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Beschreibung:
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Hochprofil-IC-Fassung Die Erfindung betrifft eine Hochprofil-IC-Fassung
zur Aufnahme einer IC-Baugruppe über einer ersten IC-Baugruppe, mit einem Fassungskörper
aus einem elektrisch isolierendem Material hoher mechanischer Festigkeit und Verwindungssteifigkeit,
der zwei parallele Reihen von in gegenseitigem Abstand sich befindender Aufnahmeöffnungen
für die Anschlußstifte einer aufgesetzten IC-Baugruppe aufweist in denen Kontaktfederabschnitte
zur Herstellung der elektrischen Verbindung zu den entsprechenden Anschlußstiften
der aufgesetzten IC-Baugruppe positioniert sind.
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Die Vorrichtung soll die beiden parallelen Reihen von Anschlußstiften
einer aufgesetzten IC-Baugruppe soweit verlängern und den Abstand der beiden parallelen
Reihen soweit vergrößeren, daß die gesamte Anordnung über einer ersten IC-Fassung
und/oder IC-Baugruppe auf einer Trägerplatte angebracht werden kann. Da die Vorrichtung
zur Gattung der IC-Fassungen gehört, können solche geeignete Fassungen auch verwendet
we?rden, jedoch müssen hierfür die Kontaktstifte zur Erfüllung oben genannter Bedingungen
entsprechend ausgestaltet sein.
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Bei fest mit der Trägerplatte verbundener Mochprofil-IC-Fassung soll
ein Abstand zwischen Unterkante des Fassungskörpers und Oberkante der sich darunter
befindlichen IC-Baugruppe verbleiben, der es erlaubt, diese aus einer unteren IC-Fassung
ohne wesentliche Behinderung aus- und einstecken zu können. Andererseits sollen
bei einer steckbar ausgebildeten Hochprofil-IC-Fassung die Steckstifte nur so lange
ausgebildet sein, daß die Anordnung möglichst nahe an der Trägerplatte sitzt. Eine
zweite Ausführungsform der Hochprofil-IC-Fassung soll es ermöglichen, die beiden
parallelen Reihen der Anschlußbeine einer aufgesetzten IC-Baugruppe mit der Trägerplatte
"über Kreuz" verbinden zu können.
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Vorwiegend in der Mikroprozessortechnik und in Schaltungsanordnungen
von Rechenanlagen ist es norwendig, daß auf mög-
lichst wenig Fläche
eine maximale Anzahl von IC-Baugruppen untergebracht werden kann. In diesen Anordnungen
entsteht auch der Fall, daß von einer größeren Anzahl von Anschlußstiften einer
SC-Baugruppe jeder dieser Stifte mit jedem entsprechendem Anschlußstift einer größeren
Anzahl von anderen IC-Baugruppen verbunden ist. Ein Sonderfall davon ist die spiegelverkehrte
Anordnung elektrisch gleicher Anschlußstifte zweier IC-Baugruppen bezüglich der
Achse zwischen den beiden parallelen Reihen von Anschlußstiften.
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Ist das Raumangebot einer elektrischen Schaltungsanordnung zwar groß,
die begrenzte nutzbare Fläche aber gering, so müssen die verwendeten elektronischen
Bausteine auf mehrere Trägerplatten aufgeteilt und diese wiederum untereinander
in Verbindung gebracht werden.
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Die Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung einer preiswert
herstellbaren Vorrichtung für die Aufnahme einer IC-Baugruppe zur Verlagerung dieser
IC-Baugruppe in eine zweite Ebene, parallel zur Grundebene, des vorhandenen Raumes
und damit zur gleichzeitigen Vergrößerung der nutzbaren Fläche einer Schaltungsanordnung.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Verlängerungen
der Kontaktfederabschnitte auf der, den Aufnahmeöffnungen gegenüberliegenden Seiten
herausragen und zwar in zwei parallelen Reihen, die einen Abstand aufweisen, der
es erlaubt, die Hochprofil-IC-Fassung über einer ersten IC-Fassung und/oder IC-Bauqruppe
anzubringen und daß die Verlängerungen der Kontaktfederabschnitte in mit elektrischen
eite!rn vc-#rtindbnu ,teckstiftatzschnitte iibergehen, die Längswn aufweisen, die
einen bestimmten Abstand von Trägerplatte und r auf ihr mittels der Steckstiftabschnitte
befestigten Hochprofil-IC-Fassung gewährleisten.
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Um den vergrößerten Abstand der beiden parallelen Reihen von Kontaktstiften
zu erreichen, werden die Verlängerungen der Kontaktfederabschnitte neben die jeweilige
dazugehörige Reihe der zwei parallelen Reihen von Aufnahmeöffnungen zu der am
nächsten
liegenden Außenseite des Fassungskörpers hin geführt. Bei einer zweiten Ausführungsform
werden die Verlängerungen der Kontaktfederabschnitte neben die jeweils gegenüberliegende
Reihe der zwei parallelen Reihen von Aufnahmeöffnungen zur Außenseite des Fassungskörpers
hin geführt.
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Beiden Ausführungsformen gemeinsam sind nachfolgende Merkmale. Die
Steckstiftabschnitte weisen am Ende eine Form oder eine Kunststoffumhüllung auf
durch die der Fassungskörper in einem bestimmten Abstand zur Trägerplatte fixiert
wird. Um die Hochprofil-IC-Fassung auch lösbar auf jeweils einreihigen Steckfassungen,
die neben einer ersten IC-Fassung und/ oder IC-Baugruppe auf der Trägerplatte angebracht
sind, befestigen zu können, werden dazu die Steckstiftabschnitte in einer Länge
ausgebildet, die einen geringsten Abstand zwischen Fassungskörperunterkante und
einer unteren IC-Baugruppe Oberkante sicherstellt. Die Verlängerungen der Kontaktfederabschnitte
und die Steckstiftabschnitte besitzen Spreizfüße, die eine sichere Verankerung der
Kontaktstifte im Fassungskörper gewährleisten. Die Steckstiftabschnitte weisen weiterhin
Sicken auf, die diesen Abschnitt mechanisch stabilisieren. Fassungskörper und Kontaktstifte
können unabhängig voneinander hergestellt werden wobei hierfür der Fassungskörper
zusätzliche Kanäle besitzt, die ein nachträgliches einsetzen der Kontaktstifte gestatten.
Für die Ausbildung von Hochprofil-10-Fassungen können auch herkömmliche Fassungskörper
mit herkömmlichen Kontaktfederabschnitten verwendet werden, deren Steckstiftabschnitte
jedoch verlängert und auf Abstand gebogen sind. Auch herkömmliche gedrehte Kontaktstifte
können verwendet werden, indem die beiden parallelen Reihen von Kontaktstiften mit
einer gewissen Schräge zur Fläche der Trägerplatte im Fassungskörper befestigt werden.
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Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesonders in
der Einsparung von nutzbarer Fläche bei elektrischen Schaltungsanordnungen, bei
denen IC-Baugruppen Verwendung finden. Insbesondere bei der Verwendung von 10-Baugruppen,
die untereinander eine Vielzahl gemeinsamer elektrischer Anschlußpunkte aufweisen,
entfällt zusätzlich der Aufwand für weitere Leiterbahnführungen. Die zweite Ausführungsform
der
Hochprofil-IC-Fassung mit "über Kreuz" herausgeführten Anschlußstiften
ermöglicht die Aufnahme einer IC-Baugruppe, deren gemeinsame elektrische Anschlußpunkte
mit der ersten IC-Baugruppe an, den parallelen Reihen von Anschlußstiften gegenüberliegenden
Anschlußstiften der jeweiligen IC-Baugruppe liegen.
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt
und werden im folgenden näher beschrieben.
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Es zeigen: Fig.l: Schematischer Grundriß einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Hochprofil-IC-Fassung.
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Fig.2: Schematischer Grundriß einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Hochprofil-IC-Fassung für die Verbindung der beiden parallelen Reihen von Anschlußstiften
mit der Trägerplatte "über Kreuz".
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Fig.3: Schaubildliche Ansicht eines Teiles einer vollständigen Hochprofil-IC-Fassung
mit einem herausgenommenen Kontaktstift.
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Fig.4: Aufrißdarstellung mit Ausbrüchen zur Verdeutlichung der Anordnung
der Kontaktstifte innerhalb des Fassungskörpers einer erfindungsgemäß ausgebildeten
Hochprofil-IC-Fassung.
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Fig.5: Schaubildliche Ansicht eines Hochprofil-I0-Fassungskörpers
mit einem separat dargestellten Kontaktst«=t und einem Ausbruch zur Verdeutlichung
der Aufnahmeöffnung.
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Fig.6: Aufrißdarstellung einer, auf einer Trägerplatte über einer
ersten IC-Fassung angebrachten Hochprofil-IC-Fassung, ausgebildet mit herkömmlichen
gedrehten Kontaktstiften.
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Fig.7: Ansicht eines gedrehten modifizierten Kontaktstiftes.
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Fig.8: Ansicht eines herkömmlichen modifizierten Kontaktstiftes.
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Fig.9: Ansicht eines herkömmlichen modifizierten Kontaktstiftes.
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Fig.10: Schaubildliche Darstellung einer bestückten lösbaren erfindungsgemäß
ausgebildeten Hochprofil-IC-Fassung vor der Anbringung in entsprechende Fassungen
über
einer ersten bestückten IC-Fassung auf einer Trärplatte mit
Leiterbahnen.
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Die Hochprofil-IC-i'dssunc; besteht aus aus, einem Fassungskörpe@
1.
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aus elektrisch isolierendem Material hoher mechanischer jes tigkeit
und Verwindungssteifigkeit, welcher als Träger für die Kontaktstifte 8 dient. Ein
Kontaktstift 8 besteht aus einem Rontaktfederabschnitt 3 und der Verlängerung des
Kontaktfederabschnittes 4, die in einen Steckstiftabschnitt 5 übergeht. In dem Fassungskörper
1 befinden sich Aufnahmeöffnungen 2 in denen die Kontaktfederabschnitte 3 untergebracht
sind, welche durch den mechanischen Federdruck gegen die Anschlußstifte 7 einer
eingesetzten IC-Baugruppe 6 dieser mechanisch Halt gewährleisten und zugleich den
elektrischen Kontakt von den Anschlußstiften 7 der IC-Baugruppe 6 über die Kontaktflächen
11 zu den Kontaktstiften 8 der Hochprofil-IC-Fassung herstellen. Über die Kontaktstifte
8 wird weiterhin der Kontakt zu den Leiterbahnen 9 einer Trägerplatte 10 hergestellt,
auf der die Hochprofil-IC-Fassung plaziert ist.
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Die Kontaktstifte 8 werden dazu durch Bohrungen in der Trägerplatte
10 hindurchgeführt und, z.B. durch löten, mit der Trägerplatte 10 mechanisch befestigt
und mit den Leiterbah nen 9 elektrisch verbunden.
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Die Hochprofil-IC-Fassung ist für die Aufnahme von IC-Baugruppen 6
im sogenannten Dual-In-Line Gehäuse konzipiert.
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Daraus ergeben sich die Abmessungen der Abstände der Kontaktstifte
8 zueinander. Der Abstand der beiden parallelen Reihen von Anschlußstiften 7 einer
IC-Baugruppe 6 beträgt immer ein Vielfaches der Grund- oder Rastereinheit von linch
bzw. 2.54 mm. Der Abstand der Kontaktflächen 11 der einen Reihe von Kontaktfederabschnitten
3 zur zweiten einer Hochprofil-IC-Fassung richtet sich nach der Größe der für die
jeweilige Fassung vorgesehenen IC-Baugruppe 6, ebenfalls die Anzahl der Aufnahmeöffnungen
2 und Kontaktstifte 8. Werden die Hochprofil-10-Fassungen für verschiedene IC-Baugruppen
mit jeweiligen anderen Abmessungen verwendet, so sind hierfür auch Passungen mit
jeweils entsprechenden Maßen bereitzustellen.
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Für die Möglichkeit der Montage der Hochprofilw Fassung über einer
ersten IC-Baugruppe 6 und/oder IC-Fassung 12 wird der Abstand der beiden parallelen
Reihen der Steckstiftabschnitte 5 um zwei Rastereinheiten vergrößert. Dazu werden
die Kontaktfederabschnitte 3 verlängert. Diese Verlängerungen 4 werden in Kanälen
13 des Fassungskörpers 1 zur Außenseite hin geführt und treten im parallelen Abstand
von einer Rastereinheit zur Kontaktfläche 11 des Kontaktfederabschnittes 3 aus der,
den Aufnahmeöffnungen 2 gegenüberliegenden Seite des Fassungskörpers 1 heraus. An
den Austrittsöffnungen wird die Verlängerung des Kontaktfederabschnittes 4 vom Fassungskörper
1 formschlüssig umschlossen. Durch die Aufnahmeöffnungen 2 im Fassungskörper 1 und
die Kanäle 13 wird der gesamte Kontaktstift 8 eindeutig positioniert. Der Kontaktstift
8 wird mit Spreizfüßen 14, die aus der Fläche der Verlängerung des Kontaktfederabschnittes
4 herausgebogen sind, gegen Kräfte, die in Richtung zur Aufnahmeöffnung 2 hin wirken
verankert.
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Die Verlängerung der Kontaktfederabschnitte 4 geht in Steckstiftabschnitte
5 über. Für die direkte Montage der Hochprofil-IC-Fassung auf einer Trägerplatte
10 weisen diese Steckstiftabschnitte 5 eine Länge auf, die es einmal gestattet,
unter die Hochprofil-IC-Fassung eine IC-Fassung 12 herkömmlicher Bauweise mit einer
darauf aufgesetzten IC-Baugruppe 6 anzubringen und ferner einen Freiraum 15 schafft,
um diese IC-Baugruppe 6 problemlos aus der Fassung 12 entfernen und wieder einstecken
zu können. Für die lösbare Montage der Hochprofil-IC-Fassung in zwei Reihen von
einreihigen Steckfassungen 16 sollen die Steckstiftabschnitte 5 eine Länge aufweisen,
die den einwandfreien elektrischen Kontakt dieser mit den Kontaktfederabschnitten
17 der einreihigen Steckfassungen 16 gewährleisten und die Hochprofil-IC-Fassung
unmittelbar auf die unter ihr eingesetzte IC-Baugruppe 6 aufsitzen lassen, zumindest
jedoch eine möglichst niedrige Bauhöhe der gesamten Anordnung zuläßt. Zur Veranschaulichung
einer Hochprofil-10-Fassung, insbesondere einer lösbar ausgebildeten Fassung, dient
Fig. 10.
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Um die verhaltnismaßig langen Steckstiftabschnitte 5 gan Verformung
zu schützen1 können Sicken 18 eingedrückt werden, die die Steckstiftabschnitte 5
versteifen. Die Verlängerungen der Kontaktfederabschnitte 4 werden parallel zur
Kontaktfläche 11 der Kontaktfederabschnitte 3 aus dem Fassungskörper 1 geführt.
Dies erleichtert die Einsteckung der Hochprofil-IC-Fassung in andere Steckfassungen.
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Zur Fixierung der Hochprofil-IC-Fassung auf eine erhöhte Ebene parallel
zur Grundfläche der Trägerplatte 10 weist der Steckstiftabschnitt 5 am Ende eine
Verjüngung 19 auf, deren Breite kleiner sein muß als der Durchmesser der Bohrung
in der Trägerplatte 10 durch die dieser Teil des Steckstiftabschnittes 5 zum Zwecke
der Verbindung mit der Trägerplattez geführt wird. Diese Art der Höhenfixierung
ist nur möglich bei Breiten des Steckstiftabschnittes 5, die größer sind als ein
Durchmesser einer für die Aufnahme vorgesehenen Bohrung.
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Ist dies nicht der Fall, kann der Kontaktstift 8 verbreitert werden
durch abquetschen eines Teiles 20 des Stiftmaterials, wie in Fig. 7 dargestellt.
Eine weitere Möglichkeit in Fig.9 dargestellt ist eine Biegung 21 des Stiftes. Eine
andere Möglichkeit, die aus Fig. 6 hervorgeht, ist die Umschmelzung der Stiftreihen
mit Kunststoff 22 oder gemäß Fig. 8 die Durchführung der Stifte durch eine Kunststoffleiste
23 und die Verankerung darin mit Spreizfüßen 14.
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In Fig. 3 und Fig. 5 sind zwei verschiedene Möglichkeiten der Ausführung
von Kontaktfederabschnitten 3 dargestellt.
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Diese Kontaktfederabschnitte 3 können noch beliebig anders ausgebildet
sein, wesentlich ist nur die Verlängerung der Kontaktfederabschnitte 4 und die Verankerung
mittels Spreizfüßen 14. Zur besseren Einführung der Anschlußstifte 7 einer IC-Baugruppe
6 kann ein Abschnitt der Kontaktfederblätter 24 trichterförmig aus den Aufnahmeöffnungen
2 herausgeführt werden. In Fig. 4 und Fig. 5 sind die Aufnahmeöffnungen 2 und die
Kanäle 13 einer Hochprofil-IC-Fassung durch verschiedene Ausbrüche sichtbar gemacht.
Fassungskörper 1 und Kontaktstif te 8 können unabhängig von einander hergestellt
werden. Die itinführung der Kontaktstifte 8 in den Fassungskörper 1 er-
folgt
in einer Flucht mit den Aufnahmeöffnungen 2.
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Ein schematischer Grundriß einer erfindungsgemäß ausgebildeten Hochprofil-IC-Fassung
ist in Fig. 1 dargestellt In Fig.
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2 ist die zweite Ausführungsform einer Hochprofil-IC-Fassung schematisiert
dargestellt. Die Verlängerungen der Kontaktfederabschnitte 4 werden hier zur jeweils
gegenüberliegenden Reihe der Aufnahmeöffnungen 2 geführt, zwischen diesen hindurch
zur Außenseite des Fassungskörpers 1 hin und ragen dann parallel zur Kontaktfläche
11 der Kontaktfederabschnitte 3 in einer Flucht mit diesen aus dem Fassungskörper
1 heraus.
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Dazu werden die Verlängerungen der Kontaktfederabschnitte 4 mehrmals
gebogen. Einen entsprechenden Verlauf weisen die Kanäle 13 für die Aufnahme dieser
in dem Fassungskörper 1 auf. Diese Kanäle 13 werden möglichst schmal ausgeführt,
um dem Kontaktstift 8 einen guten Halt zu gewährleisten.
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Für die Ausbildung einer erfindungsgemäßen Hochprofil-IC-Fassung können
auch herkömmliche IC-Fassungskörper 25 und Kontaktfederabschnitte 3 verwendet werden.
In diesem Fall müssen nur die dazugehörigen Kontaktstifte 26 verändert werden.
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In i, 8 und Fig. 9 sind Beispiele dazu aufgezeigt. Die Kontaktstifte
26 sind jeweils aus einem Stück Federblechstreifen (r#~formt. Nach dem vins(tze!n
ciit?ser in den Fassungskörper 25 werden die Steckstifttibschnitte 5 gebogen. In
Fig. 6 ist ein Beispiel bei Verwendunq von gedrehten Kontaktstiften 27 darqestellt.
Die Kontaktstifte 27 werden mit einer bestimmten Schräge zur Grundfläche mit dem
Fassungskörper 28 verbunden.
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