CN114362841B - 一种无源互调测试治具与无源互调测试系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无源互调测试治具与无源互调测试系统,所述治具包括:盖板、与所述盖板可拆卸连接的腔体;其中,所述盖板的第一侧、所述腔体的内侧分别设有第一介质板、第二介质板,所述第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线、第二微带线。本发明提供的无源互调测试治具,通过在介质板上设置微带线以及在微带线上设置铜块,能够使与之相应的无源互调测试系统有效评价无端口的小型部件或者原材料的PIM特性,并间接表征应用中与界面的电连接线性特性;此外,本发明通过将铜块设为高度可调,能够评价导电弹性体在垂直方向上不同工作高度下的PIM特性,有助于建立动态环境的评估方法。
Description
技术领域
本发明涉及无源互调测试技术领域,尤其涉及一种无源互调测试治具与无源互调测试系统。
背景技术
在通信行业中,各个设备之间的电连接一般涉及导电部件或者材料与不同金属界面之间的信号跳转,特别是当用于射频天线接地位置时,界面之间信号传输的非线性对信号跳转有非常大的影响。传统的直流电阻方法无法评价这种非线性程度,无源互调测试系统(PIM测试系统)由此产生,用于表征这种界面电连接的非线性程度。
无源互调(PIM)是射频信号路径中两个或多个射频信号,因各种无源器件(如天线、电缆或连接器)的非线性特性引起的混频干扰信号。在大功率、多信道系统中,铁磁材料、异种金属焊接点、金属氧化物接点、被污染的器件和松散的射频连接器都会产生信号的混频,其最终结果就是PIM干扰信号。无源互调又称无源交调、互调失真等,是由射频系统中各种无源器件产生的,只要一个射频导体中存在两个或两个以上的RF信号,就会产生互调,产生一个或多个新的频率,这些新产生的频率与工作频率混合在一起就会影响到通信系统。
然而,现有的无源互调测试系统往往只用于测试通信基站行业中的天线、线缆等带端口的部件,而针对智能手机这类带有小型部件或原材料的无端口设备并不适用。此外,智能手机中往往还包括导电弹性体,在工作时高度易发生变化,因此现有的方法并不能进行准确、有效的评价。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无源互调测试治具与无源互调测试系统,以解决现有的无源互调测试方法针对智能手机部件与材料不能进行准确有效测试的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种无源互调测试治具,包括:
盖板、与所述盖板可拆卸连接的腔体;其中,
所述盖板的第一侧、所述腔体的内侧分别设有第一介质板、第二介质板,所述第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线、第二微带线。
进一步,作为优选地,所述盖板与所述腔体的材质包含铝合金。
进一步,作为优选地,所述第一微带线、所述第二微带线均为镀金微带线。
进一步,作为优选地,所述第一介质板、所述第二介质板均为PCB介质板。
进一步,作为优选地,所述可拆卸连接包括卡扣连接,具体为所述盖板的第一侧与所述腔体的内侧卡扣连接。
进一步,作为优选地,所述第二微带线上设有铜块,所述铜块高度可调。
进一步,作为优选地,所述盖板的第二侧、所述腔体的外侧分别设有第一连接器、第二连接器;所述第一连接器、所述第二连接器分别贯穿所述第一微带线、所述第二微带线。
进一步,作为优选地,所述盖板的第二侧与所述腔体的外侧均设有镀银层。
进一步,作为优选地,所述第一连接器、所述第二连接器均为N型接头。
本发明还提供一种无源互调测试系统,包括互调测试仪及如权利要求1-7任意一项所述的无源互调测试治具。
相对于现有技术,本发明的有益效果在于:
本发明公开了一种无源互调测试治具与无源互调测试系统,所述治具包括:盖板、与所述盖板可拆卸连接的腔体;其中,所述盖板的第一侧、所述腔体的内侧分别设有第一介质板、第二介质板,所述第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线、第二微带线。本发明提供的无源互调测试治具,通过在介质板上设置微带线以及在微带线上设置铜块,能够使与之相应的无源互调测试系统有效评价无端口的小型部件或者原材料的PIM特性,并间接表征应用中与界面的电连接线性特性;此外,本发明通过将铜块设为高度可调,能够评价导电弹性体在垂直方向上不同工作高度下的PIM特性,有助于建立动态环境的评估方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明某一实施例提供的无源互调测试治具的结构示意图;
图2是图1中腔体的俯视图;
图3是图1中盖板的俯视图;
图4是本发明某一实施例提供的无源互调测试系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应当理解,文中所使用的步骤编号仅是为了方便描述,不对作为对步骤执行先后顺序的限定。
应当理解,在本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
请参阅图1-3,本发明某一实施例提供一种无源互调测试治具,包括:
盖板01、与所述盖板01可拆卸连接的腔体02;其中,
盖板01的第一侧、腔体02的内侧分别设有第一介质板、第二介质板,其中,第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线05、第二微带线08。
具体地,可拆卸连接主要为卡扣连接,由于盖板01的第一侧设有第一介质板,因此向下凸起,正好与腔体02的内侧卡扣连接。其中,盖板01与腔体02均设有螺孔07,盖板01与腔体02两者可通过贯穿螺丝锁死。在某一可选地实施方式中,盖板01的第二侧与腔体02外部均有镀银层,形成一个密闭腔体02,且结合部位是导通实现屏蔽性,避免外部信号干扰。
在某一具体实施例中,盖板01与腔体02的材质包含铝合金。
在某一具体实施例中,第一微带线05、第二微带线08均为镀金微带线。
在某一具体实施例中,第一介质板、第二介质板均为PCB介质板。
需要说明的是,微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比,其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等特点。由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展,形成了微波集成电路,使微带线得到广泛应用,相继出现了各种类型的微带线,介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。
在某一具体实施例中,第二微带线08上设有铜块06,该铜块06高度可根据实际需要进行设计。
如图1所示,在某一具体实施例中,盖板01的第二侧、腔体02的外侧分别设有第一连接器03、第二连接器04;第一连接器03、第二连接器04分别贯穿第一微带线05、第二微带线08。具体地,该第一连接器03、第二连接器04通常为N型接头。
请参阅图4,本发明某一实施例中还提供一种无源互调测试系统,包括互调测试仪及上述任意一项实施例所述的无源互调测试治具。
具体地,第一连接器03通过线缆与互调测试仪的反射端口连接,第二连接器04通线缆与低PIM负载相连接,进而形成一个完整的反射式的互调测试系统。
在某一个具体实施例中,还提供了利用上述互调测试系统对导电弹性体进行PIM测试的方法,具体包括以下步骤:
1)根据导电弹性体工作高度设定,选择合适高度铜块06的PIM治具,计算方法为:铜块06高度(可选)+导电弹性体工作高度(可选)=上盖与下腔体02之间的间隔(确定的数值)。将待测导电弹性体放置在铜块06上,导电弹性体底部一般有压敏胶;
2)盖上上盖,用螺丝锁死,固定工作高度;上下盖N型接头通过线缆接好反射端口与低负载;
3)在PIM测试仪,输入两路信号频率Tx(一般F1,F2设定为900Mhz),设定输入功率,例如:24dBm;
4)读取三阶互调结果并记录,可以设定抽样频率;
5)重复测量十个产品,观察这十个样品的平均值及其方差波动,可以准确评估界面的电连接线性特性。
在某一个具体实施例中,还提供了利用上述互调测试系统对导电材料进行PIM测试的方法,其中,本实施例所述的导电材料一般指单面带导电胶的导电胶带,例如:铜箔胶带,导电布胶带等
具体地,该方法包括以下步骤:
(1)在铜块06表面贴合上待测导电材料,然后按照上面导电弹性体PIM测试方法步骤测试其PIM值;这种情况需要选择PIM最稳定的导电弹性体来避免误差过大产生的干扰,一般推荐表面镀金的导电弹性体;
(2)比较贴合导电材料前后的PIM值,可以知道引入导电材料对界面线性的干扰程度,也间接表征了导电材料本身的界面电连接线性程度。如果贴合前后衰减不大(例如:前后差值小于20dBm)或者依然满足导电弹性体的PIM设计要求,可以认为这种导电材料垂直电接触线性非常好,不需要焊接。
综上所述,本发明实施例提供的无源互调测试治具,通过在介质板上设置微带线以及在微带线上设置铜块,能够使与之相应的无源互调测试系统有效评价无端口的小型部件或者原材料的PIM特性,并间接表征应用中与界面的电连接线性特性;此外,本发明通过将铜块设为高度可调,能够评价导电弹性体在垂直方向上不同工作高度下的PIM特性,有助于建立动态环境的评估方法。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种无源互调测试治具,其特征在于,包括:
盖板、与所述盖板可拆卸连接的腔体;其中,
所述盖板的第一侧、所述腔体的内侧分别设有第一介质板、第二介质板,所述第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线、第二微带线;所述第二微带线上设有铜块,所述铜块高度可调。
2.根据权利要求1所述的无源互调测试治具,其特征在于,所述盖板与所述腔体的材质包含铝合金。
3.根据权利要求1所述的无源互调测试治具,其特征在于,所述第一微带线、所述第二微带线均为镀金微带线。
4.根据权利要求1所述的无源互调测试治具,其特征在于,所述第一介质板、所述第二介质板均为PCB介质板。
5.根据权利要求1所述的无源互调测试治具,其特征在于,所述可拆卸连接包括卡扣连接,具体为所述盖板的第一侧与所述腔体的内侧卡扣连接。
6.根据权利要求1所述的无源互调测试治具,其特征在于,所述盖板的第二侧、所述腔体的外侧分别设有第一连接器、第二连接器;所述第一连接器、所述第二连接器分别贯穿所述第一微带线、所述第二微带线。
7.根据权利要求6所述的无源互调测试治具,其特征在于,所述盖板的第二侧与所述腔体的外侧均设有镀银层。
8.根据权利要求6所述的无源互调测试治具,其特征在于,所述第一连接器、所述第二连接器均为N型接头。
9.一种无源互调测试系统,其特征在于,包括互调测试仪及如权利要求1-6任意一项所述的无源互调测试治具。
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CN114362841A (zh) | 2022-04-15 |
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