CN217387136U - 倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒。倒装芯片封装盖包括盖板和导热柱，导热柱包括导热套和导热杆，导热套垂直固定在盖板上，导热杆滑动设置在导热套内且至少部分位于导热套外侧，导热杆在朝向导热套滑动时受到来自导热套内部的反向作用力。通过上述方式，本实用新型能够加强封装结构的散热能力。

Description

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，芯片的集成度要求越来越高。为了提高集成度，越来越多的芯片选择倒装焊及更多叠层的3D封装结构。虽然这种封装结构可以提高芯片的性能，但同时也对芯片的散热提出了更高的要求。对于一些对环境温度要求苛刻的芯片，如何加强封装结构的散热性能是亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒，以解决现有技术中封装结构散热能力不强的问题，能够加强封装结构的散热能力。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种倒装芯片封装盖，包括盖板和导热柱，所述导热柱包括导热套和导热杆，所述导热套垂直固定在所述盖板上，所述导热杆滑动设置在所述导热套内且至少部分位于所述导热套外侧，所述导热杆在朝向所述导热套滑动时受到来自所述导热套内部的反向作用力。

优选的，所述导热套内设有弹性件，所述反向作用力由所述弹性件施加。

优选的，所述弹性件为弹簧。

优选的，所述弹簧的上端固定在所述导热套内靠近所述盖板的端部，所述弹簧的下端用于与所述导热杆接触。

优选的，所述弹簧的下端与所述导热杆固定连接。

优选的，所述弹簧穿设于所述导热杆上，所述弹簧的下端固定在所述导热套内远离所述盖板的端部，所述弹簧的上端与所述导热杆固定连接。

优选的，所述导热套与所述盖板焊接或螺纹连接。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种倒装芯片封装盒，用于封装芯片，包括封装基座和前述任一种所述的倒装芯片封装盖，所述封装基座上设有用于安装所述芯片的凹腔，所述盖板盖设于所述凹腔上并与所述封装基座固定连接，所述导热柱朝向所述芯片，且所述导热杆在所述反向作用力的作用下抵接于所述芯片背面。

优选的，还包括垫圈，所述垫圈夹设于所述封装基座与所述盖板之间。

优选的，所述导热杆与所述芯片接触的端面具有用于导热的真空脂涂层。

区别于现有技术的情况，本实用新型提供的倒装芯片封装盖通过在盖板上设置导热柱，导热柱又包括导热套和导热杆，导热杆滑动设置在导热套内，导热杆在朝向导热套滑动时受到来自导热套内部的反向作用力，该反向作用力可以将导热杆抵接在芯片背面，达到在芯片上方形成导热通道的目的，从而能够加强封装结构的散热能力。

本实用新型提供的倒装芯片封装盒包括上述的倒装芯片封装盖，因此具有相同的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的倒装芯片封装盖的结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例提供的倒装芯片封装盖与芯片的位置示意图。

图3为本实用新型第一实施例提供的倒装芯片封装盖的一种导热柱的剖视结构示意图。

图4为本实用新型第一实施例提供的倒装芯片封装盖的另一种导热柱的剖视结构示意图。

图5为本实用新型第二实施例提供的倒装芯片封装盒的主视结构示意图。

图6为本实用新型第二实施例提供的倒装芯片封装盒的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

请参考图1，本实用新型第一实施例提供了一种倒装芯片封装盖10。倒装芯片封装盖10包括盖板11和导热柱12，导热柱12包括导热套121和导热杆122，导热套121垂直固定在盖板11上，导热杆122滑动设置在导热套121内且至少部分位于导热套121外侧，导热杆122在朝向导热套121滑动时受到来自导热套121内部的反向作用力。

如图2所示，在封装倒装焊接的芯片20时，倒装芯片封装盖10位于芯片20上方，导热杆122在盖板11距离芯片20足够近时，导热杆122接触芯片20背面，并朝向导热套121滑动，因此导热杆122会受到反向作用力，该反向作用力可以将导热杆122抵接在芯片20背面，达到在芯片20上方形成导热通道的目的，从而能够加强封装结构的散热能力。

导热柱12的数量和在盖板11上的位置可以根据实际情况进行设置，例如本实施例的导热柱12的数量为5个，布置在盖板11的中心位置。

导热套121与盖板11可以采用焊接、螺纹连接等固定方式，为了方便对导热柱12进行更换，本实施例优先为螺纹连接。

在本实施例中，导热套121内设有弹性件123，反向作用力由弹性件123施加。更进一步地，弹性件123为弹簧。众所周知，弹簧的导电性能极其稳定，相对的，导热性能也非常稳定。

弹簧在导热套121内可以位于导热套121上部，也可以位于导热套121下部。

弹簧在导热套121内位于导热套121上部时，请参考图3(a)，弹簧的上端固定在导热套121内靠近盖板11的端部，弹簧的下端用于与导热杆122接触。请参考图3(b)，当导热杆122向上滑动并接触弹簧后，弹簧被压缩，导热杆122会受到来自弹簧的反向作用力。

进一步地，弹簧的下端与导热杆122固定连接，这样在导热杆122没有向上滑动时，弹簧处于自由状态，一旦导热杆122开始向上滑动，就会受到来自弹簧的反向作用力。

弹簧在导热套121内位于导热套121下部时，请参考图4(a)，弹簧穿设于导热杆122上，弹簧的下端固定在导热套121内远离盖板11的端部，弹簧的上端与导热杆122固定连接。请参考图4(b)，当导热杆122向上滑动后，弹簧被拉伸，导热杆122会受到来自弹簧的反向作用力。

通过上述方式，本实施例的倒装芯片封装盖通过在盖板上设置导热柱，导热柱又包括导热套和导热杆，导热杆滑动设置在导热套内，导热杆在朝向导热套滑动时受到来自导热套内部的反向作用力，该反向作用力可以将导热杆抵接在芯片背面，达到在芯片上方形成导热通道的目的，从而能够加强封装结构的散热能力，特别适用于对环境温度比较苛刻的芯片，例如量子芯片。

本实用新型第二实施例提供了一种倒装芯片封装盒，倒装芯片封装盒用于封装芯片。请参考图5和图6，倒装芯片封装盒包括封装基座30和前述实施例的倒装芯片封装盖10，封装基座30上设有用于安装芯片20的凹腔31，盖板11盖设于凹腔31上并与封装基座30固定连接，导热柱12朝向芯片20，且导热杆122在反向作用力的作用下抵接于芯片20背面。

盖板11盖设于凹腔31上并与封装基座30固定连接后，只要盖板11距离芯片20足够近，导热杆122就会接触芯片20背面，并朝向导热套121滑动，因此导热杆122会受到反向作用力，进而导热杆122在反向作用力的作用下抵接于芯片20背面，达到在芯片20上方形成导热通道的目的，从而能够加强封装结构的散热能力。

考虑到机械公差、焊接误差等因素引起的尺寸误差，请参考图5和图6，本实施例的倒装芯片封装盒还包括垫圈40，垫圈40夹设于封装基座30与盖板11之间。垫圈40的敞口形状与凹腔31的开口形状适配，位于凹腔31开口边缘的封装基座30上，垫圈40应当比较薄，而且采用导热性能较好的金属材料制作，通过调节垫圈40的数量，可以补偿尺寸误差。

由于导热杆122的端面面积较小，为了充分传导热量，提高导热效率，在本实施例中，导热杆122与芯片20接触的端面具有用于导热的真空脂涂层(图未示)。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种倒装芯片封装盖，其特征在于，包括盖板和导热柱，所述导热柱包括导热套和导热杆，所述导热套垂直固定在所述盖板上，所述导热杆滑动设置在所述导热套内且至少部分位于所述导热套外侧，所述导热杆在朝向所述导热套滑动时受到来自所述导热套内部的反向作用力。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装盖，其特征在于，所述导热套内设有弹性件，所述反向作用力由所述弹性件施加。

3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装盖，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

4.根据权利要求3所述的倒装芯片封装盖，其特征在于，所述弹簧的上端固定在所述导热套内靠近所述盖板的端部，所述弹簧的下端用于与所述导热杆接触。

5.根据权利要求4所述的倒装芯片封装盖，其特征在于，所述弹簧的下端与所述导热杆固定连接。

6.根据权利要求3所述的倒装芯片封装盖，其特征在于，所述弹簧穿设于所述导热杆上，所述弹簧的下端固定在所述导热套内远离所述盖板的端部，所述弹簧的上端与所述导热杆固定连接。

7.根据权利要求1所述的倒装芯片封装盖，其特征在于，所述导热套与所述盖板焊接或螺纹连接。

8.一种倒装芯片封装盒，用于封装芯片，其特征在于，包括封装基座和权利要求1至7任一项所述的倒装芯片封装盖，所述封装基座上设有用于安装所述芯片的凹腔，所述盖板盖设于所述凹腔上并与所述封装基座固定连接，所述导热柱朝向所述芯片，且所述导热杆在所述反向作用力的作用下抵接于所述芯片背面。

9.根据权利要求8所述的倒装芯片封装盒，其特征在于，还包括垫圈，所述垫圈夹设于所述封装基座与所述盖板之间。

10.根据权利要求8所述的倒装芯片封装盒，其特征在于，所述导热杆与所述芯片接触的端面具有用于导热的真空脂涂层。

Images