JPS60251603A - 小型抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明Ｆｉ／Ｊ−型抵抗器の製造方法に関する。

（従来の技術） 周知のようＫとの種小型抵抗器株、セラミック等からな
る大型基板の表面に縦横にブレイク溝を設けて細断自在
としておき、前記ブレイク溝によって区画された小型抵
抗器の１個分に和尚する大きさの領域を単位領域とし、
この単位領域毎に一対の電極、前記両電極間にまたがる
抵抗体を順次印刷焼成により厚膜状に形成し、ついで前
記ブレイク溝を利用して縦横に細断するようにして製作
していくのを普通としている。

このような製作過程で、前記のように形成された抵抗体
についてこれを個々Ｉｔｃト＋Ｊ−ミングして所望の抵
抗値とすることが要求される。この作業は大型基板を細
断したあとの個々の小型抵抗器について実施するのは極
めて面倒である。そのため細断以前の大型基板の状態で
実施する必要がある。

ところがこの作業は個々の抵抗体の抵抗値を計測しつつ
行なう必要があるので、対となっている電極のうちの少
くとも一方は他の抵抗体に連るｉｆＩ＆とは分離されて
いなければならない。

一方この種電極は銀を主体とする導電材料によって構成
されるが、この種導電材料に含まれている銀はハンダ付
けの際、そのハンダ内に溶出しやすい傾向がある。これ
を防ぐためにハンダに比較的溶融し難く、かつハンダ付
けの可能な金属たとえばニッケル、銅等をメッキするこ
とが行なわれている。又この種金属は酸化されやすく、
その酸化によってハンダしにくくなるので、これを防ぐ
ために更に酸化防止膜たとえばスズ膜をメッキすること
が行なわれている。

この種のメッキに電解メッキ法を利用することが考えら
れるが、前記のように抵抗体に連なる電極は少くと本一
方は他の電極に対して独立しているので、もし電解メッ
キを実施しようとすれば、他の電極とは独立しているｇ
＝に個々にメッキ用電極を接続しなければならないこと
になる。このようなことは大型基板内の単位領域の数か
ら言っても極めて面倒が作業となってしまう。

そのため従来では大型基板を細断して得た抵抗器の複数
を回転バレルに入れ、これを回転させることによって電
解メッキを行なっていた。しかしこのような回転バレル
を用いる電解メッキ法はメッキむらが生じやすく、均一
なメッキ膜が得られないといった欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は抵抗器を個々に細断する以前に電極表面への
電解メッキを容易に可能とすることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は基板の細断にさきだって、各単位領域内の電
極のうち互いに隣り合う電極同志を接続するように導体
を形成する。この導体は導体ペーストの印刷焼成によっ
て厚膜状に形成する。この導体を電解メッキ用の電極に
接続し、電解メッキ液に浸漬してメッキする。

（作用） 前記導体を用いて電解メッキを施すと、この導体はもち
ろん抵抗体に連なる各電極の表面にメッキ層が形成され
る。回転バレに法によらないからメッキ膜は均一となる
。又各電極を電解メッキ用の電極に個々に接続する必要
は全くない。したがってメッキ作業は極めて容易となる
。

（実施例） この発明の実施例を図によって説明する。第１図はこの
発明方法の一例によって製作された小型抵抗器の概略を
示すものである。同図において、１はセラミック等の基
板、２は基板１の表面に設けられた一対の電極、３は両
電極２間にまたがって設けられた抵抗体、４ｔｉ電極２
の一部の表面だ重なるように設けられた導体、５＃ｉ抵
抗体３及び電極２の一部を覆うガラス等からなる保護層
である。

第１図に示す小型抵抗器６は次のようにして製作する。

まず第２図に示すようにセラミック族の大型基板１１が
用意される。そしてその表面を縦方向のスクライブ溝１
２及び横方向のスクライブ溝１３を多数平行に設ける。

縦横側スクライプ？％！によって区画される領域を単位
領域１４とする。この単位領域が小型抵抗器１個分に相
当する。

ｔｎ４ｃ向かい合う一対の電極２を形成する。これはＡ
ｇを主体とする導電ペーストたとえばＡｌ　−Ｐｅｔペ
ーストを印刷し焼成することによ沙形成する。

各１！極２け互いに独立して形成されるのが原則である
が、図の例のように縦方向のスクライブ溝１２をはさん
でその両側に位置する電番同志は互いに一体的に連なっ
ていてもよい。これは次工程で形成される抵抗体の抵抗
値を個々に測定するのに何ら支障ないからである。

つぎに各単位領域１４内において向がい合って対となっ
ている電極２間にまたがって抵抗体３を形成する。これ
は抵抗ペーストたとえばＲｕ０３ペーストを印刷し焼成
することにより形成する。このあと対となる電極を用い
て抵抗体５の抵抗値をはトリーミング跡を示す。このト
リーミングは各単位領域１４内の両電極が他の単位領域
内の電極とは電気的に分離しているので、各抵抗体の抵
抗値が他の抵抗体に何ら邪魔されることなく測定される
ことにより、簡単に実行できる。

ついで各単位領域１４内での電極２のうち互いに向かい
合う方向と直交する方向すなわち図の例では縦方向に並
ぶ電極２を一括接続する。この接続は導体４により行な
う。す力わち縦方向に並ぶ電極２０表面に重ねて導体４
を設ける。具体的には導電ペースト・を印刷し焼成する
ことにより形成する（第５図参照。）。この場合各導体
４は縦方向に並ぶ他の導体４とは電気的に分離すること
が必要であるが、横方向に並ぶ単位領域同志の互いに電
気的に一体の電極２同志については同じ導体４で接続す
るように七てもよい。

このようにして導体４を形成したあと、各導体４を電解
メッキ用の電極に接続し、これを電解メッキ液に浸漬し
てハンダ可能層、酸化防止層を形成する。この場合大型
基板毎に電解メッキしてもよいが、これを縦方向に沿う
スクライブ溝１２に沿ってスクライプして帯状基板に分
離し、各帯状基板の導体４を電解メツメ用の電極に接続
して電解メッキをほどこすようにしてもよい。そしてそ
のあとスクライブ溝１３を用いて細断する。

な訃保護層５を設ける必要があるときは、メッキ処理工
程以前において導体４のための導体ベーストを印刷した
あと、抵抗体３を覆うようにガラスを印刷し、これを導
体４とを同時に焼成するようにするとよい。これはもし
両者を別個に焼成したとすると、抵抗体３がすでにトリ
ーミングされているので抵抗値がドリフトしてしまう恐
れがあるからである。

電解メッキ処理のちと各スクライブ溝を用いて細分すれ
ば第１図に示すような小型抵抗器が得られるようＫなる
。なお第１図に示す小型抵抗器は基板１の端面及び薬面
にまで延長して電極を形成していない。このような形状
の抵抗器は導電性の支持板上に設置される小型抵抗器と
して適している。この場合他の回路素子等との接続は導
体４又は電極２へのワイヤボンディング又Ｆｉ牛田付け
により可能となる。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、電極表面への電
解メッキ処理が基板の細断以前に実施でき、したがって
抵抗体のトリーミングを可能にしてもなおメッキ処理を
容易に実行することができるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明方法によって製作した小型抵抗器の斜
視図、第２図乃至第５図はこの発明の製作工程を示す平
面図である。 １１　、、、、、大型基板、２、−、、、Ｊ極、３　、
、、、抵抗体、４　＋＋＋＋導体、１２．１３　、、、
、スクライブ溝、１４　、、、。 単位領域 特許出願人　ローム株式会孝 代理人　中沢謹之神 堵／図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 縦横のスクライプ溝によって細断自在とされ、かつ前記
   縦横のスクライプ溝によって単位領域に多数区画されで
   ある大型の基板の、前記単位領域毎に互いに向かい合っ
   て対となす電極を、前記向かい合う方向と直交する方向
   に並ぶ他の単位領域の電極とは互いに電気的に分離して
   形成する工程前記単位領域毎に対となす電極間に抵抗体
   を形成する工程、電気的に分離して形成された電極を電
   気的に接続するように導体を形成する工程、前記導体を
   電解メッキ用の電極に接続して前記電極及び導体の表面
   を電解メッキする工程及び前記スクライプ溝を用いて基
   板を細断する工程とからなる小型抵抗器の製造方法