CN219831320U - 一种spdt射频开关测试板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子器件测试技术领域，具体涉及一种SPDT射频开关测试板，其包括:高频板，所述高频板由水平设置的RO4350B与FR4混压而，所述高频板顶部设有芯片焊盘，以及分布在所述芯片焊盘四周并贯穿所述高频板的VDD过孔、CTRL过孔、EN过孔和GND过孔；夹板连接器，所述夹板连接器为多个设置，并通过贯穿所述高频板边缘位置的螺栓过孔安装在所述高频板四周；所述VDD过孔、所述CTRL过孔、所述EN过孔和所述GND过孔分别与所述芯片焊盘电性连接。本实用新型所采用的RO4350B板材具有更小的介电常数和更小的损耗因子，在高频应用时相比于纯FR4板材阻抗匹配与插入损耗会有更稳定及优异的表现。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件测试技术领域，具体涉及一种SPDT射频开关测试板。
背景技术
现有的射频器件测试方案多存在阻抗失配、工装线路损耗大且不可评估等问题，从而无法得到准确的测量结果。例如对于QFN20 4mm*4mm封装的SPDT射频开关来说，在测试工作中存在如下问题：首先，射频链路阻抗的问题，需在保证阻抗匹配的前提下将器件的射频端口接至测试设备；其次，器件加电及开关切换的问题，需要把表贴器件的电源引脚及开关控制引脚接出方便与直流电源相连。另外，射频器件测试需要得到的测试结果是越接近器件本身的参数越好，但校准只能校准到射频电缆的连接器端面，对于连接器到器件这一段的损耗的计算处理与实际结果会较大的偏差与不确定性。为此，为保证该射频开关的测试结果的准确性，需要设计一块可靠的测试板。
实用新型内容
本实用新型提供一种SPDT射频开关测试板，其射频部分采用的RO4350B板材具有更小的介电常数和更小的损耗因子，在高频应用时相比于纯FR4板材阻抗匹配与插入损耗会有更稳定及优异的表现。
为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SPDT射频开关测试板，其包括:高频板，所述高频板由水平设置的RO4350B与FR4混压而，所述高频板顶部设有芯片焊盘，以及分布在所述芯片焊盘四周并贯穿所述高频板的VDD过孔、CTRL过孔、EN过孔和GND过孔；夹板连接器，所述夹板连接器为多个设置，并通过贯穿所述高频板边缘位置的螺栓过孔安装在所述高频板四周，且各个所述夹板连接器的外壳通过所述螺栓过孔与所述GND过孔电性连接；所述VDD过孔、所述CTRL过孔、所述EN过孔和所述GND过孔分别与所述芯片焊盘电性连接。
优选的，所述芯片焊盘包括与QFN20射频开关对应的20个引脚；所述CTRL过孔与所述芯片焊盘的第1引脚电性连接；所述EN过孔与所述芯片焊盘的第5引脚电性连接；所述VDD过孔与所述芯片焊盘的第20引脚电性连接；所述GND过孔与所述芯片焊盘的第10、第11、第15及第16引脚电性连接。
优选的，所述VDD过孔、所述CTRL过孔、所述EN过孔和所述GND过孔分别设有接线柱。
优选的，所述夹板连接器包括射频输入端口、第一射频输出端口和第二射频输出端口；所述射频输入端口的轴芯电极与所述芯片焊盘的第3引脚电性连接；所述第一射频输出端口的轴芯电极与所述芯片焊盘的第18引脚电性连接；所述第二射频输出端口的轴芯电极与所述芯片焊盘的第8引脚电性连接。
优选的，所述高频板底部设有与所述芯片焊盘的第1引脚电性连接的第一底部焊盘、与所述芯片焊盘的第5引脚电性连接的第二底部焊盘、与所述芯片焊盘的第20引脚电性连接的第三底部焊盘；所述高频板底部还设有不与所述CTRL过孔、所述EN过孔、所述VDD过孔以及所述第一底部焊盘、第二底部焊盘、第三底部焊盘电性连接的覆铜层；所述第一底部焊盘及所述第二底部焊盘分别与所述覆铜层之间连接有贴片电阻，所述第三底部焊盘与所述覆铜层之间连接有贴片电容。
优选的，所述高频板顶部还设有直通连接线；所述夹板连接器包括第一直连端口和第二直连端口，所述第一直连端口及所述第二直连端口分别设置在所述直通连接线的两端。
本实用新型有益效果为：在射频链路上射频端口通过50Ω共面波导设计、SMA射频连接器转换为同轴接口，可通过同轴电缆直接与测试设备连接；而接线柱，可方便的使用鳄鱼夹或测试挂钩与直流电源连接。另有，由于在DC测试或低频测试中，线路的连通一般来说只需要接上就行，在VHF频段的PCB设计一般也使用FR4板材，而通过上述结构的SPDT射频开关测试板，其射频部分采用的RO4350B板材具有更小的介电常数和更小的损耗因子，在高频应用时相比于纯FR4板材阻抗匹配与插入损耗会有更稳定及优异的表现。另外，通过测量本方案的THR直通线可以直接测量出转接器与线路损耗的总值，去嵌入更准确。另外，还可通过直通连接线的损耗，对开关测试的插入损耗进行去嵌入处理。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型顶部结构示意图；
图2为本实用新型底部结构示意图；
图3为本实用新型高频板顶部示意图；
图4为本实用新型高频板底部示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
根据图1、图2、图3、图4所示，一种SPDT射频开关测试板，其包括:高频板1，所述高频板1由水平设置的RO4350B与FR4混压而，所述高频板1顶部设有芯片焊盘2，以及分布在所述芯片焊盘2四周并贯穿所述高频板1的VDD过孔3、CTRL过孔4、EN过孔5和GND过孔6；夹板连接器，所述夹板连接器为多个设置，并通过贯穿所述高频板1边缘位置的螺栓过孔19安装在所述高频板1四周，且各个所述夹板连接器的外壳通过所述螺栓过孔19与所述GND过孔6电性连接；所述VDD过孔3、所述CTRL过孔4、所述EN过孔5和所述GND过孔6分别与所述芯片焊盘2电性连接。
其中，所述芯片焊盘2包括与QFN20射频开关对应的20个引脚；所述CTRL过孔4与所述芯片焊盘2的第1引脚电性连接；所述EN过孔5与所述芯片焊盘2的第5引脚电性连接；所述VDD过孔3与所述芯片焊盘2的第20引脚电性连接；所述GND过孔6与所述芯片焊盘2的第10、第11、第15及第16引脚电性连接。并且，所述VDD过孔3、所述CTRL过孔4、所述EN过孔5和所述GND过孔6分别设有接线柱7。
而所述夹板连接器包括射频输入端口8、第一射频输出端口9和第二射频输出端口10；所述射频输入端口8的轴芯电极与所述芯片焊盘2的第3引脚电性连接；所述第一射频输出端口9的轴芯电极与所述芯片焊盘2的第18引脚电性连接；所述第二射频输出端口10的轴芯电极与所述芯片焊盘2的第8引脚电性连接。
另外，所述高频板1底部设有与所述芯片焊盘2的第1引脚电性连接的第一底部焊盘11、与所述芯片焊盘2的第5引脚电性连接的第二底部焊盘12、与所述芯片焊盘2的第20引脚电性连接的第三底部焊盘13；所述高频板1底部还设有不与所述CTRL过孔4、所述EN过孔5、所述VDD过孔3以及所述第一底部焊盘11、第二底部焊盘12、第三底部焊盘13电性连接的覆铜层；所述第一底部焊盘11及所述第二底部焊盘12分别与所述覆铜层之间连接有贴片电阻14，所述第三底部焊盘13与所述覆铜层之间连接有贴片电容15。
上述设置中，在射频链路上射频端口通过50Ω共面波导设计、SMA射频连接器转换为同轴接口，可通过同轴电缆直接与测试设备连接；而接线柱7，可方便的使用鳄鱼夹或测试挂钩与直流电源连接。另有，由于在DC测试或低频测试中，线路的连通一般来说只需要接上就行，在VHF频段的PCB设计一般也使用FR4板材，而通过上述结构的SPDT射频开关测试板，其射频部分采用的RO4350B板材具有更小的介电常数和更小的损耗因子，在高频应用时相比于纯FR4板材阻抗匹配与插入损耗会有更稳定及优异的表现。另外，通过测量本方案的THR直通线可以直接测量出转接器与线路损耗的总值，去嵌入更准确。
所述高频板1顶部还设有直通连接线16；所述夹板连接器包括第一直连端口17和第二直连端口18，所述第一直连端口17及所述第二直连端口18分别设置在所述直通连接线16的两端。
上述设置中，还可通过直通连接线16的损耗，对开关测试的插入损耗进行去嵌入处理。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种SPDT射频开关测试板，其特征在于,包括:
高频板，所述高频板由水平设置的RO4350B与FR4混压而，所述高频板顶部设有芯片焊盘，以及分布在所述芯片焊盘四周并贯穿所述高频板的VDD过孔、CTRL过孔、EN过孔和GND过孔；
夹板连接器，所述夹板连接器为多个设置，并通过贯穿所述高频板边缘位置的螺栓过孔安装在所述高频板四周，且各个所述夹板连接器的外壳通过所述螺栓过孔与所述GND过孔电性连接；
所述VDD过孔、所述CTRL过孔、所述EN过孔和所述GND过孔分别与所述芯片焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种SPDT射频开关测试板，其特征在于：所述芯片焊盘包括与QFN20射频开关对应的20个引脚；所述CTRL过孔与所述芯片焊盘的第1引脚电性连接；所述EN过孔与所述芯片焊盘的第5引脚电性连接；所述VDD过孔与所述芯片焊盘的第20引脚电性连接；所述GND过孔与所述芯片焊盘的第10、第11、第15及第16引脚电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种SPDT射频开关测试板，其特征在于：所述VDD过孔、所述CTRL过孔、所述EN过孔和所述GND过孔分别设有接线柱。
4.根据权利要求2所述的一种SPDT射频开关测试板，其特征在于：所述夹板连接器包括射频输入端口、第一射频输出端口和第二射频输出端口；
所述射频输入端口的轴芯电极与所述芯片焊盘的第3引脚电性连接；
所述第一射频输出端口的轴芯电极与所述芯片焊盘的第18引脚电性连接；
所述第二射频输出端口的轴芯电极与所述芯片焊盘的第8引脚电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种SPDT射频开关测试板，其特征在于：所述高频板底部设有与所述芯片焊盘的第1引脚电性连接的第一底部焊盘、与所述芯片焊盘的第5引脚电性连接的第二底部焊盘、与所述芯片焊盘的第20引脚电性连接的第三底部焊盘；所述高频板底部还设有不与所述CTRL过孔、所述EN过孔、所述VDD过孔以及所述第一底部焊盘、第二底部焊盘、第三底部焊盘电性连接的覆铜层；所述第一底部焊盘及所述第二底部焊盘分别与所述覆铜层之间连接有贴片电阻，所述第三底部焊盘与所述覆铜层之间连接有贴片电容。
6.根据权利要求1所述的一种SPDT射频开关测试板，其特征在于：所述高频板顶部还设有直通连接线；所述夹板连接器包括第一直连端口和第二直连端口，所述第一直连端口及所述第二直连端口分别设置在所述直通连接线的两端。
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