JPH03270248A - Ｉｃパッケージの特性評価治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波用ＩＣパッケージの電気的特性を測定す
るときに用いる特性評価治具に関するものである。

〔従来の技術］ 従来の高周波用のＩＣパッケージとしては第７図、第８
図に示すものがあった。即ち、ＩＣパッケージ７はパッ
ケージ本体８０両端にある肩部８ａ、８ａの上面にマイ
クロストリップ線路からなる高周波信号入出力用および
バイアス用の端子２５．２６が露出している。なお、２
７は取付用切り欠き部、２９はパッケージキャップであ
る。

次に動作について説明する。

従来、ＩＣパッケージ７の電気的特性を測定する場合、
第９図、第１０図に示すような治具６０か用いられてい
る。この治具６０はＩＣパフケージ７を固定する台座４
０と、この−ｔ３座４０の両端に立設される導体板４２
．４２と、導体板４２．４２に取付けられ、ｌ（／ｆッ
ケージ７と高周波信号の送受を行うコネクタ４４．４４
とから＊ｖｊ、されている。

この治具６０を用いたＩＣパッケージ７の電気特性の測
定は、次のようにして行われる。

ます、ＩＣパッケージ７かその端子２５．２６を表にし
て、取り付けねじ４６によって台座４０に固定される。

そして、導体板４２にコネクタ４４が取り付けられ、そ
の導体板４２が台座４０に固定される。このとき、コネ
クタ４４．４４の中心導体４４ａ　、　４４ａは、導体
板４２を貫通してＩＣパッケージ７の高周肢信号入出力
用端子２５．２５に接続される。

そして、治具６０に摩り付けられたＩＣパッケージ７に
、コネクタ４４を介して高周波信号が入出力されるとと
もに、バイアス用端子２６表面にバイアス用コネクタ２
３が接触されてバイアス電圧か印加される。高周波信号
とバイアス電圧とか与えられたＩＣパッケージ７は所定
の動作をし、その電気的特性が図示しない測定機器によ
って測定される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のＩＣパッケージの特性評価治具は以上のように構
成されていたので、プローブ針２３ヲＩＣパツケージ７
のバイアス用端子２６に接触させる際に。

プローブ針を差し込みつるスペースが狭いため、プロー
ブ針を導体板４２や他のマイクロストリップ線路に接触
させてしまって矯略を起こし、ＩＣパッケージ内部のＩ
Ｃチップを破損させてしまうという問題があり、また、
ＩＣパッケージを治具６０に接続するためには、ＩＣパ
ッケージを治具に取り付けるほかに、コネクタ４４を取
り付けた導体板４２を治具６０に取り付けて、コネクタ
の中心導体４４ａをＩＣパッケージに接続する作業を必
要とし、測定作業に手間がかかるという問題点かあった
。

本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたもので、
プローブ針の誤接触による短絡が防止できると共に、測
定の開票化かできるＩＣパッケージの特性評価治具を得
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るＩＣパッケージの特性評価治具は、パッケ
ージ本体の内側にパッケージのバイアス端子部分のみに
接触するトリプレート線路の基板を挾み込み、その線路
の片方の部分を高周波用コネクタが取り付けられた導体
板から引き出し、その治具の上にパッケージのキャップ
を下にしてねじで固定すると、高周波信号入出力用コネ
クタのビンとパッケージの高周駁信号入出力用マイクロ
ストップ線路が接触し、バイアス電圧はトリプレート線
路の端子を通して、パッケージのバイアス用マイクロス
トリップ線路と接触するようにしたものである。

〔作　用］ 本発明におけるＩＣパッケージの特性評価治具は、ＩＣ
パッケージをその端子を下側にして治具の固定部に固定
すると、各端子が固定部両端に設けられた高周波信号用
入出力ピンとバイアス印加用端子に各々接続されてトリ
プレート線路は薄くできるため、ＩＣパッケージのマイ
クロストリップ線路の引き出し口か短くても、ＩＣパッ
ケージの特性測定か可能になる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図に基すいて説明する。

第１図は本発明の一実施例であるＩＣパッケージの特性
評価治具の平面図、第２図は第１図の正崩図、第３図は
第１図の１１１１ｆ図、第４図〜第６図は第１図から第
３図の導体板と台座に挾まれるバイアス用トリプレーナ
線路の平面図、正面図およびＩＩＩ面図である。

次に動作について説明する。

台座１の両側にトリプレート線路をｌｌ或する基板３を
導体板２で挾み込み、導体板２に固定される高周波信号
用入出力コネクタ５とバイアス印加用コネクタ２３の位
置を測定するＩＣパッケージ７の各端子２５．２６に合
わせて置く。

ＩＣパッケージのバイアス用マイクロストリップ線路と
トリプレート線路３ａは導体板２とＩＣパッケージ７の
引き出し口２５．２６の間隔か狭くても接続か可能とな
る。

〔発明の効果） 以上のように本発明によれは、トリプレート線路の端面
を利用することによって、導体板とＩＣパッケーミの狭
い間隔にバイアスのためのプローブ針を接触させる際の
短絡によりＩＣパッケージ内部の１Ｃｆ１−破壊を防止
でき、また、ＩＣパッケージの測定もコネクタの中心導
体とＩＣパンケージの対応する端子か固定部に取り付け
るたけで行えるようになり、したかって、従来のように
ＩＣパッケージとコネクタを接続させる作業が不用にな
り、その分、測定工程か開票化されるという効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明の一実施例を示す図で、第
１図はＩＣパッケージの特性評価治具の平面図、第２図
は第１図の正面図、第３図は第１図の側面図、第４図〜
第６図は第１図〜第３図で使用したトリプレート線路基
板の平面図、正面図および側面図、第７図および第８図
は従来の高周波ＩＣパッケージの平面図、正面図、第９
図はＩＣパッケージの特性評価治具の平面図、第１０図
は８９図の側面図である。 １・・・台座、２・・・導体板、３・・・トリプレート
線路基板、３ａ・・・バイアス用ピンとＩＣパッケージ
の接続部、３ｂ、３ｃ・・・トリプレート線路基板、５
・・・高周波信号用コネクタ、５ａ・・・中心導体、７
・・・ＩＣパッケージ、８・・・パッケージ本体、２３
・・・外部コネクタの接続部、２３ａ・・・バイアス用
ビンと外部コネクタの接続部、２５．２６・・・端子、
３０・・・治具。 なお、図中、ロー符号は同一　または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　高周波信号用コネクタが貫通した導体板で両側を挟ま
   れ、前記コネクタとの接触でＩＣパッケージのマイクロ
   ストリップ線路から入出力信号を取り出し、バイアス電
   圧を印加するピンを前記導体板のＩＣパッケージ側に前
   記パッケージバイアス端子部の下部からバイアスを与え
   るトリプレート線路を挟んだことを特徴とするＩＣパッ
   ケージの特性評価治具。