JPH04285876A - 高周波ｉｃパッケージの特性評価治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、主として高周波用Ｉ
Ｃパッケージの電気的特性を測定するときに用いられる
治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は、この種の評価治具によりその電
気的特性が測定される高周波用のＩＣパッケージの一例
を示すものである。この図３において、７はＩＣパッケ
ージで、このＩＣパッケージ７はパッケージ本体８の両
端にある肩部８ａの上面にマイクロストリップ線路から
なる端子２５，２６が露出しており、この端子２５，２
６により高周波信号の入出力およびバイアスの供給が行
なわれる。なお、この図において、３７は取付用切欠き
部、２９はパッケージキャップである。また、図示され
たマイクロストリップ線路と反対側の肩部にも同様の端
子２５，２６が形成されている。

【０００３】従来、このＩＣパッケージ７の電気的特性
を測定する場合、図４に示すような治具６０が用いられ
る。この治具６０はＩＣパッケージ７を固定する台座４
０と、この台座４０の両端に立設される導体板４２と、
この導体板４２に取付けられ、ＩＣパッケージ７と高周
波信号の享受を行うコネクタ４４，バイアス電圧を供給
するコネクタ４５，台座４０の上に固定されたパッケー
ジの各端子２５，２６に対応する高周波信号用配線２８
，バイアス供給用配線２７とパッケージの上部を収容す
るホール４９が形成された治具基板４８とから構成され
ている。

【０００４】この治具６０を用いたＩＣパッケージ７の
電気特性の測定は以下のように行われる。即ち、図５に
示すように、ＩＣパッケージ７がその端子２５，２６が
形成された面が下向きになるように裏返し、取付けネジ
４６によって台座４０に固定する。これにより端子２５
，２６は治具基板上の対応する配線２７，２８と接触す
る。このとき、パッケージ７は治具基板４８のホール４
９の下の台座４０と直接接触して接地される。そして、
このようにして治具６０に取付けられたＩＣパッケージ
７に、コネクタ４４から治具基板４８を介して高周波信
号が入出力されるとともに、バイアス用端子２６にコネ
クタ４５からリード線５１を通して治具基板４８のバイ
アス配線２７からバイアス電圧が印加される。ＩＣパッ
ケージ７はこのようにして高周波信号とバイアス電圧と
が与えられると所定の動作を行ない、その電気的特性が
図示しない測定機器によって測定される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の高周波ＩＣパッ
ケージの特性評価治具は以上のように構成されており、
パッケージの位置合わせ等を容易に行なえるものである
が、パッケージの上部が台座の導体で押さえられている
ため、実際に使用される条件とは異なる条件で評価が行
われてしまい、高周波信号の入出力の影響が正しく評価
できないという問題点があった。

【０００６】本発明は、上述のような従来のものの問題
点に鑑みてなされたもので、できるだけ実使用状態に近
い状態で性能を評価できる高周波ＩＣパッケージの特性
評価治具を得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、パッケージ本体が取り付けられる治具基
板のホールに相当する部分の導体台座を取除き、パッケ
ージ上部を空気にさらす状態に置き、パッケージの接地
をねじ取付部分の切欠きを介して得るようにしたもので
ある。

【０００８】

【作用】この発明は、上述のような構成としたことによ
り、パッケージの上部が空気にさらされるため、実使用
に近い状態で性能評価が可能である。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する
。図１は本発明の一実施例による高周波ＩＣパッケージ
の特性評価治具の基板の組立てた様子を示す図、図２は
図１に図３のパッケージを設置した状態を示す図である
。図において、図４と同一符号は同一のものを示し、２
７は配線、２８は高周波伝送線路、４４は高周波コネク
タ、４４ａはコネクタ中心導体、４８は治具基板、４９
は貫通孔、５２は裏面導体台座、５３は導体台座、５４
は裏面導体、５５はスルーホール、６０は治具本体であ
る。

【００１０】次に作用効果について説明する。この実施
例では、図１に示すように治具６０の治具基板４８のパ
ッケージのホール４９下の台座導体を取除き、治具基板
４８の支えを台座５２で行う。その治具基板４８は高周
波コネクタ４４，バイアス端子４５を取付けた導体側板
４２で挟まれ、それぞれの端子と接続する。パッケージ
の接地を行うため、この治具６０ではパッケージの切欠
き部３７の部分を導体台座５３に置ける構造になってい
る。そして、その導体台座５３にはパッケージを固定す
るためのねじ穴５７があり、治具基板４８の裏面導体面
５４にスルーホール５５で接地する構造である。

【００１１】図２はこの治具で図３のパッケージを評価
している様子を示している。パッケージ７は裏返しの状
態から切欠き部３７にねじ４６で導体台座５３に取付け
られ、各端子２５，２６は治具基板４８の配線２７，２
８と接触する。そして、図示しない評価装置を用いて、
パッケージ７の評価が行われる。

【００１２】本実施例は、上述のようにパッケージ本体
が取り付けられる治具基板のホールに相当する部分の導
体台座を取除き、パッケージの接地をねじ取付部分の切
欠きを介して得るようにしたので、パッケージの上部を
空気にさらす状態となり、実使用に近い状態での性能評
価が可能となる。

【００１３】なお、上記実施例では高周波ＩＣパッケー
ジの測定に使用する場合を例にとって説明したが、本発
明はこれ以外のリード無しパッケージについてももちろ
ん適用でき、上記実施例と同様の効果を奏する。

【００１４】

【発明の効果】このように、この発明に係る高周波ＩＣ
パッケージの特性評価治具によれば、パッケージ本体が
取付けられる治具基板のホールに相当する部分の導体台
座を取除き、パッケージ上部を空気にさらす状態に置き
、パッケージの接地をねじ取付部分の切欠きを介して得
るようにしたので、高周波におけるパッケージの評価を
実使用に近い状態で行うことができ、パッケージ内部に
組み込んだ素子による特性をより正確に評価できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による高周波ＩＣパッケージ
の特性評価治具を示す図である。

【図２】図１の治具でパッケージを評価している様子を
示す図である。

【図３】評価対象のパッケージの外観を示す図である。

【図４】従来の評価治具を示す図である。

【図５】図４の治具を用いてパッケージを評価している
様子を示す図である。

【符号の説明】

２８　　　　高周波伝送線路 ２９　　　　バイアス供給線路 ４４　　　　高周波コネクタ ４４ａ　　コネクタ中心導体 ４８　　　　治具基板 ４９　　　　貫通孔 ５２　　　　裏面導体台座 ５３　　　　導体台座 ５４　　　　裏面導体 ５５　　　　スルーホール ８　　　　　　パッケージ本体 ２９　　　　キャップ ６０　　　　治具本体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　周囲を導体で囲まれ、ねじ取付けのた
   めの切欠き部を有し、その内部より引き出されたマイク
   ロストリップ線路が高周波信号端子およびバイアス供給
   端子となっている高周波用パッケージの評価をするため
   に、該パッケージの上下を反転させた状態でそのマイク
   ロストリップ線路と治具基板上のマイクロストリップ線
   路を接触させる構造を有する高周波ＩＣパッケージの特
   性評価治具において、パッケージの上部に相当する治具
   導体部分を除去し、かつそのパッケージの接地を、上記
   切欠き部を固定する導体台座から治具基板裏面への貫通
   孔を通して行う構造を備えたことを特徴とする高周波パ
   ッケージの特性評価治具。