JPH03274738A - 配線基板 - Google Patents

配線基板

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JPH03274738A
JPH03274738A JP2074609A JP7460990A JPH03274738A JP H03274738 A JPH03274738 A JP H03274738A JP 2074609 A JP2074609 A JP 2074609A JP 7460990 A JP7460990 A JP 7460990A JP H03274738 A JPH03274738 A JP H03274738A
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JP
Japan
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bonding
pads
wiring board
pad row
pad
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JP2074609A
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English (en)
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Takanobu Sawai
澤居　隆信
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、配線基板に係り、特に四方向にそれぞれ配設
された多数のリード接続端子を有する電子部品の搭載、
実装に適する配線基板に関する。
（従来の技術） たとえば、多ビンベアチップＩＣ素子などの電子部品を
、配線基板面上に搭載、実装して、回路の一体化ないし
回路のコンパクト化を図ることが知られている。しかし
て、搭載、実装する電子部品か、四方向にそれぞれ延設
された多数のインナーリード接続端子を備えている場合
は、通常第３図に拡大して平面的に示すように、アウタ
ーリドボンディング用パッド列か設けられた配線基板、
たとえばセラミック配線基板を用いている。
すなわち、搭載、実装する多ビンベアチップＩＣ素子１
０四方向にそれぞれ配設される多数のインナーリード接
続端子１ａに対応したピッチで、セラミック配線基板３
の所定領域面に設けた長方形のボンディング用パッド４
ａ　（パッド列４を構成している）に対して、前記多ピ
ンベアチップＩＣ素子１を位置合せ、搭載した後、多ピ
ンベアチップＩＣ素子１のインナーリード接続端子１ａ
と、これらのインナーリード接続端子ｌａにそれぞれ対
応するパッド４ａとの間をボンデインクワイヤ（アウタ
ーリード）２によって、電気的に接続するとともに多ビ
ンベアチップＩＣ素子１の固定を行い所要の実装回路装
置を構成している。なお、第３図において５はボンディ
ング用パッド４ａと内層回路バタ−ンとの間を電気的に
接続するスルホール接続部である。
（発明が解決しようとする課題） しかし、上記のように搭載、実装する電子部品の四方向
にそれぞれ延設される多数のアウターリード（ボンディ
ングワイヤ）２に対応して、配線基板３の所定領域に、
ボンディング用パッド４ａ（パッド列４を構成している
）が、互いに対向する先端面を揃えた形で形設されてい
る場合には、次のような不都合が認められる。つまり、
搭載。
実装する電子部品のアウターリード２の数が多くなり（
多ビン化）、あるいは狭ピッチ化などした場合、各ボン
ディング用パッド４ａ間を離隔させ、アウターリード２
付け、すなわちワイヤボンディング作業など容易になし
得るようにしている。
このため、前記ボンディング用パッド４ａから成る各パ
ッド列４は、搭載、実装する電子部品１の辺よりも長く
形設されている。したがって、配線基板３に所要の電子
部品１を搭載・実装する場合、電子部品１のインナーリ
ード接続端子１ａに対応する四隅（各パッド列４の両端
側）近傍のボンディング用パッド４ａ’　にそれぞれ接
続するボンディングワイヤ２は斜め方向にボンディング
される形となる。
かくして、四隅（各パッド列４の両端側）近傍のボンデ
ィング用パッド４ａ’　にそれぞれ接続するボンディン
グワイヤ（アウターリード）２は互いに近傍のボンディ
ング用パッド４ａ’　に接触し易くなり、短絡（ショー
ト）を起す恐れか多分にある。
こうした問題の解決策としては、前記アウタリード２を
やや長めにし、外側に広げる形で実装する手段が考えら
れる。しかし、この場合は電子部品１の実装密度の低下
を招来する一方、ボンディングされたアウターリード（
長めになっている）２について耐振動衝撃性に問題があ
る。
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、四方向
にそれぞれ配設された多数のインナーリード接続端子を
備えた電子部品を、容易にかつアウターリードが他のボ
ンディング用パッドに接触することなく、確実に面実装
し得る配線基板の提供を目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、実装する電子部品の四方向にそれぞれ配設さ
れる複数のインナーリード接続端子に対応するパッド列
を備えた配線基板において、前記各パッド列の両端側複
数個のパッド先端面を内側上向き方向に傾斜付けして成
ることを特徴とする。
（作　用） 上記構成においては、各パッド列の両端側、つまり四隅
領域に位置する各ボンディング用パッドは、パッド先端
面を内側上向き方向に傾斜付けした状態に設定される。
このため、各パッド列の四隅領域に位置する複数個の各
パッドに対して、それぞれ対応するする電子部品のポン
ディングパッドとの間をワイヤボンディングによって接
続した場合も、それらボンディングワイヤが隣接する他
のボンディング用パッドに接触する恐れも全面的に回避
される。つまり、アウターリード数が多くかつピッチ間
隔が小さい場合でも、容易にまた電気的な短絡（ショー
ト）など起すことなく所要の実装を達成し得る。
（実施例） 以下、第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説
明する。
第１図は本発明に係る配線基板の要部構成例を平面的に
示したもので、３は配線基板たとえばセラミック配線基
板である。４は前記セラミック配線基板３の所定領域面
に設けられたボンディング用パッド４ａから成るパッド
列である。つまり、搭載、実装する電子部品たとえばベ
アチップＩＣ素子１のポンディングパッドｌａを介して
四方向にそれぞれ配設される多数のアウターリード２に
対応して、セラミック配線基板３の所定領域面に設けら
れたボンディング用パッド４ａによってパッド列４は構
成されている。また、６は他の電子部品、たとえば抵抗
素子やＩＣ素子などの搭載・実装領域を、６ａはそれら
の電子部品６のポンディングパッドをそれぞれ示す。
しかして、本発明に係る配線基板３は、第２図に一部を
拡大して平面的に示すように、配線基板たとえばセラミ
ック配線基板３の所定領域に設けられたボンディング用
パッド４ａから成るノく、ソド列４の構成において、各
ボンディング用パッド列４の両端側の（四隅近傍に位置
する）複数個のバッド４ａ’先端面を内側上向き方向に
傾斜付けして形設されていることをもって特徴付けられ
る。
たとえば、四方向（方形の各辺）にリードピッチ１５０
μＷて接続端子（パッド）　ｌａを有する多ビンベアチ
ップＩＣ素子１を実装する場合のセラミック配線基板３
においては、前記多ビンベアチップＩＣ素子１のパッド
１ａに対応するボンディング用パッド４ａをを幅１５０
μｍ、長さ　４２０μ川とし、各ボンディング用パッド
列４の両端側複数個のパッド４ａ’以外は先端面（各パ
ッド列の内側端面）を平坦に揃え、各両端側複数個のパ
ッド（四隅近傍のパッド）４ａ′　は先端面を先端面を
内側上向き方向に約４５°傾斜付けて形設しである。
次に、上記構成の配線基板に、所要の四方向にそれぞれ
延設された多数のインナーリード接続端子（バット）　
ｌａを有するベアチップＩＣ素子１の実装について説明
する。
先ず、配線基板３の所定領域に、前記ベアチップＩＣ素
子１を位置合せ、搭載する。次いで、前記ベアチップＩ
Ｃ素子１のインナーリード接続端子（パラ））ｌａと、
前記配線基板３のそれぞれ対応するボンディング用パッ
ド４ａとの間を、常套の手段によってワイヤボンディン
グし、所要の実装行う。
この実装工程において、前記配線基板３のボンディング
用パッド４ａから成る各パッド列４両端側の（四隅近傍
の）各ボンディング用パット　４ａ’は、その先端面が
一定方向に傾斜させた構成を成し、互いに比較的離間さ
れている。このため、ボンディングされた各ワイヤ（ア
ウターリード）２が、隣接するボンディングワイヤ２を
ボンディングする他のボンディング用バット４ａ’　に
接触することも全面的に回避されることになる。
なお、上記では、四方向にそれぞれ延設される複数のイ
ンナーリード接続端子を有する電子部品として、ヘアチ
ップＩＣ素子の搭載、実装例について説明したか、本発
明に係る配線基板は、面実装型電子部品用のパッドや挿
入実装型電子部品用ランドなどを併せて設定、具備した
構成としても勿論よい。また、配線基板は、多層型のセ
ラミック配線基板に限定されるものでもない。
［発明の効果］ 上記の如く、本発明に係る配線基板は、搭載実装する電
子部品の四方向にそれぞれ延設される多数のリード接続
端子（ポンディングパッド）に対応して設けられた、各
ボンディング用パッド列中両端側に位置する複数個のボ
ンディング用パッドの先端面を所定方向に傾斜付けして
形設しである。すなわち、ボンディングサれるワイヤは
、各ボンディング用パッド列両端側のボンディング用パ
ッドにボンディングされる場合、それらボンディングワ
イヤに対して、ボンディング用パッドか実質的に離間し
た形でボンディングされる構成を成している。つまり、
各ボンディング用パッド列の形設領域を、比較的小さく
押えなから、また比較的短いボンディングワイヤによる
接続によって、多ビンベアチップＩＣ素子などの容易か
つ、確実な高密度実装か可能となる。
かくして、本発明に係る配線基板は、四方向にそれぞれ
延設される複数のリード接続端子を有する電子部品の実
装に適するものと言える。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る配線基板の要部構成例を示す平面
図、第２図は本発明に係る配線基板の要部構成例の拡大
平面図、第３図は従来の配線基板の要部構成を示す平面
図である。 １・・・・・実装される電子部品 １ａ・・・・・・インナーリード接続端子２・・・・・
・アウターリード（ボンディングワイヤ）３・・・・・
配線基板 ４・・・・・・ボンディング用パッド列４ａ・・・・・
・ボンディング用パッド５・・・・・・スルホール接続
部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 実装する電子部品の四方向にそれぞれ配設された複数の
    インナーリード接続端子に対応するパッド列を備えた配
    線基板において、 前記各パッド列の両端側複数個のパッド先端面を内側上
    向き方向に傾斜付けして成ることを特徴とする配線基板
    。
JP2074609A 1990-03-23 1990-03-23 配線基板 Pending JPH03274738A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196615A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 半導体素子搭載用基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196615A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 半導体素子搭載用基板
JP4523425B2 (ja) * 2005-01-12 2010-08-11 株式会社住友金属エレクトロデバイス 半導体素子搭載用基板

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