JPH03138880A - Ｉｃソケットにおけるｉｃ取出し機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣの摘出を容易にしたＩＣソケットにおけ
るＩＣ取出し機構に関する。

従来技術と問題点 従来よりＩＣソケットにＩＣリードと接するコンタクト
の接触解除機構を設け、無負荷でＩＣを取出すようにし
た、所謂ゼロインサーションソケットが周知であるが、
ＩＣが微細で薄形のチップから成る場合には、接触抵抗
が開放状態となっても手がかりがなく取出し難い現状に
あり、取出しのためビンセット等を用いると、誤りてコ
ンタクトを損傷する恐れがあり、且つ非能率である。

上記の如きＩＣの取出し装胃としては、例えばソケット
にバネにて弾持されたＩＣ１Ｉｉ載用の浮沈台を設けて
ＩＣを押上げるようにしたものが知られているが、バネ
によってＩＣに常時押上げ力が付加されているため、た
とえ押えカバーでＩＣを押え込んだ状態にしても、浮上
り傾向となり接触を不安定とする恐れがあり、又押上げ
量に限界があり、バネ設計にも困難を伴なう。

又、ＩＣを押えるカバーに吸盤を設け、ＩＣ上面に吸着
させてカバー開放と共にＩＣ摘出も行えるようにしたも
のがあるが、吸盤からのＩＣの取外しに手間どり、逆に
吸着不良のためＩＣが脱落する恐れや、吸盤が劣化し吸
着不能を来す恐れがある。

発明の構成 本発明は、上記の如き問題を来すことなく、ＩＣを常に
容易且つ確実に定量押上げし摘出の便に供し得るように
したものであって、その手段として、ＩＣソケットにＩ
Ｃ収容部内に収容されたＩＣの取出しに供されるシーソ
ーレバーと、上記シーソーレバーを操作する手段とを併
備させ、該操作手段を押下げ操作することによりＩＣ収
容部内底におけるシーソーレバーの回動を惹起させてＩ
Ｃを同収容部内から押上げ上記取出しに供するように構
成すると共に、上記操作手段を上記ＩＣ収容上位に配さ
れたＩＣ収容枠体と、該枠体から立下げられた上記シー
ソーレバーに回動力を与える押下げ子とにより形成し、
ＸＣ収容枠体を押下げることにより上記シーソーレバー
の回動を得てＩＣの押上げを図るように構成したもので
ある。

実施例 以下本発明の実施例を図面に基いて詳述する。

第１図乃至第１２図は第１実施例を、第１３図は第２実
施例を夫々示す。

第１実施例（第１図乃至第１２図参照）本実施例におい
て１はソケット基盤、２はＩＣ収容枠体、３はシーソー
レバー、４はＩＣ載台を示す。

第３図乃至第５図はソケット基盤１の構造を示す図、第
６図乃至第９図はｒｃ収容枠体２の構造を示す図、第１
０図、第１１図はシーソーレバー３とＩＣ載台４の構造
を示す図であり、第１図、第２図は上記各要素の組立構
造を示す図である。

ソケット基盤１はその中央部に略方形のＩＣ収容部１ａ
を有し、該ＩＣ収容部１ａの内周部四辺又は二辺に沿い
植立した多数のＩＣリード５ａ接触用のコンタクト１ｂ
を有し、該各辺のコンタクト列が途切れるＩＣ収容部１
ａのコーナ一部に上記シーソーレバー３をシーソー運動
可に設置する。

該シーソーレバー３はＩＣ収容部１ａのコーナーを形成
する辺に沿う内域に延在する押上げ部を有するＩＣ押上
げレバ一部３ｂと、コーナーから外域へ向って延在する
押下げレバ一部３Ｃを有し、中央部に設けた突起３ａを
ｒｃ収容部のコーナ部に形成した係合溝１ｃに滑合して
該滑合部を支点として押上げレバ一部３ｂと押下げレバ
一部３Ｃを交互にシーソー運動させる。

上記シーソーレバー３を設置するＩＣ収容部１ａのコー
ナ一部には該コーナ一部から外域へ向って略対角線上に
沿うシーソーレバー案内溝１ｄを形成し、該案内溝１ｄ
に上記押下げレバ一部３Ｃを嵌合し、溝底面を上記支点
部たる係合溝１ｃから外端に向って下り勾配とし、押下
げレバ一部３ｃの押下げを許容する構成とする。

上記シーソーレバー３を一対構成し、夫々をＩＣ収容部
１ａの一方の対角線上の一対のコーナ部に夫々設置する
。ＩＣ収容部１ａ底面には両シーソーレバー３間を仕切
る仕切壁ｉ量を設け、各シーソーレバー３がＩＣ収容部
１ａ内に遊動するのを防止する。

上記の如くシーソーレバー３を設置したＩＣ収容部１ａ
に、同ＩＣ収容部１ａと略同形の上記ＩＣ載台４を取置
し、そのコーナ一部を上記押上げレバ一部３ｂ上に重ね
る。これによって、一方のシーソーレバー３はその押上
げレバ一部３ｂがＩＣ載台４の対角線上の一方のコーナ
ー形成辺に沿う領域を支承し、他方のシーソーレバー３
はその押上げレバ一部３ｂがＩＣ！ｌｉ台４０対角線上
の他方のコーナー形成辺に沿う領域を支承し、シーソー
レバー３のシーソー運動を件ないつつＩＣ載台４の押上
げと下降を可とする。

即ち、シーソーレバー３の押下げレバ一部３ｃを押下け
ることにより押上げレバ一部３ｂを跳ね上げ、ＩＣ載台
４及びこれに搭載されたＩＣ５の対角線上の一対のコー
ナ部を押上げて接触解除位置に持ち来たしく第１３図参
照）、ＩＣ５を押し下げることによりＩＣ＠台４を下降
させ、該ＩＣ載台４の下降にて押上げレバ一部３ｂを下
方へ回動させ、押下げレバ一部３ｃを跳ね上げ接触位置
に持ち来たす（第１３図参照）。

上記ＩＣ載台４の上下動を円滑に行わせるため、ＩＣ載
台４の対角線上の一対の角部から突出したガイド片４ａ
を、ＩＣ収容部１ａの他方の対角線上のコーナ部から外
域へ向って形成した案内溝１０に滑合する。

又ＩＣ載台４から複数の脚４ｂを垂直に立下げ、該脚４
ｂをＩＣ収容部１ａの中央部に穿けた窓１ｆの内壁Ｃ沿
い挿入し、ＩＣ載台４上昇時に脚４ｂの先端に形成した
フック４ｃを窓画成壁縁部に係合し上昇量を規定すると
共に、抜止めを図る。

上記の如く形成したソケット基盤１に上記ＩＣ収容枠体
２を被着する。

該ＩＣ収容枠体２はソケット基盤ｌのＩＣ収容部１ａの
真上に開口させたＩＣ収納部２ａを有し、該ＩＣ収納部
２ａの四辺又は二辺に同収納部２ａ内に開放された多数
のコンタクト収容構２ｂを形成し、ＩＣ収容枠体２の被
着によってＩＣ収容部１ａとＩＣ収納部２ａとを上下に
対応させ、且つコンタクト１ｂを上記コンタクト収容溝
２ｂ内に挿入する。

上記ＩＣ収容枠体２の対応状態を形成するため、同収容
枠体２の側壁にてガイド片２ｃを形成し、該ガイド片２
Ｃをソケット基盤ｌの側壁に形成したガイド溝１ｇに滑
合し、被着位置を設定すると共に、これを案内として垂
直上下動を図る。

又、ＩＣ収容枠体２から複数の脚２ｄを垂直に立下げ、
該脚２ｄをソケット基盤１に穿けたガイド孔１ｈに挿入
し上下動の案内とすると共に、上昇時脚２ｄ先端に形成
したフック２ｅを孔壁に係合させ上昇位置を設定すると
共に抜止めを図る。

更に前記シーソーレバー３の押下げレバ一部３Ｃへ押下
げ力を付与する手段として、上記ＩＣ収容枠体２から押
下げ子２ｆを立下げ、押下げレバ一部３ｃの端部上面に
当接状態とする。

第１２図Ａに示すように、ＩＣ着脱時ＩＣ収容枠体２は
押下げられた状態にあり、この結果押下げ子２ｆがシー
ソーレバー３の押下げレバ一部３Ｃを押圧回動させて押
上げレバ一部３ｂをＩＣ収容部内底において跳ね上げ、
ＩＣ載台４を高位に上昇させた状態を形成している。

同状態においてＩＣＳをＩＣ載台４上に搭載しこれに押
下げ力を与える。この結果第１２図Ｂに示すように、Ｉ
Ｃ載台４はシーソーレバー３の押上げレバ一部３ｂをＩ
Ｃ収容部内底において下方へ回動させ、反作用として押
下げレバ一部３Ｃを跳ね上げると同時にＩＣ収容枠体２
の押下げ子２ｆを突上げ、同枠体２を高位に押上げた状
態を形成する。

該状態においてＩＣ５の各側面に配置されたり−ド５ａ
をコンタクト１ｂにて両側から弾力的に捕捉し接圧を得
る。即ち接触状態となる。

該状態からＩＣ収容枠体２を押下げると、前記の如くシ
ーソーレバー３がシーソー運動し、ＩＣ＠台４及びこれ
に載置されたＩＣ５を再び第１２図Ａに示す如く高位に
押上げ、接触解除状態を形成する。同状態においてＩＣ
５を容易に摘出及び搭載することができる。

第２実施例（第１３図参照） 該実施例は、第１実施例におけるＩＣ載台４を用いずに
、シーソーレバー３の押上げレバ一部３ｂ上に直接ＩＣ
５を支承させ、上記シーソーレバー３のシーソー運動を
介して第１３図Ａに示す下位接触位置と、同Ｂ図に示す
ＩＣ押上げ状態を得るようにした場合を示す。

尚上記実施例において、押下げ子２ｆとシーソーレバー
３の押下げレバ一部３ｃ噛部を上記の如く当接状態とす
る他、他側として両者を軸によってリンク結合しても良
い。

°発明の効果 本発明は以上説明したように、シーソーレバ−はＩＣ収
容部内に収容されたＩＣの取出しに供されるものであり
、ＩＣソケットに該シーソーレバーと、上下動可に設け
られたシーソーレバー操作手段を併備する。これによフ
て操作手段を押下げ操作することにより、これと連動し
てシーソーレバーの回動を惹起しＩＣの押上げを確実に
招来することができ、上記ＩＣソケットにおけるＩＣの
取出し手段として有効に実施できる。

殊に本発明はＩＣがＩＣソケットのＩＣ収容部内に収容
されて接触を果している場合のＩＣの取出し、即ちＩＣ
収容部に内填されて摘出し難いＩＣを外部より操作手段
を押下げ操作することによりＩＣ収容部内底においてシ
ーソーレバーを回動させ同収容部内からこれを容易且つ
確実に押上げ取出しの便に供することができる。

又本発明は上記のようにｒｃ内填形の【Ｃソケットにお
けるＩＣ取出し機構として、操作手段を押下げてシーソ
ーレバーをＩＣ収容部内底で回動させる合理的で簡素な
構造にて収容部内ＩＣの取出し機構を構成できる。

又本発明は上記操作手段をＩＣ収容枠体とこれから立下
げられた押下げ子とで形成し、該ＩＣ収容枠体を上記Ｉ
Ｃ収容部上位にＩＣ収納部を形成する如く配したので、
ＩＣ収容部（ＩＣ収納部）の周囲四辺で上記枠体を押下
げることにより前記シーソーレバーの回動、ＩＣの押上
げを惹起させることができるから、ＩＣ取出し操作が極
めて簡便に行なえる特徴があり、上記ＩＣ収容枠体をロ
ボットにより押下げてＩＣ収容部内に収容されたＩＣの
取出しを行なうＩＣ取出しの自動化に有効に対処できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１２図は本発明の第一実施例を示し、第１
図はＩＣソケット平面図、第２図ＡはＩＣ押上げ状態を
示す第３図Ｃ−Ｃ線断面図、同Ｂ図はＩＣ押下げ状態を
示す同断面図、同Ｃ図はＩＣ収容枠体の押上げ状態を示
す第３図Ｃ−Ｃ線断面図、同り図はＩＣ収容枠体の押下
げ状態を示す同断面図、第３図はソケット基盤平面図、
第４図は第３図Ｃ−Ｃ線断面図、第５図は第３図Ｃ−Ｃ
線断面図、第６図はＩＣ収容枠体平面図、第７図は同側
面図、第８図は第３図Ｃ−Ｃ線断面図、第９図は同背面
図、第１０図はＩＣ載台とシーソーレバーの分解斜視図
、第１１図は同組立斜視図、第１２図ＡはＩＣ押上げ状
態を示すソケット断面図、四Ｂ図ｉｔ　ｒ　ｃ押下げ状
°態を示す同断面図、第１３図は第２実施例を示し、同
Ａ図はＩＣ押上げ状態を示すソケット断面図、同Ｂ図は
ＩＣ押下げ状態を示す同断面図である。 １・・・ソケット画盤、１ａ・・・ｒｃ収容部、２・・
・ＩＣ収容枠体、２ｆ・・・押下げ子、３・・・シーソ
ーレバー、３ｂ・・・押上げレバ一部、３ｃ・・・押下
げレバ一部、４・・・ＩＣ載台、５・・・ＩＣ。 第１図 第２図Ａ 第２ 図Ｄ ｎ 第３ 図 り 第４図 第５ 因 ｌσ 第６ 図 第８ 第９ 法 因 図 ４１ 第１２ 図Ａ 第１２図８

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣソケットにＩＣ収容部内に収容されたＩＣの
   取出しに供されるシーソーレバーを具備させると共に、
   ＩＣソケットに上下動可に設けられたシーソーレバー操
   作手段を併備させ、該シーソーレバー操作手段とシーソ
   ーレバーとは操作手段の押下げ操作によりシーソーレバ
   ーを上記ＩＣ収容部内底において回動し上記ＩＣを上記
   ＩＣ収容部内から押上げるように配され、上記シーソー
   レバー操作手段は上記ＩＣ収容部上位に開口するＩＣ収
   納部を形成するＩＣ収容枠体を有すると共に、該ＩＣ収
   容枠体から立下げられたシーソーレバーに上記回動力を
   与える押下げ子を有することを特徴とするＩＣソケット
   におけるＩＣ取出し機構。
2. （２）上記ＩＣ収容枠体は上記ＩＣ収容部の内周に植立
   したコンタクトの収容溝を有していることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のＩＣソケットにおけるＩＣ
   取出し機構。