JPH0644049Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0644049Y2 JPH0644049Y2 JP1988055710U JP5571088U JPH0644049Y2 JP H0644049 Y2 JPH0644049 Y2 JP H0644049Y2 JP 1988055710 U JP1988055710 U JP 1988055710U JP 5571088 U JP5571088 U JP 5571088U JP H0644049 Y2 JPH0644049 Y2 JP H0644049Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- thermomodule
- low temperature
- sandwiching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、各種性能試験等のために収容したICパッケー
ジを、直接冷却し得るようにしたICソケットに関するも
のである。
ジを、直接冷却し得るようにしたICソケットに関するも
のである。
従来、この種のICソケットにおける冷却装置として例え
ば、実開昭62-26042号公報の第３図に示す冷却フインや
ヒートシンクが使用されている。第３図においてヒート
シンクを用いたICソケットを例示する。図によれば、ソ
ケット本体１内に列設されたコンタクトピン２と接触す
るように各リード端子Ｌが収容されたICパッケージＰ
は、押えカバー３がロックレバー４によりロックされて
いる状態下で該押えカバー３に取付けられたヒートシン
クＨの接触により冷却されるようになっている。一般
に、このヒートシンクＨは10〜15mm程度の高さを有して
いるが、ICパッケージのプリント基板への実装時のみな
らず、耐熱試験，動作信頼性試験等の各種IC試験，特に
第３図に示した例の如きバーンイン試験の場合、送風に
よる冷却効果が高めるためにヒートシンクＨの上端部が
押えカバー３の上側に突出する構造が採用されている。
しかしながら、この試験用ICソケットにおいては、押え
カバー３の厚さを小さくし、且つその機械的強度を確保
するために、押えカバー３を金属製にする必要があり、
このため、通常は射出成形により簡単に形成される押え
カバー３の成形，及び組立が面倒にならざるを得ないと
いう不都合が生じた。又、ヒートシンクＨ自体の大きさ
にも制限があるため、所望の冷却効果を得ることが困難
であるばかりかIC試験後に必要に応じて行なうヒートシ
ンクＨの取り外し作業が、煩雑であるなどの問題があっ
た。
ば、実開昭62-26042号公報の第３図に示す冷却フインや
ヒートシンクが使用されている。第３図においてヒート
シンクを用いたICソケットを例示する。図によれば、ソ
ケット本体１内に列設されたコンタクトピン２と接触す
るように各リード端子Ｌが収容されたICパッケージＰ
は、押えカバー３がロックレバー４によりロックされて
いる状態下で該押えカバー３に取付けられたヒートシン
クＨの接触により冷却されるようになっている。一般
に、このヒートシンクＨは10〜15mm程度の高さを有して
いるが、ICパッケージのプリント基板への実装時のみな
らず、耐熱試験，動作信頼性試験等の各種IC試験，特に
第３図に示した例の如きバーンイン試験の場合、送風に
よる冷却効果が高めるためにヒートシンクＨの上端部が
押えカバー３の上側に突出する構造が採用されている。
しかしながら、この試験用ICソケットにおいては、押え
カバー３の厚さを小さくし、且つその機械的強度を確保
するために、押えカバー３を金属製にする必要があり、
このため、通常は射出成形により簡単に形成される押え
カバー３の成形，及び組立が面倒にならざるを得ないと
いう不都合が生じた。又、ヒートシンクＨ自体の大きさ
にも制限があるため、所望の冷却効果を得ることが困難
であるばかりかIC試験後に必要に応じて行なうヒートシ
ンクＨの取り外し作業が、煩雑であるなどの問題があっ
た。
本考案はかかる実情に鑑み、十分な冷却効果が得られる
と共に製造及び取扱いが簡単であるこの種ICソケットを
提供することを目的とする。
と共に製造及び取扱いが簡単であるこの種ICソケットを
提供することを目的とする。
本考案によるICソケットでは、熱伝導性の高い金属材料
で形成された一対の金属板間に電流により一端側が低温
度に、他端側が高温度になる複数のサーモエレメントを
列設せしめて挟持して成るサーモモジュールを、低温度
側の金属板がソケット内に収容されたICパッケージの下
面に密接し得るようにして、押えカバー又はソケット本
体に取付けてある。ここでサーモエレメントが多数列設
したサーモモジュールがICパッケージに、直接接触して
冷却するので十分な冷却効果を発揮し得る。又、サーモ
エレメントを前後左右方向に列設してサーモモジュール
が薄くコンパクトで、しかも金属板でサーモエレメント
を挾持してサーモモジュールを構成しているため、シン
プルな外形形状にできているため押えカバー若しくはソ
ケット本体への取付を容易に行なうことができる。
で形成された一対の金属板間に電流により一端側が低温
度に、他端側が高温度になる複数のサーモエレメントを
列設せしめて挟持して成るサーモモジュールを、低温度
側の金属板がソケット内に収容されたICパッケージの下
面に密接し得るようにして、押えカバー又はソケット本
体に取付けてある。ここでサーモエレメントが多数列設
したサーモモジュールがICパッケージに、直接接触して
冷却するので十分な冷却効果を発揮し得る。又、サーモ
エレメントを前後左右方向に列設してサーモモジュール
が薄くコンパクトで、しかも金属板でサーモエレメント
を挾持してサーモモジュールを構成しているため、シン
プルな外形形状にできているため押えカバー若しくはソ
ケット本体への取付を容易に行なうことができる。
以下、第１図及び第２図に基づき、第３図に示した従来
例と同一の部材には同一の符号を付して本考案によるIC
ソケットの実施例を説明する。
例と同一の部材には同一の符号を付して本考案によるIC
ソケットの実施例を説明する。
第１図は冷却装置としてのサーモエレメントをICソケッ
ト本体に取付けた状態を示している。図中、５は各リー
ド端子Ｌがコンタクトピン２に接触せしめられているIC
パッケージＰの下面に密着しているサーモモジュールで
ある。このサーモモジュール５は、第２図に示すように
熱伝導性の高い金属材料（例えば銅，アルミ等）で形成
された一対の金属板5a,5a′間に直流電流を流す方向に
より、一方の金属板5a側の端部が低温度に、また他方の
金属板5a′側の端部が高温度になるサーモエレメント半
導体5bを前後左右の方向に列設せしめて挟持することに
より構成され、上記電流はリード線5cを介しての印加電
圧により生ぜしめられるようになっている。サーモモジ
ュール５は金属板5aがICパッケージＰの下面に密着する
ように、ソケット本体１に挿着されたシャフト６及び圧
縮コイルスプリング９によって支持されて収容部1a内に
配設されると共に、金属板5a′の各角部が収容部1aの四
隅に立設するガイド突起13によって案内される。この場
合にはサーモモジュール５の取付けがより的確に行うこ
とができる。また圧縮コイルスプリング９がサーモモジ
ュール５の下側に配置されているので、該サーモモジュ
ール５がフローティングの機能を発揮でき、これにより
リード端子Ｌとコンタクトピン２との接触状態が適正に
保持され、リード端子Ｌの折曲げなどを確実に防止する
ことができる。更にサーモモジュール５がガイド突起13
により収容部1a内で正確に位置決めされているので金属
板5aとICパッケージＰの下面との均一な密着により良好
な冷却効果が得られる。尚、サーモモジュール５を複数
積み重ねて多段構成とし、強制的に発熱部の熱吸収を行
ない排熱量を少なくするとか、サーモモジュール５をIC
パッケージＰの上下両側に一対配設し、ICパッケージＰ
の両側から冷却するようにしてもよく、これらの場合冷
却効果を更に高めることができる。
ト本体に取付けた状態を示している。図中、５は各リー
ド端子Ｌがコンタクトピン２に接触せしめられているIC
パッケージＰの下面に密着しているサーモモジュールで
ある。このサーモモジュール５は、第２図に示すように
熱伝導性の高い金属材料（例えば銅，アルミ等）で形成
された一対の金属板5a,5a′間に直流電流を流す方向に
より、一方の金属板5a側の端部が低温度に、また他方の
金属板5a′側の端部が高温度になるサーモエレメント半
導体5bを前後左右の方向に列設せしめて挟持することに
より構成され、上記電流はリード線5cを介しての印加電
圧により生ぜしめられるようになっている。サーモモジ
ュール５は金属板5aがICパッケージＰの下面に密着する
ように、ソケット本体１に挿着されたシャフト６及び圧
縮コイルスプリング９によって支持されて収容部1a内に
配設されると共に、金属板5a′の各角部が収容部1aの四
隅に立設するガイド突起13によって案内される。この場
合にはサーモモジュール５の取付けがより的確に行うこ
とができる。また圧縮コイルスプリング９がサーモモジ
ュール５の下側に配置されているので、該サーモモジュ
ール５がフローティングの機能を発揮でき、これにより
リード端子Ｌとコンタクトピン２との接触状態が適正に
保持され、リード端子Ｌの折曲げなどを確実に防止する
ことができる。更にサーモモジュール５がガイド突起13
により収容部1a内で正確に位置決めされているので金属
板5aとICパッケージＰの下面との均一な密着により良好
な冷却効果が得られる。尚、サーモモジュール５を複数
積み重ねて多段構成とし、強制的に発熱部の熱吸収を行
ない排熱量を少なくするとか、サーモモジュール５をIC
パッケージＰの上下両側に一対配設し、ICパッケージＰ
の両側から冷却するようにしてもよく、これらの場合冷
却効果を更に高めることができる。
上述のように本考案のICソケットによればサーモモジュ
ールによるICパッケージの直接冷却によって高い冷却効
果が得られること、サーモモジュール自身の構造が簡単
であるため、製作は容易に行なうことができること、IC
パッケージへの取付けが不要であり、ICパッケージの装
着に伴って冷却がなされ、操作が簡単で、しかもICパッ
ケージの適正な装着ができることなどの利点がある。
ールによるICパッケージの直接冷却によって高い冷却効
果が得られること、サーモモジュール自身の構造が簡単
であるため、製作は容易に行なうことができること、IC
パッケージへの取付けが不要であり、ICパッケージの装
着に伴って冷却がなされ、操作が簡単で、しかもICパッ
ケージの適正な装着ができることなどの利点がある。
第１図は本考案の実施例にかかるICソケットの縦断面
図、第２図は該ICソケットに装着されるべきサーモモジ
ュールの斜視図、第３図は従来のICソケットの縦断面図
である。 １……ソケット本体、２……コンタクトピン、３……押
えカバー、５……サーモモジュール、5a……冷却用金属
板、5a′……発熱側の金属板、5b……サーモエレメン
ト、Ｐ……ICパッケージ、Ｌ……リード端子。
図、第２図は該ICソケットに装着されるべきサーモモジ
ュールの斜視図、第３図は従来のICソケットの縦断面図
である。 １……ソケット本体、２……コンタクトピン、３……押
えカバー、５……サーモモジュール、5a……冷却用金属
板、5a′……発熱側の金属板、5b……サーモエレメン
ト、Ｐ……ICパッケージ、Ｌ……リード端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−354717（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−49249（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−22779（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−172350（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ソケット本体と押えカバーとからなり、内
部にICパッケージを収容して前記ICパッケージと外部回
路とを接触させるICソケットにおいて、熱伝導性の高い
金属材料により形成された一対の金属板間に、電流によ
り一端側が低温度に、他端側が高温度になる複数のサー
モエレメントを、前後左右の方向に列設せしめて挟持し
てなるサーモモジュールを、低温度側の前記金属板を上
面とし、下面側から弾性部材によって上方向へ弾発され
た状態で、前記ソケット本体内に上下動可能に取り付け
られると共に、前記低温度側の金属板表面を前記ICパッ
ケージの載置部とし、前記ICパッケージを前記載置部に
接触させて載置し前記押えカバーを前記弾性部材による
押圧力に抗して閉成することで、前記ICパッケージと前
記サーモモジュールの載置部とを密着させ、前記ICパッ
ケージを冷却させるようにしたことを特徴とするICソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988055710U JPH0644049Y2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988055710U JPH0644049Y2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01159380U JPH01159380U (ja) | 1989-11-06 |
| JPH0644049Y2 true JPH0644049Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=31281614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988055710U Expired - Lifetime JPH0644049Y2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644049Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101678845B1 (ko) * | 2015-02-05 | 2016-11-24 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6022779U (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-16 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPS60172350U (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-15 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケツトにおける放熱装置 |
| JPS6235477A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-16 | 日本電気株式会社 | 試験用ｉｃソケツト |
| JPS6249249U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP1988055710U patent/JPH0644049Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01159380U (ja) | 1989-11-06 |
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