JPH098441A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH098441A JPH098441A JP15571895A JP15571895A JPH098441A JP H098441 A JPH098441 A JP H098441A JP 15571895 A JP15571895 A JP 15571895A JP 15571895 A JP15571895 A JP 15571895A JP H098441 A JPH098441 A JP H098441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- out terminal
- electronic component
- solder
- hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ハイブリッドＩＣの外部導出端子板上に電子部
品を固着する場合に、はんだ流れ防止用の溝を外部導出
端子板に設けることで、正規の位置に電子部品を固着
し、品質向上を図る。 【構成】外部導出端子板１１、１２の表面層にＶ溝４を
形成し、このＶ溝４の深さを０．１ｍｍ以上で外部導出
端子板１１、１２の厚みの半分以下にする。また、Ｖ溝
４と電子部品、例えば抵抗チップ２の間隔５は、はんだ
フィレット形成（富士山の裾野のような形状の形成）が
可能となるように、０．１ｍｍ程度から０．５ｍｍ程度
とする。
品を固着する場合に、はんだ流れ防止用の溝を外部導出
端子板に設けることで、正規の位置に電子部品を固着
し、品質向上を図る。 【構成】外部導出端子板１１、１２の表面層にＶ溝４を
形成し、このＶ溝４の深さを０．１ｍｍ以上で外部導出
端子板１１、１２の厚みの半分以下にする。また、Ｖ溝
４と電子部品、例えば抵抗チップ２の間隔５は、はんだ
フィレット形成（富士山の裾野のような形状の形成）が
可能となるように、０．１ｍｍ程度から０．５ｍｍ程度
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハイブリッドＩＣな
どの半導体装置に関する。
どの半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３はハイブリッドＩＣの外部導出端子
板に電子部品をはんだ付けした従来例の図で、同図
（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ
線切断部の断面図を示す。点線内はハイブリッドＩＣ７
を示す。外部導出端子板１１、１２、１３の点線内のハ
イブリッドＩＣ７を構成する部分には、半導体素子、抵
抗およびコンデンサなどの電子部品が接続され樹脂封止
される。ここでは、一例として、抵抗チップ２（セラミ
ック基板にカーボンを被着した構造の抵抗）を外部導出
端子板１１、１２に、はんだ３で固着した状態を示す。
板に電子部品をはんだ付けした従来例の図で、同図
（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ
線切断部の断面図を示す。点線内はハイブリッドＩＣ７
を示す。外部導出端子板１１、１２、１３の点線内のハ
イブリッドＩＣ７を構成する部分には、半導体素子、抵
抗およびコンデンサなどの電子部品が接続され樹脂封止
される。ここでは、一例として、抵抗チップ２（セラミ
ック基板にカーボンを被着した構造の抵抗）を外部導出
端子板１１、１２に、はんだ３で固着した状態を示す。
【０００３】図４は抵抗チップが斜めにはんだ付けされ
た状態図を示す。抵抗チップ２を外部導出端子板１１、
１２に図示されていないはんだ箔を敷き、そのはんだ箔
の上に抵抗チップ２を置く。その状態で通称トンネル炉
（リフロー炉）を通してはんだ箔を溶かし、抵抗チップ
２と外部導出端子板１１、１２とをはんだ３で固着す
る。
た状態図を示す。抵抗チップ２を外部導出端子板１１、
１２に図示されていないはんだ箔を敷き、そのはんだ箔
の上に抵抗チップ２を置く。その状態で通称トンネル炉
（リフロー炉）を通してはんだ箔を溶かし、抵抗チップ
２と外部導出端子板１１、１２とをはんだ３で固着す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法では、はんだ
箔が溶けるとき、はんだ３が外部導出端子板１１、１２
上を不均一に流れ出し、そのはんだ３に乗って抵抗チッ
プ２が移動し、図４のように、正規の位置からズレて、
斜めにはんだ付けされたり、またはんだ３の厚さが中央
の外部導出端子板１２上と右の外部導出端子板１１上で
異なるために抵抗チップ２が高さ方向で傾いたり、さら
に固着状態でのはんだ３の形状がフィレット（富士山の
裾野の様な形状）から崩れたり、色々と不都合が生じ
る。
箔が溶けるとき、はんだ３が外部導出端子板１１、１２
上を不均一に流れ出し、そのはんだ３に乗って抵抗チッ
プ２が移動し、図４のように、正規の位置からズレて、
斜めにはんだ付けされたり、またはんだ３の厚さが中央
の外部導出端子板１２上と右の外部導出端子板１１上で
異なるために抵抗チップ２が高さ方向で傾いたり、さら
に固着状態でのはんだ３の形状がフィレット（富士山の
裾野の様な形状）から崩れたり、色々と不都合が生じ
る。
【０００５】この発明は、前記課題を解決するために、
外部導出端子板の表面層にはんだ流れを防止する溝を設
け、さらに外部導出端子板上に電子部品の位置決め用の
突起を設けることで、はんだ付け後の電子部品の位置に
ズレがなく、電子部品が傾かず、またはんだフィレット
もよい半導体装置を提供することを目的とする。
外部導出端子板の表面層にはんだ流れを防止する溝を設
け、さらに外部導出端子板上に電子部品の位置決め用の
突起を設けることで、はんだ付け後の電子部品の位置に
ズレがなく、電子部品が傾かず、またはんだフィレット
もよい半導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、電子部品を外部導出端子板にはんだ付けするものに
おいて、外部導出端子板の表面層にはんだ流れ防止用の
溝を形成する。さらに外部導出端子板上に電子部品の位
置決め用の突起を形成するとさらに位置決めの効果が上
がる。
に、電子部品を外部導出端子板にはんだ付けするものに
おいて、外部導出端子板の表面層にはんだ流れ防止用の
溝を形成する。さらに外部導出端子板上に電子部品の位
置決め用の突起を形成するとさらに位置決めの効果が上
がる。
【０００７】またこの溝の深さが０．１ｍｍ以上で外部
導出端子板の厚みの半分以下であると効果的である。前
記の突起の高さが０．２ｍｍ以上で電子部品の厚さより
薄いとよい。
導出端子板の厚みの半分以下であると効果的である。前
記の突起の高さが０．２ｍｍ以上で電子部品の厚さより
薄いとよい。
【０００８】
【作用】外部導出端子板上に、はんだ流れ防止用の溝を
形成することで、電子部品を位置決めし、はんだフィレ
ットをコントロールし、電子部品の傾きや、はんだの異
常突起等を防止する。さらに電子部品の位置決めを強化
するために、外部導出端子板上に突起を形成するとよ
い。
形成することで、電子部品を位置決めし、はんだフィレ
ットをコントロールし、電子部品の傾きや、はんだの異
常突起等を防止する。さらに電子部品の位置決めを強化
するために、外部導出端子板上に突起を形成するとよ
い。
【０００９】
【実施例】図１は第一実施例で、同図（ａ）は平面図、
同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図を示
す。ここでは電子部品の例として抵抗チップを挙げる。
また、ハイブリッドＩＣの全体像は図３と同じであるた
め説明を省略し、ここではこの発明に係わる抵抗チップ
周辺の外部導出端子板を中心に説明する。外部導出端子
板１１、１２の表面層にＶ溝４を形成する。このＶ溝４
の深さは、はんだ３を溜めるのに充分な深さとする必要
があり、０．１ｍｍ以上とすると良い。ただし、あまり
深くすると外部導出端子板１１、１２が変形するので、
この端子板１１、１２の厚みの半分以下がよい。この端
子板１１、１２の厚さは０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度であ
り、通常は０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度が良く使用される。
またＶ溝４と電子部品、例えば抵抗チップ２の間隔５
は、はんだフィレット形成（富士山の裾野のような形状
の形成）が可能となるように決める。この間隔５は０．
１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度がよい。
同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図を示
す。ここでは電子部品の例として抵抗チップを挙げる。
また、ハイブリッドＩＣの全体像は図３と同じであるた
め説明を省略し、ここではこの発明に係わる抵抗チップ
周辺の外部導出端子板を中心に説明する。外部導出端子
板１１、１２の表面層にＶ溝４を形成する。このＶ溝４
の深さは、はんだ３を溜めるのに充分な深さとする必要
があり、０．１ｍｍ以上とすると良い。ただし、あまり
深くすると外部導出端子板１１、１２が変形するので、
この端子板１１、１２の厚みの半分以下がよい。この端
子板１１、１２の厚さは０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度であ
り、通常は０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度が良く使用される。
またＶ溝４と電子部品、例えば抵抗チップ２の間隔５
は、はんだフィレット形成（富士山の裾野のような形状
の形成）が可能となるように決める。この間隔５は０．
１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度がよい。
【００１０】図２は第二実施例で、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図
を示す。外部導出端子板１１、１２の表面に凸形状の突
起６を例えば３個ずつ設ける。この突起６の高さははん
だ箔より厚く０．２ｍｍ以上にする。また電子部品の厚
みよりは高さが小さいとはんだ付けのとき、フィレット
形成が良くできる。また、電子部品の厚みは０．２ｍｍ
〜２ｍｍ程度であり、通常は０．３〜１ｍｍ程度が良く
使用される。
図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図
を示す。外部導出端子板１１、１２の表面に凸形状の突
起６を例えば３個ずつ設ける。この突起６の高さははん
だ箔より厚く０．２ｍｍ以上にする。また電子部品の厚
みよりは高さが小さいとはんだ付けのとき、フィレット
形成が良くできる。また、電子部品の厚みは０．２ｍｍ
〜２ｍｍ程度であり、通常は０．３〜１ｍｍ程度が良く
使用される。
【００１１】外部導出端子板１１、１２の材質に例え
ば、銅系を用いることで、溝加工や突起加工が容易にで
きる。また溝形状はＵ字型でも同様の効果が得られる
が、加工性の点で、Ｖ字型がよい。
ば、銅系を用いることで、溝加工や突起加工が容易にで
きる。また溝形状はＵ字型でも同様の効果が得られる
が、加工性の点で、Ｖ字型がよい。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、外部導出端子板の表
面層のはんだ流れ防止用の溝を形成し、さらに外部導出
端子板上に電子部品の位置決め用突起を形成すること
で、はんだ付け後の電子部品の位置にズレがなく、電子
部品が傾かず、またはんだフィレットもよくでき、品質
向上が図れる。
面層のはんだ流れ防止用の溝を形成し、さらに外部導出
端子板上に電子部品の位置決め用突起を形成すること
で、はんだ付け後の電子部品の位置にズレがなく、電子
部品が傾かず、またはんだフィレットもよくでき、品質
向上が図れる。
【図１】この発明の第一実施例で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図
【図２】この発明の第二実施例で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の断面図
【図３】ハイブリッドＩＣの外部導出端子板に電子部品
をはんだ付けした従来例の図で、（ａ）は要部平面図、
（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線切断部の断面図
をはんだ付けした従来例の図で、（ａ）は要部平面図、
（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線切断部の断面図
【図４】抵抗チップが斜めにはんだ付けされた状態図
１１ 外部導出端子板 １２ 外部導出端子板 １３ 外部導出端子板 ２ 抵抗チップ ３ はんだ ４ Ｖ溝 ５ 間隔 ６ 突起 ７ ハイブリッドＩＣ
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品を外部導出端子板に、はんだ付け
するものにおいて、外部導出端子板の表面層に、はんだ
流れ防止用の溝が形成されることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】溝の深さが０．１ｍｍ以上で外部導出端子
板の厚みの半分以下であることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の半導体装置。 - 【請求項３】外部導出端子板上に電子部品の位置決め用
の突起が形成されることを特徴とする請求項１記載の半
導体装置。 - 【請求項４】突起の高さが０．２ｍｍ以上で電子部品の
厚さより薄いことを特徴とする請求項５記載の半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15571895A JPH098441A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15571895A JPH098441A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098441A true JPH098441A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15611977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15571895A Pending JPH098441A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098441A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8629348B2 (en) * | 2002-07-19 | 2014-01-14 | E.Z. Barrier, Inc. | Fire resistant barrier |
| US9723718B2 (en) | 2013-12-09 | 2017-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component mounting device and semiconductor device including the same |
| CN113922205A (zh) * | 2018-01-05 | 2022-01-11 | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 | 基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构 |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP15571895A patent/JPH098441A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8629348B2 (en) * | 2002-07-19 | 2014-01-14 | E.Z. Barrier, Inc. | Fire resistant barrier |
| US9723718B2 (en) | 2013-12-09 | 2017-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component mounting device and semiconductor device including the same |
| CN113922205A (zh) * | 2018-01-05 | 2022-01-11 | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 | 基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构 |
| CN113922205B (zh) * | 2018-01-05 | 2023-02-14 | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 | 基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3347279B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH098441A (ja) | 半導体装置 | |
| US5012388A (en) | Electrode structure of a chip type electronic component | |
| JPH0823147A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JP2002057280A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08181166A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3008242U (ja) | 半導体ペレット搭載基板 | |
| JP2001044608A (ja) | 半導体パッケージのパッド構造 | |
| JPH07122834A (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
| JPH04255291A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
| JPH11111737A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2004014606A (ja) | 回路基板のランド及びその形成法 | |
| JPH08222478A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP4998100B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
| JPH11283859A (ja) | チップ状回路部品 | |
| JP4039674B2 (ja) | ワイヤボンディングの製造方法 | |
| JP2581253B2 (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS60143690A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0343979A (ja) | フラットパッケージ | |
| JP2001358441A (ja) | プリント基板 | |
| JP2003273306A (ja) | リードフレーム基板とその製造方法 | |
| JPH09199819A (ja) | 基板上の配線端子間の接続構造 | |
| JPH08213756A (ja) | セラミック多層基板 | |
| JP2003347713A (ja) | 電子回路用基板 |