JPH11283859A - チップ状回路部品 - Google Patents
チップ状回路部品Info
- Publication number
- JPH11283859A JPH11283859A JP8744698A JP8744698A JPH11283859A JP H11283859 A JPH11283859 A JP H11283859A JP 8744698 A JP8744698 A JP 8744698A JP 8744698 A JP8744698 A JP 8744698A JP H11283859 A JPH11283859 A JP H11283859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- shaped circuit
- circuit component
- printed wiring
- surface side
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板に形成するランド部（チップ
ランド部）を小型化でき、高密度のパターン設計を可能
とする。 【解決手段】チップ状回路部品１０は、部品本体１１の
長手方向の両端部に電極部１２を持っている。電極部１
２は、下面側（載置面側）および上面側が端部より切り
欠かれた形状とされている。このチップ状回路部品１０
の電極部１２がプリント配線基板上のランド部にはんだ
付けされる場合、電極部１２の切り欠かれた部分１３ｄ
にはんだが入り込むため、ランド部の面積を小さくして
も、はんだ接合面積を十分にとることが可能となる。こ
れにより、プリント配線基板に形成するランド部を小型
化でき、高密度のパターン設計を行うことが可能とな
る。
ランド部）を小型化でき、高密度のパターン設計を可能
とする。 【解決手段】チップ状回路部品１０は、部品本体１１の
長手方向の両端部に電極部１２を持っている。電極部１
２は、下面側（載置面側）および上面側が端部より切り
欠かれた形状とされている。このチップ状回路部品１０
の電極部１２がプリント配線基板上のランド部にはんだ
付けされる場合、電極部１２の切り欠かれた部分１３ｄ
にはんだが入り込むため、ランド部の面積を小さくして
も、はんだ接合面積を十分にとることが可能となる。こ
れにより、プリント配線基板に形成するランド部を小型
化でき、高密度のパターン設計を行うことが可能とな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板に実装されるチップ状回路部品に関する。詳しくは、
部品本体の長手方向両端部に形成される電極部を、載置
面側が端部より切り欠かれた形状とすることによって、
プリント配線基板に形成するランド部（チップランド
部）を小型化でき、高密度のパターン設計が可能になる
ようにしたチップ状回路部品に係るものである。
板に実装されるチップ状回路部品に関する。詳しくは、
部品本体の長手方向両端部に形成される電極部を、載置
面側が端部より切り欠かれた形状とすることによって、
プリント配線基板に形成するランド部（チップランド
部）を小型化でき、高密度のパターン設計が可能になる
ようにしたチップ状回路部品に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のチップ状回路部品５０を
示している。このチップ状回路部品５０は、略直方体状
の部品本体５１の長手方向の両端部に電極部５２，５２
が形成されてなるものである。このチップ状回路部品５
０は、リード線がないことから、プリント配線基板に対
する実装密度を高めることができる。
示している。このチップ状回路部品５０は、略直方体状
の部品本体５１の長手方向の両端部に電極部５２，５２
が形成されてなるものである。このチップ状回路部品５
０は、リード線がないことから、プリント配線基板に対
する実装密度を高めることができる。
【０００３】このチップ状回路部品５０をプリント配線
基板に実装する場合、まず、図７に示すように、プリン
ト配線基板６０上のランド部６１，６１に電極部５２，
５２が対向するようにチップ状回路部品５０を載置す
る。ここで、ランド部６１，６１は、配線パターン６
２，６２に連接して形成されている。
基板に実装する場合、まず、図７に示すように、プリン
ト配線基板６０上のランド部６１，６１に電極部５２，
５２が対向するようにチップ状回路部品５０を載置す
る。ここで、ランド部６１，６１は、配線パターン６
２，６２に連接して形成されている。
【０００４】なお、図示せずも、ランド部６１，６１に
は予めクリームはんだが塗布されており、このランド部
６１，６１に載置されたチップ状回路部品５０はそのク
リームはんだで仮止めされた状態となる。
は予めクリームはんだが塗布されており、このランド部
６１，６１に載置されたチップ状回路部品５０はそのク
リームはんだで仮止めされた状態となる。
【０００５】次に、上述したようにプリント配線基板６
０上のランド部６１，６１にチップ状回路部品５０を載
置した状態で、電気炉または赤外線炉で加熱する。これ
により、チップ状回路部品５０の電極部５２，５２は、
それぞれプリント配線基板６０上のランド部６１，６１
にはんだ付けされる。
０上のランド部６１，６１にチップ状回路部品５０を載
置した状態で、電気炉または赤外線炉で加熱する。これ
により、チップ状回路部品５０の電極部５２，５２は、
それぞれプリント配線基板６０上のランド部６１，６１
にはんだ付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図８は、チ
ップ状回路部品５０の電極部５２，５２がそれぞれプリ
ント配線基板６０上のランド部６１，６１に、はんだ７
０によってはんだ付けされた状態を示しているが、電極
部５２，５２の端部が平坦であることから、はんだ接合
面積を十分にとるため、ランド部６１，６１の面積が比
較的大きくされる。そのため、高密度のパターン設計を
行うことが困難であった。
ップ状回路部品５０の電極部５２，５２がそれぞれプリ
ント配線基板６０上のランド部６１，６１に、はんだ７
０によってはんだ付けされた状態を示しているが、電極
部５２，５２の端部が平坦であることから、はんだ接合
面積を十分にとるため、ランド部６１，６１の面積が比
較的大きくされる。そのため、高密度のパターン設計を
行うことが困難であった。
【０００７】そこで、この発明では、プリント配線基板
に形成するランド部を小型化でき、高密度のパターン設
計が可能となるチップ状回路部品を提供することを目的
とする。
に形成するランド部を小型化でき、高密度のパターン設
計が可能となるチップ状回路部品を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップ状
回路部品は、略直方体状の部品本体の長手方向の両端部
に電極部が形成されてなるチップ状回路部品であって、
電極部は、少なくとも載置面側が端部より切り欠かれた
形状とされるものである。
回路部品は、略直方体状の部品本体の長手方向の両端部
に電極部が形成されてなるチップ状回路部品であって、
電極部は、少なくとも載置面側が端部より切り欠かれた
形状とされるものである。
【０００９】この発明において、電極部がプリント配線
基板上のランド部にはんだ付けされる場合、電極部の切
り欠かれた部分にはんだが入り込むため、ランド部の面
積を小さくしても、はんだ接合面積を十分にとることが
可能となる。これにより、プリント配線基板に形成する
ランド部を小型化でき、高密度のパターン設計が可能と
なる。
基板上のランド部にはんだ付けされる場合、電極部の切
り欠かれた部分にはんだが入り込むため、ランド部の面
積を小さくしても、はんだ接合面積を十分にとることが
可能となる。これにより、プリント配線基板に形成する
ランド部を小型化でき、高密度のパターン設計が可能と
なる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るチップ状回
路部品について説明する。図１は、第１の実施の形態と
してのチップ状回路部品１０の構成を示している。この
チップ状回路部品１０は、略直方体状の部品本体１１の
長手方向の両端部に電極部１２，１２が形成されてい
る。そして、この電極部１２，１２は、中央部を除い
て、下面側（載置面側）および上面側が端部より切り欠
かれた形状とされる。すなわち、電極部１２，１２の下
面側および上面側には、それぞれ端部より切り欠かれた
切欠部１３ｄおよび１３ｕが形成される。
路部品について説明する。図１は、第１の実施の形態と
してのチップ状回路部品１０の構成を示している。この
チップ状回路部品１０は、略直方体状の部品本体１１の
長手方向の両端部に電極部１２，１２が形成されてい
る。そして、この電極部１２，１２は、中央部を除い
て、下面側（載置面側）および上面側が端部より切り欠
かれた形状とされる。すなわち、電極部１２，１２の下
面側および上面側には、それぞれ端部より切り欠かれた
切欠部１３ｄおよび１３ｕが形成される。
【００１１】このチップ状回路部品１０をプリント配線
基板に実装する場合、まず、図２に示すように、プリン
ト配線基板２０上のランド部２１，２１に電極部１２，
１２が対向するようにチップ状回路部品１０を載置す
る。ここで、ランド部２１，２１は、配線パターン２
２，２２に連接して形成されている。
基板に実装する場合、まず、図２に示すように、プリン
ト配線基板２０上のランド部２１，２１に電極部１２，
１２が対向するようにチップ状回路部品１０を載置す
る。ここで、ランド部２１，２１は、配線パターン２
２，２２に連接して形成されている。
【００１２】なお、図示せずも、ランド部２１，２１に
は予めクリームはんだが塗布されており、このランド部
２１，２１に載置されたチップ状回路部品１０はそのク
リームはんだで仮止めされた状態となる。
は予めクリームはんだが塗布されており、このランド部
２１，２１に載置されたチップ状回路部品１０はそのク
リームはんだで仮止めされた状態となる。
【００１３】次に、上述したようにプリント配線基板２
０上のランド部２１，２１にチップ状回路部品１０を載
置した状態で、電気炉または赤外線炉で加熱する。これ
により、チップ状回路部品１０の電極部１２，１２は、
それぞれプリント配線基板２０上のランド部２１，２１
にはんだ付けされた状態となる。
０上のランド部２１，２１にチップ状回路部品１０を載
置した状態で、電気炉または赤外線炉で加熱する。これ
により、チップ状回路部品１０の電極部１２，１２は、
それぞれプリント配線基板２０上のランド部２１，２１
にはんだ付けされた状態となる。
【００１４】図３は、チップ状回路部品１０の電極部１
２，１２がそれぞれプリント配線基板２０上のランド部
２１，２１に、はんだ７０によってはんだ付けされた状
態を示している。この場合、電極部１２，１２の載置面
側に形成された切欠部１３ｄ，１３ｄにはんだ７０が入
り込むため、ランド部２１，２１の面積を小さくして
も、はんだ接合面積を十分にとることができる。
２，１２がそれぞれプリント配線基板２０上のランド部
２１，２１に、はんだ７０によってはんだ付けされた状
態を示している。この場合、電極部１２，１２の載置面
側に形成された切欠部１３ｄ，１３ｄにはんだ７０が入
り込むため、ランド部２１，２１の面積を小さくして
も、はんだ接合面積を十分にとることができる。
【００１５】したがって、図１に示すようなチップ状回
路部品１０によれば、プリント配線基板２０に形成する
ランド部２１，２１を小型化でき、高密度のパターン設
計が容易となる。なお、図３の破線は、図６に示すよう
な従来のチップ状回路部品５０を実装する場合に必要と
なるランド部を示している。
路部品１０によれば、プリント配線基板２０に形成する
ランド部２１，２１を小型化でき、高密度のパターン設
計が容易となる。なお、図３の破線は、図６に示すよう
な従来のチップ状回路部品５０を実装する場合に必要と
なるランド部を示している。
【００１６】次に、図４は、第２の実施の形態としての
チップ状回路部品３０の構成を示している。このチップ
状回路部品３０は、略直方体状の部品本体３１の長手方
向の両端部に電極部３２，３２が形成されている。そし
て、この電極部３２，３２は、下面側（載置面側）が端
部より切り欠かれた形状とされる。すなわち、電極部３
２，３２の下面側には、端部より切り欠かれた切欠部３
３ｄ，３３ｄが形成される。
チップ状回路部品３０の構成を示している。このチップ
状回路部品３０は、略直方体状の部品本体３１の長手方
向の両端部に電極部３２，３２が形成されている。そし
て、この電極部３２，３２は、下面側（載置面側）が端
部より切り欠かれた形状とされる。すなわち、電極部３
２，３２の下面側には、端部より切り欠かれた切欠部３
３ｄ，３３ｄが形成される。
【００１７】上述したように図１に示すチップ状回路部
品１０の電極部１２，１２は、下面側（載置面側）およ
び上面側が、それぞれ端部より切り欠かれた形状とされ
たものとであるが、図４に示すチップ状回路部品３０の
電極部３２，３２は、下面側（載置面側）のみが端部よ
り切り欠かれた形状とされる。詳細説明は省略するが、
このチップ状回路部品３０をプリント配線基板２０に実
装する場合、上述した図１に示すチップ状回路部品１０
をプリント配線基板２０に実装する場合と同様に行われ
る。
品１０の電極部１２，１２は、下面側（載置面側）およ
び上面側が、それぞれ端部より切り欠かれた形状とされ
たものとであるが、図４に示すチップ状回路部品３０の
電極部３２，３２は、下面側（載置面側）のみが端部よ
り切り欠かれた形状とされる。詳細説明は省略するが、
このチップ状回路部品３０をプリント配線基板２０に実
装する場合、上述した図１に示すチップ状回路部品１０
をプリント配線基板２０に実装する場合と同様に行われ
る。
【００１８】図５は、チップ状回路部品３０の電極部３
２，３２がそれぞれプリント配線基板２０上のランド部
２１，２１に、はんだ７０によってはんだ付けされた状
態を示している。この場合、電極部３２，３２の載置面
側に形成された切欠部３３ｄ，３３ｄにはんだ７０が入
り込むため、ランド部２１，２１の面積を小さくして
も、はんだ接合面積を十分にとることができる。したが
って、図１に示すようなチップ状回路部品１０と同様の
作用効果を得ることができる。
２，３２がそれぞれプリント配線基板２０上のランド部
２１，２１に、はんだ７０によってはんだ付けされた状
態を示している。この場合、電極部３２，３２の載置面
側に形成された切欠部３３ｄ，３３ｄにはんだ７０が入
り込むため、ランド部２１，２１の面積を小さくして
も、はんだ接合面積を十分にとることができる。したが
って、図１に示すようなチップ状回路部品１０と同様の
作用効果を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】この発明に係るチップ状回路部品によれ
ば、部品本体の長手方向両端部に形成される電極部を、
少なくとも載置面側が端部より切り欠かれた形状とする
ものである。したがって、このチップ状回路部品の電極
部がプリント配線基板上のランド部にはんだ付けされる
場合、電極部の切り欠かれた部分にはんだが入り込むた
め、ランド部の面積を小さくしても、はんだ接合面積を
十分にとることが可能となる。これにより、プリント配
線基板に形成するランド部を小型化でき、高密度のパタ
ーン設計を行うことができる。
ば、部品本体の長手方向両端部に形成される電極部を、
少なくとも載置面側が端部より切り欠かれた形状とする
ものである。したがって、このチップ状回路部品の電極
部がプリント配線基板上のランド部にはんだ付けされる
場合、電極部の切り欠かれた部分にはんだが入り込むた
め、ランド部の面積を小さくしても、はんだ接合面積を
十分にとることが可能となる。これにより、プリント配
線基板に形成するランド部を小型化でき、高密度のパタ
ーン設計を行うことができる。
【図１】第１の実施の形態としてのチップ状回路部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態としてのチップ状回路部品の
プリント配線基板上への載置状態を示す斜視図である。
プリント配線基板上への載置状態を示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態としてのチップ状回路部品の
はんだ付け状態を示す部分断面図である。
はんだ付け状態を示す部分断面図である。
【図４】第２の実施の形態としてのチップ状回路部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】第２の実施の形態としてのチップ状回路部品の
はんだ付け状態を示す部分断面図である。
はんだ付け状態を示す部分断面図である。
【図６】従来のチップ状回路部品を示す斜視図である。
【図７】従来のチップ状回路部品のプリント配線基板上
への載置状態を示す斜視図である。
への載置状態を示す斜視図である。
【図８】従来のチップ状回路部品のはんだ付け状態を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
１０，３０ チップ状回路部品 １１，３１ 部品本体 １２，３２ 電極部 １３ｕ，１３ｄ，３３ｄ 切欠部 ２０ プリント配線基板 ２１ ランド部 ２２ 配線パターン ７０ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 略直方体状の部品本体の長手方向の両端
部に電極部が形成されてなるチップ状回路部品であっ
て、 上記電極部は、少なくとも載置面側が端部より切り欠か
れた形状とされることを特徴とするチップ状回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8744698A JPH11283859A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | チップ状回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8744698A JPH11283859A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | チップ状回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283859A true JPH11283859A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13915097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8744698A Pending JPH11283859A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | チップ状回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11283859A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007519234A (ja) * | 2003-12-24 | 2007-07-12 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 移送表面上における素子の組付 |
| JP2010056098A (ja) * | 2009-12-10 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 表面実装用放電管 |
| US7719174B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-05-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Surface mounting discharge tube has soldering tapers formed at peripheral edges of electrode side surfaces that seal and project outwardly from opposite ends of cylindrical ceramic envelope |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8744698A patent/JPH11283859A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007519234A (ja) * | 2003-12-24 | 2007-07-12 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 移送表面上における素子の組付 |
| US7719174B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-05-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Surface mounting discharge tube has soldering tapers formed at peripheral edges of electrode side surfaces that seal and project outwardly from opposite ends of cylindrical ceramic envelope |
| JP2010056098A (ja) * | 2009-12-10 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 表面実装用放電管 |
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