JPH04134803U - チツプ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 最上層のオーバーコート層の天面が広い平坦
面として形成されるように工夫することにより、小型化
されてもマウントノズル用の広い吸着面を確保すること
ができてチヤツキング不良を起こしにくいチツプ抵抗器
を提供する。 【構成】 第１のオーバーコート層４上で抵抗体３を外
れた位置に、該抵抗体３と略同厚で少なくとも一部が第
２のオーバーコート層５に覆われる中間絶縁層１０を設
けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板上の抵抗体がオーバーコート層で保護されているチツプ抵 抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４は従来一般のチツプ抵抗器を示す平面図、図５は図４のＡ−Ａ線に沿う断 面図である。

【０００３】 これらの図において、直方体形状のセラミツク基板１は、スラリを薄板状に形 成した所謂グリーンシートを焼成・分割してなるもので、このセラミツク基板１ の両側部にはメツキ処理を施した一対の電極２が形成されている。そして、セラ ミツク基板１上には、両電極２，２間を連結する抵抗体３と、セラミツク基板１ を短手方向に横切つて抵抗体３を被覆する第１のオーバーコート層４と、比較的 膜厚が大きく第１のオーバーコート層４を被覆する第２のオーバーコート層５と が、それぞれ形成されており、設定抵抗値を調整するためのトリミング溝６が第 １のオーバーコート層４を貫通して抵抗体３に刻設されている。

【０００４】 両オーバーコート層４，５はいずれもガラスペーストを印刷・焼成してなるも のであるが、第１のオーバーコート層４は、トリミング工程でレーザ等の熱衝撃 から抵抗体３を保護するために設けられ、一方第２のオーバーコート層５は、メ ツキ工程でメツキ材が抵抗体３に付着するのを防止するとともに機械的強度を確 保するために設けられる。したがつて、第１のオーバーコート層４がトリミング 処理前に形成されるのに対し、第２のオーバーコート層５はトリミング処理後に 形成され、また、メツキ処理に先立つ酸洗いで腐食しないようにするため第２の オーバーコート層５には耐酸性に富む材料が用いられる。

【０００５】 このようなチツプ抵抗器を製造する際には、まず、図６（ａ）に示すように、 縦横の分割溝７，８を刻設したセラミツク大基板９を用意し、このセラミツク大 基板９上に多数個分の電極２や抵抗体３、第１のオーバーコート層４を形成した 後、レーザトリミングを行つてトリミング溝６を形成し、次いで図６（ｂ）に示 すように、第２のオーバーコート層５を形成しておく。しかる後、分割溝７に沿 つてセラミツク大基板９を短冊状に一次分割し、それぞれの側面に電極２を延出 形成してから分割溝８に沿つて二次分割することにより、セラミツク大基板９が 細分化されてセラミツク基板１となり、各セラミツク基板１の両側部に露出する 電極２をメツキ処理して単品のチツプ抵抗器を完成する。そして、実装時には、 第２のオーバーコート層５の天面５ａをマウントノズルでエアーチヤツキングす るという自動実装が一般に行われ、各チツプ抵抗器はプリント配線板等に面実装 される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した従来のチツプ抵抗器は、セラミツク基板１上の抵抗体３の 輪郭に沿つて形成される第１のオーバーコート層４を印刷面として第２のオーバ ーコート層５が形成されるので、両オーバーコート層４，５の形状は抵抗体３上 で盛り上がるという類似したものとなるが、かかる形状の第２のオーバーコート 層５は、その天面５ａにマウントノズル用の広い吸着面を確保することができな いという不具合があつた。特に最近は、一辺が１ｍｍ前後の極めて小さいチツプ 抵抗器が主流となりつつあるため、マウントノズルが吸着面から外れてエアー漏 れを起こすというチヤツキング不良が起こりやすくなつており、実装率の低下を 余儀なくされていた。

【０００７】 したがつて本考案の目的とするところは、上記従来技術の課題を解消し、小型 化されても広い吸着面を確保することができてチヤツキング不良を起こしにくい チツプ抵抗器を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記した本考案の目的は、絶縁基板上に、一対の電極と、これら両電極間を連 結する抵抗体と、設定抵抗値を調整するためのトリミング処理を行う前に上記抵 抗体を被覆する第１のオーバーコート層と、耐酸性に富む材料からなり上記トリ ミング処理後に上記第１のオーバーコート層を介して上記抵抗体を被覆する第２ のオーバーコート層とを設けたチツプ抵抗器において、上記第１のオーバーコー ト層上で上記抵抗体を外れた位置に、該抵抗体と略同厚で少なくとも一部が上記 第２のオーバーコート層に覆われる中間絶縁層を設けることによつて達成される 。

【０００９】

【作用】

上記手段によれば、絶縁基板上における抵抗体および第１のオーバーコート層 の積層体の厚みと、該絶縁基板上で抵抗体が存在しない領域における第１のオー バーコート層および中間絶縁層の積層体の厚みとが、ほぼ同等になるので、第２ のオーバーコート層の天面は抵抗体上においても中間絶縁層上においてもほぼ同 一な平坦面として形成され、マウントノズル用の広い吸着面が確保できる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１１】 図１は本考案によるチツプ抵抗器の一実施例を示す平面図、図２は図１のＢ− Ｂ線に沿う断面図、図３はこのチツプ抵抗器の製造工程図であり、先に説明した 図４〜６と対応する部分には同一符号が付してある。

【００１２】 図１，２に示すチツプ抵抗器は、そのセラミツク基板１上に、一対の電極２， ２間を連結する抵抗体３と、セラミツク基板１を短手方向に横切つてトリミング 処理前に抵抗体３を被覆する第１のオーバーコート層４と、トリミング処理後に 第１のオーバーコート層４上の両縁部に付設され抵抗体３の長手方向両側に位置 する中間絶縁層１０と、第１のオーバーコート層４および中間絶縁層１０の大部 分を被覆して抵抗体３を保護しているがセラミツク基板１の周縁からは若干離間 している第２のオーバーコート層５とが、それぞれ形成されており、設定抵抗値 を調整するためのトリミング溝６は、中間絶縁層１０および第２のオーバーコー ト層５によつて完全に覆われている。ここで、中間絶縁層１０は、第１のオーバ ーコート層４と同等のガラスペーストを印刷・焼成してなるもので、靱性が比較 的弱くて割りやすい、換言するなら破断面にバリが発生しにくい材料を用いてお り、この中間絶縁層１０の膜厚は抵抗体３と同等に設定されている。

【００１３】 このようなチツプ抵抗器を製造する際には、まず図３（ａ）に示すように、セ ラミツク大基板９上に分割溝７に跨る多数個分の電極２，２，…を印刷形成し、 次いで図３（ｂ）に示すように、多数個分の抵抗体３，３，…を印刷形成して対 をなす電極２，２間を連結する。この後、図３（ｃ）に示すように、隣合う分割 溝７，７の間にそれぞれ縦方向に延びる第１のオーバーコート層４を印刷形成し て各抵抗体３を被覆してから、レーザトリミングを行い、図３（ｄ）に示すよう に、第１のオーバーコート層４を貫通するトリミング溝６を各抵抗体３に刻設し て設定抵抗値を調整する。そしてトリミング工程後、図３（ｅ）に示すように、 第１のオーバーコート層４上で各抵抗体３の長手方向両側に画成される凹所内に それぞれ、分割溝８に跨る中間絶縁層１０，１０，…を印刷形成し、次いで図３ （ｆ）に示すように、分割溝７，８に跨らぬようにマスキングして多数個分の第 ２のオーバーコート層５，５，…を印刷形成し、図示はしていないが、抵抗値表 示等の捺印を第２のオーバーコート層５の天面５ａに施す。しかる後、分割溝７ に沿つてセラミツク大基板９を短冊状に一次分割し、それぞれの側面に電極２を 延出形成してから分割溝８に沿つて二次分割することにより、セラミツク大基板 ９が細分化されてセラミツク基板１となり、各セラミツク基板１の両側部に露出 する電極２をメツキ処理して単品のチツプ抵抗器を完成する。

【００１４】 このように上記実施例は、抵抗体３の長手方向両側にそれぞれ該抵抗体３と同 厚の中間絶縁層１０が付設してあつて、セラミツク基板１上における抵抗体３お よび第１のオーバーコート層４の積層体の厚みと、該セラミツク基板１上で抵抗 体３が存在しない領域における第１のオーバーコート層４および中間絶縁層１０ の積層体の厚みとが、ほぼ同等になるので、第２のオーバーコート層５の天面５ ａが抵抗体３上においても中間絶縁層１０上においてもほぼ同一な平坦面として 形成されている。その結果、このチツプ抵抗器は同サイズの従来品に比して、マ ウントノズル用の吸着面が広くなつており、その分エアー漏れによるチヤツキン グ不良が起こりにくくなつて、実装率の大幅な向上が期待できる。

【００１５】 また、上記実施例では、耐酸性に富むため靱性が強い第２のオーバーコート層 ５がセラミツク基板１の周縁から離間させた独立形状に印刷形成してあるので、 該オーバーコート層５は製造段階の分割溝８に跨らず、よつて二次分割時の分割 作業性が向上するとともに、該オーバーコート層５が分割時にバリを生じる虞も なくなる。

【００１６】 なお、上記実施例のように第２のオーバーコート層５がセラミツク基板１の周 縁から離間させた独立形状に印刷形成してある場合は、トリミング溝６の一部が 該オーバーコート層５からはみ出すため、中間絶縁層１０をトリミング処理後に 形成して該トリミング溝６を覆つておくことが好ましいが、第２のオーバーコー ト層５を第１のオーバーコート層４と同様、セラミツク基板１を横切る連続形状 に印刷形成するのであれば、中間絶縁層１０をトリミング処理前に形成しておい ても差し支えない。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によるチツプ抵抗器は、抵抗体を外れた位置に該抵 抗体と略同厚の中間絶縁層が設けてあつて、最上層のオーバーコート層の天面が 抵抗体上においても中間絶縁層上においてもほぼ同一な平坦面として形成される ので、小型化されてもマウントノズル用の広い吸着面を確保することができ、よ つてチヤツキング不良が起こりにくくなつて実装率の向上が図れるという優れた 効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるチツプ抵抗器の一実施例を示す平
面図である。

【図２】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図３】図１，２に示すチツプ抵抗器の製造工程図であ
る。

【図４】従来一般のチツプ抵抗器を示す平面図である。

【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図６】図４，５に示すチツプ抵抗器の製造工程図であ
る。

【符号の説明】

１ セラミツク基板 ２ 電極 ３ 抵抗体 ４ 第１のオーバーコート層 ５ 第２のオーバーコート層 ５ａ 天面 ６ トリミング溝 １０ 中間絶縁層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に、一対の電極と、これら両
   電極間を連結する抵抗体と、設定抵抗値を調整するため
   のトリミング処理を行う前に上記抵抗体を被覆する第１
   のオーバーコート層と、耐酸性に富む材料からなり上記
   トリミング処理後に上記第１のオーバーコート層を介し
   て上記抵抗体を被覆する第２のオーバーコート層とを設
   けたチツプ抵抗器において、上記第１のオーバーコート
   層上で上記抵抗体を外れた位置に、該抵抗体と略同厚で
   少なくとも一部が上記第２のオーバーコート層に覆われ
   る中間絶縁層を設けたことを特徴とするチツプ抵抗器。