CN213068911U

CN213068911U - 一种放大器测试转接装置

Info

Publication number: CN213068911U
Application number: CN202021270070.6U
Authority: CN
Inventors: 李静; 苗志坤; 马帅帅; 肖苗苗
Original assignee: CASIC Defense Technology Research and Test Center
Current assignee: CASIC Defense Technology Research and Test Center
Priority date: 2020-07-01
Filing date: 2020-07-01
Publication date: 2021-04-27
Anticipated expiration: 2030-07-01

Abstract

本实用新型提供了一种放大器测试转接装置，包括：底座、转接电路板和压接机构，转接电路板、压接机构与底座相连接；转接电路板上设有用于连接放大器的芯片连接接口，转接电路板上固定连接输入转接头和输出转接头，芯片连接接口的输入端与输入转接头电性连接，芯片连接接口的输出端与输出转接头电性连接，压接机构与芯片连接接口的位置相对应，压接机构下压时，安装于芯片连接接口处的放大器与芯片连接接口电性连接。本实用新型通过连接接口方式的转换，能够实现非同轴类接口放大器的测试。

Description

一种放大器测试转接装置

技术领域

本实用新型涉及器件测试技术领域，尤其涉及一种放大器测试转接装置。

背景技术

放大器是常用的电子器件，其在出厂之前需要测试各项性能参数。目前，可利用矢量网络分析仪测试放大器的性能参数，矢量网络分析仪的输入输出端口均为射频同轴电缆，能够测量同轴接口类放大器，而对于贴片式放大器等非同轴接口类放大器(例如SOT-89封装型放大器)，无法直接测量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种放大器测试转接装置，能够对非同轴接口类放大器进行测试。

基于上述目的，本实用新型提供了一种放大器测试转接装置，包括：底座、转接电路板和压接机构，所述转接电路板、压接机构与所述底座相连接；

所述转接电路板上设有用于连接放大器的芯片连接接口，所述转接电路板上固定连接输入转接头和输出转接头，所述芯片连接接口的输入端与所述输入转接头电性连接，所述芯片连接接口的输出端与所述输出转接头电性连接，所述压接机构与所述芯片连接接口的位置相对应，所述压接机构下压时，安装于所述芯片连接接口处的放大器与所述芯片连接接口电性连接。

可选的，所述转接电路板上与所述芯片连接接口对应的位置固定连接芯片定位片，所述芯片定位片上开有用于容置放大器的容置槽，所述容置槽内设有单向导电膜。

可选的，所述芯片连接接口的输入端通过第一微带线与所述输入转接头电性连接，所述芯片连接接口的输出端通过第二微带线与所述输出转接头电性连接。

可选的，所述放大器为SOT-89封装型放大器，所述压接机构下压时，所述放大器的信号输入端与所述芯片连接接口的输入端相连接，所述放大器的信号输出端与所述芯片连接接口的输出端相连接。

可选的，所述输入转接头通过隔直器与矢量网络分析仪的信号输出端相连接，所述输出转接头通过T型偏置电路、隔直器与矢量网络分析仪的信号输入端相连接。

可选的，所述压接机构包括立板、压接组件，所述立板的一端与所述底座相连接，所述压接组件与所述立板滑动连接，所述压接组件包括压接头，所述压接头与所述芯片连接接口的位置相对应，所述压接组件沿所述立板滑动至压接位置时，所述压接头与所述芯片连接接口处的放大器相抵接。

可选的，所述转接电路板、压接机构与所述底座可拆卸式连接。

可选的，所述转接电路板的表面及过孔内壁采取镀金处理。

可选的，所述输入转接头、输出转接头与所述转接电路板之间采用非焊接方式连接。

可选的，所述底座由黄铜材料制成，黄铜表面采取镀金处理。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的放大器测试转接装置，包括底座、转接电路板和压接机构，转接电路板、压接机构与底座相连接；转接电路板上设有用于连接放大器的芯片连接接口，转接电路板上固定连接输入转接头和输出转接头，芯片连接接口的输入端与输入转接头电性连接，芯片连接接口的输出端与输出转接头电性连接，压接机构与芯片连接接口的位置相对应，压接机构下压时，安装于芯片连接接口处的放大器与芯片连接接口电性连接。本实用新型通过连接接口方式的转换，能够实现非同轴类接口放大器的测试。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例的底座与转接电路板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的装置与矢量网络分析仪的连接示意图；

图4为本实用新型实施例的GALI系列放大器的引脚结构示意图；

图5为本实用新型实施例的GALI系列放大器的电路原理示意图；

图6为本实用新型实施例的T型偏置电路的电路原理示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

如图1、2所示，本实用新型提供一种放大器测试转接装置，包括底座10、转接电路板20和压接机构30，转接电路板20、压接机构30与底座10相连接；其中，转接电路板20上设有芯片连接接口，转接电路板20上固定连接输入转接头21和输出转接头22，芯片连接接口的输入端与输入转接头21电性连接，芯片连接接口的输出端与输出转接头22电性连接，压接机构30下压时，安装于芯片连接接口处的放大器与芯片连接接口电性连接。对放大器进行测试时，将放大器安装于芯片连接接口内，利用压接机构30对放大器施加下压力，使得放大器与芯片连接接口电性连接，将输入转接头21与输出转接头22分别接入矢量网络分析仪，即可利用矢量网络分析仪对非同轴接口类的放大器进行参数测量。

一些实施例中，转接电路板20上与芯片连接接口对应的位置固定连接芯片定位片23，芯片定位片23上开有容置槽231，容置槽231内设有单向导电膜，测试时，将放大器放置于容置槽231中，然后利用压接机构30对放大器施加垂直向下的压力，使得放大器与芯片连接接口电性连接，能够保证信号传输稳定、测试精确，保证在测试过程中器件管脚不受损伤，同时，垂直压接方式能够防止压接过程中产生侧向的力，保证对器件的压接力度。

一些实施例中，芯片连接接口的输入端通过第一微带线24与输入转接头21电性连接，芯片连接接口的输出端通过第二微带线25与输出转接头22电性连接。利用矢量网络分析仪测试放大器时，分别将矢量网络分析仪的信号输出端、信号输入端与输入转接头21、输出转接头22通过同轴电缆相连接，这样，通过连接端口的转换，能够实现对非同轴类接口放大器进行参数测试。

一些实施方式中，利用本实用新型的放大器测试转接装置对SOT-89封装型放大器进行测试，压接机构30下压时，放大器的信号输入端与芯片连接接口的输入端相连接，放大器的信号输出端与芯片连接接口的输出端相连接。芯片连接接口的结构与SOT-89封装型放大器的结构相适应，结合图4所示，SOT-89封装型放大器的1、2、3号引脚在芯片的一侧，4号引脚在芯片的另一侧，其中，1号引脚为信号输入端，3号引脚为信号输出端，2、4号引脚为接地端，芯片连接接口的内部结构、端口分布与SOT-89封装型放大器的结构、引脚位置相对应。

如图3所示，由于SOT-89封装型放大器需要激励源激励，利用矢量网络分析仪对放大器进行测试时，将输入转接头21通过隔直器与矢量网络分析仪的信号输出端相连接，输出转接头22通过T型偏置电路、隔直器与矢量网络分析仪的信号输入端相连接，利用T型偏置电路对放大器施加激励源，结构简单，测试可靠，能够实现放大器的精确测试。

结合图4-6所示，一些实施方式中，对GALI系列放大器进行测试，该放大器与芯片连接接口电性连接状态下，放大器的信号输入端(RF-IN)与芯片连接接口的输入端相连接，放大器的信号输出端(RF-OUT)与芯片连接接口的输出端相连接。矢量网络分析仪的信号输出端通过隔直器、输入转接头21、第一微带线24、芯片连接接口的输入端与放大器的信号输入端相连接，放大器的信号输出端通过芯片连接接口的输出端、第二微带线25、输出转接头22、T型偏置电路、隔直器与矢量网络分析仪的信号输入端相连接，通过放大器测试转换装置的连接接口方式转换，能够实现矢量网络分析仪对GALI系列放大器进行参数测试，可测试放大器的增益、线性功率、驻波比等工作参数。

一些实施例中，转接电路板20的表面及过孔内壁采取镀金处理，以保证最大程度接地，并能在物理上与非同轴接口类放大器接地端方便连接，有效避免信号传输中的干扰，确保测试的稳定性和准确性。

为保持矢量网络分析仪与非同轴接口类放大器阻抗匹配，第一微带线24与输入转接头21、第二微带线25与输出转接头22的连接位置设置50Ω阻抗匹配。

一些方式中，输入转接头21、输出转接头22与转接电路板20之间采用非焊接方式连接。底座10由黄铜材料制成，黄铜表面采取镀金处理。

如图1所示，一些实施方式中，压接机构30包括立板31和压接组件，立板31的一端与底座10相连接，压接组件与立板31滑动连接，压接组件沿立板31滑动至压接位置时，压接组件与芯片连接接口处的放大器相抵接。其中，压接组件包括把手33、支撑臂34、压接件35，把手33通过支撑板36与立柱31相连接，把手33与支撑板36相枢接，把手33通过支撑臂34与压接件35相连接，压接件35一侧与立板31通过滑轨32滑动连接，压接件35另一侧与支撑臂34相连接，压接件35上与芯片连接接口对应的位置设置压接头351；向下转动把手33时，把手33通过支撑臂34带动压接件35沿立板31向下滑动，压接头351与芯片连接接口内的放大器相抵接，对放大器施加垂直向下的压力，使得放大器与芯片连接接口电性连接。

一些方式中，转接电路板20、压接机构30与底座10可拆卸式连接。如图2所示，底座10上开有安装槽11，压接机构30的立板31安装于安装槽11内，并通过连接件与底座10固定连接。例如，转接电路板20、压接机构30与底座10通过螺栓、螺母等连接件相连接，实现装置的装配。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

本实用新型的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种放大器测试转接装置，其特征在于，包括：底座、转接电路板和压接机构，所述转接电路板、压接机构与所述底座相连接；

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转接电路板上与所述芯片连接接口对应的位置固定连接芯片定位片，所述芯片定位片上开有用于容置放大器的容置槽，所述容置槽内设有单向导电膜。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述芯片连接接口的输入端通过第一微带线与所述输入转接头电性连接，所述芯片连接接口的输出端通过第二微带线与所述输出转接头电性连接。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述放大器为SOT-89封装型放大器，所述压接机构下压时，所述放大器的信号输入端与所述芯片连接接口的输入端相连接，所述放大器的信号输出端与所述芯片连接接口的输出端相连接。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述输入转接头通过隔直器与矢量网络分析仪的信号输出端相连接，所述输出转接头通过T型偏置电路、隔直器与矢量网络分析仪的信号输入端相连接。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压接机构包括立板、压接组件，所述立板的一端与所述底座相连接，所述压接组件与所述立板滑动连接，所述压接组件包括压接头，所述压接头与所述芯片连接接口的位置相对应，所述压接组件沿所述立板滑动至压接位置时，所述压接头与所述芯片连接接口处的放大器相抵接。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转接电路板、压接机构与所述底座可拆卸式连接。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转接电路板的表面及过孔内壁采取镀金处理。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述输入转接头、输出转接头与所述转接电路板之间采用非焊接方式连接。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述底座由黄铜材料制成，黄铜表面采取镀金处理。