JPH034040Y2 - - Google Patents
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- JPH034040Y2 JPH034040Y2 JP6091084U JP6091084U JPH034040Y2 JP H034040 Y2 JPH034040 Y2 JP H034040Y2 JP 6091084 U JP6091084 U JP 6091084U JP 6091084 U JP6091084 U JP 6091084U JP H034040 Y2 JPH034040 Y2 JP H034040Y2
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- heat
- wiring
- board
- plate
- heat dissipation
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 32
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はICを偏平な絶縁基板にパツケージン
グしてなるIC基板の放熱装置を具備させてなる
ICソケツトに関する。
グしてなるIC基板の放熱装置を具備させてなる
ICソケツトに関する。
フラツト形ICパツケージあるいはリードレス
形ICパツケージと呼称されるIC基板は通常基板
中央部にIC本体を保有し、該IC本体の周囲基板
部分にICの配線部あるいはICの外部接点を保有
している。
形ICパツケージと呼称されるIC基板は通常基板
中央部にIC本体を保有し、該IC本体の周囲基板
部分にICの配線部あるいはICの外部接点を保有
している。
斯るIC基板においてはICソケツトに搭載し使
用に供した場合、高温に発熱することが知られて
いる。該発熱はIC基板におけるIC本体部及び配
線部において生じ、殊にIC本体部における発熱
が著しくそこから配線部へと熱伝導し、IC基板
全体を高温ならしめ、その性分や寿命に悪影響を
及ぼす。
用に供した場合、高温に発熱することが知られて
いる。該発熱はIC基板におけるIC本体部及び配
線部において生じ、殊にIC本体部における発熱
が著しくそこから配線部へと熱伝導し、IC基板
全体を高温ならしめ、その性分や寿命に悪影響を
及ぼす。
本考案は上記の如きIC基板における発熱を効
率的に除去し得るようにしたICソケツトにおけ
る放熱装置を提供するものである。
率的に除去し得るようにしたICソケツトにおけ
る放熱装置を提供するものである。
以下本考案を図示の実施例に基いて詳述する。
同実施例はフラツト形ICパツケージやリード
レス形ICパツケージに適用されるIC押さえカバ
ー付きICソケツトの典型を代表例として図示し
ている。
レス形ICパツケージに適用されるIC押さえカバ
ー付きICソケツトの典型を代表例として図示し
ている。
同ICソケツトはコンタクト２を具有するソケ
ツト基板１を母体とし、その一端にIC押さえカ
バー３が回動ヒンジ４にて回動自在に取付けられ
ソケツト基板１に対し開閉可となされ、ソケツト
基板１の他端にロツクレバー５が回動ヒンジ６に
て回動可に取付けられ、ソケツト基板１上に閉合
されたIC押さえカバー３の自由端に該ロツクレ
バー５を係合して上記閉合を保持する構成となつ
ている。
ツト基板１を母体とし、その一端にIC押さえカ
バー３が回動ヒンジ４にて回動自在に取付けられ
ソケツト基板１に対し開閉可となされ、ソケツト
基板１の他端にロツクレバー５が回動ヒンジ６に
て回動可に取付けられ、ソケツト基板１上に閉合
されたIC押さえカバー３の自由端に該ロツクレ
バー５を係合して上記閉合を保持する構成となつ
ている。
他方７はIC基板であり、その中央部にIC本体
８を保有し、その周囲基板部に該IC本体８から
延びる高密度の導電パターンから成る配線部９を
有し、該導電パターンの端末にICの外部接点を
有している（導電パターン及び外部接点図示省
略）。
８を保有し、その周囲基板部に該IC本体８から
延びる高密度の導電パターンから成る配線部９を
有し、該導電パターンの端末にICの外部接点を
有している（導電パターン及び外部接点図示省
略）。
該IC基板７を上記ソケツト基板１上に搭載し、
そのIC外部接点をコンタクト２上に載接させた
上でIC押さえカバー３を閉合しロツクレバー５
でロツクすることによりIC基板７の上面を押さ
えつけ、接触を保持する。
そのIC外部接点をコンタクト２上に載接させた
上でIC押さえカバー３を閉合しロツクレバー５
でロツクすることによりIC基板７の上面を押さ
えつけ、接触を保持する。
上記の如くなされたIC押さえカバー３にIC基
板７のIC本体部８を冷却するIC放熱板Ａ１と、
IC基板７の配線部９を冷却する配線部放熱板Ａ
２とを具備させる。
板７のIC本体部８を冷却するIC放熱板Ａ１と、
IC基板７の配線部９を冷却する配線部放熱板Ａ
２とを具備させる。
上記IC放熱板Ａ１及び配線部放熱板Ａ２は共
に、矩形の金属板をコ字形に曲げ加工して形成し
たものであつて、斯して曲げ加工された放熱板Ａ
１の中央金属板部分をIC本体部吸熱板１０ａと
すると共に、放熱板Ａ２の中央金属板部分を配線
部吸熱板１０a′とし、更に放熱板Ａ１の上記IC本
体部吸熱板１０ａの両端縁から折曲された一対の
対向金属板部をIC本体部放熱フイン１０ｂとす
ると共に、上記放熱板Ａ２の上記配線部吸熱板１
０a′の両端縁から折曲された対向金属板部を配線
部吸熱フイン１０b′とする。
に、矩形の金属板をコ字形に曲げ加工して形成し
たものであつて、斯して曲げ加工された放熱板Ａ
１の中央金属板部分をIC本体部吸熱板１０ａと
すると共に、放熱板Ａ２の中央金属板部分を配線
部吸熱板１０a′とし、更に放熱板Ａ１の上記IC本
体部吸熱板１０ａの両端縁から折曲された一対の
対向金属板部をIC本体部放熱フイン１０ｂとす
ると共に、上記放熱板Ａ２の上記配線部吸熱板１
０a′の両端縁から折曲された対向金属板部を配線
部吸熱フイン１０b′とする。
上記の如くIC放熱板Ａ１にIC本体部吸熱板１
０ａを具備させ、該IC本体部吸熱板１０ａを前
記IC押さえカバー３の内面にその表面が露出す
る如く布設すると共に、上記配線部放熱板Ａ２に
具備させた配線部吸熱板１０a′を前記IC押さえカ
バー３の内面にその表面が露出する如く布設し、
該配線部吸熱板１０a′と上記IC本体部吸熱板１０
ａとをIC基板７のIC本体部８と配線部９とに
夫々別々に接触する如く離間して設ける。
０ａを具備させ、該IC本体部吸熱板１０ａを前
記IC押さえカバー３の内面にその表面が露出す
る如く布設すると共に、上記配線部放熱板Ａ２に
具備させた配線部吸熱板１０a′を前記IC押さえカ
バー３の内面にその表面が露出する如く布設し、
該配線部吸熱板１０a′と上記IC本体部吸熱板１０
ａとをIC基板７のIC本体部８と配線部９とに
夫々別々に接触する如く離間して設ける。
更に前記の如くして放熱板Ａ１にプレス曲げ加
工によつてIC本体部放熱フイン１０ｂを具備さ
せ、該IC本体部放熱フイン１０ｂをIC押さえカ
バー３を貫通させて同カバー３の背面から突出さ
せると共に、上記配線部放熱板Ａ２にプレス曲げ
加工された配線部放熱フイン１０b′を具備させ、
該配線部放熱フイン１０b′を上記IC押さえカバー
３を貫通させて同カバー背面から突出させ、該配
線部放熱フイン１０b′と上記IC本体部放熱フイン
１０ｂとをIC押さえカバー背面に直立する如く
互いに離間して並設する。
工によつてIC本体部放熱フイン１０ｂを具備さ
せ、該IC本体部放熱フイン１０ｂをIC押さえカ
バー３を貫通させて同カバー３の背面から突出さ
せると共に、上記配線部放熱板Ａ２にプレス曲げ
加工された配線部放熱フイン１０b′を具備させ、
該配線部放熱フイン１０b′を上記IC押さえカバー
３を貫通させて同カバー背面から突出させ、該配
線部放熱フイン１０b′と上記IC本体部放熱フイン
１０ｂとをIC押さえカバー背面に直立する如く
互いに離間して並設する。
上記の如くして、IC放熱板Ａ１がIC押さえカ
バー３の中央部にIC本体部８と対応して配置さ
れ、配線部放熱板Ａ２が該IC放熱板Ａ１の左側
に配線部９とを対応し間隔を置いて並設された状
態が形成され、該両放熱板Ａ１，Ａ２を担持せる
IC押さえカバー３を閉合することによつて、IC
放熱板Ａ１の吸熱板１０ａがソケツト基板１に搭
載されたIC基板７のIC本体部８上面に接し、同
時に配線部放熱板Ａ２の吸熱板１０a′がIC本体部
左右側の配線部９に接することとなる。IC本体
吸熱板１０ａはIC押さえカバー３の内面より落
とし込んで上部にIC本体８を嵌合する凹所１１
を形成する。
バー３の中央部にIC本体部８と対応して配置さ
れ、配線部放熱板Ａ２が該IC放熱板Ａ１の左側
に配線部９とを対応し間隔を置いて並設された状
態が形成され、該両放熱板Ａ１，Ａ２を担持せる
IC押さえカバー３を閉合することによつて、IC
放熱板Ａ１の吸熱板１０ａがソケツト基板１に搭
載されたIC基板７のIC本体部８上面に接し、同
時に配線部放熱板Ａ２の吸熱板１０a′がIC本体部
左右側の配線部９に接することとなる。IC本体
吸熱板１０ａはIC押さえカバー３の内面より落
とし込んで上部にIC本体８を嵌合する凹所１１
を形成する。
斯くしてIC本体部吸熱板１０ａはその接触面
を介してIC基板７のIC本体部８の上面より直接
熱を奪い、この熱をIC押さえカバー外表面（背
面）に並立する放熱フイン１０ｂを介し大気中に
放熱する。
を介してIC基板７のIC本体部８の上面より直接
熱を奪い、この熱をIC押さえカバー外表面（背
面）に並立する放熱フイン１０ｂを介し大気中に
放熱する。
同様に配線部吸熱板１０a′はその接触面を介し
てIC基板７の配線部８より直接熱を奪い、この
熱をIC押さえカバー外表面に並立する放熱フイ
ン１０b′を介し大気中に放散する。
てIC基板７の配線部８より直接熱を奪い、この
熱をIC押さえカバー外表面に並立する放熱フイ
ン１０b′を介し大気中に放散する。
既に述べたように、IC本体部８は絶縁基板の
極部（通常中央部）に担持されており、その周囲
基板部へ該IC本体からの配線が展開され、その
端部にソケツト基板１のコンタクト２と接し得る
ように外部接点が設けられており、IC通電時の
発熱はIC基板７のIC本体部８及び配線部９の
夫々において生ずるが、殊にIC本体部８におけ
る発熱が顕著で同所から周囲配線部９へと熱伝導
拡散しIC基板７全体を高温にする。
極部（通常中央部）に担持されており、その周囲
基板部へ該IC本体からの配線が展開され、その
端部にソケツト基板１のコンタクト２と接し得る
ように外部接点が設けられており、IC通電時の
発熱はIC基板７のIC本体部８及び配線部９の
夫々において生ずるが、殊にIC本体部８におけ
る発熱が顕著で同所から周囲配線部９へと熱伝導
拡散しIC基板７全体を高温にする。
而して本考案は上記IC本体部８で発生した高
熱を同IC本体部専用の放熱板Ａ１（吸熱板１０
ａ）にて直ちに吸収しこれを専用の放熱フイン１
０ｂを介し速やかに放熱すると共に、IC基板７
の配線部９領域で発生した熱を同配線部専用の放
熱板Ａ２（吸熱板１０a′）にて吸収しこれを専用
の放熱フイン１０b′にて放熱し、IC基板７のIC本
体部８及び配線部９における発熱を両放熱板Ａ
１，Ａ２の配置によつて極めて効率的に放熱し、
従つて冷却することができる。
熱を同IC本体部専用の放熱板Ａ１（吸熱板１０
ａ）にて直ちに吸収しこれを専用の放熱フイン１
０ｂを介し速やかに放熱すると共に、IC基板７
の配線部９領域で発生した熱を同配線部専用の放
熱板Ａ２（吸熱板１０a′）にて吸収しこれを専用
の放熱フイン１０b′にて放熱し、IC基板７のIC本
体部８及び配線部９における発熱を両放熱板Ａ
１，Ａ２の配置によつて極めて効率的に放熱し、
従つて冷却することができる。
両放熱板Ａ１，Ａ２を上記IC押さえ板Ａ１に
設け、閉合時上記の如くIC基板７の各部へ接触
させることによつて、放熱板Ａ１はIC基板７の
IC本体部８を押さえ、放熱板Ａ２は同基板の配
線部９を押さえる。このように放熱板Ａ１，Ａ２
はIC本体部８と配線部９とを個別に押さえIC押
さえ機能を果す。通常IC本体部８はIC基板７の
表面より突出しており、上記IC放熱板Ａ１と、
配線部放熱板Ａ２の配置はこのような場合に良好
なIC基板７の押さえ機能を果しつつ、同時に既
述した放熱効果を発揮する。
設け、閉合時上記の如くIC基板７の各部へ接触
させることによつて、放熱板Ａ１はIC基板７の
IC本体部８を押さえ、放熱板Ａ２は同基板の配
線部９を押さえる。このように放熱板Ａ１，Ａ２
はIC本体部８と配線部９とを個別に押さえIC押
さえ機能を果す。通常IC本体部８はIC基板７の
表面より突出しており、上記IC放熱板Ａ１と、
配線部放熱板Ａ２の配置はこのような場合に良好
なIC基板７の押さえ機能を果しつつ、同時に既
述した放熱効果を発揮する。
又本考案は製造面において、各放熱板Ａ１，Ａ
２を単なる鈑金加工にて製造できる利点を有す
る。既に述べたようにIC放熱板Ａ１と配線部放
熱板Ａ２とは吸熱板１０ａ，１０a′と放熱フイン
１０ｂ，１０b′とがコ形を成しており、矩形の板
材を打抜きし、単に曲げ加工するのみで、前記吸
熱板１０ａ，１０a′と放熱フイン１０ｂ，１０
b′を有する放熱板Ａ１，Ａ２の提供が可能であ
り、低コストで容易に製造できるものである。
２を単なる鈑金加工にて製造できる利点を有す
る。既に述べたようにIC放熱板Ａ１と配線部放
熱板Ａ２とは吸熱板１０ａ，１０a′と放熱フイン
１０ｂ，１０b′とがコ形を成しており、矩形の板
材を打抜きし、単に曲げ加工するのみで、前記吸
熱板１０ａ，１０a′と放熱フイン１０ｂ，１０
b′を有する放熱板Ａ１，Ａ２の提供が可能であ
り、低コストで容易に製造できるものである。
又IC本体部放熱フイン１０ｂと配線部放熱フ
イン１０b′とをIC押さえカバー３の背面から突出
させ、両者１０ｂ，１０b′をIC押さえカバー背面
に並立させているので、通風効果が極めて良好で
あり、前記放熱板Ａ１，Ａ２による放熱効果を極
めて良好なものとする。
イン１０b′とをIC押さえカバー３の背面から突出
させ、両者１０ｂ，１０b′をIC押さえカバー背面
に並立させているので、通風効果が極めて良好で
あり、前記放熱板Ａ１，Ａ２による放熱効果を極
めて良好なものとする。
図面は本考案の実施例を示し、第１図はICソ
ケツトの斜視図、第２図はIC基板を搭載したIC
ソケツトの斜視図、第３図は同IC押さえカバー
を閉合した状態のICソケツト斜視図、第４図は
ICソケツト平面図、第５図は同一部切欠して示
すICソケツト側面図、第６図はIC基板を搭載し
たICソケツト平面図、第７図は同一部切欠して
示す側面図、第８図は同一部切欠して示すIC押
さえカバー閉合状態の側面図である。 １……ソケツト基板、２……コンタクト、３…
…IC押さえカバー、７……IC基板、８……IC本
体部、９……配線部、Ａ１……IC放熱板、Ａ２
……配線部放熱板、１０ａ……IC本体部吸熱板、
１０a′……配線部吸熱板、１０ｂ……IC本体部放
熱フイン、１０b′……配線部放熱フイン。
ケツトの斜視図、第２図はIC基板を搭載したIC
ソケツトの斜視図、第３図は同IC押さえカバー
を閉合した状態のICソケツト斜視図、第４図は
ICソケツト平面図、第５図は同一部切欠して示
すICソケツト側面図、第６図はIC基板を搭載し
たICソケツト平面図、第７図は同一部切欠して
示す側面図、第８図は同一部切欠して示すIC押
さえカバー閉合状態の側面図である。 １……ソケツト基板、２……コンタクト、３…
…IC押さえカバー、７……IC基板、８……IC本
体部、９……配線部、Ａ１……IC放熱板、Ａ２
……配線部放熱板、１０ａ……IC本体部吸熱板、
１０a′……配線部吸熱板、１０ｂ……IC本体部放
熱フイン、１０b′……配線部放熱フイン。
Claims (1)
- ICソケツトにおけるIC押さえカバーにIC基板
のIC本体部を冷却するIC放熱板とIC基板の配線
部を冷却する配線部放熱板とを具備させ、上記
IC放熱板にIC本体部吸熱板を具備させ、該IC本
体部吸熱板を上記IC押さえカバーの内面にその
表面が露出する如く布設すると共に、上記配線部
放熱板に配線部吸熱板を具備させ、該配線部吸熱
板を上記IC押さえカバーの内面にその表面が露
出する如く付設し、該配線部吸熱板を上記IC基
板の配線部に、上記IC本体部吸熱板を上記IC基
板のIC本体部に夫々接触する如く互いに離間し
て設け、更に上記IC放熱板に上記IC本体部吸熱
板の両端縁から略直角に折曲加工されたIC本体
部放熱フインを具備させ、該IC本体部放熱フイ
ンをIC押さえカバーを貫通させて同カバーの背
面から突出させると共に、上記配線部放熱板に上
記配線部吸熱板の両端縁から略直角に折曲加工さ
れた配線部放熱フインを具備させ、該配線部放熱
フインを上記IC押さえカバーを貫通させて同カ
バーの背面から突出させ、該配線部放熱フインと
上記IC本体部放熱フインとをIC押さえカバー背
面に並立する如く互いに離間して並設したことを
特徴とするICソケツトにおける放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6091084U JPS60172350U (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | Ｉｃソケツトにおける放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6091084U JPS60172350U (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | Ｉｃソケツトにおける放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60172350U JPS60172350U (ja) | 1985-11-15 |
| JPH034040Y2 true JPH034040Y2 (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=30588691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6091084U Granted JPS60172350U (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | Ｉｃソケツトにおける放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60172350U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644049Y2 (ja) * | 1988-04-25 | 1994-11-14 | 第一精工株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1984
- 1984-04-24 JP JP6091084U patent/JPS60172350U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60172350U (ja) | 1985-11-15 |
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