JPH02148483U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH02148483U
JPH02148483U JP1990051743U JP5174390U JPH02148483U JP H02148483 U JPH02148483 U JP H02148483U JP 1990051743 U JP1990051743 U JP 1990051743U JP 5174390 U JP5174390 U JP 5174390U JP H02148483 U JPH02148483 U JP H02148483U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
socket
support
sides
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1990051743U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0717024Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JPH02148483U publication Critical patent/JPH02148483U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0717024Y2 publication Critical patent/JPH0717024Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0475—Sockets for IC's or transistors for TAB IC's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のソケツトの頂面図、第２図は
、キヤリアデバイスが挿入されそしてコム及び接
触子部材が外されたソケツトの前面図、第３図は
、ベースカバープレートを取外し、そして４個取
付けることができるコム及び接触子部材の内の３
個だけを取付けたソケツトのベースのフレームの
頂面図、第４図はベースフレームのカバープレー
トの頂面図、第５図は第１図の５−５線における
断面図、第６図はコム及び接触子部材の倍尺平面
図、第７図は第６図のコム及び接触子部材の横断
面図、第８図は第６図と第７図に示されるコムの
部分垂直断面斜視図である。 １０……ソケツト、１１……ベース、１２……
蓋、２０……キヤリア、２５……フレーム、３５
……ビーム、３６……突起、４０……コム及び接
触子部材、５０……カバープレート、５５……コ
ム、５６，５７，５８……接触子、６４……壁、
６７，６８……棚、６９，７０……仕切り、８０
……接触端部、８１……中間体部分、８３，８４
……可撓区域、９０……フレーム、９５……プレ
ート、９８……ランプ、１００……作動部材、１
０９……ローラ、１１０……頂部プレート。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 集積回路デバイスのリードにパスによつて
    接続される複数個のパツドを有するテープ上に装
    架される集積回路デバイスのバーンイン及びテス
    ト用ソケツトであつて、これの中にコム及び接触
    子部材が設置され、該部材が複数個の接触子とこ
    れら接触子の支持とを備え、該支持が前記接触子
    を相互に離間した状態で保持する装備を有する如
    きソケツトにおいて、 前記各接触子が、前記テープ上のパツドに押圧
    接触するための接触端部、該接触端部が動けるよ
    うにする中間体部分、及び、電子装置に接続する
    ための接続端部を有し、前記接触端部が直線形部
    分を有し、この直線形部分は前記中間体部分の第
    １可撓区域に結合され、これによつて前記中間体
    部分に対する前記接触端部の直線運動ができるよ
    うにされ、前記第１可撓区域は湾曲した第２可撓
    区域に結合され、これによつて前記支持に対し前
    記接触端部が動けるようにされ、前記中間体部分
    は更に、前記接触子を前記支持に保持し又前記接
    触端部を前記接続端部に連結する接触子係留部分
    を有する如き構成を備えることを特徴とするソケ
    ツト。 (2) 前記コム及び接触子部材の前記支持が前記
    接触子の接触端部によつて係合される壁を有し、
    該壁は少なくとも１つの側部、端部、及びベース
    を有し、該１つの側部は前記接触子を相互に離間
    した状態で保持する装備を有し、この保持装備は
    前記１つの側部の相互に離間した個所から延出す
    る複数個の狭い仕切りを含み、これら仕切りの各
    対の間に１つの接触子が嵌込まれることを特徴と
    する請求項(1)記載のソケツト。 (3) 前記コム及び接触子部材の前記支持が前記
    １つの側部より前記壁のベースから外方へ延出す
    る棚を有し、該棚が前記接触子の前記係留部分を
    受けることを特徴とする請求項(2)記載のソケツ
    ト。 (4) 前記コム及び接触子部材の前記支持が両端
    部を有し、前記壁が該両端部の間で前記支持の全
    体的に長手方向に延在し、前記壁は頂部、両側部
    、及びベースを有し、前記壁は前記接触子を相互
    に離間させる前記装備を備え、この装備は前記両
    側部から延出する仕切り及び前記両側部から延出
    する棚を含み、これら棚は前記接触子の前記係留
    装備と嵌合し、前記支持は前記両棚に結合する相
    互に離間した側部を有し、これら側部の間且つ前
    記壁の下にリブ受入溝が形成されて前記支持をフ
    レーム上に装架させ、前記接触子の接触端部は前
    記壁の前記両側部に接触するように置かれ、そし
    て前記頂部を超えた所まで延出することを特徴と
    する請求項(1)記載のソケツト。 (5) 前記支持の前記離間した両側部が前記壁の
    前記ベースから拡がり、前記側部はそれぞれ対向
    して延出する突出部を有し、これら突出部の先端
    は相互に離間した平行な円筒面になつて前記フレ
    ームに摺合することを特徴とする請求項(4)記載
    のソケツト。 (6) 前記ソケツトが、開口を画成する複数個の
    ビームを有するフレーム、複数個の前記コム及び
    接触子を備え、前記コムが１個ずつ前記各ビーム
    上に設置され、前記ビームがそれぞれ、全体的に
    その中央部に設けられて前記支持コムを前記ビー
    ム上に整合させる装備を備えることを特徴とする
    前記請求項のいずれか１項に記載のソケツト。 (7) 前記フレームが、前記テープ、集積回路デ
    バイス、及びテープパツドを心出しし、前記接触
    端部に整合させる整合装備を備えることを特徴と
    する請求項(6)記載のソケツト。 (8) 前記ソケツトが更に、前記フレームに対し
    て接近したり遠ざかつたりするように動けるよう
    前記フレームに枢架されるカバー部材を備え、該
    カバー部材は、前記接触端部の直線運動を行わせ
    るに充分な力をもつて前記テープ及びパツドを前
    記接触端部に係合させるよう駆動する装備を含む
    ことを特徴とする請求項(6)又は(7)記載のソケツ
    ト。 (9) 前記テープ及びパツドを駆動する前記装備
    が、前記接触子を露出させる開口を有するベース
    、該ベース上に設置されるプレートであつて、こ
    のプレートは両側部を有し、そして、その一方の
    側部に設けられ前記ベースの開口を通つて延在し
    て前記接触子と整合するリブ及び他方の側部に設
    けられるカム面を有する前記プレート、及び、該
    プレートの前記カム面と係合して前記リブを前記
    接触子に対して接近及び遠ざけるように動かすた
    めの作動装備を備えることを特徴とする請求項(8
    )記載のソケツト。
JP1990051743U 1989-05-19 1990-05-17 Ｔａｂ集積回路のバーンイン及びテスト用ソケット Expired - Lifetime JPH0717024Y2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/354,903 US4986760A (en) 1989-05-19 1989-05-19 Socket for tab burn-in and test
US354903 1989-05-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02148483U true JPH02148483U (ja) 1990-12-17
JPH0717024Y2 JPH0717024Y2 (ja) 1995-04-19

Family

ID=23395390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1990051743U Expired - Lifetime JPH0717024Y2 (ja) 1989-05-19 1990-05-17 Ｔａｂ集積回路のバーンイン及びテスト用ソケット

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4986760A (ja)
JP (1) JPH0717024Y2 (ja)
KR (1) KR940002667Y1 (ja)
DE (1) DE9004918U1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195260A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Enplas Corp Ｉｃソケット

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5634267A (en) * 1991-06-04 1997-06-03 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for manufacturing known good semiconductor die
JPH0715826B2 (ja) * 1989-12-28 1995-02-22 山一電機工業株式会社 Ｉｃソケット
JP3022593B2 (ja) * 1990-10-31 2000-03-21 株式会社秩父富士 Ｉｃソケット
JPH0736343B2 (ja) * 1991-05-02 1995-04-19 山一電機株式会社 電気部品用ソケット
US5177436A (en) * 1991-05-21 1993-01-05 Aseco Corporation Contactor for testing integrated circuit chips mounted in molded carrier rings
US5247250A (en) * 1992-03-27 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket
US5440231A (en) * 1993-04-19 1995-08-08 Motorola, Inc. Method and apparatus for coupling a semiconductor device with a tester
JP3054003B2 (ja) * 1993-09-01 2000-06-19 株式会社東芝 Ｉｃコンタクタ
JPH07211416A (ja) * 1994-01-10 1995-08-11 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US5376010A (en) * 1994-02-08 1994-12-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Burn-in socket
US5427536A (en) * 1994-03-29 1995-06-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Socket for tab testing
US5498970A (en) * 1995-02-06 1996-03-12 Minnesota Mining And Manufacturing Top load socket for ball grid array devices
US5562470A (en) * 1995-06-27 1996-10-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cam actuated socket for gull wing device
US5791914A (en) * 1995-11-21 1998-08-11 Loranger International Corporation Electrical socket with floating guide plate
US5788524A (en) * 1996-07-22 1998-08-04 Itt Manufacturing Enterprises Inc. Test clip with standard interface
JP2008041322A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Three M Innovative Properties Co Ｉｃソケット
JP5588988B2 (ja) 2008-10-14 2014-09-10 ソルヴェイ（ソシエテ アノニム） ハロゲン化ビニルポリマー系組成物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61219874A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Hitachi Micro Comput Eng Ltd ソケツト
JPS62165161A (ja) * 1986-01-17 1987-07-21 Nippon Texas Instr Kk ソケツト
JPS62167176U (ja) * 1986-04-14 1987-10-23

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4176895A (en) * 1978-09-27 1979-12-04 Burroughs Corporation High density double contacting connector assembly for leadless integrated circuit packages
US4341433A (en) * 1979-05-14 1982-07-27 Amp Incorporated Active device substrate connector
US4376560A (en) * 1980-12-15 1983-03-15 Amp Incorporated Socket for a ceramic chip carrier
US4378139A (en) * 1981-07-14 1983-03-29 Wells Electronics, Inc. Integrated circuit carrier connector
US4553805A (en) * 1984-01-23 1985-11-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Chip carrier connector
US4630875A (en) * 1984-07-02 1986-12-23 Amp Incorporated Chip carrier socket which requires low insertion force for the chip carrier
US4799897A (en) * 1985-12-30 1989-01-24 Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha IC tester socket
JPS6317550A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃ載接形ソケツト
JPH01119043A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃソケット

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61219874A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Hitachi Micro Comput Eng Ltd ソケツト
JPS62165161A (ja) * 1986-01-17 1987-07-21 Nippon Texas Instr Kk ソケツト
JPS62167176U (ja) * 1986-04-14 1987-10-23

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195260A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Enplas Corp Ｉｃソケット

Also Published As

Publication number Publication date
KR900021177U (ko) 1990-12-14
JPH0717024Y2 (ja) 1995-04-19
US4986760A (en) 1991-01-22
DE9004918U1 (de) 1990-08-16
KR940002667Y1 (ko) 1994-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02148483U (ja)
JPH0452265U (ja)
US5028985A (en) IC carrier
JPS6222206Y2 (ja)
JPH02117682U (ja)
JPH02143419U (ja)
JPS5829972Y2 (ja) 棚受け装置
JPH0228615Y2 (ja)
JPH0620310Y2 (ja) 配線フィルム用ソケット
JPS5911471Y2 (ja) 配線基板固定装置
JPH039958U (ja)
JPS61151275U (ja)
JPH0423137U (ja)
JPH0392049U (ja)
JPH01131179U (ja)
JPS6349587U (ja)
JPH0485976U (ja)
JPH0188422U (ja)
JPH0225879U (ja)
JPS62113348U (ja)
JPH032687U (ja)
JPH01135786U (ja)
JPH09213169A (ja) スライドスイッチ
JPS647675U (ja)
JPH0435383U (ja)