JPH04106484A - 高周波特性測定用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＳＯＰタイプのデバイスの高周波特性の測
定に用いられる高周波特性測定用ソケットに関する。

〔従来の技術〕

第４図ないし第６図は従来の高周波特性測定用ソケット
の平面図、正面図、測定状態での一部の切断正面図であ
る。

それらの図に示すように、絶縁材からなるソケット本体
１のほぼ中央部に平面十字状の四部２が形成され、この
凹部２に複数の接触電極３がそれぞれ配置されている。

ところで、この接触電極３は、第６図に示すように、基
部３ａと、基部３ａに一体に形成され先端にデバイス４
の外部電極リード５が接触されるばね性を有する接触片
３ｂと、基部３ａの下側に一体に形成され本体１を下方
に貫通してその先端部が本体１の下側に導出された導出
片３ｃとがらなり、接触片３ｂの先端に各外部電極リー
ド５が位置するように、各接触電極３が位置合わせされ
ている。

さらに、凹部２の中央部に、本体１に上方に膨出してデ
バイス４の載置台６か一体に形成されるとともに、この
載置台６の周囲に、デバイス４を載置する際のガイド７
か設けられている。

また、本体１の右側には切欠凹部８が形成され、本体１
に重合すべく設けられた絶縁材からなる蓋体９の左端部
に一対の突出片１０が一体に形成され、両突出片１０が
切欠凹部８内に挿入された状態で、切欠凹部８の前後の
本体部分及び両突出片１０に前後方向にピン１１が貫設
され、このピン１１にばね１２が巻装されるとともに、
ばね１２の両端が切欠凹部８の下面と蓋体９の左端部に
係止され、蓋体９がばね１２によりピン１１を回転中心
として付勢されている。

そして、蓋体９がばね１２に抗して回転されて本体１に
重合されたときに、載置台６上のデバイス４の各外部電
極のリード５が各接触電極３の接触片３ｂの先端に圧接
されるように、蓋体９に一対の抑圧体１３が設けられ、
蓋体９の右端部に断面鉤状の係止体１４が回転自在に設
けられ、本体１の左端部の下側に形成された係止凹部１
５に係止体１４の先端が係止されて蓋体９の本体１との
重合状態が保持され、両押圧体１３の押圧によってデバ
イス４の両側の各外部電極リード５それぞれと各接触電
極３それぞれとが確実に接触される。

ところで、実際に測定を行う場合、前述のソケットを外
部テスト治具に実装した後、載置台６上に測定対象とな
るデバイス４を載置して位置合わせをし、蓋体９を閉じ
て係止体１４を本体１に係止し、抑圧体１３の押圧によ
ってデバイス４の各外部電極リード５と各接触電極３と
を確実に接触させ、ケーブル、及びパターン配線を使用
できるところは所定のパターン配線によって、外部テス
ト治具とソケットの下側に導出された各接触電極３の導
出片３ｃとを接続し、テスターからの信号を、外部テス
ト治具、接触電極３を介してデバイス４に与え、デバイ
ス４の出力信号を接触電極３゜外部テスト治具を介して
テスターに伝送し、デバイス４の高周波特性の評価を行
う。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の場合、ソケットの各接触電極３がデバイス４のリ
ード５と接触するように第６図に示すようにばね性を有
する特殊な形状を有するため、この電極形状に起因した
インピーダンス不整合が生じ、又外部テスト治具とソケ
ットの各接触電極３とを接続するための長いケーブルや
パターン配線との半田付は等の不要結合が多くなり、こ
れが原因となってインピーダンス不整合か生じ、これら
のインピーダンス不整合により、信号周波数が高くなる
に連れて入出力信号の損失が大きくなり、デバイスの正
確な高周波特性の評価を行うことかできないという問題
点があった。

また、第４図の構成では、ソケットにおいて十分な接地
面積を得ることができず、ケーブル等を介して外部テス
ト治具に接地するしかないため、接地インピーダンスが
大きくなり、やはり高周波帯域での損失の増大を招く。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、不要な結合を無くしてインピーダンス不整
合を抑制し、高周波数域での損失を低減して正確な特性
肝癌を行えるようにすることを目的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

この発明に係る高周波特性測定用ソケットは、複数の外
部電極リードを有するＳＯＰタイプのデバイスの高周波
特性の測定に用いられる高周波特性測定用ソケットにお
いて、誘電体からなる基板と、前記基板の表面の前記各
外部電極リードが載置される位置にそれぞれ形成された
マイクロストリップ線路と、前記基板の裏面に形成され
た金属層と、前記マイクロストリップ線路のうちの接地
用の前記マイクロストリップ線路と前記金属層との接続
のために前記基板に形成されたスルーホールとを備えた
ことを特徴としている。

〔作用〕

この発明においては、誘電体の基板表面にマイクロスト
リップ線路を形成し、このマイクロストリップ線路にデ
バイスの外部電極リードを接触するようにし、接地用の
マイクロストリップ線路と、基板裏面の金属層とをスル
ーホールを介して接続したため、従来のようにインピー
ダンス不整合の原因となるケーブルやパターン配線が不
要となり、不要結合をなくすことによって、高周波帯域
での損失か抑えられ、しかもデバイスに近い位置で十分
な接地面積か得られ、損失の低減が図れる。

〔実施例〕

第１図ないし第３図はこの発明の高周波特性測定用ソケ
ットの一実施例の平面図、測定状態の正面図及び斜視図
である。

同図に示すように、テフロン、テフロンガラス等の誘電
体からなる基板２１の表面中央部の凸状のデバイス載置
部２２の両側であって、デバイス４の各外部電極リード
５が載置される位置に、銅などからなるマイクロストリ
ップ線路２３がそれぞれ形成され、基板２１の表面の載
置部２２の左側及び右側に、それぞれ各マイクロストリ
ップ線路２３を囲むように銅などからなる平面コ字状の
接地電極２４ａ、２４ｂが対向して形成され、両接地電
極２４　ａ、２４ｂが接続部２５によって接続されてい
る。

このとき、マイクロストリップ線路２３の特性インピー
タンスか所定の値になるように、基板２１の厚さ及びマ
イクロストリップ線路２３の幅が決定され、各マイクロ
ストリップ線路２３のうち接地用が右側の接地電極２４
ｂに直接接続されている。

さらに、基板２１の裏面に銅などからなる接地用金属層
２６が形成され、この接地用金属層２６と接地用マイク
ロストリップ線路２３とが、基板２１のデバイス４に近
接した位置に形成されたスルーホール２７を介して接続
され、接地電極２４ａ、２４ｂと合わせて、十分な接地
面積が確保されている。

つぎに、実際に測定を行う場合、第１図に示すソケット
の接地用金属層２６を外部テスト治具の接地部上に直接
載置してソケットをテスト治具に実装した後、デバイス
４の各外部電極リード５を各マイクロストリップ線路２
３上に載置して位置合わせをし、図示されていない押え
治具でデバイス４の各外部電極リード５を上方から押え
て固定し、各外部電極リード５と各マイクロストリップ
線路２３とを確実に接触する。

ところで、マイクロストリップ線路構成にすることによ
って、従来のソケットと異なりコネクタによる接続が可
能となるため、外部テスト治具に予め専用コネクタを設
けておき、この専用コネクタを左側１右側の各マイクロ
ストリップ線路２３に接続することによって、従来のよ
うに長いケーブルやパターン配線を用いることなく、簡
単にしかも必要最小限の長さで外部テスト治具と各マイ
クロストリップ線路２３とを接続することができ、マイ
クロストリップ線路２３の特性インピーダンスを厳密に
管理しておくことにより、インピーダンス整合を容易に
とることができる。

そして、テスターからの信号を、外部テスト治具、コネ
クタ、マイクロストリップ線路２３を介してデバイス２
４に与え、デバイス４の出力信号をマイクロストリップ
線路２３．コネクタ、外部テスト治具を介してテスター
に伝送し、デバイス４の高周波特性の評価を行う。

従って、各マイクロストリップ線路２３にデバイス４の
各外部電極リード５を接触するようにしたため、外部テ
スト治具との接続を従来のようなインピーダンス不整合
の原因となるケーブルやパターン配線が不要となり、イ
ンピーダンス整合を容易にとることができ、特にＵＨＦ
帯及びＩＧＨ２以上の高周波帯域での損失を従来に比べ
て大幅に低減することが可能となり、デバイスの高周波
特性をより正確に評価することができる。

さらに、基板２〕の表面及び裏面に接地電極２４ａ、２
４ｂ及び接地用金属層２６を形成し、スルーホール２７
を介してこれらを接続したため、デバイス４に近い位置
で十分な接地面積を確保てき、接地インピーダンスを低
減することが可能となり、高周波帯域での損失の低減を
図ることができ、デバイスの特性肝癌の精度、信頼性を
向上できる。

なお、マイクロストリップ線路２３の数、形状は図示の
ものに限らないのは勿論であり、デバイスの外部電極リ
ードの数に応じてマイクロストリップ線路を形成し、所
定の特性インピーダンスになるように幅、長さを設定す
ればよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明の高周波特性測定用ソケットに
よれば、マイクロストリップ線路にデバイスの外部電極
リードを接触するようにし、接地用マイクロストリップ
線路と基板裏面の金属層とを接続したため、従来のよう
にインピーダンス不整合の原因となるケーブルやパター
ン配線が不要となり、不要結合をなくすことができ、高
周波帯域での損失を大幅に低減することができ、しかも
デバイスに近い位置で十分な接地面積を確保することが
でき、これによっても高周波帯域での損失を低減でき、
デバイスの高周波特性評価の精度。

信頼性の向上を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の高周波特性測定用ソケットの平面図
、第２図及び第３図は第１図の測定時における一部の正
面図及び一部の斜視図、第４図は従来の高周波特性測定
用ソケットの平面図、第５図は第４図の異なる状態での
一部切断正面図、第６図は第４図の測定時における一部
の切断正面図である。 図において、４はデバイス、５は外部電極リド、２１は
基板、２３はマイクロストリップ線路、２６は接地用金
属層、２７はスルーホールである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の外部電極リードを有するＳＯＰタイプのデ
   バイスの高周波特性の測定に用いられる高周波特性測定
   用ソケットにおいて、 誘電体からなる基板と、 前記基板の表面の前記各外部電極リードが載置される位
   置にそれぞれ形成されたマイクロストリップ線路と、 前記基板の裏面に形成された金属層と、 前記マイクロストリップ線路のうちの接地用の前記マイ
   クロストリップ線路と前記金属層との接続のために前記
   基板に形成されたスルーホールとを備えたことを特徴と
   する高周波特性測定用ソケット。