JPH0766950B2 - 高周波用ｉｃ試験用ソケット - Google Patents
高周波用ｉｃ試験用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0766950B2 JPH0766950B2 JP2335113A JP33511390A JPH0766950B2 JP H0766950 B2 JPH0766950 B2 JP H0766950B2 JP 2335113 A JP2335113 A JP 2335113A JP 33511390 A JP33511390 A JP 33511390A JP H0766950 B2 JPH0766950 B2 JP H0766950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- conductor
- contactor
- socket body
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波用IC試験用ソケットに関するものであ
る。
る。
従来、高周波用ICの機能テストにはバーイン用のICソケ
ットである第５図に示すDIP型（Dual In Package）バー
インソケット、又は第７図に示すSOP型（Small Outline
Package）バーインソケット及び第８図に示すハンドラ
用のリーフ型コンタクタ等が用いられていた。
ットである第５図に示すDIP型（Dual In Package）バー
インソケット、又は第７図に示すSOP型（Small Outline
Package）バーインソケット及び第８図に示すハンドラ
用のリーフ型コンタクタ等が用いられていた。
第５図ｂに示す周知のDIP型IC3の両側の端子イ３−１及
び端子ロ３−２が挿入される複数の接触子２が、内面両
側に形成された第５図ａに示すプラスチック材のソケッ
ト本体１と、該ソケット本体１の内面側の複数の溝に嵌
入し、且つ、ソケット本体１の下面に突出する接触子用
の端子２′を有する弾性接触片イ２−１及び弾性接触片
ロ２−２とにより形成される前記接触子２とからなり、
該接触子２は第５図ｃに示す如く、一体に形成されてお
り、矢印×方向から前記DIP型IC3の端子が挿入される。
び端子ロ３−２が挿入される複数の接触子２が、内面両
側に形成された第５図ａに示すプラスチック材のソケッ
ト本体１と、該ソケット本体１の内面側の複数の溝に嵌
入し、且つ、ソケット本体１の下面に突出する接触子用
の端子２′を有する弾性接触片イ２−１及び弾性接触片
ロ２−２とにより形成される前記接触子２とからなり、
該接触子２は第５図ｃに示す如く、一体に形成されてお
り、矢印×方向から前記DIP型IC3の端子が挿入される。
前記DIP型バーインソケットは、第６図に示す如く、プ
リント基板４上に装着され、前記接触子用の端子２′に
ICテスタに接続された信号ラインを接続して、該ソケッ
トに挿入されたIC3の機能テストが行われる。
リント基板４上に装着され、前記接触子用の端子２′に
ICテスタに接続された信号ラインを接続して、該ソケッ
トに挿入されたIC3の機能テストが行われる。
又第９図に示される如く、従来例としてDIP型バーンソ
ケットの下面に空間を設け、該空間に又は該ソケットの
下方でプリント基板の下部にコンデンサを装着したもの
がある。
ケットの下面に空間を設け、該空間に又は該ソケットの
下方でプリント基板の下部にコンデンサを装着したもの
がある。
ICテスタのテストスピードは、従来30MHz前後であつた
が現在は60〜100MHzと非常に早くなり、従来例のような
バーイン用のICソケットやハンドラ用のリーフ型コンタ
クタでは、前記1Cテスタとのインピーダンス整合がとれ
ないため、信号の反射量が大きくなり、テスタ本来の性
能が出せないため正確な測定を行うことができないとい
う欠点があつた。
が現在は60〜100MHzと非常に早くなり、従来例のような
バーイン用のICソケットやハンドラ用のリーフ型コンタ
クタでは、前記1Cテスタとのインピーダンス整合がとれ
ないため、信号の反射量が大きくなり、テスタ本来の性
能が出せないため正確な測定を行うことができないとい
う欠点があつた。
本発明の目的は、前記欠点を解消し、テスタとの間のイ
ンピーダンス整合状態を改善し、信号の反射量を少なく
するとともに、電源ラインやグランドラインに加わるノ
イズを少なくした高周波用IC試験用ソケツトを提供する
ことにある。
ンピーダンス整合状態を改善し、信号の反射量を少なく
するとともに、電源ラインやグランドラインに加わるノ
イズを少なくした高周波用IC試験用ソケツトを提供する
ことにある。
本発明は前記課題を解決するため、ICの機能を試験する
高周波用IC試験用ソケットを、該ソケット本体の長手方
向の両外側部表面に密着し、それぞれ該外側部の絶縁層
を挟んで前記接触子と対向し、前記プリント基板のグラ
ンドに接続される第１の導体と、 該第１の導体に対向する前記両外側部の下端の所定の位
置に、該位置において対向する所定の接触子との間に形
成された空間と、 前記ソケット本体の両内側部に絶縁層を挟んで前記接触
子に対向し、前記プリント基板のグランドに接続される
第２の導体とを設け、 前記空間に所定の接触子と前記第１の導体との間に所定
の静電容量を有するチップコンデンサを挿嵌、接続して
なるよう構成する。
高周波用IC試験用ソケットを、該ソケット本体の長手方
向の両外側部表面に密着し、それぞれ該外側部の絶縁層
を挟んで前記接触子と対向し、前記プリント基板のグラ
ンドに接続される第１の導体と、 該第１の導体に対向する前記両外側部の下端の所定の位
置に、該位置において対向する所定の接触子との間に形
成された空間と、 前記ソケット本体の両内側部に絶縁層を挟んで前記接触
子に対向し、前記プリント基板のグランドに接続される
第２の導体とを設け、 前記空間に所定の接触子と前記第１の導体との間に所定
の静電容量を有するチップコンデンサを挿嵌、接続して
なるよう構成する。
又、前記第１及び第２の導体と前記ソケットの絶縁層を
挟んで対向する前記端子を含む接触子とによりマイクロ
ストリップラインを形成し、該マイクロストリップライ
ンのインピーダンスが前記接触子の端子に接続されるIC
テスタの信号ラインのインピーダンスと整合するよう
に、前記ソケット本体の絶縁層を形成して高周波用IC試
験用ソケットを構成する。
挟んで対向する前記端子を含む接触子とによりマイクロ
ストリップラインを形成し、該マイクロストリップライ
ンのインピーダンスが前記接触子の端子に接続されるIC
テスタの信号ラインのインピーダンスと整合するよう
に、前記ソケット本体の絶縁層を形成して高周波用IC試
験用ソケットを構成する。
本発明は前記のように、ソケット本体の両外側部の下端
の位置に空間を形成し該空間にソケット本体の外側面に
密着させた前記第１の導体と電源ラインを接続する接触
子との間にチップコンデンサを挿嵌、接続し、グランド
に接続するようにしたので、電源ラインに重畳した高周
波分を効率良くバイパスし電源ラインの高周波の影響を
減少させることができる。
の位置に空間を形成し該空間にソケット本体の外側面に
密着させた前記第１の導体と電源ラインを接続する接触
子との間にチップコンデンサを挿嵌、接続し、グランド
に接続するようにしたので、電源ラインに重畳した高周
波分を効率良くバイパスし電源ラインの高周波の影響を
減少させることができる。
また、本発明によれば前記のように、ソケット本体の長
手方向の外側面と内側面に密着する導体を設けたので、
該導体と接触子との間に分布容量を生成し、該接触子は
ICソケット内でマイクロストリップラインを形成し、IC
テスタに接続された信号ラインとの間のインピーダンス
整合が改善され、インピーダンス不整合による信号波の
反射が減少し、高周波用ICの機能テストを正確に行うこ
とができるのである。
手方向の外側面と内側面に密着する導体を設けたので、
該導体と接触子との間に分布容量を生成し、該接触子は
ICソケット内でマイクロストリップラインを形成し、IC
テスタに接続された信号ラインとの間のインピーダンス
整合が改善され、インピーダンス不整合による信号波の
反射が減少し、高周波用ICの機能テストを正確に行うこ
とができるのである。
発明の一実施例を図面と共に説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本発明の
一実施例の側面図、第３図は本発明の一実施例の平面
図、第４図は本発明の実施例の部分拡大断面図、 第１図〜第４図において、２は接触子、３はIC、４はプ
リント基板で従来例と同じである。IC3はDIP型ICであ
る。10はソケット本体であり第５図に示した従来例のソ
ケット本体１と外形、寸法等変わらないが、一部構造を
変えたので符号を変更した。11はプリント基板４のグラ
ンドに接続される導体イであり、図示の如くソケット本
体10の側面の一部または全部を囲む金属板あるいは、導
体をソケット本体10の側面に無電解メッキを施して形成
したものでも良い。
一実施例の側面図、第３図は本発明の一実施例の平面
図、第４図は本発明の実施例の部分拡大断面図、 第１図〜第４図において、２は接触子、３はIC、４はプ
リント基板で従来例と同じである。IC3はDIP型ICであ
る。10はソケット本体であり第５図に示した従来例のソ
ケット本体１と外形、寸法等変わらないが、一部構造を
変えたので符号を変更した。11はプリント基板４のグラ
ンドに接続される導体イであり、図示の如くソケット本
体10の側面の一部または全部を囲む金属板あるいは、導
体をソケット本体10の側面に無電解メッキを施して形成
したものでも良い。
12は導体ロでありソケット本体10の中央長手方向内部の
凹部に設けられ、前記グランドに接続されている。10−
１は空間であつてソケット本体10の両側下部に設けられ
ていて、空間10−１には必要な箇所にチップ型コンデン
サ13が前記導体イ11と接触子２との間に挿嵌、接続され
る。
凹部に設けられ、前記グランドに接続されている。10−
１は空間であつてソケット本体10の両側下部に設けられ
ていて、空間10−１には必要な箇所にチップ型コンデン
サ13が前記導体イ11と接触子２との間に挿嵌、接続され
る。
プリント基板４の上に取り付けられたIC試験用ソケット
にIC3が挿入され，該IC3の複数の端子イ３−１及び端子
ロ３−２を接触子２の接触片イ２−１、ロ２−２に挿入
する。接触子２の端子２′に図示されていないICテスタ
の信号ラインを接続してテストを行なうが、この時導体
イ11及びロ12はプリント基板４のグランドに接続されて
おり、ソケット本体の絶縁層を挟んで前記接触子２に対
向しているので、ソケット内の信号ラインであるところ
の前記接触子２とによりマイクロストリップラインを形
成するため、ICテスタからの信号ラインのインピーダン
スと整合が可能である。
にIC3が挿入され，該IC3の複数の端子イ３−１及び端子
ロ３−２を接触子２の接触片イ２−１、ロ２−２に挿入
する。接触子２の端子２′に図示されていないICテスタ
の信号ラインを接続してテストを行なうが、この時導体
イ11及びロ12はプリント基板４のグランドに接続されて
おり、ソケット本体の絶縁層を挟んで前記接触子２に対
向しているので、ソケット内の信号ラインであるところ
の前記接触子２とによりマイクロストリップラインを形
成するため、ICテスタからの信号ラインのインピーダン
スと整合が可能である。
なお、ICソケットの周囲が端子間にグランドに接続され
た導体を設けた場合はストリツプラインを形成するた
め、同様に、信号ラインとのインピーダンス整合が可能
である。
た導体を設けた場合はストリツプラインを形成するた
め、同様に、信号ラインとのインピーダンス整合が可能
である。
前記IC3のグランドラインの低インピーダンス化が必要
な場合は、該IC3のグランド用接触子の位置に、チップ
型コンデンサ13の代わりに導体を挿入し、接触子２の端
子２′を通してのグランド接続の他、グランド用接触子
２から前記チップ型コンデンサの代わりの導体を介して
のグランド接続や、図示していないが接触子の一部を変
形させ、ソケットに設けたグランド用導体に直接接続さ
せる方法等により、グランド強化、即ちグランドライン
の低インピーダンス化が可能である。
な場合は、該IC3のグランド用接触子の位置に、チップ
型コンデンサ13の代わりに導体を挿入し、接触子２の端
子２′を通してのグランド接続の他、グランド用接触子
２から前記チップ型コンデンサの代わりの導体を介して
のグランド接続や、図示していないが接触子の一部を変
形させ、ソケットに設けたグランド用導体に直接接続さ
せる方法等により、グランド強化、即ちグランドライン
の低インピーダンス化が可能である。
以上DIP型ソケットの場合について説明したが、SOP型ソ
ケット及びリーフ型コンタクタ等についても本発明の要
旨は実施可能であり、その詳細な説明は省略する。
ケット及びリーフ型コンタクタ等についても本発明の要
旨は実施可能であり、その詳細な説明は省略する。
本発明は、前記の通り構成したので、請求項１の発明は
被測定ICにノイズの少ない電源供給が可能となり、測定
結果の信頼性が向上するという効果がある。
被測定ICにノイズの少ない電源供給が可能となり、測定
結果の信頼性が向上するという効果がある。
また、請求項２の発明は信号ラインとIC試験用ソケット
とのインピーダンス不整合によるICテスタからの印加信
号の反射量を減少させる事で、ソケットにおける信号の
歪みを減少させるため、該テスタからの信号をより正確
に被測定ICへ伝達する事が可能となり前記ICの高周波測
定が機能テストをより正確に行えるという効果がある。
とのインピーダンス不整合によるICテスタからの印加信
号の反射量を減少させる事で、ソケットにおける信号の
歪みを減少させるため、該テスタからの信号をより正確
に被測定ICへ伝達する事が可能となり前記ICの高周波測
定が機能テストをより正確に行えるという効果がある。
第10図は、本発明の実施例と従来のソケットを用いた場
合の信号反射量の測定結果を示す比較図である。
合の信号反射量の測定結果を示す比較図である。
第10図においては従来のもの、は本発明の一実施
例、は本発明の他の実施例のものである。
例、は本発明の他の実施例のものである。
この測定は、TDR（Time Demain Reflectometer）［時間
領域反射計］を用いておこなった。同図においてのIC
ソケットでは反射量が約300mρであるが、では約200m
ρとなり、はのインピーダンス整合状態をさらに改
善したICソケットで、反射量が約±100mρと減少し高周
波用IC試験用ソケットとして良好な結果がえられてお
り、本発明の効果が顕著であることを示している。
領域反射計］を用いておこなった。同図においてのIC
ソケットでは反射量が約300mρであるが、では約200m
ρとなり、はのインピーダンス整合状態をさらに改
善したICソケットで、反射量が約±100mρと減少し高周
波用IC試験用ソケットとして良好な結果がえられてお
り、本発明の効果が顕著であることを示している。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本発明の
一実施例の側面図、第３図は本発明の一実施例の平面
図、第４図は本発明の実施例の部分拡大断面図、第５図
は従来のDIP型バーンインソケットの斜視図、第６図は
プリント基板上に装着したDIP型バーンインソケットの
一部切り欠き側面図、第７図ａはSOP型ソケットの正面
図、第７図ｂはSOP型ソケットの平面図、第８図はａは
ハンドラ用のリーフ型コンタクタの正面図、第８図ｂは
ハンドラ用のリーフ型コンタクタの平面図、第９図ａは
従来の下面空間にコンデンサを装着したDIP型ソケット
の正面図、第９図ｂは従来の下面空間にコンデンサを装
着したDIP型ソケットの平面図、第10図は本発明の実施
例による測定結果を示す比較図である。 １…ソケット本体、２…接触子、２−１…接触片イ、２
−２…接触片ロ、２′…端子、３−1C,3−１…端子イ、
３−２…端子ロ、４…プリント基板、10…ソケット本
体、10−１…空間、11…導体イ、12…導体ロ、13…チッ
プ型コンデンサ、14…コンデンサ、15…端子部
一実施例の側面図、第３図は本発明の一実施例の平面
図、第４図は本発明の実施例の部分拡大断面図、第５図
は従来のDIP型バーンインソケットの斜視図、第６図は
プリント基板上に装着したDIP型バーンインソケットの
一部切り欠き側面図、第７図ａはSOP型ソケットの正面
図、第７図ｂはSOP型ソケットの平面図、第８図はａは
ハンドラ用のリーフ型コンタクタの正面図、第８図ｂは
ハンドラ用のリーフ型コンタクタの平面図、第９図ａは
従来の下面空間にコンデンサを装着したDIP型ソケット
の正面図、第９図ｂは従来の下面空間にコンデンサを装
着したDIP型ソケットの平面図、第10図は本発明の実施
例による測定結果を示す比較図である。 １…ソケット本体、２…接触子、２−１…接触片イ、２
−２…接触片ロ、２′…端子、３−1C,3−１…端子イ、
３−２…端子ロ、４…プリント基板、10…ソケット本
体、10−１…空間、11…導体イ、12…導体ロ、13…チッ
プ型コンデンサ、14…コンデンサ、15…端子部
Claims (2)
- 【請求項１】複数の接触子が所定の間隔をおいて対向し
て並設され、該接触子の端子を介してプリント基板に装
着し、被試験ICを挿入して前記端子にICテスタを接続
し、該ICの機能をテストするIC試験用ソケットにおい
て、 該ソケット本体の長手方向の両外側部表面に密着し、そ
れぞれ該外側部の絶縁層を挟んで前記接触子と対向し、
前記プリント基板のグランドに接続される第１の導体
と、 該第１の導体に対向する前記両外側部の下端の所定の位
置に、該位置において対向する所定の接触子との間に形
成された空間と、 前記ソケット本体の両内側部の絶縁層を挟んで前記接触
子に対向し、前記プリント基板のグランドに接続される
第２の導体とを設け、 前記空間に所定の接触子と前記第１の導体との間に所定
の静電容量を有するチップコンデンサを挿嵌、接続して
なることを特徴とする高周波用IC試験用ソケット。 - 【請求項２】前記第１及び第２の導体と前記ソケットの
絶縁層を挟んで対向する前記端子を含む接触子とにより
マイクロストリップラインを形成し、該マイクロストリ
プラインのインピーダンスが前記接触子の端子に接続さ
れるICテスタの信号ラインのインピーダンスと整合する
ように、前記ソケット本体の絶縁層を形成してなる請求
項１記載の高周波用IC試験用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335113A JPH0766950B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高周波用ｉｃ試験用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335113A JPH0766950B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高周波用ｉｃ試験用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206652A JPH04206652A (ja) | 1992-07-28 |
| JPH0766950B2 true JPH0766950B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=18284918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335113A Expired - Lifetime JPH0766950B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高周波用ｉｃ試験用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766950B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379184B1 (en) | 1999-07-16 | 2002-04-30 | Molex Incorporated | Connectors with reduced noise characteristics |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55109287U (ja) * | 1979-01-29 | 1980-07-31 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2335113A patent/JPH0766950B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206652A (ja) | 1992-07-28 |
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