり且つベースの側壁と隣接
している。従ってベース接点部材は動けずディ・アイ・
ピーの挿入中受動的である。即ち組立体において電気的
接触抵抗とディ・アイ・ピーの維持力とはすべてディ・
アイ・ピーのリードがベース接点部材に対して撓むこと
によりえられるバネ力にたよっている。
この米国特許に類似する第2の方法が米国特許第4.1
16.518号に示されている。即ちベースは1衣服の
ピンlの如き形式で、圧縮バネがベースをディ・アイ・
ピーのリード上で閉じるようにさせる。ベースはその中
に不動の接点部材を含み、組立中受動的である点米国特
許第4.116.519号と同様である。
電気的接続抵抗は、ベースがディ・アイ・ピーのリード
上で閉じるときにディ・アイ・ピーのリードがベースの
接点部材に対し撓むことにより得られる。
前述の第1と第2の公知技術は、他の公知技術に比して
構造的に簡単である。即ち他の公知技術としては複数の
電子パッケージを積み重ねるために複数のベース接点部
材の複数のセットを必要とするか、又は各パッケージの
ディ・アイ・ピーリードを他のパッケージのリードと先
づ中間的に係合させてからベースの接点部材と接触させ
る。公知の簡単な方法に共通の欠点は、前述の如く、電
気的接続抵抗とディ・アイ・ピーを組立体内に維持する
力とが、ディ・アイ・ピーリードの撓みと撓み力とによ
って得られる点である。一度曲げられたディ・アイ・ピ
ーのリードを再度撓ませ、再挿入の際適当な撓みを与え
るようにして通常の取外しと再挿入をしなければならな
い。明らかに、簡単な構造の公知技術では、ディ・アイ
・ピーリードの操作特性即ち撓み力に依存して居り設計
上の明細とは関係がない。
本発明は改良された電子パッケージ組立体を提供するこ
とを第一の目的とする。
本発明のより具体的な目的は、簡単な構造の電子パッケ
ージ組立体を提供するもので、電子パッケージのリード
とベースの接点部材とを電気的に係合せしめる保持器を
有している。
上記目的及び他の目的を達成するため、本発明では、ベ
ースの支持面から離れた位置にある弾性接触部分を備え
た複数の接点部材をベースが支持する。保持器は電子パ
ッケージのリードとベースの接点部材の両者を一緒に受
は入れ弾性接触部材をリード上に押し付けるようにする
接触達成機構を有している。保持器とベースを組立て電
気的接続抵抗を与えるのは、リードの撓み力によらずに
むしろ撓み力を付与されるベースの接点部材の撓みによ
るのである。
本発明の前記並びに他の特徴は、好適実施例についての
説明及び図面から明らかであり。
図面中同様な符号は同様な部分を示す。
第1図において電子パッケージ10はディ・アイ・ピー
の形式で示されて居シ、該パッケージ10はピン即ちリ
ード12〜26を有し、各リードはパッケージから外下
方にたれ下がり、互いに予め選ばれた間隔をもって分離
されている。
保持器28は上向きに開放した凹所30を有し、該凹所
30は端壁32と34、側壁36と38並びにディ・ア
イ・ピー支持面40により包囲されている。溝42〜5
6は、対向する側壁36と38の中にリード12〜26
に夫々対応して第1.第2の列として間隔をおいて整列
している。これらの溝は保持器28の上面58から上向
きに開放し、リード12〜26を該開放部から溝内に挿
入し定置せしめる。各港の下端は代表的に60で示よう
に、面401&:貫通して開放し保持器28の下からの
通路となる。端壁32と34は、外向きに延びるガイド
62(第5図)と6゛4を夫々有し、各ガイドは操作の
便利上溝66(第5図)と68を含んでいる。側壁36
と38の外側には小突起があり、止め金的役割をなす。
側壁36の突起は70と72で示しである。
ベースT4には全長に亘り直立する端壁76と78並び
に側壁80と82を含んでいる。
側壁80と82とはベース74の保持器支持面84の側
面よシも外側に突出して端壁T6と78と共に下向きに
部分的に延長している。
従って端壁T6と78の間に側方開口部86と88が形
成され、ベース74内に側面が開放された室90を与え
る。複数個の接点92〜106が溝42〜56に対応し
て第1及び第2の列として間隔をおいて整列している。
各接点は室90内に上向きに延長し、接点の下端部分は
保持器支持面84を貫通して下方に延長し、外部から接
触しうる端子群108となる。該端子群108は印刷回
路盤或いはそれに類似の基体内に配置されるので、この
端子1’l−e所要回路と電気的に接続できる。
接点92〜106は支持面・84から上向きに、側壁8
0と82の内側に予め選ばれた寸法で自由に直立して延
長している。従って接点92〜98について考えると、
それらの外を面は側壁80の内面から距離りだけ離れた
線110上に整列する。この距離りは、保持器28の側
壁38の、溝42〜48の一部をなす内面即ち面38a
と側壁38の外面との間の距離D′より若干大である。
従って接点92〜98は開口60と整列し、第1図示の
各素子を組合せると溝42〜48内に挿入される。その
際側壁面38aは接点92〜98と隣接する。ベースの
端壁76と78には、支持面84から垂直に上部開放端
まで延びるトラック112と114が設けられている。
ベースの部室90の内面横断寸法は、保持器28の外面
横断寸法と対応し、保持器28がベース74内にきちん
と配置される。ベース74内に保持器28を方向正しく
配置するために、保持器28とベース74の対応する位
置に喫状面113と115が夫々設けられている。
第2図及び第3図において、接点92は細長く、平らな
中央板92aを含み、中央板92aからは接点の側部フ
ランジ92bと92cとが形成されている。これらのフ
ランジは板に対してほぼ完熱に縦方向に延在しているか
ら、そのほぼ全長に亘るU字型断面のストラットを与え
それによって接点に自由に直立する能力を与える。第4
図及び第5図について説明するような複数個の即ち積み
重ねられたディ・アイ・ピーアセンブリに対し使用する
ために、接点は互いに縦方向に間隔をおいて設けられた
複数個の弾性部92d及び92eを有している。弾性部
92d及び92eは中央板92aから突出され、夫々弧
状の接触面92fと92gとを与えるように形成されて
居る。接触面92fと92gとは側面フランジ92bと
92cよりも高く突出している。図示の如く、もし中央
板9′2aが第2図で左向きの横方向の移動に対し動か
ないとすると、例えば接触面92f、上の圧縮力が弾性
部92dを横方向左向きに移動して圧縮力を加えている
素子と接触面92fとが偏位して係合することになる。
接点92は側面フランジ92bと92cの下方に、第1
図において端子108として示した縦方向に伸びる端部
を横切ってのびる座面92hがある。端子部108は平
らなステム92iと打出部分92jとを有している。
第4図と第5図において、本発明に係る電子パッケージ
装置は、同じ保持器をもつ複数個の同一ディ・アイ・ピ
ーを含んでいる。簡単のためにディ・アイ・ピー10と
保持器28の各部を識別するために用いた参照符号にダ
ッシュを付してディ・アイ・ピー10′と保持器28′
の対応各部分を示す。第4図は第1図の接点92と10
0のすぐ左側で切断した断面図で各部品は組立てられた
状態である。
ディ・アイ・ピー10と10′とはその内部構造自体は
どのようなものでもよいので断面としてではなく完全な
輪郭線で示しである。
第4図に示すような組立にするには、保持器28内に先
ずディ・アイ・ピー10を入れ、該ディ・アイ・ピー1
0のり−ド12及び20(及び他のすべてのリードも)
を開口60を貫通して延長させ保持弧状面116と11
8の周シにしっかりとしめつける。このやり方は幾つか
の効果がある。第1にリードを保持器溝内部に正確に位
置付けできる。第2にリードに対する軸受面を提供する
。即ち側壁が面116及び118と連続するので、ディ
・アイ・ピーのピン上に曲げ又は撓み応力等が加わるこ
となく接続ができる。第3にリードの端部12a及び2
0aが内側にかくしこまれ弧状面に連続する保持面延長
部117及び11′9に沿って形づくられるので、ディ
・アイ・ピー保持器の操作の間に思わぬ事故が起らない
このように組立てられたディ′・アイ・ピーと共に保持
器28はベース74におかれ、その際、室90内に所定
の方向に配置され、ガイド62と64とはトラック11
2及び114内に入る。距離り及びD′の選択と、保持
器の溝の断面寸法を適切に選択することにより、ディ・
アイ・ピーの各リードが定置され、少なくとも中央板と
ベースの側面フランジが溝内に入り、ベースが溝の外壁
と適合して接触し、保持器28を下方に押しこむと、デ
ィ・アイ・ピーのリード12は先ず上方の弧状接触面9
2fを押し付は次にこの圧縮力から解放し、次で下方の
弧状接触面92gを圧縮する。これにより付勢状態での
電気接続がり−ド12と面92gの間及びリード20と
面100gの間で与えられる。
保持器挿入動作は、保持器の溝を接続達成手段として操
作せしめる。即ち溝は接点ストラットが横方向に動くの
を阻止し、このように溝の断面を適正に選ぶことにより
、同様に横方向に動かないリード10.12に対し溝は
ストラットの弾性部分92e、100eを押し付けこの
弾性部がストラットをより一層定置せしめる。溝の底壁
面36a、38aは反作用を支える役をなす。即ちリー
ドが弾性部分に接触し圧縮力を加えるとこれに対し反作
用をして押し戻すのでリードが撓むことなく付勢下で係
合することになる。
第4図及び第5図に示す積み重ね状態の組込みでは、デ
ィ・アイ・ピー及び保持器の組立てと、挿入動作を上方
のディ・アイ・ピー10′について繰り返すことになる
。そして上部と下部の接触弾性部分は下部及び上部のデ
ィ・アイ・ピーのリードと夫々接触する。
ディ・アイ・ピー28と28′とをベース74内に維持
する力は、ディ・アイ・ピー28′を挿入するとき、小
突起70′が側壁82の下側から突出し側壁の下部で止
め金の作用をすることにより得られる。このような維持
力はベースの接点とリードの係合とは独立して与えられ
る。組み立てを取り外すには、適当な工具を保持器の開
口部66′内に挿入し、保持器28′に上向きの力を加
える0壁82と80とはその両端部でのみ固定されてい
るのでこの解放作用の間保持器の小突起により外方に撓
むことができる。ベースの接点とリードを除く他の部品
はすべて電気的に絶縁性の材料例えば適当なプラスチッ
ク製である。
上述の構造から種々の変型例が当業者により容易に想到
しうると考える。上記実施例は説明のためのもので、本
発明の要旨を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電子パッケージ組立体の各部品を
分解して示す。第2図は第1図の組立体に用いられる接
点の側面図、第3図はその正面図である。第4図は本発
明の好適な電子パッケージ組立体の断面図、第5図は第
4図の組立体の側面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 パッケージ  10 リード     12〜26 保持器    28.28’ 溝         42〜56 ガイド    62,64 小突起    70.72 接点部材   92〜106 支持面    84 側壁     80.82 トラック   112,114 ベース    74 喫面     113.115 中央板    92a 7ランジ   92b、92c 弾性部    92d、92e 弧状接触面  92f、92g

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 (a)  支持面と、予め定められた相互間隔で
    支持面上に支持された複数個の接点部材とを有し、各接
    点部材は支持面から離れた位置に弾性接触部分を備えて
    いるベースと; (b)  電子パッケージを支持するための電子パッケ
    ージ保持器とを有し; 該保持器はベース内に積み重ね可能に受は入れられ、か
    つ前記弾性接触部分と整合可能であシ、保持器は前記パ
    ッケージのリードとベースの接点部材とを弾力的に結合
    しうるよう受入れるための接触達成機構を有し、該機構
    は対応して整合する前記弾性接触部分の各々を個々に付
    勢し保持器内で前記パッケージのリードと係合させるこ
    とを特徴とする電子パッケージ組立体。 2、特許請求の範囲第1項記載の発明において、接触達
    成機構の各々は前述の予め定められた相互間隔で配置さ
    れ両開放端部を有する複数個の溝部を備え、溝部はパッ
    ケージ保持器を貫通して延長し、前記リードとベースの
    接点部材とを夫々対向する端部から受は入れるようにな
    っている。 3、特許請求の範囲第2項記載の発明において、保持器
    の溝部の各々は、前記弾性接触部分に圧縮力を加えうる
    断面寸法を有しそれによって該溝内に共通に挿入されて
    いるパッケージリードと弾性接触部分とが付勢下で係合
    する。 4、!¥j許請求の範囲第3項に記載の発明において、
    前記パッケージ保持器は、パッケージリードの一部分と
    適合する関係の弧状面を有している。 5、特許請求の範囲第4項記載の発明において、ベース
    の接点部材はベースの支持面を貫通して延長し、ベース
    の外部から接近できるパッケージ組立体のベース端子部
    分を構成する。 6、%許請求の範囲第1項記載d発明において、パッケ
    ージの側面に沿って外向きにたれ下がった間隔をおいて
    配置された複数のリードを有し、該パッケージは保持器
    内に1″れ、リードとベースの接点部材は保持器内の接
    続達成機構内に一緒に弾力的に受は入れられ、該機構は
    その中にある弾性接触部分を個々に付勢してパッケージ
    のリードと係合せしめるようになっている。 7、%許請求の範囲第1項に記載の発明において、前記
    弾性接触部分から順次能れた位置に第2の弾性接触部分
    があシ、前記第1の保持器の上にベース内に積み重ねて
    おかれうる第2の電子パッケージ保持器があシ、第2の
    保持器は第2の接触部材と整合し;第2の保持器は該保
    持器により保持される第2の電子パッケージのリードと
    ベースの接点部材とを弾力的に結合しうるよう受入れる
    ための接触達成機構を有し、該機構は対応して整合する
    第2の弾性接触部分の各々を個々に付勢し該保持器内で
    前記第2のパッケージリードと係合するようになってい
    る。 8、 特許請求の範囲第7項記載の発明において、第2
    のパッケージ保持器とベースとは協働してリードとベー
    スの接点部材とは独立に維持機構を有し、第1と第2の
    保持器をベース内に維持するようになっている。 9、特許請求の範囲第7項記載の発明において、パッケ
    ージ保持器の各々は、保持器から外方にのびるガイド機
    構を有し、ベースにはトラックがあってガイド機構とト
    ラックとは協働してベース内保持器を受は入れるように
    なっている。 10、特許請求の範囲第7項記載の発明において、パッ
    ケージ保持器とベースの各々は、第1と第2のパッケー
    ジ保持器をベース内に正しい方向に収納するための協働
    する面を有している。
JP57114107A 1981-07-02 1982-07-02 デユアル−イン−ラインパツケ−ジ組立体 Pending JPS5810843A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US279943 1981-07-02
US06/279,943 US4406508A (en) 1981-07-02 1981-07-02 Dual-in-line package assembly

Publications (1)

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JPS5810843A true JPS5810843A (ja) 1983-01-21

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ID=23071000

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JP57114107A Pending JPS5810843A (ja) 1981-07-02 1982-07-02 デユアル−イン−ラインパツケ−ジ組立体

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US (1) US4406508A (ja)
EP (1) EP0070120B1 (ja)
JP (1) JPS5810843A (ja)
CA (1) CA1182539A (ja)
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