JPS62500974A - ソケット装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 集積回路コンポーネント用ソケット この出願は集積回路コンポーネントパッケージ用のソケットに係り、特に表面搭 載パッケージの差込接続に用いろる装置並びに小外郭集積回路パッケージ等の小 パッケージに用いうろバーンインソケットに関するものである。

従来技術の説明 二重インラインパッケージ即ちＤＩＰは集積回路チップ等の回路素子の標学パッ ケージ手段である。各Ｄ　Ｉ　Ｐはプラスチックの本体から下方に２列のリード を延出させており、そのリードはプリント回路板（ＰＣＢ）のめっきされた貫通 穴またはミニチュアばねソケットに受入れられる。通常のＤＩＰパッケージは集 積回路チップ用の最も普通なパッケージ手段になっている。これらの小さな集積 回路チップは、金属薄板から打抜かれて複数のリードが両側から延出する金属の リードフレームに接合される。チップとこれを包囲するリードフレーム部分とは プラスチックの本体に被包され、打抜リードはプラスチック本体の反対両側から 外方に延出させておく。通常のＤＩＰでは、これらのリードは次いで下向きに曲 げられてプリント回路板への貫通穴搭載に適したリードとなっている。リード損 傷のおそれを減じ、さらに通常ＤＩＰの取替えを容易ならしめるには、プリント 回路板に通常ＤＩＰを受入れるに適当なソケットを搭載してそのソケットにＤＩ Ｐを繰返し挿入抜去しうるようにすることができる。良好な接触性質と一定した 挿入ノＪを呈する低プロファイルのＤＩＰソケットが米国特許第４．０６０．２ ９６号に開示されている。

用途によっては、ＤＩＰには使用面に温度サイクリング即ち「バーンイン」を施 して破損のおそれを少くすることが要求される。その目的には、耐温度性材料製 のハウジング内に低挿入力の接触子を有してバーンイン時にＤＩＰリードに応力 を課さずに係合しうるソケットが開発されている。この種のソケットの一つはデ ィブロメート（Ｄ　Ｉ　Ｐ　Ｌ　ＯＭ　Ａ　Ｔ　Ｅ　）　ＨＴ　（高温度）ソケ ットとしてＡＭＰ社から売出されている。

プリント回路板アセンブリのサイズを減じようとして、小外郭集積回路等の新し い集積回路コンポーネントパッケージが最近拡大使用されてきた。小外郭集積回 路パッケージ（Ｓ　ＯＩ　Ｃ）も被包プラスデック本体の両側から反対の２リ一 ド列を延出させている。その名が示すように、小外郭集積回路コンポーネントは 通常のＤＩＰよりもかなり小さい。５ｏｒｃの相隣るリードの中心線間隔はＤＩ Ｐの場合よりもかなり小さい。小外郭集積回路パッケージはまた、プリント回路 板の貫通穴にリードを通さないで、プリン）・回路板表面のパッドに装着されろ 、表面搭載のプリント回路板コンポーネントとも適合可能なことを意図している 。表面搭載技術はプリント回路板のコンポーネント搭載密度を高める点でかなり の利点を呈するものと見られる。表面搭載５ｏｒｃのリードはプラスチックの５ ＯＩＣ本体の両側から下方に曲げられるが、それらのリードはまたプラスチック の本体の下面付近で直接にハンダ付けすることら意図されている。従って、通常 の５ｏｒｃでは、そのリードは外方に曲げられて、表面搭載パッド上にラップ継 手を作るに適当な足を形成している。他の通常の表面搭載継手は５ｏｒｃから延 出するリードに通常のといっても異なる形状構成を必要としよう。

５ＯＩＣはプリント回路板への直接の表面搭載式装着を意図しているけれども、 通常のＤＩＰで以前から認められている集積回路パッケージ差込接続の利点はＳ Ｏ＋Ｃパブケージにも当てはまろう。例えば、バーンイン技術を用いて特定のコ ンポーネントの健全度を評価するには、５ｏｒｃパツケージを即座に取外しうる ソケットが必要であろう。通常のバーンインソケット構成は５ＯＩＧパツケージ 用には不適であるが、これは一つには５ｏｔｃリードの間隔が極めて密であるた めであり、また５ＯＩＣパツケージの小さなリードの脆弱性のためである。下方 に突出するリードを受入れる接触子を持つ標準ＤＩＰ用ソケットはまた、通常の ５ＯＩＣパツケージの横に突出する足に係合するにはすこぶる不向きである。５ ＯＩＣに使用されたー試験ソケットが米国特許第４，４６１，５２５号に示され ている。

発明の要約 この発明は、リードフレームから打抜かれた複数のリードが集積回路コンポーネ ント本体の両側から延出している、ＤＩＰ或いは小外郭集積回路パッケージ等の 集積回路コンポーネントに用いるソケット装置に関する。この装置は複数のキャ ビティを有するソケットハウジングを含み、その各キャビティは集積回路コンボ ーネン）・から延出する１本のリードを受入れるような向きを持つ。

複数の端子は個々にそれぞれ一つのキャビティ内に定置されるが、それぞれのリ ードに係合するような向きを持つ。これらの端子は関連キャビティに挿入される 打抜リードの一間隙エッジにのみ係合する。打抜リードのこの側縁にしか係合し ないことから、その端子は個別のリードに有意の応力を及ぼすことがない。リー ド挿入時にはその平面に直角な応力がいくらか及ぼされるとしても、パッケージ がソケットハウジングに完全に挿入されると、ばね他端子からはリード平面内の 負荷ないし応力が加わるだけである。このようにして、リードとコンポーネント 本体との界面に対する有意の損傷が回避されてコンポーネントの経時劣化を防ぎ リード群の共平面性を保存することになる。この形状構成において、個々の端子 は相隣るリード間に延在して個々のリードと同平面にはならない。従って、スペ ースの可成りの節約が達成されてこの形状構成を小外郭集積回路コンポーネント 用として特に好適な乙のにする。

端子はリードの間隙側縁との係合にばね性の接触面を用いる。この発明の一実施 例においては、接触端子がその両端中間で前置して仮ばねを成し、これがリード に弾力的に係合してこれをハウジングキャビティの一端壁に対し側方に圧接させ る。他の一実施例においては、初め平坦な接触子がハウジングキャビティに挿入 中に接触保持のために可屈され、端子のリード接触部分はキャビティの反対端壁 に係合して撓み端子に予め負荷を与える。

リードのキャビティへの挿入はこの接触ばねを反対端壁前方に動かしてリード平 面内に側方圧縮力を維持する。

図面の簡単な説明 第１図は一接触子を分解して示す、本ソケットの第一実施例の切欠斜視図である 。

第２図は本ソケットの第一実施例の上面図である。

第３図は本ソケット第一実施例の、第２図の線３−３に沿って見た端面図であっ て、−パッケージが挿入態勢で示される。

第４図は本ソケット第一実施例を挿入態勢の一パッケージと共に示す切欠側面図 である。

第４Ａ図はパッケージを挿置された本ソケット第一実施例の部分切欠側面図であ る。

第５図は一部の接触子が分解して示されている、本ソケットの第二実施例の分解 斜視図である。

第６図は端子がハウジング内に配置されている、第５図に示す本ソケット第二実 施例の断面図である。

第７図は第５図に示す本ソケット第二実施例の横断面図であって、端子の挿入お よび予負荷を示す。

第８図は集積回路コンポーネントがハウジング内に挿入されて端子を撓ませる状 況を示す、第７図同様の図である。

第９Ａ〜９Ｄ図は本発明第二実施例の端子の挿入および予負荷を示す一連図であ る。

第１０図は第一実施例のハウジング構成を示す切欠斜視図である。

第１．１図はキャビティ内に挿置された端子を示す、第１Ｏ図同様の図である。

還好実施例の詳細な説明 第１図に示す本発明ソケットの第１実施例はプリント回路板（８）に搭載されて おり５ＯＩＣパツケージ（２）が分離して示される。パッケージ（２）は集積回 路チップまたは他の素子を被包するプラスチックの本体（３）を包含し、本体（ ３）の反対両側から２列の外部リード（４）が延出している。各列中のリード（ ４）は約００５０インチの中心間隔に配置され、パッドにハンダ付けするに適す る直接表面搭載用の側方延出足（５）を具えている。各リード（４）は金属シー トから打抜成形され、圧延面（複数）（６）と剪断面即ち間隙エツジ（複数）（ ７）を有する。これらの剪断或いは間隙エツジは、リードフレームを打抜いてリ ードを画成するときに形成される。なお、リードフレームは素材シートから腐蝕 によって得ることらできるので、ここで剪断面、剪断エツジ或いは間隙エツジの 用語は打抜または腐蝕いずれによるエツジをも指すものとする。また、間隙エツ ジの用語は相隣る接触子間のエツジのみならず任意の一′ｙ１１内の外リードの エツジをも指すものとする。

この発明によるソケットは中心線間隔０．０５０インチのリードを持つ５ＯＩＣ パツケージ用に適する。この型のソケットは、０．４５０インチ未満のソケット 長さと０．４００インチ未満のソケット幅とで、１６本のリードを有する５ＯＴ Ｃを相互接続することができる。

第一実施例のソケットは誘電体ハウジング（１０）を有しこれを硫化ポリフェニ レン等の耐温度性プラスチックから成型することができる。このソケットはまた 、ベリリウム銅などの金属素材シートから打抜成形される、２列の接触子（４０ ）を有する。各ハウジング（１０）はパッケージ受入れ面（１１）、反対の搭載 面（２０）および両面間に延びる平行２列の接触子受入穴即ちキャビティ（２６ ）を有する。

而（１１）は平行な対向側壁（１５）と床（１３）とにより画成されるパッケー ジ受入ネストまたはシート（１２）を有し、床（１３）にはパッケージ（２）の 取外しを容易ならしめる銹スロット（１４）がある。シート或いはネスト（１２ ）は挿入パッケージを支持する役をする。各キャビティ（２６）には端壁（２８ ）がありこれに接触子が着座する。図面には一接触子（４０）を外方に分離して 明示した。面（２０）の四隅の支え（２４）はハウジング（１０）をプリント回 路板（８）上に定置させる。このハウジングは、キャビティ内に端壁（１８）。

（１９）を作る、複数の隙間仕切を具える１にれらの隙間仕切は相隣るキャビテ ィ間に介在する。

引続き第１図を参照１−で、各接触子（４０）は第一端（４１）、第二端（４２ ）および両端間に形成された仮ばね（４３）を得する。各接触子（４０）は反対 両側の剪断エツジ（５０）、（５４）にそれぞれ段部（５２）　、　（５５）を 形成されている。段部（５５）はハウジング（１０）内の段部（３５）に係合し 、第一端（４１）が端壁（２８）の端に突当たってこの仮ばねの撓みを妨げるこ とを防止する。第二端（４２）はプリント回路板（３）の表面パッド（９）にハ ンダ付けされる足即ち側方延長部（５６）を形成する。足（５６）は支え（２４ ）間に露出していてハンダ継手検査のためのアクセスとバーンイン中に良好な冷 却が得られる。足（５６）は隣接スロット（５７）によって接触子（４０）の残 部よりも狭く郭成されて金属平面内の側方コンプライアンスを供する。凹み（２ ２）は冷却を高め温度分布を均等にしてバーンイン中の亀裂を防ぐためにハウジ ングに成型されたものである。

第２図はこのソケットの上面図であってパッケージ（２）の一部が挿入状態で示 されている。接合面（１１）を中断するパッケージ受入シート（１２）を画成し ている両側壁（１５）には導入斜切面（１７）と対向する端壁（１８）、（１９ ）とを有するみぞ（１６）がある。それぞれの開口（２６）内に配置された各接 触子（４０）はその板ばね（４３）だけが見えている。板ばね（４３）はパッケ ージ挿入中に足（５）によって撓められるまでは開口（２６）のそれぞれの端壁 （３０）に当接している。

第３図にはネスト（１２）に挿入の態勢にある５ＯＩＣパツケージ（２）を示す 。板ばね（４３）は本体（３）が床（１３）に接するとき足（５）の剪断面（７ ）に係合する位置にある。各キャビティ（２６）を郭成する平行な対向側壁（３ ２）、（３４）は総じてネストの両側壁（１５）に平行である。接触子（４０） は両側壁（３２）、（３４）間に受入れられ面（２０）に対し締り嵌めの状態と なる。仮ばね（４３）に隣接する翼（５１）はり−ト（４）の足（５）に付加接 触面を供する役をする。

第４図はパッケージが挿入の態勢にある、ソケットの切欠側面図である。板ばね （４３）は接触子（４０）の−圧延面（４４）に端壁（３０）に面する凸弯面（ ４５）を有し、反対圧延面（４８）に端壁（２８）に面する凹弯面（４９）を有 する。凸弯面（４５）の頂点（４６）は端壁（３０）に押付けられて反対圧延面 （４３）が両端（４１）　、　（４２）寄りで端壁（２８）に当接することを保 証する。この位置出しは接触子（４０）のそれぞれのキャビティ（２６）への挿 入中に達成される。足（５）がみぞ（１６）に受入れられるときは板ばね（４３ ）は第４Ａ図に示すように弾性変形して足（５）をみぞ（１６）の反対端壁（１ ９）に押付ける。従ってパッケージが定位置にあるとき６足（５）の両エツジの 剪断面（７）は圧縮力を受けるが、リード（４）には残留応力がなく、本体（３ ）にも残留応力を生じない。ソケットが完全に挿入されるときはリードにはその 平面に直角な応力は掛からない。これに掛かる応力はパッケージが周囲温度にあ って損傷を受けにくい挿入中のものだけである。なお、第４図において、各接触 子（４０）は足（５６）に軽い側方撓みを受けること、さらにはハウジング（１ ０）に対して軽微な軸線方向の動き即ち膨張を受けることが可能である。これに より、前述のコンプライアンスに加えて二つの付加コンプライアンス軸線が得ら れるので、変化および公差および膨張率がバーンイン中にハンダ継手や他所に不 当な応力を課するということは起こらない。

第５図ないし第９図に示す本発明の第二実施例は５ＯＩＣパツケージの貫通穴差 込接続を目的とする点で第一実施例と異なる。この実施例のサイズは第一実施例 と同程度の大きさである。また第二実施例はこれら予負荷された接触端子（１４ ０）を使用するが、その端子は平坦な素片を包含しこれがソケットキャビティに 挿入の際円弧状に変形される。この発明の第二実施例を示す第５図には、数個の 接触子（１４０）が絶縁性ソケットハウジング（１１０）から分解して示される 。端子（１４０）は、キャビティ（１２６）に挿入の前には、端子である上方導 入区分（１４３）以外は平坦である。これらの端子（１４０）は端子（４０）と 同じ手法で平坦な素材から打抜かれる。四つの側方突耳（１５２）、（１５３） 、（１’５４）。

（１５５）は端子（１４０）の長さの中途に位置する。仮ばね区分（１４２）は 導入区分（１４３）と端子の両端中間に位置する接触保持突耳との間に位置する 。プリント回路板その池の基板の穴に受入れられるようにしたｑｌ−の端子脚（ １５６）がこの端子の接触保持区分の下端から延出する。脚（１５６）は、従っ て、プリント回路板とプリント回路板基板上に載る電導トレースとの両方に機械 的および電気的相互接続することができる。

端子受入キャビティ（１２６）は、各キャビティが集積回路コンポーネント（２ ）の反対側から延出するリードを受入れうる物理的構成である点で、この発明の 第一実施例のキャビティ（２６）と同様である。これらの選好実施例において、 キャビティ（２６）、（１２６）は小外郭集積回路コンポーネントの、側方に突 出する足（５）を有してこの通常の集積回路コンポーネントパッケージを特徴付 けている、リード（４）を受入れるような向きにある。各キャビティないし各開 口（１２６）は絶縁ハウジング（１１０）の上面から下面に達している。ハウジ ングの上面に隣る斜切面（１３２）はキャビティの導入面になる。端子（１４０ ）が予負荷位置にあるとき、端子導入区分（１４３）は斜切されたキャビティ導 入面（１３２）から離れてリード（４）の適当な標的になる。各キャビティは対 向する二端面（１１ｇ）、（１１９）を有し両端面が総じて間隙仕切（１２８） の壁を画成する。各キャビティの両端中間には端面（１１９）に段部（１３０） があって、ハウジングキャビティ（１２６）の段部（１３０）と上面との間の部 分は段部（１３０）とハウジング下面との間の部分よりも幅広である。段部（１ ３０）とハウジング下面との間には端壁面（１１，８）、（１１９）に沿ってリ ブ（１３４）、（１３６）、（１３８）が画成される。リブ（１３４）は端壁面 （１１９）に沿ってハウジング内中夫に配置される。第１０図に示すように、中 央配置リブ（１３４）は長方形キャビティ（１２６）を横幅いっばいには延在し ない。両端のリブ（１３６）、（１３８）は端面（１１ｇ）に沿って位置すると ともに該端面（１１ｇ）から端面（１１９）に向かって延出する。リブ（１３６ ）、（１３８）の高さは中央配置リブ（１３４）の高さよりも大きい。端リブ（ １３６）　、　（１３８）はそれぞれその上端に斜面（１３６Ａ）、（１３８Ａ ）を有する。最後に、各キャビティは開口（１３５）を通してハウジングの下面 に通じている。

ばね性の端子（１，４０）は、第７図に示すように、ハウジングの上端側からハ ウジングキャビティ（１２Ｂ）に挿入される。挿入前の端子（１４０）は導入区 分（１４３）以外は実質的に平坦である。これらの端子がキャビティ（１，２６ ）に挿入される際は、脚（１５６）が最初にキャビティに入る。

脚（１５６）の幅は中央配置リブ（１３４）とハウジングのエツジとの間隔より も小さいのでその間に脚（１５６）が進入可能である。端子（１４０）を形成す る接触材料の厚さはこれらのリブ間の自由通路よりも大である。突耳（１５２） 　、　（１５３）　。

（１５４）、、　（１５５）が斜面（１３６Ａ）、（１３６Ｂ）に係合するにつ れて接触子は第９Ｄ図および第１１図に示すように中央配置リブ（１３４）の周 りに皿形即ち円弧状に変形される。かようにして、接触子は摩擦によりキャビテ ィ内に保持される。

リブ（１３４）の高さは両端リブ（１３６）、（１３ｇ）の高さよりも低いため 、両端リブは、リブ（１３４）が端子に係合する領域よりも上方で、この撓めら れ円弧状に変形された接触端子（１＝Ｉ　Ｏ）の凸弯部分と接触することになる 。かようにしてこの端子は面（１１８）から離れて対向面（１１９）の方へ撓め られる。実際のところこの端子は段部（１３０）付近で対向面（１１９）に係合 しその撓みで５ＯＩＣパツケージ挿入前に端子に予負荷が加えられる。この予負 荷構成において、端子は壁面（１１９）に並ぶことになる。第８図は集積回路コ ンポーネントがキャビティ（１２６）に完全に挿入されたときの端子の姿勢を示 す。キャビティ（１２６）はコンポーネント支持シート（１１２）を形成する棚 （１１３）の上方の内向き面に沿って内方に開いたキャビティ部分を有している ので、このハウジングはリードを受入れることができる。５ＯＩＣパツケージの リードが接触導入区分（１４３）とハウジング斜切面（１３２）とで画成される コンポーネントリード受人開口を下方に進入すると、接触端子（１４０）および ばね柱板ばね区分（１４３）が個々のリード（４）の間隙エツジに係合し、リー ドの平面に直角な力がリードに加えられるとしてもその力は小さい。比較的平ら な即ち平板状のリード係合部分即ち接触面を画成する板ばね区分は、５ＯＩＣパ ツケージの挿入につれて壁（１１９）から離れて面（１１８）に並ぶ位置まで撓 められる。５ＯＩＣパツケージが第８図に示すように完全に挿入されてシートに 着座すると、リード（４）に加えられる垂直力はいよいよ少なくなる。実際のと ころ垂直力は実質的には全く加えられない。

５ｏｒｃリード特（こその段部に加わる望ましくない応力の減少に加えて、端子 （１４０）の両壁面（ｌ１ｇ）、（ｔｔ９）に並ぶ位置出しはまた端子の平坦部 分をソケット内の相隣るリード（４）間に延在させることになる。従って、端子 の間隔は各個別端子の幅に左右されることがなく、ソケットが小外郭集積回路コ ンポーネントの中心線間隔と対応する中心線間隔を持つことを可能ならしめる。

さらに、相隣る端子の脚（１５６）はこれとプリント回路板基板上の電導トレー スとの貫通穴相互接続に好適な間隔が得られるように喰い違わせることもできる 。

ソケット（１１０）は５ＯＩＣパツケージの敏速且つ容易な挿入取外しに特に好 適して生産の増大を可能にする。

５ＯＩＣペツケージはリードが完全に挿入されるときシート（１１２）上に定置 される。銹スロット（１１４）はソケットの全長に延在し挿入および取外し中の ５ＯＩＣパツケージ自動取扱用空隙となる。

この発明の選好実施例は特に小外郭集積回路コンポーネント用に好適するが、こ こに開示する原則によって作られたソケットは通常ＤＩＰ等の信実積回路コンポ ーネントにも使用できる。接触端子の、ＤＴＰリードの間隙エツジとの係合は同 じような利点を供しよう。よってここに開示された発明はここに示す特定の形状 構成および実施例に限定されるものではない。

国際調査報告 ＡＮＮＥＸＴｏＴＨＥＩＮＴＥＲ）ＪＡＴＩＯＮ八ＬＳＥＡＲＣＨＲＥＰＯＲＴ ｌ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．リードフレームから打抜かれた複数のリード（４）が集積回路コンポーネン ト本体（３）の両側から延出している集積回路コンポーネントに用いるソケット 装置にして、個々のリード（４）を受入れるような向きの複数のキャビティ（２ ６，１２６）を有するソケットハウジング（１０，１１０）と、個々に各キャビ ティ（２６，１２６）内に定置される複数の端子（４０，１４０）とを包含し、 これらの端子（４０，１４０）がそれぞれのキャビティ（２６，１２６）内にお いて相隣るリード（４）間に延在し且っ当該キャビティ（２６，１２６）に挿入 さるべき打抜リード（４）の一間隙エッジ（７）にのみ係合するような向きを有 することを特徴とするソケット装置。 ２．ハウジング（１０，１１０）には集積回路コンポーネント（２）を支持する 手段（１３，１１３）を包含するシート（１２，１１２）が画成され、前記端子 （４０，１４０）は、集積回路コンポーネント（２）が前記シート（１２，１１ ２）に支持されるときリード（４）の間隙エッジ（７）に係合し、然もリード（ ４）がコンポーネント本体（３）の側部から延出している場合リード（４）に直 角な応力を加えることがないことを特徴とする、請求の範囲第１項に記載のソケ ット装置。 ３．前記ソケツトハウジング（１１０）はその上端から内方に延びる複数のキャ ビティ（１２６）を有し、これらのキャビテイ（１２６）はハウジング（１１０ ）の反対両外側に沿い且つこれに隣接して配置されまたコンポーネントリード（ ４）の中心線間隔と等価の中心線間隔を有し、各キャビティ（１２６）はハウジ ング（１１０）の上面に開口しハウジング（１１０）の内向き面に半ば開口し、 ハウジング（１１０）には前記キャビティ（１２６）の内向き開口部分の下端に コンポーネント着座棚（１１３）が画成され、各キャビティ（１２６）は内向き 面からハウジング中央側に向って延びる第一および第二の両反対端壁（１１８， １１９）を有し、複数の接触端子（１４０）が対応するキャビティ（１２６）内 に弾力的に成形収容され、各端子（１４０）は対応するキャビティ（１２６）内 に拘束される円弧状に変形した中間区分（１５２，１５３，１５４，１５５のと ころ）と、第二端壁（１１９）に向けて予負荷されたコンポーネントリード接触 面とを有し、これらの端子（１４０）が当該端子（１４０）と第一端壁（１３０ ）との間に挿入される対応するリード（４）の一間隙エッジ（７）に係合するよ うな向きを有することを特徴とする、請求の範囲第１項に記載のソケット装置。 ４．前記端子中間区分（１５２，１５３，１５４，１５５のところ）が最初平坦 な区分を包含し、該平坦区分がキャビティ（１２６）への挿入時に円弧状に変形 されることを特徴とする、請求の範囲第３項に記載のソケット装置。 ５．前記端子中間区分は第一および第二の両端壁（１１８，１１９）上に画成さ れる複数のリブ（１３４，１３６，１３８）を包含し、これらのリブが関係端子 （１４０）に各端子の側方配置部分（複数）に沿って係合し、端子の一部がリブ との係合時に円弧状に変形され、これらのリブは第二端壁（１１９）から延出す る中央配置リブ（１３４）と第一端壁（１１８）の反対両側縁に隣接して延出す る二つのリブ（１３６，１３８）とを包含し、両側縁リブ（１３６，１３８）が 比較的にコンポーネントリード受入開口（１４３，１３２のところ）近くまで延 在して端子を第二端壁（１１９）寄りに撓ませることを特徴とする、請求の範囲 第４項に記載のソケット装置。 ６．コンポーネントリード受入開口（１４３，１３２のところ）と接触子保持部 分との間で第二端壁（１１９）に段部（１３０）が画成され、各端子（１４０） は予負荷されて段部（１３０）に接触し、端子（１４０）の導入区分（１４３） が段部（１３０）と前記一面との間に位置することを特徴とする、請求の範囲第 ３項に記載のソケット装置。 ７．各端子（１４０）はそれぞれのキャビティ内で一キャビティ端壁（１１９） 側に予負荷され個々のリード（４）に直角に延びる平板状リード係合部分を有し 、コンポーネントリードがキャビティ内にあるとき前記端子が反対のキャビティ 端壁（１１８）と並ぶ位置に撓んで、対応するキャビティ（１２６）に挿入さる べき打抜リード（４）の一間隙エッジ（７）にのみ係合することを特徴とする、 請求の範囲第１項に記載のソケット装置。 ８．各接触子（４０）が弯屈して凸弯面（４５）と凹弯面（４９）とで対向する それぞれの端壁（１９，１８）に面する板ばね（４３）を形成し、前記凸弯面（ ４５）の頂点（４６）はパッケージ（２）の挿入時に前記板ばね（４３）がみぞ （１６）内のパッケージリード（４）の足（５）に弾力的に係合するように配置 されることを特徴とする、請求の範囲第１項に記載のソケット装置。 ９．各端子（４０）が、開口の両側壁（３２，３４）にそれぞれ面する第一およ び第二の剪断面（５０，５４）と、その両端壁（１８，１９）にそれぞれ面する 第一および第二の圧延面（４４，４８）とを有し、各端子（４０）は前記パッケ ージ受入面に近い第一端（４１）と搭載面（２０）に近い足（５６）付きの反対 第二端（４２）とを有することを特徴とする、請求の範囲第１項に記載のソケッ ト装置。 １０．各端子（４０，１４０）は、該端子（４０，１４０）を基板上の電導トレ ースに相互接続するために、ハウジング（１０，１１０）の下面（２０，１２０ ）のオリフィス（３５，１３５）を貫通する脚（５５と５６，１５６の間）を含 むことを特徴とする、請求の範囲第１項に記載のソケット装置。