JPH0727005B2 - 検査装置 - Google Patents

検査装置

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JPH0727005B2
JPH0727005B2 JP61301833A JP30183386A JPH0727005B2 JP H0727005 B2 JPH0727005 B2 JP H0727005B2 JP 61301833 A JP61301833 A JP 61301833A JP 30183386 A JP30183386 A JP 30183386A JP H0727005 B2 JPH0727005 B2 JP H0727005B2
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ミシェル・ジョゼフ・マリ・ビネ
ディディエ・セルジュ・メナン
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エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リードレスパッケージのｎ個の入出力接点の
信号を、このリードレスパッケージに高周波集積回路チ
ップが設けられている場合にｎ個の高周波コネクタによ
り測定装置に転送する検査装置に関するものである。
本発明は、高周波集積回路の製造分野に関するものであ
る。
「リードレスパッケージ」とは当業者にとって「チップ
キャリア」の称呼の下に知られている特別なパッケージ
を意味するものとする。これらのリードレスパッケージ
は表面取付により周辺プリント回路に直接取付けうる特
性を有している。これによれば、高周波技術と矛盾する
ワイヤ接続を省略する。一方これらのリードレスパッケ
ージは集積回路チップを良好に保護するとともに集積回
路を高周波分野で動作させた場合にこれら集積回路のク
オリティレベルを優れた値に維持する作用をする。
しかし、集積回路チップが設けられリードを有しないリ
ードレスパッケージはプリント回路板上に装着する前に
検査する必要がある。
この検査を行うのは、リードが存在していないという事
実の為に極めて困難である。更にこの検査は、高周波回
路の場合、信号を必ず所定の特性インピーダンスを有す
る高周波線路（コネクタ）を経て伝送する必要があると
いう事実の為に複雑である。
一方、ユーザの中には検査装置や集積回路を各特定の回
路に適合させることを要求している者がいる。従って、
集積回路の製造者は集積回路のカタログの中に上述した
種類の検査装置を開示する必要があり、回路設計者は市
場性のある、すなわち一般のユーザに広く用いられ簡単
で廉価な構成とした検査装置や集積回路自体も提供する
必要がある。
集積回路チップに対する検査装置は特開昭55−72876号
公報に記載されており既知である。この既知の検査装置
は２部分から成っている。第１の部分は弾性材料の厚肉
プレートを以って構成され、その上に簡単な導体回路が
プリント化され、この導体回路により集積回路チップの
入出力接点に対応する極めてコンパクトな接点を、この
弾性プレートの周辺に沿って分布させた大表面積の導体
接点に接続している。第２の部分は、集積回路チップを
収容する案内孔が中心にあけられた剛固な台部材を以っ
て構成され、この案内孔の深さはチップの厚さよりも浅
くなっている。更に、この台部材には導体端子が設けら
れており、これら導体端子の幾何学的分布は弾性プレー
トの周辺に沿って配置した大表面積の導体接点の幾何学
的分布と一致している。
チップの配置は、集積回路が台部材の案内孔内で外側に
向き、集積回路の方向に導電面を有する弾性プレートを
台部材と集積回路チップとのアセンブリに押圧すること
により集積回路チップの入出力接点と剛固な台部材中に
取付けられた導体の端子との間を接触させるように行わ
れる。
従って前記の特開昭55-72876号公報に記載された装置に
よって解決すべき問題は、集積回路を通常の回路を経て
集積回路検査用測定装置に直接接続することにある。
しかしその使用分野は高周波分野ではない。従って、厚
肉弾性プレート上にプリント配線された接続導体は簡単
構成の導体であり、高周波信号を伝送するのに適してい
ない極めて長い導体である。このプレートは、これが弾
性的であるという特性以外に特定の誘電体特性を有して
いない。また、剛固な台部材中に端部が現われる導体は
高周波線路ではない。この特開昭55-72876号公報に開示
されている素子はいずれも高周波分野に置換えうる変形
を行ないうる可能性を与えるものではなく、このような
装置をそのまま簡単にこの高周波分野に適用するのは全
く不可能である。
また特開昭55-72876号公報に開示された装置によって解
決される問題はリードレスパッケージ内に既に装着され
ている集積回路に関するものでない。
本発明の目的は、リードレスパッケージを有する集積回
路チップに適用でき、高周波信号を転送せしめうる検査
装置を提供せんとするにある。
本発明は、リードレスパッケージのｎ個の入出力接点の
信号を、このリードレスパッケージに高周波集積回路チ
ップが設けられている場合にｎ個の高周波コネクタによ
り測定装置に転送する検査装置において、この検査装置
が誘電体材料より成る剛性プレートを具えており、この
剛性プレートの前面と称する表面に、ｎ本の高周波線路
の共面回路網を構成するプリント回路が共面技術により
設けられており、 前記の剛性プレートがその中心に一方の面から他方の面
に貫通する穴を有しており、この穴の寸法および形状は
前記のリードレスパッケージを摩擦なくこの穴に通しう
るものとし、この剛性プレートの前面上に形成されたｎ
本の共面線路は前記の穴から径方向に配置されており、
前記のリードレスパッケージは、このリードレスパッケ
ージの前記の前面上に位置する当該リードレスパッケー
ジの導電接点が前記の共面線路のプリント回路と同一の
平面内に配置され且つこれら導電接点の各々が１つの共
面線路の入力端と称する端部に対向するように前記の穴
内に収容されるようになっており、 前記の検査装置が更に、薄肉可撓性誘電体プレートを有
し、この薄肉可撓性誘電体プレートがその前面と称する
表面に、前記の共面線路の入力端と前記のリードレスパ
ッケージの対応する接点との間を接続するのに適した幾
何学的形状に応じて設計したｎ個の極めて短い導体の回
路網を構成するプリント回路を有し、この薄肉可撓性誘
電体のプレートの前記の前面が、前記のリードレスパッ
ケージを前記の穴内に配置した際に前記の剛性プレート
の前面およびリードレスパッケージの前面に対向して位
置し、この薄肉可撓性のプレートの前記の極めて短い導
体が前記の共面線路の入力端およびリードレスパッケー
ジの対応する接点上にタブとして位置するようになって
おり、 前記の検査装置は更に、前記の薄肉可撓性プレートのｎ
個の極めて短い導体をリードレスパッケージのｎ個の接
点および前記の共面回路網の共面線路のｎ個の入力端に
接続するための第１圧力手段と、前記の共面回路網の共
面線路のｎ個の出力端をｎ個の高周波同軸コネクタに接
続する第２圧力手段とを有していることを特徴とする。
本発明による検査装置によれば、前述した問題を解決し
うる。
更に本発明によれば特に以下のような利点が得られる。
※高周波集積回路チップの検査を行う方法が簡単とな
り、しかも高周波回路の新規性やいまだに解決されてい
ない固有の困難性の為にこれまで可成り高価である高周
波回路の価格を増大せしめない。
※検査装置を集積回路と一緒に一般ユーザに対する装置
としてカタログに載せることができる。
※検査領域の各々における電気接触を良好にでき、高周
波でのインピーダンスの連続性を良好にできる（インピ
ーダンスのこの連続性は、リードレスパッケージの入出
力端を周辺測定装置に接続する為の本発明による装置に
形成された高周波線路間の結合は装置の大面積部と高周
波線路の大面積部表面との間の圧力に依存し、この圧力
が適切でない場合にはこれら高周波線路間の結合があま
りにも強くなりすぎ、測定結果がひずんでしまう）。
※測定の再現性が良好となる。
図面につき本発明を説明する。
第1a図はリードレスパッケージ１の表面21を示し、本例
ではこの表面に、大面積部（mass）に接続する作用をし
うる補助接点５を含む24個の入出力接点４が設けられて
いる。このリードレスパッケージは絶縁支持板２を以っ
て構成され、この絶縁支持板２は高周波分野ではセラミ
ック材料を以って構成しうる。
第1b図に示すリードレスパッケージの断面図に示されて
いるように、接点４（或いは５）は本質的にリードレス
パッケージの表面（前面と称する）21に現われており、
表面22（裏面と称し第1c図に平面図で示してある）には
キャップ３が設けられており、このキャップ３は接点４
（或いは５）に接続される集積回路（図示せず）を保護
する。
リードレスパッケージは周知であり、この点に関して
は、雑誌“レエレクトロニーク・アンデュストリエル
（L'Electronique Industrielle）",No.31（1982年４月
１日発行）の“チップ・カリエ，シポール・ユニベルセ
ル・ド・パスティーユ・ア・オー・ニボ・ダンテグラシ
オン（Chip carrier,support universel de pastilles
a haut niveaud'integration）”（セ・バル（C.Val）
氏等著）を参照しうる。
本発明の範囲内で予想しうる分野に適用しうるリードレ
スパッケージは高周波集積回路チップを収容する為のも
のである。
この高周波回路を検査する為には、リードレスパッケー
ジの入出力接点を、例えば50Ωの所定の特性インピーダ
ンスを有する高周波線路（コネクタ）により測定装置に
接続する必要がある。
通常の同軸高周波ラインはリードレスパッケージに直接
接続することができない為、本発明によればリードレス
パッケージの入出力接点と、信号を測定装置に転送する
通常の同軸高周波線路との間の接続を達成しうる中間装
置を設ける。
本発明による検査装置のアセンブリを第５図の断面図に
示す。
このアセンブリは、高周波プリント回30を収容するのに
適した誘電体特性と剛性の特性との双方を有するように
する必要がある材料を以って構成したプレート10を有す
る。この材料は例えばセラミック材料とするのが有利で
ある。
この剛性プレート10には一方の面から他方の面に貫通す
る穴11があけられており、この穴はエンベロープ１を摩
擦なく通しうるようにするのに適した寸法および形状を
有する。このプレート10には更に共面（コプレーナ）線
路のプリント回路30が設けられており、このプリント回
路の一実施例を第３図に示す。
ここに「共面線路」とは、大面積部を構成する２つの大
きな金属化領域100間に位置する幅W1の金属化細条（リ
ボン）50の形態の線路を意味するものとする。この金属
化細条50は高周波線路の中心導体を構成し、大面積部領
域間（距離W2）に位置する。中心導体および大面積部領
域を構成する細条は剛性プレート10の同一表面12上に形
成されている。
本例の高周波線路のインピーダンスは極めて大きくす
る。
この技術は、導体および大面積部を誘電体プレートの両
面上に形成した例えば３プレート或いは２ワイヤ技術の
ような他の高周波技術と相違する。共面技術によれば、
高周波線路の特性インピーダンスは比W1／W2のみに依存
し、上述した他の技術におけるように比W/eに依存しな
い。ここにＷは中心導体を構成する細条の幅であり、ｅ
は誘電体プレートの厚さである。
従って共面線路の技術によれば幅狭な線路を用いても例
えば50Ωのような電流インピーダンスを有する線路を容
易に形成しうる。従って、この技術によれば、50Ωのよ
うな所望のインピーダンスを有する多数本の線路を、リ
ードレスパッケージ１を入れる為の穴11のすぐ近くまで
到達せしめることができる。
線路50の本数はリードレスパッケージ１の入出力接点４
の個数に対応して選択され、これらの線路の端部40は、
リードレスパッケージを穴11の中に配置した際にこれら
接点４の幾何学的延長部内に位置するようにするのが好
ましい。第１および３図の実施例では、補助接点５を除
いてリードレスパッケージ１に23個の入出力接点４が設
けられている。従って、プレート10上にも23本の線路50
を設けた。しかし第３図には高周波プリント回路の1/8
の部分のみを示してあり、他の部分は軸線JJ′或いはK
K′を中心として対称的に描くことにより得られる。
リードレスパッケージの入出力接点の中で特定の接点５
が大面積部に割当てられているものであり、従って大面
積部領域の端部がこの接点５に対向して配置されてい
る。
しかし、この配置は一実施例にすぎないものである。細
条50および大面積部領域100の他の配置例では、リード
レスパッケージの２つの接点のうちの１つの接点が大面
積部に割当てられるようにリードレスパッケージの各接
点を中心導体或いは大面積部領域に対向するように配置
することができる。
従って、剛性プレート10の表面（前面と称する）12上に
形成される共面回路30の形状をリードレスパッケージ１
の寸法や入出力接点の個数に応じて種々に変更すること
ができる。
更にプレート10の形状は円形以外に方形にすることもで
きる。実際には当業者は、プレート10が10よりも少ない
本数の線路を有する場合に方形プレートをプレート10が
10本以上の線路を有する場合に円形プレート10をちゅう
ちょなく採用するであろう。この限界値は絶対的なもの
ではなく、その選択はユーザにとって全く自由である。
第５図に示す検査装置は第２図に示す第１サブアセンブ
リを有しており、この第１サブアセンブリは、共面回路
30（第３図）の線路50の端部40および大面積部領域100
の端部90（これら端部40および90は入力端である）をリ
ードレスパッケージ１の入出力接点４（或いは５）に接
続する為のものである。
この目的の為に、この第１サブアセンブリを、良好な誘
電体、例えばカプトン（Kapton;登録商標名）或いはマ
イラー（Mylar;登録商標名）或いは薄肉で低誘電率のそ
の他のいかなる誘電体より成る可撓性プレート15の表面
（前面と称する）上に形成した極めて短い導体のプリン
ト回路16を以って構成する（第４図参照）。これらの極
めて短い導体（プリント回路16）はリードレスパッケー
ジの接点４（或いは５）と共面線路の端部40或いは90と
の間を接続する為のものである。
電気接点を良好にし且つインピーダンスの連続性を良好
にする為に、弾性特性と高周波に適した誘電体特性、す
なわち低誘電率および低損失との双方を有する厚肉プレ
ート17（第２図参照）により、プリント回路16がプリン
ト回路30および接点４に対向して位置するようにプレー
ト15の前面を剛性プレート10およびリードレスパッケー
ジの接点４（或いは５）に押圧する。プレート17を構成
するのに適した材料は例えば天然ゴム或いはエラストマ
ーである。
これらの素子間を電気接触せしめうる圧力はプレート17
の他方の表面上に設けうる剛固な絶縁材料の第１押釦８
およびリードレスパッケージの表面22上に当接する同じ
く剛固な絶縁材料の第２押釦７によって与える。この圧
力は剛性プレート15の裏面に作用するねじ６によって微
調整しうる。プレート10の端部（プリント回路30の出力
端と称する）60および110は、測定装置に信号を供給す
る高周波線路205に接続する必要がある。この接続は、
剛性プレート10と、リードレスパッケージ１とを設けた
第１サブアセンブリ（第２図に示す）を、第５図の断面
図に示す検査装置の第２サブアセンブリ内に入れること
により達成される。
この第２サブアセンブリは押釦８およびプレート17に対
する案内部分として作用する台部材201を以って構成さ
れており、この台部材201内には圧力を調整するねじ６
がねじ込まれるようになっている。この台部材201は例
えばプレキシグラス（登録商標名）とすることのできる
剛性絶縁材料を以って構成することができる。
この第２サブアセンブリは更に、前記の台部材201と同
じ材料を以って構成しうる差込みキャップ202を有す
る。
この差込みキャップ202内で押釦７が心合わせされ、ば
ね209および圧力調整ねじ203によりこの押釦７の圧力が
リードレスパッケージ１に与えられる。
この第２サブアセンブリは更に金属体220を有してお
り、この金属体の中央にはその一方の面から他方の面に
通じる穴があけられており、この穴により肩部219を形
成している。リードレスパッケージ１および剛性プレー
ト10を囲んで装着した第１サブアセンブリは、剛性プレ
ート10の前面12が前記の金属体の肩部に当接するように
前記の穴内に配置する。
この金属体220には更にその周囲に沿ってｎ個の円形孔2
18があけられており、これらの円形孔の中心は同一平面
内にあり、これらの円形孔の直径は、これら円形孔を通
常の同軸高周波線路の導体205に対する収容部として作
用させるのに適したものとする。これらの円形孔218
は、第６図に同軸線路に対し直角な断面図で示すよう
に、これら円形孔の中心が共面線路の中心導体と一致す
るような幾何学的配置に応じて金属体の周囲に沿って分
布させる。
従って、第１サブアセンブリを金属体の中央の穴内に配
置するろ、同軸線路の導体205の中心導体211が共面線路
の中心導体の端部60に当接し、共面線路の大面積部領域
100が装置の大面積部を構成する金属体の肩部219に当接
する。
金属体220は例えば黄銅を以って、或いは金めっきした
青銅を以って構成することができる。
また、多数のねじ221により金属体220と一体とした金属
性の押圧部材222により可撓性で絶縁性の継手230を介し
て剛性プレート10の前面12を肩部219に押圧する。この
押圧力により中心導体211および60間の電気接触を良好
にし且つ高周波線路間の結合を最小にする。大面積部領
域100と金属体の肩部219との間の押圧力が実際不充分で
あった場合には、高周波線路間の結合があまりにも強く
なり、測定が歪んだものとなる。
本発明による装置によれば、高周波線路間の結合を最小
にし、且つインピーダンスの連続性を良好にしうる。多
数のねじ204は台部材201を金属体220に保持させる作用
をする。
多数のねじ221は押圧部材222を金属体220に固着する作
用と、差込キャップ202を金属体220に固着するボルトを
構成する作用との双方を有する。
誘電体プレート10が円形である場合、第５図に示す装置
のすべての部分を、リードレスパッケージ１、誘電体弾
性プレート17およびプレート15を除いて軸線Ｉ−Ｉを中
心とする回転対称体とすることができる。
剛性プレート10は共面線路の回路以外に、測定を行う援
助をする受動素子、例えば抵抗やコンデンサをも支持し
うることを銘記すべきである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、ピンを有しないリードレスパッケージの一実
施例を示し、第1a図がその正面図、第1b図が断面図、第
1c図が裏面図であり、 第２図は、検査装置を構成する第１サブアセンブリを示
す断面図、 第３図は、剛性プレート上に形成された共面高周波線路
の回路網の一実施例を示す平面図、 第４図は、リードレスパッケージを共面高周波線路に接
続する為に薄肉で可撓性のプレート上に形成された極め
て短い接続体を示す平面図、 第５図は、本発明による検査装置の種々の部分のアセン
ブリを示す断面図、 第６図は、本発明による装置内での同軸線路と剛性プレ
ートとのそれぞれの位置関係を示す断面図である。 １…リードレスパッケージ、２…絶縁支持板 ３…キャップ、４…入出力接点 ５…補助接点、６…ねじ 7,8…押釦、10…剛性プレート 11…穴、16…プリント回路 17…誘電体弾性プレート１、30…高周波プリント回路 50…金属化細条、201…台部材 202…差込みキャップ、205…同軸高周波線路の導体 220…金属体、222…押圧部材

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】リードレスパッケージのｎ個の入出力接点
    の信号を、このリードレスパッケージに高周波集積回路
    チップが設けられている場合にｎ個の高周波コネクタに
    より測定装置に転送する検査装置において、この検査装
    置が誘電体材料より成る剛性プレートを具えており、こ
    の剛性プレートの前面と称する表面に、ｎ本の高周波線
    路の共面回路網を構成するプリント回路が共面技術によ
    り設けられており、 前記の剛性プレートがその中心に一方の面から他方の面
    に貫通する穴を有しており、この穴の寸法および形状は
    前記のリードレスパッケージを摩擦なくこの穴に通しう
    るものとし、この剛性プレートの前面上に形成されたｎ
    本の共面線路は前記の穴から径方向に配置されており、
    前記のリードレスパッケージは、このリードレスパッケ
    ージの前記の前面上に位置する当該リードレスパッケー
    ジの導電接点が前記の共面線路のプリント回路と同一の
    平面内に配置され且つこれら導電接点の各々が一つの共
    面線路の入力端と称する端部に対向するように前記の穴
    内に収容されるようになっており、 前記の検査装置が更に、薄肉可撓性誘電体プレートを有
    し、この薄肉可撓性誘電体プレートがその前面と称する
    表面に、前記の共面線路の入力端と前記のリードレスパ
    ッケージの対応する接点との間を接続するのに適した幾
    何学的形状に応じて設計したｎ個の極めて短い導体の回
    路網を構成するプリント回路を有し、この薄肉可撓性誘
    電体のプレートの前記の前面が、前記のリードレスパッ
    ケージを前記の穴内に配置した際に前記の剛性プレート
    の前面およびリードレスパッケージの前面に対向して位
    置し、この薄肉可撓性のプレートの前記の極めて短い導
    体が前記の共面線路の入力端およびリードレスパッケー
    ジの対応する接点上にタブとして位置するようになって
    おり、 前記の検査装置は更に、前記の薄肉可撓性プレートのｎ
    個の極めて短い導体をリードレスパッケージのｎ個の接
    点および前記の共面回路網の共面線路のｎ個の入力端に
    接続するための第１圧力手段と、前記の共面回路網の共
    面線路のｎ個の出力端をｎ個の高周波同軸コネクタに接
    続する第２圧力手段とを有していることを特徴とする検
    査装置。
  2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載の検査装置に
    おいて、前記の第１圧力手段が、 ａ）前記の薄肉可撓性誘電体プレートの裏面上に圧力を
    与える厚肉弾性誘電体プレートと、 ｂ）この厚肉弾性誘電体プレートの圧力を前記の薄肉可
    撓性誘電体プレート上に維持する絶縁性で剛固な第１押
    釦装置と、 ｃ）前記のリードレスパッケージの裏面上に圧力を加え
    て前記のタブと、前記の共面線路の入力端と、前記のリ
    ードレスパッケージの接点との間の電気接触を保持する
    絶縁性で剛固な第２押釦装置と を以って構成されていることを特徴とする検査装置。
  3. 【請求項３】特許請求の範囲第２項に記載の検査装置に
    おいて、前記の第２圧力手段が、 ａ）前記の厚肉弾性誘電体プレートおよび第１押釦装置
    に対する案内部材として作用する絶縁性で剛固な台部材
    と、 ｂ）前記の第２押釦装置が前記のリードレスパッケージ
    の裏面に当接する位置にこの第２押釦装置を保持する絶
    縁性で剛固な差込みキャップと、 ｃ）電気的な大面積部として作用する金属体であって、
    この金属体の中心には肩部を有する穴があけられてお
    り、この穴は前記の第１圧力手段のアセンブリを収容す
    る為のものであり、前記の剛性プレートの前面が前記の
    肩部上に当接し、前記の金属体にはその周囲に沿ってｎ
    個の円形孔があけられており、これら円形孔は通常の同
    軸コネクタのｎ本の導体を収容する孔として作用し、こ
    れらの同軸コネクタは、これら同軸コネクタの各中心導
    体を１つの共面線路の、出力端と称する端部と一致させ
    るのに適した幾何学的配置に応じて分布され、これらｎ
    個の円形孔によって共面線路の大面積部領域のみが前記
    の金属体上に当接し、一方、共面線路の中心導体が同軸
    コネクタの中心導体上に当接するようにした当該金属体
    と、 ｄ）前記の金属体と一体となっている金属押圧部材であ
    って、可撓性継手を介して共面線路の中心導体の出力端
    を同軸コネクタの中心導体上に押圧するとともに、共面
    線路の大面積部領域を、電気的な大面積部を構成する前
    記の金属体の肩部上に押圧する当該金属押圧部材と、 ｅ）前記の金属押圧部材および前記の差込みキャップを
    前記の金属体上に保持する複数のねじおよび絶縁性で剛
    固な前記の台部材を前記の金属体上に保持する複数のね
    じと を以って構成されていることを特徴とする検査装置。
  4. 【請求項４】特許請求の範囲第１〜３項のいずれか一項
    に記載の検査装置において、前記の剛性プレートがセラ
    ミック材料を以って構成されていることを特徴とする検
    査装置。
  5. 【請求項５】特許請求の範囲第１〜４項のいずれか一項
    に記載の検査装置において、前記の剛性プレートは円形
    であることを特徴とする検査装置。
  6. 【請求項６】特許請求の範囲第５項に記載の検査装置に
    おいて、前記の弾性誘電体プレートおよびその第１押釦
    装置を除いてすべての部品が回転対称体であることを特
    徴とする検査装置。
  7. 【請求項７】特許請求の範囲第１〜６項のいずれか一項
    に記載の検査装置において、前記の剛性プレートが抵抗
    およびコンデンサのような受動素子をも有していること
    を特徴とする検査装置。
JP61301833A 1985-12-20 1986-12-19 検査装置 Expired - Lifetime JPH0727005B2 (ja)

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FR8518925 1985-12-20

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