JPH023602Y2

JPH023602Y2 -

Info

Publication number: JPH023602Y2
Application number: JP1984092998U
Authority: JP
Priority date: 1984-06-20
Filing date: 1984-06-20
Publication date: 1990-01-29
Also published as: JPS619802U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）この考案は小型抵抗器に関する。

（従来の技術）たとえば縦及び横の寸法が数mm程度の小型の抵
抗器はおよそ次のようにして製作される。すなわ
ち縦横に多数のスクライブライン（断面をたとえ
ば三角形とする溝）を設けたセラミツク等の大型
基板を用意し、その表面に、前記スクライブライ
ンにより区画された単位領域（これは小型抵抗器
１箇分に相当する。）の各表面に、互いに相対す
る一対の電極を、又この両電極間にまたがるよう
に抵抗体をそれぞれ厚膜により順次形成する。こ
のあと絶縁性保護層たとえばガラス層を抵抗体の
表面に設ける。そしてスクライブラインに沿つて
縦横にスクライブする。ついで電極のハンダくわ
れ、およびハンダがしやすくなるように電極の表
面にすず等の金属膜をメツキにより形成する。

ところでこのような製造工程において、ガラス
層を形成するとき、各単位領域にまたがつてガラ
スペーストを印刷焼成するようにしているので、
ガラス層は当然単位領域の境界をまたいで形成さ
れる。そのためスクライブラインにそつてスクラ
イブするとき、同時にガラス層が割れるようにな
る。このときガラス層にバリが出ることが多い。
このようなバリが出たままの状態にしておくと、
たとえばこれを回路基板等に自動装填するため
に、チヤツク等でつかんだとき、バリが破損する
ことがある。バリのみが破損されるだけならよい
が、抵抗体表面を覆つているガラス部分まで欠け
てしまうことがある。このような形状は商品とし
ての価値を損うし、又抵抗体が露出するなどして
その特性が劣化するといつたこともある。

これを防止するために、ガラス層を各単位領域
にまたがることのないように、すなわち各単位領
域毎に独立して形成することが考えられた（実開
昭56−79501号公報参照。）。第３図はその従来例
の平面図で、基板Ａの表面に一対の電極Ｂを、又
両電極間にまたがる抵抗体Ｃを設けた小型抵抗器
Ｄにおいて、抵抗体Ｃの表面を覆うガラス層Ｅを
設けて構成される。ガラス層Ｅはその形成時スク
ライブ以前における隣の単位領域の表面とは連続
しないように、各単位領域に独立して形成され
る。

このようにしてガラス層Ｅを形成するときは、
スクライブ時にもガラス層Ｅがスクライブされる
ことがない。したがつてスクライブ時にバリが出
ることがないようになつて都合がよい。しかしな
がらこのような構成によると次のような問題が生
じる。

すなわち前述のように電極の表面にメツキ層を
形成する必要があるが、ガラス層Ｅはスクライブ
ラインから離れた位置にあるため、電極の相対す
る縁部ｂのうちの一部はガラス層Ｅにより覆われ
ないようになる。このように電極Ｂの縁部ｂが露
出したままでメツキをほどこすと、電極Ｂの表面
にメツキ層が形成されるにしても、これが縁部ｂ
より成長していき、相対する他の電極Ｂの縁部ｂ
に向かつていくようになる。そのため成長したメ
ツキにより両電極Ｂが互いに接続されてしまうこ
とがある。又接続されないまでも、メツキはガラ
ス層Ｅの側縁ｅに沿つて成長していくので表面に
露出するようになるから、体裁を損ねることもあ
る。

（考案が解決しようとする問題点）この考案は大型基板のスクライブ時におけるバ
リの発生並びにメツキの成長による電極同志の接
続又は体裁の悪さを簡単に回避できるようにする
ことを目的とする。

（問題点を解決するための手段）この考案はガラス層の形状として、その中央両
側は基板の側縁から離隔した位置にあるが、電極
の相対する縁部においてこれを覆うように設けた
ことを特徴とする。

（作用）ガラス層は基板の中央において隣の単位領域と
は接続せず、したがつてスクライブラインをまた
いで形成されることはないので、スクライブ時に
おけるバリの発生率は、著るしく小さくなる。そ
してガラス層は電極の互いに向かい合う縁部を覆
うように設けられるので、メツキの際この縁部か
らメツキが成長していくようなことは回避され
る。したがつて電極同志の、成長したメツキによ
る接続は起らないし、成長したメツキの露出もな
いので、体裁を損ねることもない。

（実施例）この考案の実施例を第１図、第２図によつて説
明する。１はセラミツクなどのような絶縁性の基
板、２はその表面に互いに相対して設けられた一
対の電極、３は両電極２にまたがつて形成された
抵抗体である。電極２、抵抗体３はそれぞれ厚膜
によつて形成される。４は絶縁性保護層たとえば
ガラス層で、抵抗体３の表面を被覆する。この考
案にしたがいガラス層４は、基板１の側縁１Ａか
ら離れた位置にあり、かつ電極２の、互いに相対
する縁部２Ａを覆うように形成される。５は電極
２の表面に形成されたメツキ層である。

この種小型抵抗器の実際の製作過程では、基板
１の側縁１Ａ、端縁１Ｂはスクライブラインに沿
つてスクライブされたことによつて、縦横のスク
ライブラインによつて区画された単位領域の大き
さの小型抵抗器が形成されることになる。しかし
この考案のようにガラス層４の中央側縁４Ａは基
板１の側縁１Ａから離れた位置にあるので、前記
したようなスクライブの際、スクライブライン上
に存在するガラス層は従来のように各単位領域に
またがつて設けたときよりも小量となつているの
で、バリの発生率は極めて低下するようになる。

一方ガラス層４は、電極２の互いに相対する縁
部２Ａを覆うよう形成されている。そのためメツ
キ層５の形成時、一方の電極２の縁部２Ａから他
方の電極２にメツキが成長しようとしても、縁部
２Ａがガラス層４で覆われているため、成長する
余地は全くない。これによりメツキの成長による
両電極２の接続は何等起らない。又メツキが成長
するとき従来ではガラス層の側縁に沿つて成長し
ていくため表面が成長したメツキによつて体裁を
損ねていたが、上記のように成長するメツキがな
いので、体裁を損ねることがない。

なお図のように電極２の表面をガラス層４で被
覆するとき、電極２の縁部２Ａが基板１の側縁１
Ａまで形成してあれば、ガラス層４は隣の単位領
域内の、同じく電極２の表面のガラス層４と連続
して形成されることになる。ガラス層４はスクラ
イブラインをまたぐようになるので、スクライブ
時バリが発生することがあり得る。しかし実際に
はスクライブラインをまたぐガラスの量は僅かで
あり、したがつてバリの発生率は従来に比較して
十分低いので、あまり問題とはならない。電極２
の縁部２Ａが基板１の側縁から離れて形成されて
あるときは、隣の単位領域に連続するガラス層は
なくなるから、バリの発生は皆無となる。

（考案の効果）以上詳述したようにこの考案によれば、ガラス
層のスクライブ時のバリの発生率を低減させるこ
とができるとともに、電極表面のメツキの際、成
長するメツキによる電極同志の接続或いは成長メ
ツキによる不体裁は皆無であるといつた効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す斜視図、第２
図は同じ中央縦断面図、第３図は従来例の平面図
である。１……基板、２……電極、２Ａ……縁部、３…
…抵抗体、４……ガラス層、４Ａ……側縁、５…
…メツキ層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

絶縁性の基板の表面に、一対の電極と、前記両
電極にまたがる抵抗体とを設け、前記抵抗体の表
面に絶縁保護用のガラス層を、又前記電極の表面
にメツキ層をそれぞれ設けてなる小型抵抗器にお
いて、前記ガラス層をその中央側縁が、前記基板
の側縁から離れた位置にあり、かつ前記電極の、
互いに相対する縁部を覆つてなる小型抵抗器。