JPS6319815Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6319815Y2 JPS6319815Y2 JP1982104833U JP10483382U JPS6319815Y2 JP S6319815 Y2 JPS6319815 Y2 JP S6319815Y2 JP 1982104833 U JP1982104833 U JP 1982104833U JP 10483382 U JP10483382 U JP 10483382U JP S6319815 Y2 JPS6319815 Y2 JP S6319815Y2
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- JP
- Japan
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- movable contact
- terminal
- electronic component
- contact piece
- terminal pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は例えばICのような少なくとも１本
の端子ピンをもつ電子部品についての各称測定試
験を行う試験装置に用いられ、その被測定電子部
品の端子ピンを測定回路に自動的に接続する端子
接続装置に関し、特に高周波特性に優れ高速パル
ス信号を取扱うことができる端子接続装置を提供
しようとするものである。
の端子ピンをもつ電子部品についての各称測定試
験を行う試験装置に用いられ、その被測定電子部
品の端子ピンを測定回路に自動的に接続する端子
接続装置に関し、特に高周波特性に優れ高速パル
ス信号を取扱うことができる端子接続装置を提供
しようとするものである。
〈考案の背景〉
この考案による端子接続装置は、例えば半導体
集積回路素子の試験装置に用いられる。この種の
試験装置は例えば第１図に示すようなものであ
る。即ち、測定機器が収納された主匡体１の下半
部より前方に補助匡体２が突出して設けられ、主
匡体１の前面上半部は前下りの傾斜面３とされ、
この傾斜面３にトツプマガジンラツク４が取付け
られ、トツプマガジンラツク４には被試験IC素
子が多数収納されている。トツプマガジンラツク
４の一側の下端と連続して傾斜面３にこれに沿つ
て下つているレール５が取付けられている。
集積回路素子の試験装置に用いられる。この種の
試験装置は例えば第１図に示すようなものであ
る。即ち、測定機器が収納された主匡体１の下半
部より前方に補助匡体２が突出して設けられ、主
匡体１の前面上半部は前下りの傾斜面３とされ、
この傾斜面３にトツプマガジンラツク４が取付け
られ、トツプマガジンラツク４には被試験IC素
子が多数収納されている。トツプマガジンラツク
４の一側の下端と連続して傾斜面３にこれに沿つ
て下つているレール５が取付けられている。
レール５上を、第２図に示すようにボデイ６の
両側に複数の端子ピン７が突出したIC素子８が
跨がつて滑送される。レール５の途中は測定部９
とされ、測定部９内には端子接続装置が設けられ
ている。この端子接続装置により、測定部９に停
止されたIC素子の端子ピンが主匡体１内の測定
機器に接続され、各種の測定試験が行われる。
両側に複数の端子ピン７が突出したIC素子８が
跨がつて滑送される。レール５の途中は測定部９
とされ、測定部９内には端子接続装置が設けられ
ている。この端子接続装置により、測定部９に停
止されたIC素子の端子ピンが主匡体１内の測定
機器に接続され、各種の測定試験が行われる。
測定が終了したIC素子は測定部９よりレール
５上を下り、補助匡体２に設けられた選別部１０
に送られ、試験結果に応じて選別部１０により選
択されて、補助匡体２の側面に設けられた複数の
ボトムマガジンラツク１１ａ〜１１ｇのいずれか
に送られる。
５上を下り、補助匡体２に設けられた選別部１０
に送られ、試験結果に応じて選別部１０により選
択されて、補助匡体２の側面に設けられた複数の
ボトムマガジンラツク１１ａ〜１１ｇのいずれか
に送られる。
次に測定部９内に設けられている従来の端子接
続装置を第３図Ａを参照して説明する。この例で
はICの各１本の端子ピン７ａ，７ｂに可動接片
１５ａ，１５ｂの各端部を対向して配設し、その
可動接片を矢印の方向に押しつけることによりそ
れぞれ端子ピン７ａと可動接片１５ａ、端子ピン
７ｂと可動接片１５ｂを接触させている。可動接
片１５ａ，１５ｂの各他端部は固定板１６に挿通
固定されている。５はレールである。この従来の
端子接続装置によれば、可動接片１５ａ，１５ｂ
は自身の弾性力に対向する力により押しつけられ
て曲がることにより被試験ICの端子ピンと接触
するのであるから、その曲げの繰り返しに対し一
定の耐久性を維持するためには、可動接片の端部
から固定板１６までの長さは、一定の長さ以上必
要であり、無制限に短かくすることはできない。
このため高速の電子部品を試験する場合には可動
接片１５ａ，１５ｂの長さが問題となり、雑音電
圧の発生等により、正確な試験が困難となる場合
が生ずる。
続装置を第３図Ａを参照して説明する。この例で
はICの各１本の端子ピン７ａ，７ｂに可動接片
１５ａ，１５ｂの各端部を対向して配設し、その
可動接片を矢印の方向に押しつけることによりそ
れぞれ端子ピン７ａと可動接片１５ａ、端子ピン
７ｂと可動接片１５ｂを接触させている。可動接
片１５ａ，１５ｂの各他端部は固定板１６に挿通
固定されている。５はレールである。この従来の
端子接続装置によれば、可動接片１５ａ，１５ｂ
は自身の弾性力に対向する力により押しつけられ
て曲がることにより被試験ICの端子ピンと接触
するのであるから、その曲げの繰り返しに対し一
定の耐久性を維持するためには、可動接片の端部
から固定板１６までの長さは、一定の長さ以上必
要であり、無制限に短かくすることはできない。
このため高速の電子部品を試験する場合には可動
接片１５ａ，１５ｂの長さが問題となり、雑音電
圧の発生等により、正確な試験が困難となる場合
が生ずる。
すなわち、被試験ICを動作させ試験をする場
合は、可動接片を経由して被試験ICの電源端子
ピンに電源例えば直流電圧5Vを供給する必要が
ある。被試験ICが動作しIC内部のトランジスタ
がオンオフの動作をすると、この動作に応じて電
源端子ピンに供給されている電源の電流値が変動
する。従つて電源端子ピンから試験装置側を見た
インピーダンスの中にインダクタンスを含むとき
は、その電流の変化により起電力が誘起され、そ
の誘起起電力が雑音電圧として電源電圧に重畳す
る。このため被試験ICが誤動作等を生じ正確な
試験が行えない。
合は、可動接片を経由して被試験ICの電源端子
ピンに電源例えば直流電圧5Vを供給する必要が
ある。被試験ICが動作しIC内部のトランジスタ
がオンオフの動作をすると、この動作に応じて電
源端子ピンに供給されている電源の電流値が変動
する。従つて電源端子ピンから試験装置側を見た
インピーダンスの中にインダクタンスを含むとき
は、その電流の変化により起電力が誘起され、そ
の誘起起電力が雑音電圧として電源電圧に重畳す
る。このため被試験ICが誤動作等を生じ正確な
試験が行えない。
従来の端子接続装置においてはこのような雑音
電圧を除去するために第３図Ａに示すようにして
いた。すなわち、可動接片のうち電源及び接地を
接続する可動接片間を固定板１６においてコンデ
ンサC1により接続し、電源の電流変動分を吸収
するようにしている。このときの等価回路は第３
図Ｂに示すようになる。被試験ICの電源端子ピ
ンにおける変動電流はL1，C1，L1を経由してア
ース端子ピンに流れるため、L2により誘起され
る雑音電圧の影響は除去される。ここでL1は可
動接片のインダクタンス、L2は固定板１６から
試験装置までのインダクタンスである。
電圧を除去するために第３図Ａに示すようにして
いた。すなわち、可動接片のうち電源及び接地を
接続する可動接片間を固定板１６においてコンデ
ンサC1により接続し、電源の電流変動分を吸収
するようにしている。このときの等価回路は第３
図Ｂに示すようになる。被試験ICの電源端子ピ
ンにおける変動電流はL1，C1，L1を経由してア
ース端子ピンに流れるため、L2により誘起され
る雑音電圧の影響は除去される。ここでL1は可
動接片のインダクタンス、L2は固定板１６から
試験装置までのインダクタンスである。
この従来の端子接続装置では可動接片１５ａ，
１５ｂのインダクタンスL1による雑音電圧を除
去することはできない。このため、被試験ICが
高速動作をする場合には、正確な試験をすること
が困難となる場合があつた。
１５ｂのインダクタンスL1による雑音電圧を除
去することはできない。このため、被試験ICが
高速動作をする場合には、正確な試験をすること
が困難となる場合があつた。
〈考案の目的〉
この考案は高周波特性に優れ、高速の被測定電
子部品が動作しても雑音電圧が発生せず、従つて
高速の被測定電子部品の試験を行うことができる
端子接続装置を提供しようとするものである。
子部品が動作しても雑音電圧が発生せず、従つて
高速の被測定電子部品の試験を行うことができる
端子接続装置を提供しようとするものである。
〈考案の概要〉
この考案は、一定の高さを有する保持台上に２
枚の導体板を設け、この導体板と可動接片のでき
るだけ先端部とが接続し得るように接触子を設
け、２枚の上記導体板間をコンデンサで結合する
ことにより、雑音電流が可動接片の一部のみを短
かいループで流れるため、可動接片のインダクタ
ンスによる雑音電圧の発生を極めて少なくするこ
とができるものであり、高速の電流変化があつて
も雑音電圧を小さく押さえることができる端子接
続装置を得ることができるものである。
枚の導体板を設け、この導体板と可動接片のでき
るだけ先端部とが接続し得るように接触子を設
け、２枚の上記導体板間をコンデンサで結合する
ことにより、雑音電流が可動接片の一部のみを短
かいループで流れるため、可動接片のインダクタ
ンスによる雑音電圧の発生を極めて少なくするこ
とができるものであり、高速の電流変化があつて
も雑音電圧を小さく押さえることができる端子接
続装置を得ることができるものである。
〈考案の実施例〉
この考案の一実施例を第４図に示す。図中１５
ａ，１５ｂは可動接片であり、被測定電子部品の
端子ピン数に応じて必要個数が２列並行に設けら
れている。この２列の可動接片の間には保持台１
９が設けられこの保持台１９により２枚の導体板
１８ａ，１８ｂが固定板１６から一定の高さとな
るように保持されている。図において例えば可動
接片１５ａ，１５ｂが被測定電子部品８にそれぞ
れ接地、電源を供給する接片であるとすると、可
動接片１５ａ，１５ｂには接触子１７ａ，１７ｂ
が取付けられ、この接触子１７ａ，１７ｂのそれ
ぞれの他端は導体板１８ａ，１８ｂに接触するよ
うにされている。２枚の導体板１８ａ，１８ｂ間
にはコンデンサC2が接続されている。可動接片
１５ａ，１５ｂが図中矢印の方向に押されて曲が
ると、それに伴い接触子１７ａ，１８ｂは導体板
１８ａ，１８ｂ上を摺動する。従つてこの考案の
一実施例によれば、被測定電子部品８の電源端子
ピン７ａに生じた変動電流は、可動接片１５ａの
先端部から接触子１７ａ導体板１８ａを経由して
コンデンサC2を流れ、さらに導体板１８ｂ、接
触子１７ｂ、可動接片１５ｂの先端部を経由して
接地端子ピン７ｂに戻る。このように変動電流
は、可動接片１５ａ，１５ｂの一部のみを通過す
るので、可動接片１５ａ，１５ｂのインダクタン
スによる誘導電圧の発生を少なくすることができ
る。この様子を第４図Ｂに示す。第４図Ｂの等価
回路により明らかなように、変動電流ｉは可動接
片のインダクタンスL1のうちLuの部分にのみ大
部分が流れ、Lbには流れないから、第３図Ｂの
等価回路と比較して電流ループ内のインダクタン
スを大幅に小さくすることができる。従つてイン
ダクタンスによる雑音電圧を小さくすることが可
能になる。接触子１７ａ，１７ｂはこの実施例の
ように必ずしも導体板１８上を摺動させる必要は
なく、導体板１８側を固定にし、可動接片側を摺
動させるようにしてもよい。又接触子１７ａ，１
７ｂは可動接片１５ａ，１５ｂや導体板１８と直
接に接触する必要は必ずしもなく、実質的に高周
波信号が接続されればよい。
ａ，１５ｂは可動接片であり、被測定電子部品の
端子ピン数に応じて必要個数が２列並行に設けら
れている。この２列の可動接片の間には保持台１
９が設けられこの保持台１９により２枚の導体板
１８ａ，１８ｂが固定板１６から一定の高さとな
るように保持されている。図において例えば可動
接片１５ａ，１５ｂが被測定電子部品８にそれぞ
れ接地、電源を供給する接片であるとすると、可
動接片１５ａ，１５ｂには接触子１７ａ，１７ｂ
が取付けられ、この接触子１７ａ，１７ｂのそれ
ぞれの他端は導体板１８ａ，１８ｂに接触するよ
うにされている。２枚の導体板１８ａ，１８ｂ間
にはコンデンサC2が接続されている。可動接片
１５ａ，１５ｂが図中矢印の方向に押されて曲が
ると、それに伴い接触子１７ａ，１８ｂは導体板
１８ａ，１８ｂ上を摺動する。従つてこの考案の
一実施例によれば、被測定電子部品８の電源端子
ピン７ａに生じた変動電流は、可動接片１５ａの
先端部から接触子１７ａ導体板１８ａを経由して
コンデンサC2を流れ、さらに導体板１８ｂ、接
触子１７ｂ、可動接片１５ｂの先端部を経由して
接地端子ピン７ｂに戻る。このように変動電流
は、可動接片１５ａ，１５ｂの一部のみを通過す
るので、可動接片１５ａ，１５ｂのインダクタン
スによる誘導電圧の発生を少なくすることができ
る。この様子を第４図Ｂに示す。第４図Ｂの等価
回路により明らかなように、変動電流ｉは可動接
片のインダクタンスL1のうちLuの部分にのみ大
部分が流れ、Lbには流れないから、第３図Ｂの
等価回路と比較して電流ループ内のインダクタン
スを大幅に小さくすることができる。従つてイン
ダクタンスによる雑音電圧を小さくすることが可
能になる。接触子１７ａ，１７ｂはこの実施例の
ように必ずしも導体板１８上を摺動させる必要は
なく、導体板１８側を固定にし、可動接片側を摺
動させるようにしてもよい。又接触子１７ａ，１
７ｂは可動接片１５ａ，１５ｂや導体板１８と直
接に接触する必要は必ずしもなく、実質的に高周
波信号が接続されればよい。
第５図及び第６図にこの考案の一応用例を示
す。この応用例に示す端子接続装置は高周波特性
を改良するために、可動接片部分をストリツプ線
路構造となるようにしたものである。すなわち可
動接片１５ａ，１５ｂの外側に、この可動接片１
５ａ，１５ｂと平行に導体板２１を設け、この導
体板２１と可動接片１５ａ，１５ｂ等との間に絶
縁フイルム２２を挿入することにより、不平衡型
のストリツプライン構造とするものである。スト
リツプラインは高周波信号伝送路の一種であり、
絶縁フイルムの厚さ、誘電率、透磁率、可動接片
の幅等により定まる特性インピーダンスと等しい
抵抗により入出力インピーダンスの整合をとれ
ば、反射の生じない理想的な高周波信号の送受を
行うことができる。この応用例において、電子部
品の端子ピン７ｂが接地端子であり、従つて可動
接片１５ｂを経由して端子ピン７ｂを接地するた
めには、例えば第６図に示すようにする。図にお
いて可動接片１５ｂの先端部に相当する位置の絶
縁フイルム１７の一部が切除されている。そし
て、絶縁フイルム２２とほぼ同等の厚さを有する
コンタクトチツプ２３が導体板２１に取付けられ
ている。導体板２１は接地になつている。接触子
１７ｂは絶縁フイルム２２を貫通して導体板２１
に結合されている。この状態で第５図の矢印に示
す方向に力を受けると、端子ピン７ｂと可動接片
１５ｂが接触するとともに、可動接片１５ｂと導
体板２１はコンタクトチツプ２３を通して密着す
る。又接触子１７ｂは導体板１８ｂ上を摺動す
る。このようにして第５図に示すように接地端子
ピンと電源端子ピンを短かい距離でコンデンサに
より結合できるため、可動接片のインダクタンス
の影響を少なくすることができる。
す。この応用例に示す端子接続装置は高周波特性
を改良するために、可動接片部分をストリツプ線
路構造となるようにしたものである。すなわち可
動接片１５ａ，１５ｂの外側に、この可動接片１
５ａ，１５ｂと平行に導体板２１を設け、この導
体板２１と可動接片１５ａ，１５ｂ等との間に絶
縁フイルム２２を挿入することにより、不平衡型
のストリツプライン構造とするものである。スト
リツプラインは高周波信号伝送路の一種であり、
絶縁フイルムの厚さ、誘電率、透磁率、可動接片
の幅等により定まる特性インピーダンスと等しい
抵抗により入出力インピーダンスの整合をとれ
ば、反射の生じない理想的な高周波信号の送受を
行うことができる。この応用例において、電子部
品の端子ピン７ｂが接地端子であり、従つて可動
接片１５ｂを経由して端子ピン７ｂを接地するた
めには、例えば第６図に示すようにする。図にお
いて可動接片１５ｂの先端部に相当する位置の絶
縁フイルム１７の一部が切除されている。そし
て、絶縁フイルム２２とほぼ同等の厚さを有する
コンタクトチツプ２３が導体板２１に取付けられ
ている。導体板２１は接地になつている。接触子
１７ｂは絶縁フイルム２２を貫通して導体板２１
に結合されている。この状態で第５図の矢印に示
す方向に力を受けると、端子ピン７ｂと可動接片
１５ｂが接触するとともに、可動接片１５ｂと導
体板２１はコンタクトチツプ２３を通して密着す
る。又接触子１７ｂは導体板１８ｂ上を摺動す
る。このようにして第５図に示すように接地端子
ピンと電源端子ピンを短かい距離でコンデンサに
より結合できるため、可動接片のインダクタンス
の影響を少なくすることができる。
以上のように、この考案による端子接続装置は
可動接片のインダクタンスによる雑音電圧の発生
を減少させることができるため、高速の電子部品
の試験をすることが可能である。
可動接片のインダクタンスによる雑音電圧の発生
を減少させることができるため、高速の電子部品
の試験をすることが可能である。
第１図は電子部品試験装置の一例を示す外観斜
視図、第２図は電子部品の一種であるIC素子を
示す斜視図、第３図Ａは従来の端子接続装置を示
す断面図、第３図Ｂは第３図Ａの等価回路図、第
４図Ａはこの考案の一実施例を示す断面図、第４
図Ｂは第４図Ａの等価回路図、第５図はこの考案
の一応用例を示す断面図、第６図は第５図に示し
た応用例を説明するための斜視図である。 ７ａ，７ｂ：被試験電子部品の端子ピン、１５
ａ，１５ｂ：端子接続装置の可動接片、１６：固
定板、C1，C2：コンデンサ、L1：可動接片のイ
ンダクタンス、L2：固定板１６から試験装置本
体側をみたインダクタンス、１７ａ，１７ｂ：接
触子、１８ａ，１８ｂ：導体板、１９：保持台、
２１：導体板、５：レール、２２：絶縁フイル
ム、２３：コンタクトチツプ。
視図、第２図は電子部品の一種であるIC素子を
示す斜視図、第３図Ａは従来の端子接続装置を示
す断面図、第３図Ｂは第３図Ａの等価回路図、第
４図Ａはこの考案の一実施例を示す断面図、第４
図Ｂは第４図Ａの等価回路図、第５図はこの考案
の一応用例を示す断面図、第６図は第５図に示し
た応用例を説明するための斜視図である。 ７ａ，７ｂ：被試験電子部品の端子ピン、１５
ａ，１５ｂ：端子接続装置の可動接片、１６：固
定板、C1，C2：コンデンサ、L1：可動接片のイ
ンダクタンス、L2：固定板１６から試験装置本
体側をみたインダクタンス、１７ａ，１７ｂ：接
触子、１８ａ，１８ｂ：導体板、１９：保持台、
２１：導体板、５：レール、２２：絶縁フイル
ム、２３：コンタクトチツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品の端子ピンに可動切片を接離させ上記
電子部品の動作を試験する電子部品試験装置にお
いて、 上記可動切片の可動先端部に近接した端面を有す
る保持台と、その保持台の端面上に設けられコン
デンサを取付けるための２枚の導体板と、該導体
板と上記可動切片とを電気的に接続させるための
複数の接触子と、を有することを特徴とする電子
部品の端子接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10483382U JPS598172U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 電子部品試験装置の端子接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10483382U JPS598172U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 電子部品試験装置の端子接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598172U JPS598172U (ja) | 1984-01-19 |
| JPS6319815Y2 true JPS6319815Y2 (ja) | 1988-06-02 |
Family
ID=30245986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10483382U Granted JPS598172U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 電子部品試験装置の端子接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598172U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5893339A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-03 | デイマ−ク・コ−ポレイシヨン | 集積回路デバイス試験用インタ−フエ−ス組立体 |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP10483382U patent/JPS598172U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5893339A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-03 | デイマ−ク・コ−ポレイシヨン | 集積回路デバイス試験用インタ−フエ−ス組立体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS598172U (ja) | 1984-01-19 |
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