JPH04102302A - チップ型抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 一産業上の利用分野〕 本発明は、チップ型の絶縁基板の上面に抵抗膜を形成し
て成るチップ型抵抗器の製造方法に関するものである。

１従来の技術〕 従来、この種のチップ型抵抗器ｌを製造するには、 ■、先つ、第１Ｏ図に示すように、チップ型絶縁基板２
の上面における左右両端部に、上面電極膜３を塗着形成
する。

■、前記絶縁基板２の上面に、第１１図に示すように、
抵抗膜４を、当該抵抗膜４における両端か前記両上面電
極膜３に一部だけ重なるようにして塗着形成する。

■、前記絶縁基板２の上面に、第１２図に示すように、
ガラス等の一部カバーコード５を、前記抵抗膜４の全体
を覆うように塗着形成する。

■、前記−次カバーコード５及び前記抵抗膜４に、第１
２図に二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミ
ング溝６を施すことによって、前記抵抗膜４における全
抵抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。

■、前前記−シカバーコード５上面に、第１３図に示す
ように、ガラス等の二次カバーコート７を塗着形成する
。

■、前記絶縁基板２の左右両端における端面２ａに、第
１４図に示すように、端面電極膜８を、前記上面電極膜
３に対して電気的に導通するように塗着形成する。

０６次いで、前記雨上面電極膜３及び両端面電極膜８の
表面に、ニッケル等の金属メッキを施す。

と言う製造方法を採用している（例えば、特開昭５６−
１４８８０４号公報等）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この従来の製造方法によって製造されたチップ
型抵抗器１は、絶縁基板２の上面における抵抗膜４を覆
うためのカバーコート７の上面が、第１５図に示すよう
に、上面電極膜３の上面よりも可成り高く突出し、カバ
ーコート７の上面とその両側における上面電極膜３の上
面との間に太きい段差が出来た形態になっている。

従って、このチップ型抵抗器ｌを、プリント配線基板等
に対して自動的に搭載すると言う自動マウントに際して
、当該チップ型抵抗器１を、第１５図に示すように、真
空吸着式のコレットＡにて吸着するとき、前記コレット
Ａが第１５図に二点鎖線で示すように横方向にずれると
、カバーコート７の上面と上面電極膜３との間における
大きい段差のために、吸着できない吸着ミスが発生した
り、持ち上けの途中で落下したりする事態か発生すると
言う問題があった。

また、前記のようにしてプリント基板に供給したチップ
型抵抗器１は、プリント基板の上面において当該チップ
型抵抗器Ｉを、第１６図に示すように、左右一対の位置
決め片Ｂ、、Ｂ２にて左右両側面から挟み付けることに
より、所定の取付は位置に位置決めするのであるか、こ
の位置決めに際して、チップ型抵抗器１を、前記両位置
決め片Ｂ、、Ｂ２にて挟み付けたとき、当該チップ型抵
抗器１におけるカバーコート７に対して両位置決め片Ｂ
、、Ｂ、か直接的に接当するので、当該カバーコート７
に、第１６図に二点鎖線で示すような欠けか発生すると
言う問題もあった。

本発明は、チップ型抵抗器を、前記のような問題か発生
することかない形態で製造する方法を提供することを技
術的課題とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この技術的課題を達成するため本発明は、チップ型絶縁
基板の上面における左右両端部に上面電極膜を塗着形成
する工程と、前記絶縁基板の上面に抵抗膜を当該抵抗膜
の両端が前記雨上面電極膜に対して重なるように塗着形
成する工程と、前記絶縁基板の左右両端における端面に
端面電極膜を塗着形成する工程と、前記絶縁基板の上面
にガラス等のカバーコートを前記抵抗膜を覆うように塗
着形成する工程とから成るチップ型抵抗器の製造方法に
おいて、前記雨上面電極膜の上面に、適宜厚さの補助上
面電極膜を、当該補助上面電極膜が前記絶縁基板の幅一
杯まで延びるように塗着形成したのち、この両補助上面
電極膜の表面及び前記両端面電極膜の表面に、ニッケル
等の金属メッキを施すことにした。

〔発明の作用・効果〕

このように、雨上面電極膜の上面に、適宜厚さの補助上
面電極膜を塗着形成すると、該補助上面電極膜の上面を
、カバーコートの上面に対して近つけることができ、換
言すると、補助上面電極膜の上面と、カバーコートの上
面との間における段差を、小さくすることかできるか、
或いは殆ど無くすることができるから、このチップ型抵
抗器の自動マウントに際して、真空吸着式コレットにて
吸着するとき、コレットか横方向にすれても、吸着ミス
が発生したり、持ち上げの途中で落下したりすることを
確実に防止できるのである。

また、雨上面電極膜の上面に、適宜厚さの補助上面電極
膜を、当該補助上面電極膜が絶縁基板の幅一杯まで延び
るように塗着形成したのち、この両補助上面電極膜の表
面及び前記両端面電極膜の表面に、ニッケル等の金属メ
ッキを施すことにより、この金属メッキに際して、前記
両補助上面電極膜の上面に、金属のメッキ層か形成され
ると共に、前記両補助上面電極膜における左右両側面に
も、金属のメッキ層が形成され、前記両補助上面電極膜
における左右両側面には、絶縁基板における左右両側面
から前記金属のメッキ層の厚さ寸法だけ外向きにはみ出
す突出部が造形されることになる。

従って、チップ型抵抗器を、プリント基板上において左
右一対の位置決め片にて左右両側から挟み付けて位置決
めするに際して、前記両位置決め片は、絶縁基板におけ
る左右両側面から外向きにはみ出す前記突出部に対して
接当することになり、当該両位置決め片か、カバーコー
トに対して直接的に接当することを回避できるから、こ
のカバーコートに欠けが発生することを確実に防止でき
るのである。

以上の通り本発明によると、チップ型抵抗器を、真空吸
着式コレットによる吸着に際して、吸着ミスが発生した
り、持ち上げの途中で落下したりすることかない形態で
、且つ、左右一対の位置決め片による位置決めに際して
、カバーコートに欠けが発生することがない形態で、製
造することができる効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明するに、本発
明の実施例によるチップ型抵抗器ＩＯの製造方法は、以
下の順序による。

■、先つ、第１図に示すように、セラミック等によって
チップ型に形成した絶縁基板１１の上面における左右両
端部に、上面電極膜１２を塗着形成する。

■、前記絶縁基板１１の上面に、第２図に示すように、
抵抗膜１３を、当該抵抗膜１３における両端が前記両上
面電極膜１２に一部が重なるようにして塗着形成する。

■、前記絶縁基板１１の上面に、第３図に示すように、
ガラス等の一部カバーコード１４を、前記抵抗膜１３の
全体を覆うように塗着形成する。

■、前記−次カバーコード１４及び前記抵抗膜Ｉ３に、
第３図に二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリ
ミング溝１５を施すことによって、前記抵抗膜１３にお
ける全抵抗値か所定抵抗値の範囲内に入るように調節す
る。

■、前記−次カハーコー１−１４の上面に、第４図に示
すように、カラス等の二次カバーコート１６を塗着形成
する。

■、前前記上上面電極膜１２上面に、第５図に示すよう
に、適宜厚さの補助上面電極膜１７を、当該補助上面電
極膜１７か前記絶縁基板１１の幅一杯まで延びるように
塗着形成する。

■、前記絶縁基板１１の左右両端における端面ｌｌａに
、第６図に示すように、端面電極膜１８を、前記上面電
極膜１２及び補助上面電極膜１７に対して電気的に導通
ずるように塗着形成する。

■０次いて、ニッケルのメッキを施したのち、半田のメ
ッキを施すことにより、前記両補助上面電極膜１７及び
両端面電極膜１８の表面に、第７図に示すように、ニッ
ケルメッキ層１９と、半田メッキ層２０とを形成する。

このように、前記両上面電極膜１２の上面に、適宜厚さ
の補助上面電極膜１７を塗着形成すると、該補助上面電
極膜１７の上面を、カバーコート１６の上面に対して近
つけることかでき、換言すると、補助上面電極膜１８の
上面と、カバーコート１７の上面との間における段差を
、第８図に示すように、小さくすることかできるか、或
いは殆ど無くすることかできるから、このチップ型抵抗
器１０を、プリント基板等に対して自動マウントに際し
て、真空吸着式コレットＡにて吸着するとき、このコレ
ットＡか、第８図に二点鎖線で示すように横方向にすれ
ても、吸着ミスか発生したり、持ち上げの途中で落下し
たりすることを確実に防止できる。

また、前記両上面電極膜１２の上面に、適宜厚さの補助
上面電極膜１７を、当該補助上面電極膜１７か絶縁基板
１１における幅一杯まで延びるように塗着形成したのち
、ニッケルメッキ及び半田メッキを施すことにより、こ
のニッケルメッキ及び半田メッキに際して、前記両補助
上面電極膜１７における左右両側面１７ａにも、ニッケ
ルメッキ層及び半田メッキ層が成長・形成され、前記両
補助上面電極膜１７における左右両側面１７ａには、第
９図に示すように、絶縁基板１１における左右両側面１
１ｂから各メッキ層の厚さ寸法（１）だけ外向きにはみ
出す突出部２１が造形されることになる。

従って、前記のような順序で製造した、チップ型抵抗器
１０を、プリント基板上において左右−対の位置決め片
Ｂ１．Ｂ２にて左右両側から挟み付けて位置決めするに
際して、前記両位置決め片Ｂ、　　Ｂ２は、絶縁基板１
１における左右両側面１１ｂから外向きにはみ出す突出
部２１に対して接当することになり、当該側位置決め片
が、カバーコート１６に対して直接的に接当することを
回避できるから、このカバーコート１６に欠けが発生す
ることを確実に防止できるのである。

なお、前記実施例の製造方法においては、上面電極膜１
２を塗着形成することと、抵抗膜１３を塗着形成するこ
ととの順序を逆にしても良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は本発明の実施例を示し、第１図は絶縁
基板に上面電極膜を形成したときの斜視図、第２図は絶
縁基板に抵抗膜を形成したときの斜視図、第３図は絶縁
基板に一部カバーコードを形成したときの一部切欠斜視
図、第４図は絶縁基板に二次カバーコートを形成したと
きの斜視図、第５図は絶縁基板に補助上面電極膜を形成
したときの斜視図、第６図は絶縁基板に端面電極膜を形
成したときの斜視図、第７図は金属メッキを施したあと
の縦断正面図、第８図は本発明の方法によって製造した
チップ型抵抗器の正面図、第９図は本発明の方法によっ
て製造したチップ型抵抗器の平面図、第１Ｏ図〜第１６
図は従来例を示し、第１０図は絶縁基板に上面電極膜を
形成したときの斜視図、第１１図は絶縁基板に抵抗膜を
形成したときの斜視図、第１２図は絶縁基板に一部カバ
ーコードを形成したときの一部切欠斜視図、第１３図は
絶縁基板に二次カバーコートを形成したときの斜視図、
第１４図は絶縁基板に端面電極膜を形成したときの斜視
図、第１５図は従来の方法によって製造されたチップ型
抵抗器の正面図、第１６図は従来の方法によって製造さ
れたチップ型抵抗器の平面図である。 １０・・・・チップ型抵抗器、１１・・・・絶縁基板、
Ｉ２・・・・上面電極膜、１３・・・・抵抗膜、１４・
・・・−次カバーコード、１５・・・・トリミング溝、
１６・・・・二次カバーコート、１７・・・・補助上面
電極膜、１Ｂ・・・・端面電極膜、１９・・・・ニッケ
ルメッキ層、２０・・・・半田メッキ層、２１・・・・
突出部。 特許出願人　　ローム　株式会社 第３図 第１２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）．チップ型絶縁基板の上面における左右両端部に
   上面電極膜を塗着形成する工程と、前記絶縁基板の上面
   に抵抗膜を当該抵抗膜の両端が前記両上面電極膜に対し
   て重なるように塗着形成する工程と、前記絶縁基板の左
   右両端における端面に端面電極膜を塗着形成する工程と
   、前記絶縁基板の上面にガラス等のカバーコートを前記
   抵抗膜を覆うように塗着形成する工程とから成るチップ
   型抵抗器の製造方法において、前記両上面電極膜の上面
   に、適宜厚さの補助上面電極膜を、当該補助上面電極膜
   が前記絶縁基板の幅一杯まで延びるように塗着形成した
   のち、この両補助上面電極膜の表面及び前記両端面電極
   膜の表面に、ニッケル等の金属メッキを施すことを特徴
   とするチップ型抵抗器の製造方法。