JPS6240366Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ICパツケージ搭載台をICパツケー
ジの搭載に適した位置に上下動調整できるように
構成したICソケツトに関する。

即ち、本考案はICソケツトに上下動可能なIC
搭載台を具備させてICパツケージを支承させつ
つIC押え板によるIC押えに追随して下降させる
ように構成すると共に、上記ICパツケージ搭載
台のICパツケージ支承位置を上位と下位の各位
置に設定保持できるようにして、高さレベルの異
なるIC端子を有する複種のICパツケージに対応
できるようにしたことを特徴とするICソケツト
に関するものである。

以下に、その構成を一実施例として示した図面
につき説明する。

図面において、１は絶縁台板であつて、この台
板１にはICパツケージ１５を支承する搭載台３
を具備させると共に、該ICパツケージ搭載台３
を境に並列してIC端子を個々に載設するバネ性
コンタクトを設ける。

上記ICパツケージ搭載台３の下面にはスプリ
ング受部４を形成し、このスプリング受部４と上
記台板１間にはスプリング５が弾設されていて、
上記ICパツケージ搭載台３を上方に向けて弾持
している。６は上記ICパツケージ搭載台３から
垂設した一対の脚部であつて、この脚部６の先端
部には外向きの係止片７が形成されている。８は
上記ICパツケージ搭載台３のICパツケージ搭載
位置を設定するIC搭載台位置設定手段としてス
ライドバーであつて、このスライドバー８にはそ
の長手に亘り長孔９を穿け、この長孔９に上記
ICパツケージ搭載台３の脚部６を挿通して該脚
部６の係止片７を長孔９によつて隔てられた長手
方向で平行へ延びるガイド壁下面に係合する構成
とすると共に、該ガイド壁下面にICパツケージ
搭載台３を下記する各位置に案内するカムとして
傾斜面１２を形成し、この傾斜面１２を案内とし
て係止片７との係合下でスライドバー８のスライ
ドを行わせる構成とし、このスライド傾斜面の上
端に上位係止部１０を、同下端に夫々下位係止部
１１を形成する。

このように形成されたスライドバー８を上記コ
ンタクト２の列間、即ち、搭載台３の下方で同搭
載台３に上記コンタクト列と平行にスライドする
ように上記台板１に抜き差し可に貫装し、このス
ライドバー８にICパツケージ搭載台３を前記の
如きカム結合状態に組合せ、該スライドバー８の
一方向へのスライドによつて脚部６の係止部７を
スライド傾斜面１２に沿わせスライドさせつつ傾
斜面上端の上位係止部１０に案内してICパツケ
ージ搭載台の上位搭載位置を設定する。

同様に上記スライドバー８を他方向にスライド
することによつて係止部７を上位係止部１０から
下位係止部１１に案内してICパツケージ搭載台
の下位搭載位置を設定する。即ち、第４図に示す
ように、IC端子１４がICパツケージ１５の側面
より略水平に導出されているICパツケージ１５
を台板１に搭載する場合にはスライドバー８の一
方向スライド操作によりICパツケージ搭載台３
をスプリング４に抗し下位搭載位置（下位係止部
１１と脚部６との係止位置）へ下降させることに
よつて、上記ICパツケージ搭載台３に対するIC
パツケージ１５の支承状態と、IC端子１４のコ
ンタクト２に対する載接状態とが共に得られ、こ
の状態下で、押え板１７を上記台板１一端とのヒ
ンジ部１８を中心として該台板１上に重ね合せ、
上記台板１他端に回動可に取付けたストツパー１
９を台板１自由端に係合させることにより上記重
ね合せ状態を保持し、この状態で、上記押え板１
７の下面に形成された突条部２０にて端子１４の
コンタクト２に対する載接部を押下して両者の接
触を確実なものとしつつICパツケージを保持さ
せてICパツケージ１５の測定等に供する。

次に、第４図に示すように、端子の高さレベル
が前記端子１４とは差がある、例えばICパツケ
ージ１５′の側面より鉤状に導出されている端子
１４′を有するICパツケージ１５を搭載台３に搭
載する場合には、スライドバー８の他方向スライ
ド操作によりICパツケージ搭載台３をスプリン
グ４の弾発力に従い上位搭載位置（上位係止部１
０と脚部６の係止位置）へ上昇させることによつ
て、上記ICパツケージ搭載台３に対するICパツ
ケージ１５′の支承状態と、端子１４′のコンタク
ト２に対する載接状態とが共に得られ、上記IC
パツケージ１５と同様に測定等に供することがで
きる。

本考案はIC搭載台位置設定手段としてスライ
ドバーに限定されることなく、例えば擺動レバー
方式、ダイヤル方式等の何れかを実施するなどし
てレバーの擺動運動若しくはダイヤルの回動運動
をICパツケージ搭載台３の上下動に転換する上
記各搭載位置を設定する構成としても良い。

本考案は、パツケージ本体を搭載台で支承し、
IC押えに追随して下降させつつ、接触に供する
ことが可能であると共に、上記搭載台を上位と下
位の各位置に保持する搭載台位置設定機構を設け
ることにより、IC端子のピツチが同一で高さレ
ベルが異なる異種のICパツケージにあつてもIC
端子の高さレベルの差違に応じ搭載台を上位搭載
位置と下位搭載位置の各位置に設定することが可
能であり、これによつて上記搭載台に対する上記
異種のICパツケージの支承状態と、高さレベル
の異なるIC端子のコンタクトに対する載接状態
とを共に確保でき、IC端子の高さレベル差に起
因するIC端子への無用な過負荷を与えず、変形
等を来たすことなく適切なる接触を期待すること
ができ、共用タイプのICソケツトとして好適に
実用に供することができる。

尚第１図乃至第６図の実施例は上位搭載位置と
下位搭載位置を保持するため、即ち、上位と下位
の係止部１０，１１と搭載台３の脚部６との係止
を保持するため、係止部１０，１１の水平面の両
端に段部を形成した例（これを乗り超える時はス
ライドバー８の抜き差しに強制力を与えるか、又
は搭載台３を下方へ押圧して同バー８を抜き差し
し、押圧力を解除する）を示したが、第７図は上
記各位置を保持するための他例を示している。即
ち、スライドバー８′の下面に形成した上位係止
部１０′と下位係止部１１′とを段部を介さずに直
接斜面を介し連成すると共に、スライドバー８′
の左右にスライド面に対し弾性的に出没する係合
子２１を一体に設け、スライドバー８′を貫装し
た台板１の穴内で同バー８′が一方向スライドす
る時、一方の係合子２１が貫装穴内壁の一端側に
形成した凹所２３内へ弾性的に雌雄係合し、同様
に同バー８′が他方向へスライドする時、他方の
係合子２２が同他端側に形成した凹所２４内へ弾
性的に雌雄係合（上記一方の係合子２１は一端の
凹所２３から滑り出て係合を解除）し、よつて上
記上位搭載位置と下位搭載位置とが保持されるよ
うにした場合を示す。

上記スライドバー類の操作位置を設定する手段
は他の公知のストツパー機構を採用しても良いこ
とは勿論である。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示し、第１図はIC
ソケツトの平面図、第２図は同ICソケツトを部
分断面示する側面図、第３図はスライドバーの拡
大斜視図、第４図はICパツケージ搭載台の拡大
斜視図、第５図は異種ICパツケージに対するIC
パツケージ搭載台の上下設定位置を併示した拡大
断面図、第６図Ａ及びＢはスライドバーと搭載台
との連動状態を示す正面図、第７図Ａはスライド
バーの他例を示す底面図、第７図Ｂは同一部断面
して示す側面図である。 １……絶縁台板、２……バネ性コンタクト、３
……ICパツケージ搭載台、７……係止片、８…
…スライドバー、１０……上位係止部、１１……
下位係止部、１４，１４′……IC端子、１５，１
５′……ICパツケージ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁台板にICパツケージを支承するICパツケ
   ージ搭載台を具備させると共に、該ICパツケー
   ジ搭載台に支承されたICパツケージのIC端子と
   接触すべく配置されたコンタクトを具備させ、上
   記ICパツケージ搭載台を上記絶縁台板に対しス
   プリングの弾力に抗し下方動し同弾力に従い上方
   動する如く弾装し、更に上記絶縁台板に重ね合せ
   て上記ICパツケジー搭載台に支承されたICパツ
   ケージを保持し上記接触を保持するIC押え板を
   具備させて成るICソケツトにおいて、上記搭載
   台を上下動させるIC搭載台位置設定手段を備
   え、該搭載台位置設定手段は上記搭載台を上位搭
   載位置と下位搭載位置とに案内するカムを有し該
   カムを介し上記搭載台と結合されており、更に該
   搭載台位置設定手段は上記絶縁台板に対し移動可
   能に設けられ、その一方向への移動にて上記搭載
   台を上記カムに沿い上位搭載位置へ上昇動させ、
   同他方向への移動にて上記カムに沿い搭載台を上
   記下位搭載位置へ下降動させる構成としたことを
   特徴とするICソケツト。